CN111292613A - 显示装置和具有该显示装置的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示装置和一种具有该显示装置的电子装置。所述显示装置包括显示模块、设置在显示模块上方的窗、设置在显示模块与窗之间的光学膜、粘合层和折射率匹配图案。窗包括基体基底以及与基体基底叠置并限定第一透射区域和在平面图中与第一透射区域隔开的第二透射区域的边框图案。光学膜包括在其中限定为与第二透射区域对应的第一开口区域。粘合层使窗和光学膜结合。折射率匹配图案设置在第一开口区域中并且具有粘合层的大约90％至大约110％的折射率。第一开口区域被限定为光学膜未设置在其中的区域。

Description

显示装置和具有该显示装置的电子装置
技术领域
本公开涉及一种显示装置和一种包括该显示装置的电子装置。更具体地，本公开涉及一种包括光学信号通过其传播的透射区域的显示装置和一种包括该显示装置的电子装置。
背景技术
近年来，便携式电子装置已经处于广泛使用中，并且它们的功能正在变得越来越多样化。用户更喜欢具有较宽的显示区域和较窄的非显示区域的电子装置。
正在开发各种类型(例如，种类)的电子装置以减小非显示区域的面积。
发明内容
根据本公开的实施例的方面涉及一种具有相对较宽的显示区域和相对较小的非显示区域的显示装置。
根据本公开的实施例的方面涉及一种包括该显示装置的电子装置。
根据发明构思的实施例，显示装置包括显示模块、位于显示模块上的窗、光学膜、粘合层和折射率匹配图案。窗包括基体基底和边框图案，边框图案与基体基底叠置并且限定第一透射区域和在与基体基底的平面表面平行的方向上与第一透射区域隔开的第二透射区域。光学膜包括与第二透射区域对应的第一开口区域并且位于显示模块与窗之间。粘合层使窗和光学膜结合。折射率匹配图案位于第一开口区域中并且具有粘合层的折射率的大约90％至大约110％的折射率。第一开口区域是光学膜未位于其中的区域。
第一透射区域可以具有比第二透射区域的表面面积大的表面面积，第一透射区域将透射由显示模块产生的图像，并且第二透射区域将透射从外部入射到其的自然光或由外部物体反射的红外光。
光学膜可以包括偏振器和延迟器。
基体基底可以具有大约1.48至大约1.50的折射率，粘合层可以具有大约1.46至大约1.49的折射率，并且折射率匹配图案可以具有大约1.45至大约1.52的折射率。
折射率匹配图案可以包括硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和/或丙烯酸树脂。
折射率匹配图案可以具有光学膜的厚度的大约50％至大约150％的厚度。
折射率匹配图案的上表面可以是具有凹进形状或凸出形状的弯曲表面。
折射率匹配图案的厚度可以在粘合层的厚度的大约50％至大约150％的范围内。
基体基底可以是玻璃基底，并且边框图案可以直接位于玻璃基底的下表面上。
边框图案可以包括：第一图案，沿着基体基底的边缘延伸；以及第二图案，从第一图案延伸以具有在与基体基底的平面表面平行的方向上朝向基体基底的中心的凸出形状。
第一透射区域可以由第一图案的内边缘和第二图案的外边缘限定，并且
第二透射区域可以由第二图案的内边缘限定。
边框图案可以包括：第一图案，沿着基体基底的边缘延伸并且限定第一透射区域；以及第二图案，在与基体基底的平面表面平行的方向上与第一图案间隔开，位于第一图案内侧，并且限定第二透射区域。
光学膜的边缘的一部分可以限定第一开口区域，边框图案可以包括具有第一宽度的第一图案和具有比第一宽度小的第二宽度的第二图案，第二图案可以包括内边缘和外边缘，并且光学膜的边缘的所述一部分可以在与基体基底正交的方向上与第二图案叠置。
折射率匹配图案的边缘和第二图案的外边缘可以满足下面的式1：
Figure BDA0002305636450000021
在式1中，D1表示基体基底的下表面与光学膜的上表面之间的距离，θ1在大约47°至大约70°的范围内，L1表示第二图案的外边缘与折射率匹配图案的边缘之间的距离，并且LR表示参考距离。
光学膜的边缘可以包括外边缘和与外边缘分开并限定第一开口区域的内边缘。
显示模块可以包括：显示面板，用于产生图像；以及输入传感器，直接位于显示面板的上表面上。
显示面板可以包括：玻璃基底；封装基底，位于玻璃基底上；密封构件，使玻璃基底和封装基底结合，并且在与基体基底正交的方向上与边框图案叠置；电路元件层，位于玻璃基底上并且包括晶体管；以及显示元件层，位于电路元件层上并且包括发光器件。与第二透射区域对应的高透射率区域被限定在电路元件层和显示元件层中的至少一个中，并且高透射率区域被限定为晶体管和/或发光器件未位于其中的区域。
输入传感器可以包括感测电极和连接到感测电极的信号线，与第二透射区域对应的第二开口区域被限定在感测电极中，并且第二开口区域被限定为感测电极的一部分未位于其中的区域。
显示装置还可以包括位于显示模块的上表面和基体基底的下表面中的至少一个上的抗反射层。
根据发明构思的实施例，提供了一种包括显示装置和相机模块的电子装置。
显示装置包括显示模块、位于显示模块上的窗、光学膜、粘合层和合成树脂图案。窗包括基体基底和边框图案，边框图案与基体基底叠置并且在基体基底的前表面上限定第一透射区域和与第一透射区域间隔开的第二透射区域。光学膜包括与第二透射区域对应的开口区域并且位于窗与显示模块之间。合成树脂图案位于开口区域中并且具有基体基底的折射率的大约90％至大约110％的折射率。相机模块与显示模块叠置并且将在光学信号穿过第二透射区域和合成树脂图案之后接收光学信号。
根据本发明构思的实施例，显示装置包括显示模块、位于显示模块上的窗、光学膜、粘合层和合成树脂图案。窗包括基体基底和边框图案，边框图案与基体基底叠置并在基体基底的前表面上限定第一透射区域和与第一透射区域间隔开的第二透射区域。光学膜包括与第二透射区域对应的开口区域并且位于窗与显示模块之间。粘合层使窗和光学膜结合。抗反射层位于显示模块的下表面、显示模块的上表面和基体基底的下表面上并且在与基体基底正交的方向上与开口区域叠置。开口区域被限定为光学膜未位于其中的区域。
抗反射层可以包括：多个第一无机层，具有第一折射率；以及多个第二无机层，具有与第一折射率不同的第二折射率并且与第一无机层交替堆叠。
根据发明构思的实施例，显示装置包括：显示模块；窗，位于显示模块上；光学膜，位于窗与显示模块之间并且具有与窗叠置的开口区域；粘合层，使窗与光学膜结合；以及折射率匹配图案，位于开口区域中。折射率匹配图案具有粘合层的折射率的大约90％至大约110％的折射率，开口区域是光学膜未位于其中的区域。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，本公开的以上和其他特征将变得易于清楚，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的透视图；
