CN113066393B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示装置，该显示装置包括显示面板、位于显示面板的主侧的驱动IC、位于显示面板背侧的主控电路板、以及连接驱动IC与主控电路板的柔性排线；以及屏蔽层，屏蔽层的一端固定在显示面板的主侧，相对另一端弯折并固定至显示面板的背侧，形成围合区域；其中，驱动IC、主控电路板、以及柔性排线位于围合区域内；本发明的屏蔽层保护驱动IC、柔性排线和驱动IC防止外界电磁波的干扰，以及防止因外力造成的柔性排线破损和剥离，高硬度偏光层和薄膜封装层替代一层刚性衬底，进一步降低显示面板的厚度，节省显示面板的制作时间和成本。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置。
背景技术
目前存在两种类型OLED，包括：刚性有机发光二极管(Rigid OLED)和柔性有机发光二极管(Flexible OLED)，两者的制备工艺和流程相差极大，柔性有机发光二极管(Flexible OLED)适用制备小尺寸显示面板，刚性有机发光二极管易于制造大尺寸显示面板，且Rigid OLED由玻璃为基板进行制备，膜层不容易弯折，相对技术更加成熟，稳定，易于实现和集成电路驱动器相匹配。
如图1所示，Rigid OLED包括第一玻璃基板1、阵列基板2、发光器件层3、封装层4、第二玻璃基板5以及外界电路，Rigid OLED在正常显示时，需要使用外接电路中的柔性电路板、覆晶薄膜以及贴附在覆晶薄膜驱动芯片，外接电路通过绑定区与阵列基板电性连接，实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。由于Rigid OLED使用两层玻璃基板，增加产品的厚度。
综上所述，现有技术中的大尺寸刚性显示面板使用两层玻璃基板，造成膜层较厚，限制了进一步减薄显示面板的厚度问题，需要改进。
发明内容
本发明提供一种显示装置，能够解决现有技术中的大尺寸刚性显示面板使用两层玻璃基板，造成膜层较厚，限制了进一步减薄显示面板的厚度问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种显示装置，包括显示面板、位于所述显示面板的主侧的驱动IC、位于所述显示面板背侧的主控电路板、以及连接所述驱动IC与所述主控电路板的柔性排线；以及屏蔽层，所述屏蔽层的一端固定在所述显示面板的主侧，相对另一端弯折并固定至所述显示面板的背侧，形成围合区域。
其中，所述驱动IC、所述主控电路板、以及所述柔性排线位于所述围合区域内。
根据本发明一优选实施例，所述显示面板包括承载基板、位于所述承载基板上的PI层、位于所述PI层上的显示层、位于所述显示层上的薄膜封装层以及位于所述薄膜封装层上的高硬度偏光层。
所述承载基板在远离所述PI层一侧设置有导电层，所述导电层在远离所述承载基板一侧设置有粘结层，所述粘结层远离所述导电层一侧设置有所述主控电路板。
根据本发明一优选实施例，所述驱动IC位于所述显示面板的非显示区表面，所述驱动IC周围设置有UV胶。
根据本发明一优选实施例，所述柔性排线包括第一水平部、第二水平部和所述第一水平部和所述第二水平部之间的第一弯折部，所述第一水平部贴合于所述PI层上，且与所述驱动IC电性连接，所述第一弯折部从所述显示面板的主侧弯折到所述显示面板的背侧，所述第二水平部与所述主控电路板电性连接。
根据本发明一优选实施例，所述屏蔽层包括依次连接的第三水平部、第二弯折部、第四水平部、第五水平部以及倾斜部，所述第三水平部覆盖在所述驱动IC上，所述第二弯折部位于所述第一弯折部远离所述显示面板的一侧，所述第二弯折部的形状与所述第一弯折部的形状相同，所述第四水平部贴合于所述主控电路板远离所述粘结层的一侧，所述第五水平部贴合于所述导电层上。
根据本发明一优选实施例，所述第三水平部位于所述显示面板的主侧；所述第四水平部、所述倾斜部以及所述第五水平部位于所述显示面板的背侧，所述第四水平部的两侧设置有缺口，所述导电层在所述缺口内的部分外漏以形成静电保护构件，所述第四水平部对应所述主控电路板位置上设置有系统交互端口。
