CN110441952A - 显示装置、电子设备和显示装置的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示装置、电子设备和显示装置的制作方法，显示装置包括层叠设置的显示面板和偏光片，所述偏光片包括偏光层和封装层，所述封装层包设在所述偏光层周围，且所述封装层位于所述偏光层至少一端的部分与所述显示面板连接，以将所述偏光层限定在所述显示面板上。本申请实施例可以减小电子设备中显示装置的厚度。

Description

显示装置、电子设备和显示装置的制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置、电子设备和显示装置的制作方法。

背景技术

随着电子设备的普及以及电子设备轻薄化发展需求，对电子设备中的组件(诸如显示屏组件)的厚度要求也越来越高。

然而，相关技术中的偏光片通常包括多个功能层，多个功能层相互粘接后构成一个完整的偏光片，然后再将偏光片与显示屏主体相互粘接起来以构成显示屏组件。这种方式使得整个显示屏组件增加了一定的厚度，不符合电子设备越来越轻薄化的发展趋势。

发明内容

本申请实施例提供一种显示装置、电子设备和显示装置的制作方法，可以减小电子设备中显示装置的厚度。

本申请实施例提供一种显示装置，包括层叠设置的显示面板和偏光片，所述偏光片包括偏光层和封装层，所述封装层包设在所述偏光层周围，且所述封装层位于所述偏光层至少一端的部分与所述显示面板连接，以将所述偏光层限定在所述显示面板上。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

壳体；

显示装置，所述显示装置设置在所述壳体上，所述显示装置为权利要求1至9任一项所述的显示装置；以及

盖板，所述盖板盖设在所述显示装置上。

本申请实施例提供一种显示装置的制作方法，包括：

提供显示面板和偏光膜；

将所述显示面板和所述偏光膜层叠排布；

采用薄膜封装工艺在所述偏光膜周围形成封装层，所述封装层用于将所述偏光膜限定在所述显示面板上。

本申请实施例通过将偏光片与显示面板层叠设置，并利用封装层将偏光片中的偏光层限定在显示面板上，相对于相关技术中的采用胶层将偏光层和多个功能层粘接在一起的技术方案，本申请实施例可以省略多个中间功能层，减小偏光片的厚度，从而减小显示装置的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备中显示装置的第一结构示意图。

图3为图2显示装置所示中第一无机封装层的结构示意图。

图4为图1所示电子设备中显示装置的第二结构示意图。

图5为图1所示电子设备中显示装置的第三结构示意图。

图6为图5所示显示装置中液晶面板的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的显示装置的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备20可为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备、较小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他设备，或其他可佩戴式或微型设备)、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如其中具有显示器的电子设备被安装在信息亭或汽车中的系统)、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的设备、或其他电子设备。在图1的示例性配置中，电子设备20是便携式设备，诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、或者其他便携式计算设备。如果需要，其他配置可用于电子设备20。图1的示例仅是示例性的。

如图1所示，电子设备20可包括壳体诸如壳体200。壳体200可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。壳体200可使用一体式配置形成，在该一体式配置中，一些或全部壳体200被加工或模制成单一结构，或者可使用多个结构(例如，内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。

如图1所示，电子设备20可包括显示装置诸如显示装置400。显示装置400可以为OLED(Organic Light Emitting Diode有机发光二极管)装置，显示装置400也可以为LCD(Liquid Crystal Display液晶显示器)装置。显示装置400可安装在壳体200中，显示装置400用于显示画面。显示装置400可以规则形状，比如长方体结构、圆角矩形结构，显示装置400也可以为不规则的形状。

请参阅图2，图2为图1所示电子设备中显示装置的第一结构示意图。显示装置400可包括显示面板410，显示面板410可以包括显示基板和封装材料，显示基板和封装材料中间封装有机发光物；显示基板和封装材料中间也可以封装有液晶材料，电子设备20的主板为液晶材料提供电压，从而改变液晶分子的排列方向，背光模组投射出的光经由显示面板内部共同作用后，在显示区域形成图像，以显示画面。显示面板410可以包括显示面和非显示面，显示面板410的显示面和显示面板410的非显示面可以相背设置。