图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的分解透视图；
图3是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的框图；
图4A和图4B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图；
图4C是示出根据本公开的示例性实施例的窗的平面图；
图5A是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的剖视图；
图5B是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的平面图；
图5C是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的放大剖视图；
图5D是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的平面图；
图5E是沿着图5D的线I-I'截取的剖视图；
图5F是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的剖视图；
图6A是示出根据本公开的示例性实施例的输入传感器的剖视图；
图6B是示出根据本公开的示例性实施例的输入传感器的平面图；
图6C是沿着图6B的线II-II'截取的剖视图；
图7A和图7B是示出根据本公开的示例性实施例的光学膜的平面图；
图7C和图7D分别是沿着图7A和图7B的线III-III'截取的剖视图；
图8A是示出根据本公开的示例性实施例的窗的一部分的平面图；
图8B至图8D是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图；
图9A至图9E是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的制造方法的剖视图；
图10A和图10B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图；
图11是示出根据本公开的示例性实施例的输入传感器的平面图；
图12A至图12J是示出根据本公开的示例性实施例的窗的一部分的平面图；
图13A和图13B是示出根据本公开的示例性实施例的窗的一部分的平面图；
图13C是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图；
图14A和图14B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图；以及
图14C是示出根据本公开的示例性实施例的抗反射层的剖视图。
具体实施方式
同样的附图标记始终表示同样的元件。在附图中，为了清楚，可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。如在这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和全部组合。
将理解的是，尽管在这里可以使用术语第一、第二等来描述各种组件，但是这些组件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，在下面讨论的第一组件可以被称为第二组件。相似地，第二组件可以被称为第一组件。如在这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述/该”也意图包括复数形式。
为了易于描述，在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如在附图中示出的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。
还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
诸如“……中的至少一个(种/者)”或“从……中选择的至少一个(种/者)”的表述在位于一列元件之后时，修饰整列元件而不修饰该列元件中的个别元件。此外，“可以”的使用在描述本发明的实施例时，表示“本发明的一个或更多个实施例”。另外，术语“示例性的”意图表示示例或图示。将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”、“结合到”或“相邻于”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到、直接结合到或直接相邻于所述另一元件或层，或者可以存在一个或更多个中间元件或中间层。相反，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”、“直接结合到”或“直接相邻于”另一元件或层时，不存在中间元件或层。如在这里使用的，术语“基本”、“大约”和相似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且意图对本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差做出解释。此外，在这里列举的任何数值范围意图包括包含在所列举范围内的相同数值精度的全部子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意图包括所列举最小值1.0与所列举最大值10.0之间(包括所列举最小值1.0和所列举最大值10.0)的全部子范围，也就是说，具有大于或等于1.0的最小值和小于或等于10.0的最大值的全部子范围，诸如以2.4至7.6为例。在这里列举的任何最大数值限度意图包括包含在其中的全部较低的数值限度，并且在本说明书中列举的任何最小数值限度意图包括包含在其中的全部较高的数值限度。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求)的权利，以明确地列举包含于在这里明确列举的范围内的任何子范围。全部这样的范围意图在本说明书中被固有地描述。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的透视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的分解透视图。图3是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的框图。