根据本发明一优选实施例，多个所述驱动IC分布在所述PI层的边缘上，多个所述柔性排线分别与多个所述驱动IC电性连接，且相邻两个所述柔性排线之间设置有支撑件，所述支撑件为阻挡胶带，所述阻挡胶带包括PET基材、位于所述PET基材上的压敏胶以及位于所述压敏胶上的增黏树脂。
根据本发明一优选实施例，所述屏蔽层的材料为保护胶带，所述保护胶带包括基材和位于所述基材上的胶材，所述基材为铜箔或铝箔或导电布或吸波材，所述胶材为导电胶或光学透明胶。
根据本发明一优选实施例，所述高硬度偏光层包括偏光层和位于所述偏光层上的硬质层，所述硬质层的材料为透明二氧化硅或石墨烯。
根据本发明一优选实施例，所述导电层为金属铜层，所述粘结层为固定胶带。
本发明的有益效果：本发明实施例提供了一种显示装置，显示装置包括显示面板、屏蔽层、主控电路板以及驱动IC，在非显示区内，屏蔽层一端固定在显示面板的主侧，另一端弯折固定在显示面板的背侧，形成围合区域；主控电路板和驱动IC位于围合区域内，驱动IC位于显示面板的主侧，主控电路板位于显示面板的背侧，主控电路板通过柔性排线与驱动IC电性连接，主控电路板用于给显示面板的像素提供驱动信号；屏蔽层一方面保护驱动IC、柔性排线和驱动IC防止外界电磁波的干扰，以及防止因外力造成的柔性排线破损和剥离，高硬度偏光层和薄膜封装层替代一层刚性衬底，进一步降低显示面板的厚度，节省显示面板的制作时间和成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的刚性显示面板膜层结构图。
图2至图4为本发明提供一种显示面板的俯视结构示意图。
图5为图4中的A1-A2截面示意图。
图6为图4中的B1-B2截面示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示，图中虚线表示在结构中并不存在的，仅仅说明结构的形状和位置。
本发明针对现有技术中的大尺寸刚性显示面板使用两层玻璃基板，造成膜层较厚，限制了进一步压缩减薄显示面板的厚度问题，本实施例能够解决该缺陷。
本发明实施例提供一种显示装置，该显示装置还包括显示面板、位于显示面板的主侧的驱动IC、位于显示面板背侧的主控电路板、以及连接驱动IC与主控电路板的柔性排线；以及屏蔽层，屏蔽层的一端固定在显示面板的主侧，相对另一端弯折并固定至显示面板的背侧，形成围合区域；其中，驱动IC、主控电路板、以及柔性排线位于围合区域内，主控电路板用于给显示面板的像素提供驱动信号；本发明的屏蔽层保护驱动IC、柔性排线和驱动IC防止外界电磁波的干扰，以及防止因外力造成的柔性排线破损和剥离，高硬度偏光层和薄膜封装层替代一层刚性衬底，进一步降低显示面板的厚度，节省显示面板的制作时间和成本。
具体地，如图2、图3和图4所示，本发明实施例提供一种显示装置100的正面和背面的俯视结构示意图。图2和图4为显示装置100的正面(主侧)示意图，图3为显示装置100的背面(背侧)示意图。显示装置100包括显示区1001和位于显示区1001一侧的非显示区1002，非显示区1002被屏蔽层101遮挡，非显示区1002设置有驱动电路，驱动电路为显示区1001内的像素提供驱动信号，以实现像素被点亮。
由图2至图3，可知屏蔽层101由显示装置100的主侧弯折到显示装置100的背侧，显示装置100的背侧的屏蔽层101两端设置有缺口，导电层103在缺口内的部分外漏以形成静电保护构件，静电保护构件将非显示区1002内的静电导出，避免非显示区1002内静电累积，产生尖端放电，造成线路或元器件损伤。屏蔽层101对应主控电路板位置上设置有系统交互端口102，用于整机系统与显示模组进行信息通信。
如图4所示，本实施例的显示装置的驱动IC分布示意图(剥离屏蔽层101的显示装置100的主视图)。非显示区1002内沿显示装置100的长边方向等间距设置有多个驱动IC，驱动IC104主要接收主控电路板的系统信号，并控制显示区的像素驱动电路，以实现像素点亮或关闭。非显示区1002的边缘上还设置有多个柔性排线105，多个柔性排线105与多个驱动IC104一一电性连接，即一个柔性排线105与一个驱动IC104电性连接，且相邻的两个柔性排线105之间设置有支撑件106，支撑件106为阻挡胶带，阻挡胶带包括PET基材、位于所述PET基材上的压敏胶，减少柔性排线105受外力变形，本实施例的驱动IC104数量为4个，4个驱动IC104分别与4个柔性排线105电性连接。在另一种实施例中多个驱动IC与1个柔性排线电性连接，此处不做具体限定，根据具体实际需要而定。