显示装置400可以包括偏光片，偏光片可以层叠设置在显示面板410上，偏光片的数量可以为一个，比如显示装置400可以只包括一个偏光片，偏光片可以设置在显示面板410的显示面，也可以设置在显示面板的非显示面。偏光片的数量也可以为多个，比如偏光片的数量为两个，其中一个偏光片设置在显示面板410的显示面，另一个偏光片设置在显示面板410的非显示面。当然，偏光片的数量并不限于此，比如显示装置400也可以具有三个偏光片或四个偏光片，偏光片的数量可以根据实际情况进行设置，本申请实施例对此并不予以限定。

请继续参阅图2，偏光片可以包括第一偏光片诸如第一偏光片420，第一偏光片420层叠设置在显示面板410的非显示面。可以理解的是，第一偏光片420放置在显示面板410上，与显示面板410的非显示面直接接触。

第一偏光片420的厚度可以为45微米至70微米，比如第一偏光片420可以为45微米、46微米、53微米、63微米、69微米或70微米。相关技术中的下偏光片厚度一般在103微米左右，本申请实施例将第一偏光片420控制在45微米至70微米之间，可以大大减小第一偏光片420的厚度，从而减小显示装置400的厚度。

如图2所示，第一偏光片420可以包括第一偏光层诸如第一偏光层4220，第一偏光层4220的厚度可以为5微米至30微米，比如第一偏光层4220的厚度可以为5微米、12微米、22微米、28微米或30微米。第一偏光层4220可以采用聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)材料制成，比如第一偏光层4220可以为聚乙烯醇材料制成的聚乙烯醇薄膜。第一偏光层4220可以为规则形状的膜结构，比如第一偏光层4220可以为矩形，也可以为圆角矩形，偏光层420也可以为不规则的形状。例如，第一偏光层4220可以为矩形结构，第一偏光层4220可以包括多个表面，比如第一偏光层4220可以包括第一连接面4222、第二连接面4226和第一侧面4224，第一连接面4222和第二连接面4226相背设置，第一侧面4224连接在第一连接面4222和第二连接面4226之间，比如第一侧面4224可以包括四个子侧面，四个子侧面依次首尾相接，一个子侧面与其他两个子侧面相邻设置，且与另外的子侧面相背设置。

第一偏光片420层叠设置在显示面板410的非显示面上时，第一偏光层4220的第一连接面4222与显示面板410的非显示面抵接。可以理解的是，第一连接面4222与显示面板410的非显示面挨着，或者说直接接触。第二连接面4226与第一侧面4224可以均与第一封装层连接。

请继续参阅图2，第一偏光片420还可以包括第一封装层4240，第一封装层4240可以由薄膜封装工艺对封装材料进行加工形成。第一封装层4240可以为规则形状，比如第一封装层4240可以为矩形结构、圆角矩形结构。当然，第一封装层4240为不规则形状也是可以的。

第一封装层4240可以为多层结构。比如，第一封装层4240可以包括第一无机封装层4242、第一有机封装层4244和第二无机封装层4246。

其中，第一无机封装层4242可以由氮化硅材料和/或氧化硅材料制作形成，比如可以采用化学气相沉积工艺将硅烷、氮气和氧气混合，使三者进行化学反应以形成第一无机封装层4242。第一无机封装层4242的厚度为1微米至3微米，比如第一无机封装层4242的厚度可以为1微米、2微米或3微米。其中，第一无机封装层4242的厚度指的是位于第一偏光层4220下方的部分的厚度。

结合图3所示，图3为图2显示装置所示中第一无机封装层的结构示意图。第一无机封装层4242包设在第一偏光层4220的周围，比如第一无机封装层4242可以包括第一盖设部4242a和第一连接部4242b，第一连接部4242b围绕在第一盖设部4242a的周缘设置，且凸出于第一盖设部4242a的表面。具体地，第一连接部4242b围设在第一盖设部4242a周围形成一凹槽，第一偏光层4220可以容置在该凹槽内。第一盖设部4242a可以与第一偏光层4220的第二连接面4226连接，以盖设住第一偏光层4220，第一连接部4242b同时与第一偏光层4220的第一侧面4224和显示面板410的非显示面连接，将第一偏光层4220限定在第一盖设部4242a与显示面板410之间。第一盖设部4242a的厚度为1微米至3微米，第一连接部4242b的厚度比第一盖设部4242a的厚度大，比如第一连接部4242b的厚度为9至11微米。