参照图1，电子装置ED通过显示表面ED-IS显示图像IM。显示表面ED-IS与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面基本平行。第三方向轴DR3表示显示表面ED-IS的正交方向(例如，法线方向或垂直方向)，即，电子装置ED的厚度方向。电子装置ED的显示表面ED-IS与电子装置ED的外部(例如，外表面)对应并且与窗WM的上表面对应。
通过第三方向轴DR3来将在下面描述的每个构件或每个单元的前(或上)表面和后(或下)表面彼此区分开。然而，由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向仅是示例性的。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向分别与由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向对应，并且被分配有与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3的附图标记相同的附图标记。
显示表面ED-IS包括显示区域DA和与显示区域DA相邻设置的非显示区域NDA。图像IM不通过非显示区域NDA来显示。非显示区域NDA包括边框区域BZA和透射区域TA。边框区域BZA是阻挡光学信号的区域，并且透射区域TA是透射光学信号的区域。作为代表性示例，示出了三个透射区域TA。在本示例性实施例中，光学信号可以是由相机模块CM(参照图2)接收的外部自然光并且/或者可以是由发光装置LS(参照图2)产生的红外光。
在本示例性实施例中，非显示区域NDA围绕显示区域DA。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。充分的是，非显示区域NDA与显示区域DA的一侧相邻设置。非显示区域NDA可以仅设置在图1的显示区域DA的上侧或下侧处。也就是说，非显示区域NDA可以沿着第一方向DR1仅设置在显示区域DA的上侧或下侧处。
在本示例性实施例中，作为代表性示例，示出了具有平坦形状的显示表面ED-IS。然而，根据另一实施例，弯曲的表面区域可以沿着显示表面ED-IS的在第一方向DR1上延伸的边缘设置在显示表面ED-IS的在第二方向DR2上彼此面对的两侧处。
在本示例性实施例中，作为代表性示例，示出了移动电话。然而，根据本公开的电子装置不限于移动电话。也就是说，电子装置可以被实施为诸如电视机、导航单元、计算机监视器和/或游戏单元的各种合适的信息提供装置。
参照图2和图3，电子装置ED可以包括显示装置DD、电子模块EM、电子光学模块ELM、电源模块PSM和壳体HM。
显示装置DD产生图像IM。显示装置DD包括显示面板DP、功能构件FM和窗WM。
显示面板DP不被具体地限制而可以是诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板的发光显示面板。
在本示例性实施例中，功能构件FM可以包括光学膜和输入传感器。功能构件FM还可以包括粘合层以使光学膜和输入传感器结合。光学膜减小外部光的反射率。输入传感器感测由用户引起的外部输入。
光学膜可以包括偏振器和延迟器。偏振器和延迟器可以是拉伸型(例如，拉伸类)或涂覆型(例如，涂覆类)。也就是说，偏振器和延迟器可以通过拉伸工艺或涂覆工艺制作。输入传感器可以通过静电电容方法、压力感测方法或电磁感应方法来感测外部输入。
窗WM可以形成电子装置ED的外部(例如，外表面)。窗WM可以包括基体基底，并且还可以包括诸如抗反射层和/或抗指纹层的功能层。
在一个实施例中，显示装置DD可以包括至少一个粘合层。粘合层可以使窗WM粘合到功能构件FM并且/或者可以使功能构件FM粘合到显示面板DP。粘合层可以是光学透明粘合层和/或压敏粘合层。
电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60和外部接口模块70。模块可以安装在电路板上或者可以通过柔性电路板彼此电连接。电子模块EM可以电连接到电源模块PSM。
控制模块10控制电子装置ED的总体操作。例如，控制模块10响应于用户的输入而激活或停用显示装置DD。控制模块10控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50以满足用户的输入。控制模块10可以包括至少一个微处理器。
无线通信模块20可以利用蓝牙或WiFi链路将无线信号发送至其他终端/从其他终端接收无线信号。无线通信模块20可以利用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块20可以包括对将发送的信号进行调制并发送已调制的信号的发送器电路22和对施加到其的信号进行解调的接收器电路24。
图像输入模块30处理图像信号并且将图像信号转换为可通过显示装置DD显示的图像数据。声音输入模块40在录音模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号并且将外部声音信号转换为电子语音数据。声音输出模块50转换从无线通信模块20提供的声音数据或存储在存储器60中的声音数据并且将已转换的数据输出到外部。
外部接口模块70用作控制模块10与诸如外部充电器、有线/无线数据端口、卡插座(例如，存储器卡插座和/或SIM/UIM卡插座)等的外部装置之间的接口。
电子光学模块ELM包括相机模块CM。相机模块CM拍摄外部物体的图像。电子光学模块ELM还包括发光装置LS和光传感器PS。发光装置LS发射红外光，并且光传感器PS接收由外部物体反射的红外光。发光装置LS和光传感器PS用作近距离传感器。相机模块CM、发光装置LS和光传感器PS安装在电路板PCB上或者通过柔性电路板彼此电连接。
电源模块PSM供应针对电子装置ED的总体操作所必需的电源。电源模块PSM包括电池装置(例如，常规电池装置)。
壳体HM结合到显示装置DD(例如，窗WM)以容纳以上提及的其他模块。在图2中，壳体HM被示出为包括一个构件。然而，壳体HM可以包括彼此组装(例如，结合)的两个或更多个部件。
图4A和图4B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的剖视图。图4C是示出根据本公开的示例性实施例的窗WM的平面图。在下文中，可以省略(可以不重复)关于与参照图1至图3描述的构造相同的构造的详细描述。