图5为图4在A1-A2处的剖面示意图。如图5所示，显示装置100包括显示面板200、屏蔽层101、主控电路板107以及驱动IC104，在非显示区内，屏蔽层101一端固定在显示面板200的主侧，另一端弯折固定在显示面板200的背侧，形成围合区域；主控电路板107和驱动IC104位于围合区域内，驱动IC104位于显示面板200的主侧，主控电路板107位于显示面板200的背侧，主控电路板107通过柔性排线105与驱动IC104电性连接。
显示面板200包括承载基板201、位于承载基板201上的PI层202、位于PI层202上的显示层(图中未画出)、位于显示层(图中未画出)上的薄膜封装层203以及位于薄膜封装层203上的高硬度偏光层204；显示层位于显示区1001内，显示层内阵列设置有像素单元。承载基板201在远离PI层202一侧设置有导电层103，导电层103在远离承载基板201一侧设置有粘结层1061，粘结层1061远离导电层103一侧设置有主控电路板107，导电层103为金属铜层，主要用于传递出主控电路板107表面的静电以及加速模组的散热。粘结层1061优选为导电固定胶带。本实例中的高硬度偏光层204包括偏光层和位于偏光层的硬质层，硬质层的材料优选为透明二氧化硅或石墨烯，偏光层包括聚乙烯醇层。由于高硬度偏光层204表面具有硬质层，故高硬度偏光层204和薄膜封装层203可替代一层玻璃基板，极大降低显示装置的厚度。
驱动IC104优选位于显示面板200的非显示区1002的表面，驱动IC周围设置有UV胶。本实施例中的薄膜封装层203和偏光层204对应PI层202边缘位置上设置有镂空区，驱动IC104设置在镂空区中，驱动IC周围设置有UV胶1041。承载基板201优选为硬质玻璃基板，可以承重大尺寸的显示面板。
主控电路板107与驱动IC104之间设置有柔性排线105，柔性排线105包括第一水平部1051、第二水平部1053和第一水平部1051和第二水平部1053之间的第一弯折部1052，第一水平部1051贴合于PI层202表面，且与驱动IC104电性连接，第一弯折部1052从显示面板200的主侧弯折到显示面板200的背侧，第二水平部1053与主控电路板107电性连接，本实施例中的第一弯折部1052优选为圆弧形。
屏蔽层101包括依次连接的第三水平部1011、第二弯折部1012、第四水平部1013、倾斜部1014以及第五水平部1015，第三水平部1011贴合于高硬度偏光层204表面，且覆盖驱动IC104上，第二弯折部1012位于第一弯折部1052的远离显示面板200一侧，第二弯折部1012的形状与第一弯折部1052的形状相同，第四水平部1013贴合于主控电路板107远离粘结层1061一侧上，第五水平部1015贴合于导电层103上。
本实施例中的第三水平部1011位于显示面板的主侧；第四水平部1013、倾斜部1014以及第五水平部1015位于显示面板200的背侧，第四水平部1013的两侧设置有缺口，导电层103在缺口内的部分外漏，便于将显示装置内的静电导出。第四水平部1013对应主控电路板107位置上设置有系统交互端口102，用于整机系统与显示面板进行信息通信。
整个屏蔽层101的材料为屏蔽保护胶带，屏蔽保护胶带包括基材和位于基材上的胶材，基材为铜箔或铝箔或导电布或吸波材，所述胶材为导电胶或光学透明胶。屏蔽层101在显示装置100的非显示区1002两侧形成围合区域，围合区域为一个封闭的腔体，用于包裹主控电路板107、驱动IC104和柔性排线105，一方面避免外界信号对显示模组的干扰，另一方防止因外力造成的柔性排线破损和剥离。
图6为图4在B1-B2处的剖面示意图。如图6所示，本实施例的显示装置的相邻两个驱动IC之间的膜层分布示意图(非驱动IC位置的膜层截面示意图)。本实施例的支撑件106贴合显示面板200的端面上，支撑件106为阻挡胶带，阻挡胶带包括PET基材、位于所述PET基材上的压敏胶，减少支撑件106两侧的柔性排线105(图中未画出)受外力变形。在支撑件106接触的承载基板201、PI层202、薄膜封装层203以及高硬度偏光层204端面齐平，其余的结构跟图5类似，此处不再赘述。