第一连接部4242b可以具有多个侧部，侧部背离第一盖设部4242a，多个侧部中的每一侧部与第一偏光层4220之间的距离相等，以第一偏光层4220与显示面板410之间的抵接可靠性。

需要说明的是，第一连接部4242b不一定要围设在第一盖设部4242a的周缘设置，比如第一连接部4242b可以设置在第一盖设部4242a周缘的一部分位置上，比如第一盖设部4242a可以具有四个侧面，第一连接部4242b可以只设置在四个侧面中的一个侧面上、两个侧面上或三个侧面上。

本申请实施例可以通过第一无机封装层4242将第一偏光层固定在显示面板410的非显示面上，相对于相关技术中的采用胶层将偏光层和多个功能层粘接在一起的技术方案，本申请实施例不仅可以节省大量胶材，还可以省略多个中间功能层，减小偏光片的厚度，从而减小显示装置的厚度。

第一有机封装层4244可以采用有机材料制作形成，有机材料包括有机硅材料、亚克力材料或环氧树脂材料中的至少一种。可以采用喷墨打印技术或旋涂技术将有机材料喷涂到第一无机封装层4242上，形成第一有机封装层4244，第一有机封装层4244的厚度为7微米至10微米，比如第一有机封装层4244的厚度可以为7微米、8微米或10微米。

第一有机封装层4244的面积可以比第一无机封装层4242小，第一有机封装层4244位于第一无机封装层4242的中部，且第一有机封装层4244与第一无机封装层4242的部分重叠。比如第一有机封装层4244可以覆盖在第一盖设部4242a上，即第一有机封装层4244可以与第一盖设部4242a重叠，与第一连接部4242b不重叠。需要说明的是，第一有机封装层4244的结构并不限于此，比如：第一有机封装层4244也可以一部分与第一盖设部4242a重叠，一部分与第一连接部4242b的一部分重叠。再比如：第一有机封装层4244的面积可以与第一无机封装层4242相等，第一有机封装层4244完全覆盖第一无机封装层4242。

第二无机封装层4246的材质与制作方法可以与第一无机封装层4242的材质与制作方法相同，第二无机封装层4246的材质与制作方法也可以与第一无机封装层4242的材质与制作方法不同。第二无机封装层4246的厚度可以为1微米至3微米，比如第二无机封装层4246的厚度可以为1微米、2微米或3微米。其中，第二无机封装层4246的厚度指的是位于第一有机封装层4244下方的部分的厚度。第二无机封装层4246的面积可以比第一有机封装层4244大，第二无机封装层4246可以覆盖第一有机封装层4244。比如，第一有机封装层4244位于第二无机封装层4246的中部，且第一有机封装层4244与第二无机封装层4246的部分重叠。第一有机封装层4244夹设在第二无机封装层4246和第一无机封装层4242之间，第一有机封装层4244与第二无机封装层4246未重叠的部分延伸至第一无机封装层4242，且与第一无机封装层4242连接，使得第一无机封装层4242与第二无机封装层4246包裹住所述第一有机封装层4244。

需要说明的是，第二无机封装层4246的结构并不限于此，比如第二无机封装层4246的面积可以与第一有机封装层4244相等，第一有机封装层4244与第一无机封装层4242完全重叠在一起。当然，第二无机封装层4246的面积小于第一有机封装层4244也是可以的。

本申请实施例的第一封装层4240通过三个封装子层将第一偏光层4220完全限定在显示面板410上，而且第一封装层4240包设在第一偏光层4220的周围，可以对第一偏光层4220进行保护，防止第一偏光层4220划伤或受侵蚀等。而且，无机封装层对水汽、氧气的阻隔性比较好，有机封装层的成膜性、均匀性比较好，采用无机封装层和有机封装层复相互结合的方式，也可以从整体上提高第一封装层4240的封装效果。

需要说明的是，第一封装层4240的子层数量并不限于此，比如第一封装层4240可以包括两个封装子层、也可以包括四个封装子层等。当然，第一封装层4240为单层结构也是可以的。