参照图4A和图4B，显示装置DD包括显示面板DP、输入传感器FM-1、光学膜FM-2和窗WM。在本示例性实施例中，显示面板DP和设置在显示面板DP上的输入传感器FM-1可以被限定为显示模块。如图4A和图4B中所示，窗WM和光学膜FM-2可以通过粘合层OCA彼此结合。
尽管未详细地示出光学膜FM-2，但是光学膜FM-2具有多层结构，并且所述多层结构包括粘合层。光学膜FM-2通过粘合层粘合到输入传感器FM-1的上表面。
如图4A和图4B中所示，窗WM包括基体基底WM-BS和边框图案WM-BZ。基体基底WM-BS包括诸如玻璃基底的透明基底。然而，本公开的实施例不应限于此或受此限制。基体基底WM-BS可以包括塑料材料。如图4A至图4B中所示，基体基底WM-BS具有单层结构。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。基体基底WM-BS可以包括玻璃基底或塑料基底以及通过粘合层粘合到玻璃基底或塑料基底的合成树脂膜。
边框图案WM-BZ可以直接设置在基体基底WM-BS的下表面上。边框图案WM-BZ可以具有包括着色层和黑色阻光层的多层结构。着色层和黑色阻光层可以通过沉积、印刷和/或涂覆工艺来形成。在本公开的示例性实施例中，可以省略边框图案WM-BZ。
图4A中示出的输入传感器FM-1可以直接设置在由显示面板DP提供的基体表面上。在本公开中，“B”组件直接设置在“A”组件上的表述表示在“B”组件和“A”组件之间不存在诸如粘合层和/或压敏粘合层的中间元件。“B”组件在形成“A”组件之后通过连续的工艺形成在由“A”组件提供的基体表面上。
如图4B中所示，输入传感器FM-1可以在被单独地制造之后结合到显示面板DP。粘合层OCA可以设置在输入传感器FM-1与显示面板DP之间。
如图4C中所示，其中设置有边框图案WM-BZ的遮光区域LSA与图1的边框区域BZA对应，并且其中未设置边框图案WM-BZ的区域与图1的显示区域DA和透射区域TA对应。图1中示出的显示区域DA和透射区域TA可以被限定为窗WM的彼此隔开(或分开)的第一透射区域TA1和第二透射区域TA2。第一透射区域TA1透射由显示面板DP产生的图像，并且第二透射区域TA2透射诸如自然光或红外光的光学信号。第一透射区域TA1和第二透射区域TA2是用于不同目的的透射区域，并且第一透射区域TA1具有比第二透射区域TA2的面积大的面积。也就是说，窗WM的第一透射区域TA1与显示区域DA对应，并且窗WM的第二透射区域TA2与图1的透射区域TA对应。
边框图案WM-BZ包括第一图案WM-BZ1和第二图案WM-BZ2。第一图案WM-BZ1沿着基体基底WM-BS的边缘WM-BSE延伸。第二图案WM-BZ2从第一图案WM-BZ1延伸，以具有当在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS的平面表面平行的方向上)观看时的朝向基体基底WM-BS的中心延伸的凸出形状。在本公开的示例性实施例中，可以省略第二图案WM-BZ2。
在图4C中，基体基底WM-BS的边缘WM-BSE和第一图案WM-BZ1的外边缘BZ1-OE被示出为彼此区分开。然而，当在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS正交的方向上)观看时，基体基底WM-BS的边缘WM-BSE和第一图案WM-BZ1的外边缘BZ1-OE可以彼此对齐(例如，叠置)。
在本示例性实施例中，第一透射区域TA1通过第一图案WM-BZ1的内边缘BZ1-IE和第二图案WM-BZ2的外边缘BZ2-OE来限定。第二透射区域TA2通过第二图案WM-BZ2的内边缘BZ2-IE来限定。
图5A是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板DP的剖视图。图5B是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板DP的平面图。图5C是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板DP的放大剖视图。图5D是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板DP的平面图。图5E是沿着图5D的线I-I'截取的剖视图，以示出显示面板DP。图5F是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板DP的剖视图。
参照图5A，显示面板DP包括基体层BL、设置在基体层BL上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED、封装基底EC和密封构件SM。
基体层BL可以包括玻璃基底。此外，基体层BL可以包括在可见光波长范围内具有基本均匀的折射率的基底。
电路元件层DP-CL包括电路元件和至少一个绝缘层。电路元件层DP-CL至少包括晶体管。电路元件层DP-CL的绝缘层可以包括至少一个无机层和/或至少一个有机层。电路元件包括信号线、像素的像素驱动电路等。
显示元件层DP-OLED至少包括发光器件。显示元件层DP-OLED可以包括作为发光器件的有机发光二极管。显示元件层DP-OLED可以包括包含例如有机材料的像素限定层。
封装基底EC可以是透明基底。封装基底EC可以包括玻璃基底。此外，封装基底EC可以包括在可见光波长范围内具有基本均匀的折射率的基底。
基体层BL至显示元件层DP-OLED的堆叠结构可以被限定为下显示基底。密封构件SM使下显示基底与封装基底EC结合。密封构件SM沿着封装基底EC的边缘延伸。
密封构件SM与显示面板DP的非显示区域DP-NDA叠置。显示面板DP的非显示区域DP-NDA是像素PX(将稍后描述)未形成在其中的区域。显示面板DP的非显示区域DP-NDA与图1中示出的电子装置ED的非显示区域NDA叠置。非显示区域DP-NDA具有大约0.5mm至大约2mm的宽度。所述宽度是在显示区域DP-DA的左侧和右侧中的每者中沿着第二方向DR2测量的。密封构件SM具有比非显示区域DP-NDA的宽度小的大约200μm至大约700μm的宽度。
密封构件SM可以限定下显示基底与封装基底EC之间的间隙GP。间隙GP可以用空气或惰性气体(在下文中，被称为“外部气体”)进行填充。封装基底EC和密封构件SM可以防止或基本防止湿气渗透到下显示基底中。在本公开的示例性实施例中，密封构件SM可以直接使基体层BL的上表面和封装基底EC的下表面结合。