本发明实施例提供了一种显示装置，显示装置包括显示面板、屏蔽层、主控电路板以及驱动IC，在非显示区内，屏蔽层一端固定在显示面板的主侧，另一端弯折固定在显示面板的背侧，形成围合区域；主控电路板和驱动IC位于围合区域内，驱动IC位于显示面板的主侧，主控电路板位于显示面板的背侧，主控电路板通过柔性排线与驱动IC电性连接，主控电路板用于给显示面板的像素提供驱动信号；屏蔽层一方面保护驱动IC、柔性排线和驱动IC防止外界电磁波的干扰，以及防止因外力造成的柔性排线破损和剥离，高硬度偏光层和薄膜薄膜封装层替代一层刚性衬底，进一步降低显示面板的厚度，节省显示面板的制作时间和成本。
综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板、位于所述显示面板的主侧的驱动IC、位于所述显示面板背侧的主控电路板、以及连接所述驱动IC与所述主控电路板的柔性排线；以及，
屏蔽层，所述屏蔽层的一端固定在所述显示面板的主侧，相对另一端弯折并固定至所述显示面板的背侧，形成围合区域；
其中，所述驱动IC、所述主控电路板、以及所述柔性排线位于所述围合区域内；
所述显示面板包括承载基板、位于所述承载基板上的PI层、位于所述PI层上的显示层、位于所述显示层上的薄膜封装层以及位于所述薄膜封装层上的高硬度偏光层；所述承载基板在远离所述PI层一侧设置有导电层，所述导电层在远离所述承载基板一侧设置有粘结层，所述粘结层远离所述导电层一侧设置有所述主控电路板；
所述柔性排线包括第一水平部、第二水平部和所述第一水平部和所述第二水平部之间的第一弯折部，所述第一水平部贴合于所述PI层上，且与所述驱动IC电性连接，所述第一弯折部从所述显示面板的主侧弯折到所述显示面板的背侧，所述第二水平部与所述主控电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述驱动IC位于所述显示面板的非显示区表面，所述驱动IC周围设置有UV胶。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述屏蔽层包括依次连接的第三水平部、第二弯折部、第四水平部、第五水平部以及倾斜部，所述第三水平部覆盖在所述驱动IC上，所述第二弯折部位于所述第一弯折部远离所述显示面板的一侧，所述第二弯折部的形状与所述第一弯折部的形状相同，所述第四水平部贴合于所述主控电路板远离所述粘结层的一侧，所述第五水平部贴合于所述导电层上。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述第三水平部位于所述显示面板的主侧；所述第四水平部、所述倾斜部以及所述第五水平部位于所述显示面板的背侧，所述第四水平部的两侧设置有缺口，所述导电层在所述缺口内的部分外漏以形成静电保护构件，所述第四水平部对应所述主控电路板位置上设置有系统交互端口。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在非显示区内，多个所述驱动IC分布在所述PI层的边缘上，多个所述柔性排线分别与多个所述驱动IC电性连接，且相邻两个所述柔性排线之间设置有支撑件，所述支撑件为阻挡胶带，所述阻挡胶带包括PET基材、位于所述PET基材上的压敏胶以及位于所述压敏胶上的增黏树脂。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述屏蔽层的材料为保护胶带，所述保护胶带包括基材和位于所述基材上的胶材，所述基材为铜箔或铝箔或导电布或吸波材，所述胶材为导电胶或光学透明胶。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述高硬度偏光层包括偏光层和位于所述偏光层上的硬质层，所述硬质层的材料为透明二氧化硅或石墨烯。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导电层为金属铜层，所述粘结层为固定胶带。
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