如图2所示，第一偏光片420还可以包括增亮层诸如增亮层4260，增亮层4260的厚度为25微米至27微米，比如增亮层4260的厚度可以为25微米、26微米或27微米。增亮层4260可以设置在第一封装层4240上。具体地，增亮层4260可以设置在第二无机封装层4246上，比如增亮层4260可以采用粘接的方式粘接到第二无机封装层4246背离第一有机封装层4244的一面，胶粘剂可以采用压敏胶(pressure sensitive adhesive，PSA)或OCA(OpticallyClear Adhesive)光学胶。

当显示装置为LCD显示装置时，显示装置400还可以包括背光模组，显示模组设置在第一偏光片420的一侧，增亮层4260位于背光模组和显示面板410之间，可以提高背光模组的发光效率，进而提高显示面板的显示效果。

如图4所示，图4为图1所示电子设备中显示装置的第二结构示意图。偏光片也可以设置在显示面板410的显示面。例如，偏光片可以包括第二偏光片诸如第二偏光片430，第二偏光片430层叠设置在显示面板410的显示面。可以理解的是，第二偏光片430放置在显示面板410上，与显示面板410的显示面直接接触。

当显示装置为OLED显示装置时，第二偏光片430可以解决外界光的反射问题，提高显示效果。

第二偏光片430的厚度可以为15微米至28微米，比如第一偏光片420可以为15微米、22微米、32微米或38微米。相关技术中的上偏光片厚度一般在83微米左右，本申请实施例将第二偏光片430控制在15微米至28微米之间，可以大大减小第二偏光片430的厚度，从而减小显示装置400的厚度。

如图4所示，第二偏光片430可以包括第一偏光层诸如第二偏光层4320，第二偏光层4320的厚度可以为5微米至30微米，比如第二偏光层4320的厚度可以为5微米、12微米、22微米、28微米或30微米。第二偏光层4320可以采用聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)材料制成，比如第二偏光层4320可以为聚乙烯醇材料制成的聚乙烯醇薄膜。第二偏光层4320可以为规则形状的膜结构，比如第二偏光层4320可以为矩形，也可以为圆角矩形，偏光层420也可以为不规则的形状。例如，第二偏光层4320可以为矩形结构，第二偏光层4320可以包括多个表面，比如第二偏光层4320可以包括第三连接面4232、第四连接面4236和第二侧面4234，第三连接面4232和第四连接面4236相背设置，第二侧面4234连接在第三连接面4232和第四连接面4236之间，比如第二侧面4234可以包括四个子侧面，四个子侧面依次首尾相接，一个子侧面与其他两个子侧面相邻设置，且与剩下的一个子侧面相背设置。

第二偏光片430层叠设置在显示面板410的非显示面上时，第二偏光层4320的第三连接面4232与显示面板410的非显示面抵接。可以理解的是，第三连接面4232与显示面板410的非显示面挨着，或者说直接接触。第四连接面4236与第二侧面4234可以均与第二封装层连接。

请继续参阅图4，第二偏光片430还可以包括第二封装层4330，第二封装层4330可以由薄膜封装工艺对封装材料进行加工形成。第二封装层4330可以为规则形状，比如第二封装层4330可以为矩形结构、圆角矩形结构。当然，第二封装层4330为不规则形状也是可以的。

第二封装层4330可以为多层结构。比如，第二封装层4330可以包括第三无机封装层4342、有机封装层4336和第四无机封装层4346。其中，第三无机封装层4342可以由氮化硅材料和/或氧化硅材料制作形成，比如可以采用化学气相沉积工艺将硅烷、氮气和氧气混合，使三者进行化学反应以形成第三无机封装层4342。第三无机封装层4342的厚度为1微米至3微米，比如第三无机封装层4342的厚度可以为1微米、2微米或3微米。其中，第三无机封装层4342的厚度指的是位于第二偏光层4320下方的部分的厚度。

第三无机封装层4342包设在第一偏光层4220的周围，第三无机封装层4342的结构可以与第一无机封装层4242的结构相同。比如第三无机封装层4342可以包括第二盖设部和第二连接部，第二连接部围绕在第二盖设部的周缘设置，第一盖设部4242a可以与第二偏光层4320的第二连接面4226连接，以盖设住第一偏光层4220，第一连接部4242b同时与第二偏光层4320的第二侧面4234和显示面板410的显示面连接，将第二偏光层4320限定在第二盖设部与显示面板410之间。