密封构件SM可以包括诸如玻璃料的无机粘合层。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。根据另一实施例，密封构件SM可以包括有机粘合层。在本示例性实施例中，因为显示面板DP可以从外部完全地密封，所以显示面板DP可以具有改善的强度并且可以防止或基本防止发生发光器件的缺陷。
参照图5B，显示面板DP包括驱动电路GDC、多条信号线SGL(在下文中，被称为“信号线”)和多个像素PX(在下文中，被称为“像素”)。像素PX设置在显示区域DP-DA中。像素PX中的每个包括发光器件和连接到发光器件的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL和像素驱动电路可以被包括在图5A中示出的电路元件层DP-CL中。
驱动电路GDC包括扫描驱动电路。扫描驱动电路产生多个扫描信号(在下文中，被称为“扫描信号”)并且将扫描信号顺序地输出到多条扫描线GL(在下文中，被称为“扫描线”)。扫描驱动电路还可以将其他的控制信号输出到像素PX的像素驱动电路。
扫描驱动电路可以包括通过与像素PX的像素驱动电路的工艺相同的工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)形成的多个薄膜晶体管。
信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。扫描线GL中的每条连接到像素PX之中对应的像素，并且数据线DL中的每条连接到像素PX之中对应的像素。电源线PL连接到像素PX。控制信号线CSL向扫描驱动电路提供控制信号。
信号线SGL可以连接到电路基底。信号线SGL可以以安装在电路基底上的集成芯片的形式连接到时序控制电路。在示例性实施例中，集成芯片可以设置在非显示区域DP-NDA中并且可以连接到信号线SGL。
参照图5C，电路元件层DP-CL包括多个绝缘层。电路元件层DP-CL包括缓冲层BFL、第一无机层CL1、第二无机层CL2和有机层CL3。作为代表性示例，图5C示出了形成驱动晶体管T-D的半导体图案OSP、控制电极GE、输入电极DE和输出电极SE之间的布置关系。第一通孔CH1和第二通孔CH2也通过示例的方式被示出。
显示元件层DP-OLED包括发光器件。显示元件层DP-OLED可以包括作为发光器件的有机发光二极管OLED。显示元件层DP-OLED包括像素限定层PDL。作为示例，像素限定层PDL可以包括有机材料。
第一电极AE设置在有机层CL3上。第一电极AE经由其他的晶体管或如电极或信号线的连接件电连接到输出电极SE。像素限定层PDL提供有穿过像素限定层PDL限定的开口OP。第一电极AE的至少一部分通过像素限定层PDL的开口OP暴露。像素限定层PDL的开口OP将被称为发光开口OP以与其他开口区分开。
显示面板DP的显示区域DP-DA包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻设置的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA围绕发光区域PXA。在本示例性实施例中，发光区域PXA被限定为与第一电极AE的通过发光开口OP暴露的部分对应。
空穴控制层HCL可以公共地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发光层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可以设置在与发光开口OP对应的区域中。也就是说，发光层EML可以在被分为多个部分之后形成在像素PX中的每个中。发光层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发光层EML可以产生光(例如，预定颜色的光)。
电子控制层ECL可以设置在发光层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以利用开口掩模公共地形成在多个像素PX中。第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在多个像素PX中。
保护层PIL可以设置在第二电极CE上。保护层PIL可以包括例如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。
参照图5D和图5E，电路元件层DP-CL暴露基体层BL的与第二透射区域TA2对应的部分TA-G(在下文中，被称为“非沉积区域”)。显示元件层DP-OLED也可以暴露基体层BL的与第二透射区域TA2对应的非沉积区域TA-G。电路元件层DP-CL和/或显示元件层DP-OLED的暴露非沉积区域TA-G的区域可以被称为高透射率区域。
电路元件层DP-CL包括不与边框图案WM-BZ(参照图4C)叠置的电路区域CA1和与第二图案WM-BZ2叠置的边界区域BA1。当在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS正交的方向上)观看时，直接覆盖驱动晶体管T-D的有机层CL3的边缘CL3-E与第二图案WM-BZ2叠置。
如图5D中所示，有机层CL3的边缘CL3-E限定了在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS的平面表面平行的方向上)朝向有机层CL3的中心凹进的凹进区域。所述凹进区域围绕非沉积区域TA-G。有机层CL3的边缘CL3-E限定电路元件层DP-CL的与非沉积区域TA-G对应的开口区域。晶体管可以不设置在电路元件层DP-CL的开口区域中。
如图5E中所示，信号线SGL可以与边界区域BA1相邻设置。信号线SGL可以包括扫描线GL(参照图5B)或数据线(参照图5B)。在一个实施例中，信号线SGL可以设置在边界区域BA1中。
边界区域BA1具有比电路区域CA1的厚度小的厚度。边界区域BA1与电路区域CA1之间的厚度差由于在电路元件层DP-CL的沉积工艺中由掩模所导致的阴影现象而发生。
显示元件层DP-OLED包括不与边框图案WM-BZ(参照图4C)叠置的元件区域CA2和与第二图案WM-BZ2叠置的边界区域BA2。当在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS正交的方向上)观看时，保护层PIL的外边缘PIL-E与第二图案WM-BZ2叠置。
如图5D中所示，保护层PIL的外边缘PIL-E包括了在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS的平面表面平行的方向上)朝向保护层PIL的中心凹进的凹进区域。所述凹进区域围绕非沉积区域TA-G。保护层PIL的外边缘PIL-E限定显示元件层DP-OLED的与非沉积区域TA-G对应的开口区域。发光器件可以不设置在显示元件层DP-OLED的开口区域中。