本申请实施例可以通过第三无机封装层4342将第二偏光层430固定在显示面板410的显示面上，相对于相关技术中的采用胶层将偏光层和多个功能层粘接在一起的技术方案，本申请实施例不仅可以节省大量胶材，还可以省略多个中间功能层，减小第二偏光片430的厚度，从而减小显示装置的厚度。

第二有机封装层4344可以采用有机材料制作形成，有机材料包括有机硅材料、亚克力材料或环氧树脂材料中的至少一种。可以采用喷墨打印技术或旋涂技术将有机材料喷涂到第三无机封装层4342上，形成第二有机封装层4344，第二有机封装层4344的厚度为7微米至10微米，比如第二有机封装层4344的厚度可以为7微米、8微米或10微米。

第二有机封装层4344的面积可以比第三无机封装层4342小，第二有机封装层4344位于第三无机封装层4342的中部，且第二有机封装层4344与第三无机封装层4342的部分重叠。比如第二有机封装层4344可以覆盖在第二盖设部上，即第二有机封装层4344可以与第二盖设部重叠，与第二连接部不重叠。需要说明的是，第二有机封装层4344的结构并不限于此，比如：第二有机封装层4344也可以一部分与第二盖设部重叠，一部分与第二连接部的一部分重叠。再比如：第二有机封装层4344的面积可以与第三无机封装层4342相等，第二有机封装层4344完全覆盖第三无机封装层4342。

第四无机封装层4346的材质与制作方法可以与第三无机封装层4342的材质与制作方法相同，第四无机封装层4346的材质与制作方法也可以与第三无机封装层4342的材质与制作方法不同。第四无机封装层4346的厚度可以为1微米至3微米，比如第四无机封装层4346的厚度可以为1微米、2微米或3微米。其中，第四无机封装层4346的厚度指的是位于第二有机封装层4344下方的部分的厚度。第四无机封装层4346的面积可以比第二有机封装层4344大，第四无机封装层4346可以覆盖第二有机封装层4344。比如，第二有机封装层4344位于第四无机封装层4346的中部，且第二有机封装层4344与第四无机封装层4346的部分重叠。第二有机封装层4344夹设在第四无机封装层4346和第三无机封装层4342之间，第二有机封装层4344与第四无机封装层4346未重叠的部分延伸至第三无机封装层4342，且与第三无机封装层4342连接，使得第三无机封装层4342与第四无机封装层4346包裹住所述第二有机封装层4344。

需要说明的是，第四无机封装层4346的结构并不限于此，比如第四无机封装层4346的面积可以与第二有机封装层4344相等，第二有机封装层4344与第三无机封装层4342完全重叠在一起。当然，第四无机封装层4346的面积小于第二有机封装层4344也是可以的。

本申请实施例的第二封装层4330通过三个封装子层将第二偏光层4320完全限定在显示面板410的显示面上，而且第二封装层4330包设在第二偏光层4320的周围，可以对第二偏光层4320进行保护，防止第二偏光层4320划伤或受侵蚀等。而且，无机封装层对水汽、氧气的阻隔性比较好，有机封装层的成膜性、均匀性比较好，采用无机封装层和有机封装层复相互结合的方式，也可以从整体上提高第二封装层4330的封装效果。

需要说明的是，第二封装层4330的子层数量并不限于此，比如第二封装层4330可以包括两个封装子层、也可以包括四个封装子层等。当然，第二封装层4330为单层结构也是可以的。

如图5所示，图5为图1所示电子设备中显示装置的第三结构示意图。本申请实施例中的显示装置400包括两个偏光片，第一偏光片420和第二偏光片430，第一偏光片420设置在显示面板410的非显示面，第二偏光片430设置在显示面板410的显示面，第一偏光片420与第二偏光片430的共同作用进行画面显示。例如，当显示装置400为LCD显示装置时，第一偏光片420可以过滤X方向或Y方向的光，第二偏光片430可以过滤X方向或Y方向的光。其中，第一偏光片420过滤的光的方向与第二偏光片430过滤的光的方向不同，比如第一偏光片420过滤X方向的光，第二偏光片430则过滤Y方向的光；第一偏光片420过滤Y方向的光，第二偏光片430则过滤X方向的光。

本申请实施例中的第一偏光片420和第二偏光片430的结构与上述申请实施例中的第一偏光片420和第二偏光片430的结构相同，在此不再赘述。需要说明的是，第一偏光片420中与第二偏光片430对应的各功能层的厚度可以相同，也可以不同。例如，第一偏光片420中的第一偏光层4220的厚度可以与第二偏光片430中的第二偏光层4320的厚度相同，比如均为22微米。第一偏光片420中的第一封装层4240的厚度可以与第二偏光片430中的第二封装层4340的厚度相同，比如均为10微米。

如图6所示，图6为图5所示显示装置中液晶面板的结构示意图。显示面板410可以为多层结构，比如显示面板410可以包括第一玻璃基板412、液晶层414和第二玻璃基板416，第一玻璃基板412与第二玻璃基板416相互连接成一个封闭空间，液晶填充在该封闭空间内，以形成液晶层414。其中，第一玻璃基板412可以为彩膜玻璃基板，第二玻璃基板416可以为薄膜晶体管玻璃基板。第一偏光片420、第二偏光片430与液晶层414共同配合，以实现显示装置的画面显示功能。

第一偏光片430还可以包括胶层4280，胶层4280设置在第二无机封装层和4246和增亮层4260之间，用于连接第二无机封装层和4246和增亮层4260。胶层4280可以采用压敏胶(pressure sensitive adhesive，PSA)或OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶制作形成。

结合图2和图6所示，电子设备20还可以包括盖板诸如盖板600，盖板600可以盖设在显示装置400上，以保护显示装置400，防止显示装置400被刮伤或者被水损坏。其中，盖板600可以覆盖在第二封装层4340背离显示面板410的一面。盖板600可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板102观察到显示装置400显示的内容。盖板600可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

为了进一步说明显示装置的形成方式，下面从显示装置的制作方法的角度进行描述。请参阅图7，图7为本申请实施例提供的显示装置的制作方法的流程示意图。本申请实施例的显示装置的制作方法包括：

101，提供显示面板和偏光膜，其中显示面板可参阅图2至图5所限定的显示面板，偏光膜可参阅图2至图5限定的偏光片，在此不再赘述。

102，将显示面板410和偏光膜层叠排布，比如偏光膜的数量可以为一个，将一个偏光膜放置在显示面板410的显示面或非显示面。再比如偏光膜的数量可以为两个，将其中一个偏光膜放置在显示面板410的显示面，并将另一个偏光膜放置在显示面板410的非显示面。

例如，偏光膜可以包括第一偏光膜和第二偏光膜，第一偏光膜可以放置在显示面板410的非显示面，以封装形成第一偏光层4220，第二偏光膜可以放置在显示面板410的显示面，以封装形成第二偏光层4320。其中，第一偏光膜的厚度为5微米至30微米，比如第一偏光膜的厚度可以为5微米、12微米、22微米、28微米或30微米。第二偏光膜的厚度为5微米至30微米，比如第二偏光膜的厚度可以为5微米、12微米、22微米、28微米或30微米。第二偏光膜的厚度可以与第一偏光膜的厚度相同，比如第一偏光膜与第二偏光膜可以均为22微米。

103，采用薄膜封装工艺在偏光膜周围形成封装层，封装层用于将偏光膜限定在显示面板上。其中，当偏光膜层叠排布在显示面板410的非显示面时，可以采用薄膜封装工艺在显示面板410的非显示面一侧形成一个封装层比如第一封装层4240；当偏光膜层叠排布在显示面板410的显示面时，可以采用薄膜封装工艺在显示面板410的显示面一侧形成另一个封装层比如第二封装层4340。其中，第一封装层4240和第二封装层4340可参阅图2至图5限定的第一封装层4240和第二封装层4340，在此不再赘述。

本申请实施例在制作第一封装层4240时，可以先利用第一封装工艺将硅烷、氮气和氧气混合进行化学反应，在第一偏光膜和显示面板410的非显示面上形成第一无机封装层4242，然后用第二封装工艺将有机材料喷涂到第一无机封装层4242，以形成第一有机封装层4244，最后采用第三封装工艺再形成第二无机封装层4246。第一无机封装层4242、第一有机封装层4244和第二无机封装层4246组成第一封装层4240。其中，第一封装工艺和第三封装工艺可以为化学气相沉积工艺，化学气相沉积工艺可以包括等离子体增强化学的气相沉积工艺和分子化学气相沉积工艺，第二封装工艺可以为喷墨打印工艺或旋涂工艺。