如图5E中所示，边界区域BA2具有比元件区域CA2的厚度小的厚度。显示元件层DP-OLED的边界区域BA2覆盖电路元件层DP-CL的边界区域BA1。
在边界区域BA1和BA2中，通过后续工艺形成的上绝缘层密封下绝缘层。例如，第二无机层CL2密封第一无机层CL1。保护层PIL密封在非沉积区域TA-G周围的全部下绝缘层。
在一个实施例中，电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED的绝缘层之中的至少一些绝缘层可以与第二透射区域TA2叠置。金属图案(诸如，信号线)不与第二透射区域TA2叠置。
在一个实施例中，电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中的仅一者可以形成与非沉积区域TA-G对应的非沉积区域。在电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中的另一者的层之中，仅不(例如，可以不)沉积具有高反射率的层或图案，并且将(例如，可以将)具有相对高的透射率的层设置为与非沉积区域TA-G叠置。
当非沉积区域形成在电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中的仅一者中时，显示面板DP的与第二透射区域TA2对应的区域具有比其他区域的透射率高的透射率。当具有高的反射率的层或图案不沉积在电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中的至少一个中时，显示面板DP的与第二透射区域TA2对应的区域具有比其他区域的透射率高的透射率。也就是说，在显示面板DP中形成了高透射率区域。
相较于相机模块CM，(上面描述的)高透射率区域可以更适合于发光装置LS和光传感器PS。相较于相机模块CM，即使发光装置LS和光传感器PS的与第二透射区域TA2对应的区域具有低透射率，发光装置LS和光传感器PS依然可以执行期望的功能。
相较于图5A至图5E中示出的显示面板DP，从图5F中示出的显示面板DP中省略了(例如，在图5F中示出的显示面板DP中不包括)封装基底EC和密封构件SM。上绝缘层TFL被设置来替代封装基底EC和密封构件SM。
上绝缘层TFL可以包括多个薄层。上绝缘层TFL可以包括薄层封装堆叠结构。薄层封装堆叠结构包括第一无机层、有机层和第二无机层。第一无机层和第二无机层可以保护显示元件层DP-OLED不受湿气和氧的影响，并且有机层保护显示元件层DP-OLED不受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。第一无机层和第二无机层均是氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中的一种，例如，第一无机层和第二无机层均从氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中选择。在示例性实施例中，第一无机层和第二无机层包括氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括丙烯酸类有机层。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。
图6A是示出根据本公开的示例性实施例的输入传感器FM-1的剖视图。图6B是示出根据本公开的示例性实施例的输入传感器FM-1的平面图。图6C是沿着图6B的线II-II'截取的剖视图，以示出输入传感器FM-1。在图6A和图6C中，示意性地示出了提供基体表面的封装基底EC。
参照图6A，输入传感器FM-1可以包括第一绝缘层IS-IL1、第一导电层IS-CL1、第二绝缘层IS-IL2、第二导电层IS-CL2和第三绝缘层IS-IL3。第一绝缘层IS-IL1可以直接设置在封装基底EC上。在本公开的示例性实施例中，可以省略(例如，可以不包括)第一绝缘层IS-IL1。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。具有多层结构的导电层可以包括从透明导电层和金属层之中选择的至少两个层。具有多层结构的导电层可以包括包含彼此不同的金属的金属层。透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)、金属纳米线或石墨烯。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。例如，第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以具有钛/铝/钛的三层结构。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个包括多个导电图案。在下文中，第一导电层IS-CL1将被描述为包括第一导电图案，并且第二导电层IS-CL2将被描述为包括第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个包括感测电极和连接到感测电极的信号线。感测电极可以是与非发光区域NPXA不叠置且与图5E中示出的发光区域PXA叠置的具有网格形状的不透明电极。在一个实施例中，感测电极可以是与发光区域PXA和非发光区域NPXA叠置的透明电极。
第一绝缘层IS-IL1至第三绝缘层IS-IL3中的每个可以包括无机材料或有机材料。在本示例性实施例中，第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2可以是包含无机材料的无机层。无机材料可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。第三绝缘层IS-IL3可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
输入传感器FM-1包括第一电极组EG1、第二电极组EG2、连接到第一电极组EG1的一部分的第一信号线组SG1、连接到第一电极组EG1的另一部分的第二信号线组SG2和连接到第二电极组EG2的第三信号线组SG3。
第一电极组EG1和第二电极组EG2彼此交叉。作为代表性示例，图6B示出了包括十个第一感测电极IE1-1至IE1-10的第一电极组EG1和包括八个第二感测电极IE2-1至IE2-8的第二电极组EG2。外部输入可以通过互电容方法和/或自电容方法来感测。外部输入的坐标可以在第一时段期间通过互电容方法来计算，然后，外部输入的坐标可以在第二时段期间通过自电容方法来重新计算。