在制作第二封装层4340时，可以采用与上述相同的加工方式在显示面板410在第二偏光膜和显示面板410的显示面上分别形成第三无机封装层4342、第二有机封装层4344和第四无机封装层4346。第三无机封装层4342、第二有机封装层4344和第四无机封装层4346组成第二封装层4340。

在一些实施例中，显示装置400安装在壳体200上后，壳体200和显示装置400之间形成收纳空间，收纳空间可以收纳电子设备20的器件，比如电路板、电池等器件。其中，电路板分别与显示装置400电性连接，以控制显示装置400显示画面。

以上对本申请实施例提供的显示装置、电子设备和显示装置的制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种显示装置，其特征在于，包括层叠设置的显示面板和偏光片，所述偏光片包括偏光层和封装层，所述封装层包设在所述偏光层周围，且所述封装层位于所述偏光层至少一端的部分与所述显示面板连接，以将所述偏光层限定在所述显示面板上。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述偏光层具有第一连接面、侧面和第二连接面，所述第一连接面与所述第二连接面相背设置，所述侧面连接在所述第一连接面与所述第二连接面之间，所述第一连接面与所述显示面板抵接，所述第二连接面和所述侧面均与所述封装层连接。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括非显示面，所述偏光片设置所述非显示面，所述偏光片还包括增亮层，所述增亮层与所述封装层连接，且所述增亮层、所述封装层及所述偏光层依次层叠设置，所述增亮层的厚度为25微米至27微米。

4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括显示面，所述偏光片设置所述显示面，所述偏光片的厚度为15微米至38微米。

5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括相背的显示面和非显示面，所述偏光片包括设置在所述非显示面的第一偏光片和所述非＝显示面的第二偏光片，所述第二偏光片的厚度为45微米至70微米，所述第一偏光片的厚度为15微米至38微米。

6.根据权利要求1至5任一项所述的显示装置，其特征在于，所述封装层包括：

第一无机封装层，所述第一无机封装层包括盖设部和连接部，所述连接部围绕在所述盖设部的周缘设置，所述盖设部盖设住所述偏光层，所述连接部与所述显示面板连接以将所述偏光层限定在所述盖设部与所述显示面板之间；

有机封装层，所述有机封装层覆盖所述第一无机封装层；以及

第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机封装层。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的厚度均为1微米至3微米，所述有机封装层的厚度为7微米至10微米。

8.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述连接部具有多个背离所述盖设部的侧部，所述多个侧部中的每一侧部到所述怕偏光层的端部之间的距离相等。

9.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第一无机封装层与所述第二无机封装层包裹住所述有机封装层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

显示装置，所述显示装置设置在所述壳体上，所述显示装置为权利要求1至9任一项所述的显示装置；以及

盖板，所述盖板盖设在所述显示装置上。

11.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供显示面板和偏光膜；

将所述显示面板和所述偏光膜层叠排布；

采用薄膜封装工艺在所述偏光膜周围形成封装层，所述封装层用于将所述偏光膜限定在所述显示面板上。

12.根据权利要求1所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述偏光膜包括第一偏光膜和第二偏光膜，所述第一偏光膜的厚度为45微米至70微米，所述第二偏光膜的厚度为15微米至38微米；

所述将所述显示面板和所述偏光膜层叠排布包括：将所述第一偏光膜、所述显示面板和所述第二偏光膜依次层叠排布。

13.根据权利要求11或12所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述采用薄膜封装工艺在所述偏光膜周围形成封装层，所述封装层用于将所述偏光膜限定在所述显示面板上，包括：

采用第一封装工艺在所述偏光膜周围形成第一无机封装层，所述第一无机封装层的厚度为1微米至3微米；

采用第二封装工艺在所述第一无机封装层上形成有机封装层，所述有机封装层的厚度为7微米至10微米；

采用所述第一封装工艺在所述有机封装层上形成第二无机封装层，所述第二无机封装层的厚度为1微米至3微米。