在第一电极组EG1的电极之中，奇数电极连接到第一信号线组SG1，并且偶数电极连接到第二信号线组SG2。第一电极组EG1的电极中的每个包括多个第一传感器部分SP1和多个第一连接部分CP1。第二电极组EG2的电极中的每个包括多个第二传感器部分SP2和多个第二连接部分CP2。第一电极组EG1和第二电极组EG2的电极的形状不被具体地限制。
如图6A和图6C中所示，第一连接部分CP1可以由第一导电层IS-CL1形成。第一传感器部分SP1和第二连接部分CP2可以由第二导电层IS-CL2形成。第二传感器部分SP2也可以由第二导电层IS-CL2形成。第一连接部分CP1可以经由穿过第二绝缘层IS-IL2限定的连接接触孔CNT-I电连接到第一传感器部分SP1。
设置在同一层上的导电图案可以通过同一工艺形成，可以包括相同的材料，并且可以具有相同的堆叠结构。输入传感器FM-1的组件的堆叠次序可以被适当地改变。在本公开的示例性实施例中，第一传感器部分SP1和第二连接部分CP2可以直接设置在第一绝缘层IS-IL1上。第二绝缘层IS-IL2可以设置在第一绝缘层IS-IL1上以覆盖第一传感器部分SP1和第二连接部分CP2。设置在第二绝缘层IS-IL2上的第一连接部分CP1可以经由穿过第二绝缘层IS-IL2限定的连接接触孔CNT-I电连接到第一传感器部分SP1。在本示例性实施例中，作为代表性示例，已经描述了具有两层结构的输入传感器FM-1。然而，输入传感器FM-1可以具有通过自电容方法驱动的单层结构。
图7A和图7B是示出根据本公开的示例性实施例的光学膜FM-2的平面图。图7C和图7D分别是沿着图7A和图7B的线III-III'截取的剖视图，以示出光学膜FM-2。
参照图7A，与第二透射区域TA2(参照图4C)对应的开口区域FM-OP被限定在光学膜FM-2中。开口区域FM-OP与第二透射区域TA2叠置。开口区域FM-OP与其中因从其去除了光学膜FM-2而未设置光学膜FM-2的区域对应。开口区域FM-OP可以是从光学膜FM-2的下表面至光学膜FM-2的上表面形成的开口。
光学膜FM-2的内边缘FM-IE与非沉积区域TA-G(参照图5D)对应设置。开口区域FM-OP与非沉积区域TA-G叠置。在本示例性实施例中，光学膜FM-2的内边缘FM-IE可以在平面图中限定圆形。
在本示例性实施例中，光学膜FM-2的内边缘FM-IE与光学膜FM-2的外边缘FM-OE区分开，并且开口区域FM-OP具有与第二透射区域TA2的形状对应的形状。然而，本公开的示例性实施例不限于此或受此限制。也就是说，开口区域FM-OP的形状可以被适当地改变。当光学膜FM-2的内边缘FM-IE限定圆形形状时，图4C中示出的第二图案WM-BZ2的内边缘BZ2-IE也限定圆形形状。以上提及的两个圆形可以具有相同的面积，或者两个圆形中的一个可以具有比另一个的面积大的面积。
如图7B中所示，开口区域FM-OP可以是在由光学膜FM-2的外边缘FM-OE限定的平面表面上(例如，在与基体基底WM-BS的平面表面平行的方向上)朝向光学膜FM-2的中心凹进(例如，延伸)的凹进区域。开口区域FM-OP可以具有与非沉积区域TA-G对应的形状。
当把图7A与图7B进行比较时，开口区域FM-OP的形状可以彼此不同。图7A示出了独立的开口区域FM-OP，并且图7B示出了连续的开口区域(或非独立的开口区域)FM-OP。在独立的开口区域FM-OP的情况下，限定开口区域FM-OP的边缘与限定对应的构件(例如，光学膜FM-2)的边缘彼此分开，在连续的开口区域FM-OP的情况下，限定开口区域FM-OP的边缘与限定对应的构件的边缘的一部分对应。
如图7B中所示，显示装置DD还可以包括坝图案DMP以将连续的开口区域FM-OP改变为封闭的区域(例如，独立的开口区域FM-OP)。坝图案DMP可以是设置在输入传感器FM-1(参照图4A和图4B)上的合成树脂图案。坝图案DMP可以与光学膜FM-2设置在同一层上，或者可以在形成如图9C和图9D中示出的折射率匹配图案IMP之后被去除。
光学膜FM-2可以具有多层结构。多层结构可以包括至少一种合成树脂膜，即，聚合物膜。合成树脂膜可以形成偏振器或延迟器。合成树脂膜可以是支撑另一光学涂覆层的基体层。多层结构可以至少包括粘合层。
如图7C中所示，光学膜FM-2可以包括涂覆层CCL、保护膜TAC、聚乙烯醇(PVA)膜(即，PVA膜)PVA、粘合层OCA、第一相位延迟层λ/2RL和第二相位延迟层λ/4RL。
涂覆层CCL可以包括硬涂覆层、抗反射层和抗指纹层中的一种。PVA膜PVA是包含碘或二色性染料的拉伸型(例如，拉伸类)偏振器。保护膜TAC可以是三乙酰基纤维素(TAC)膜。在如图7C中示出的本示例性实施例中，示出了其中保护膜TAC仅设置在PVA膜PVA的一个表面上的光学膜FM-2。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。
第一相位延迟层λ/2RL可以通过粘合层OCA附着到PVA膜PVA。第二相位延迟层λ/4RL可以通过粘合层OCA附着到第一相位延迟层λ/2RL。可附着到输入传感器FM-1的粘合层OCA附着到第二相位延迟层λ/4RL。
第一相位延迟层λ/2RL和第二相位延迟层λ/4RL中的至少一个可以是液晶涂覆型(例如，涂覆类)相位延迟层。包括液晶涂覆型(例如，涂覆类)相位延迟层的光学膜FM-2的制造方法如下。在基体层上形成取向层，并且在取向层上形成实现λ/2相位延迟的液晶层。然后，使液晶层固化，去除基体层，并且将取向层和液晶层附着到粘合层OCA。在基体层上形成取向层，并且在取向层上形成实现λ/4相位延迟的液晶层。然后，使液晶层固化，去除基体层，并且将取向层和液晶层附着到粘合层OCA。将第一相位延迟层λ/2RL和粘合层OCA附着到PVA膜PVA，然后，将第二相位延迟层λ/4RL和粘合层OCA附着到第一相位延迟层λ/2RL。
λ/2相位延迟的液晶层和λ/4相位延迟的液晶层可以包括反应性液晶单体(例如，表达向列液晶相的棒状液晶元(calamitic mesogen))，并且取向层可以包括聚酰亚胺或聚酰胺。在实施例中，λ/2相位延迟的液晶层和λ/4相位延迟的液晶层可以包括具有折射率各向异性的光反应性聚合物。在这种情况下，可以省略(例如，可以不包括)取向层。
在本示例性实施例中，第一相位延迟层λ/2RL和第二相位延迟层λ/4RL可以是其相位差随着波长增大而减小的固定分布的相位延迟层。
如图7D中所示，光学膜FM-2可以包括替代固定分布的λ/2相位延迟层(即，第一相位延迟层)λ/2RL和λ/4相位延迟层(即，第二相位延迟层)λ/4RL的逆分布的λ/4相位延迟层λ/4RL。逆分布的λ/4相位延迟层λ/4RL可以是膜型(例如，膜类)相位延迟层或液晶涂覆型(例如，涂覆类)相位延迟层。
另外，液晶涂覆型(例如，涂覆类)偏振器可以包括其中包含二色性物质和液晶化合物的液晶组合物在特定方向上取向的O型偏振层和其中溶致液晶在特定方向上取向的E型偏振层。偏振器可以在保护膜TAC上取向。在这种情况下，保护膜TAC与基体层对应。
图8A是示出根据本公开的示例性实施例的窗WM的一部分的平面图。图8B至图8D是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的剖视图。图8B、图8C和图8D示出了沿着图8A的线IV-IV'、V-V'和VI-VI'分别截取的剖视图。在下文中，可以省略(例如，可以不重复)与参照图1至图7D描述的构造相同的构造的详细描述。
参照图8A和图8B，第一图案WM-BZ1在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS正交的方向上)与密封构件SM叠置。第一图案WM-BZ1可以基本完全地覆盖密封构件SM。第二图案WM-BZ2可以在平面图中包括弯曲区域。第二图案WM-BZ2的宽度W2可以小于或等于第一图案WM-BZ1的宽度W1的大约70％。第一图案WM-BZ1的宽度W1可以在大约0.5mm至大约2mm的范围内，并且第二图案WM-BZ2的宽度W2可以在大约0.2mm至大约0.8mm的范围内。
限定第二透射区域TA2的第二图案WM-BZ2的内边缘BZ2-IE可以基本限定圆形。第二图案WM-BZ2的外边缘BZ2-OE可以基本限定圆形的一部分。由内边缘BZ2-IE限定的圆形的中心和由外边缘BZ2-OE限定的圆形的中心可以彼此重合。
如图8A和图8B中所示，电路元件层DP-CL的一部分可以与第一图案WM-BZ1叠置。信号线可以设置在与第一图案WM-BZ1叠置的电路元件层DP-CL上。形成图5B中示出的驱动电路GDC的电路图案可以设置在与第一图案WM-BZ1叠置的电路元件层DP-CL上。电路图案包括晶体管、电容器和信号线。显示元件层DP-OLED(例如，发光器件)不与第一图案WM-BZ1叠置。
如图8C和图8D中所示，基体层BL和封装基底EC与第二图案WM-BZ2和第二透射区域TA2叠置。因为未在基体层BL和封装基底EC中形成开口区域，所以可以稳固地(例如，良好地)保护显示元件层DP-OLED不受外部湿气的影响。
显示元件层DP-OLED和电路元件层DP-CL中的至少一个可以不与第二透射区域TA2叠置。在本示例性实施例中，电路元件层DP-CL可以不与第二透射区域TA2叠置。电路元件层DP-CL的一部分可以与第二图案WM-BZ2叠置。信号线可以设置在电路元件层DP-CL的与第二图案WM-BZ2叠置的部分上。
在本示例性实施例中，显示元件层DP-OLED不与第二透射区域TA2叠置。显示元件层DP-OLED的一部分可以与第二图案WM-BZ2叠置。
光学膜FM-2的开口区域FM-OP与第二透射区域TA2对应。开口区域FM-OP可以防止或基本防止光学信号由于偏振器和/或延迟器而丢失。例如，相机模块CM可以通过第二透射区域TA2接收外部光OL。因为从光传播路径中去除了减小光透射率的结构，所以可以改善相机模块CM的操作可靠性。
当气隙形成在光学膜FM-2的开口区域FM-OP中时，光学信号可能会由于在粘合层OCA的表面上的气隙与粘合层OCA之间的折射率的差或在输入传感器FM-1的表面上的气隙与输入传感器FM-1之间的折射率的差而丢失。光学信号的丢失可能主要由反射导致。
折射率匹配图案IMP设置在光学膜FM-2的开口区域FM-OP中以减少光学信号的丢失。折射率匹配图案IMP可以具有粘合层OCA的折射率的大约90％至大约110％的折射率。例如，折射率匹配图案IMP可以具有粘合层OCA的折射率的大约95％至大约105％的折射率。
粘合层OCA的折射率可以在大约1.46至大约1.49的范围内。折射率匹配图案IMP的折射率可以在大约1.45至大约1.52的范围内。基体基底WM-BS可以具有大约1.48至大约1.50的折射率以减小在粘合层OCA与基体基底WM-BS之间的界面处的反射率。在示例性实施例中，折射率匹配图案IMP可以具有基体基底WM-BS的折射率的大约90％至大约110％的折射率。
折射率匹配图案IMP可以包括合成树脂，例如，硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或丙烯酸树脂。然而，用于折射率匹配图案IMP的材料不限于此或受此限制。包含合成树脂的折射率匹配图案IMP可以被限定为合成树脂图案。
根据本示例性实施例，可以减少光的丢失，并且可以防止或减少其中气隙中的空气渗透到粘合层OCA中并在粘合层OCA中形成气泡的缺陷。粘合层OCA中的气泡会被用户识别，因此是不被期望的。
图9A至图9E是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的制造方法的剖视图。图9A至图9E均示出与图8D中示出的剖面对应的剖面。
参照图9A，提供了包括显示面板DP和输入传感器FM-1的显示模块DM。此外，提供了穿过其限定开口区域FM-OP的光学膜FM-2。
在将显示面板DP的非沉积区域TA-G和光学膜FM-2的开口区域FM-OP彼此对齐之后，在显示模块DM上层叠光学膜FM-2。图9A示出了其上附着有离型膜PF的光学膜FM-2。层叠方法不被具体地限制。
去除下面的离型膜PF，然后在显示模块DM上层叠光学膜FM-2。如图9B中所示，上面的离型膜PF保护光学膜FM-2。在本公开的示例性实施例中，在去除下面的离型膜PF和上面的离型膜PF两者之后，在显示模块DM上层叠光学膜FM-2。
参照图9C，在开口区域FM-OP中设置组合物IMP-C以形成折射率匹配图案IMP。组合物IMP-C可以包括基体树脂、偶联剂、光引发剂等。基体树脂可以包括通常被称为“粘结剂”的各种合适的树脂组合物。组合物IMP-C可以是包含溶剂的溶剂类组合物或不包含溶剂的无溶剂组合物。
对设置在开口区域FM-OP中的组合物IMP-C执行热固化工艺或光固化工艺。可以执行一个或更多个固化工艺。组合物IMP-C中的聚合物与单体之间的聚合反应可以在固化工艺期间进行。
在如图7B中所示提供包括连续的开口区域FM-OP的光学膜FM-2的情况下，可以在形成折射率匹配图案IMP之前在输入传感器FM-1上形成坝图案DMP。在形成折射率匹配图案IMP之后，可以去除或可以不去除坝图案DMP。
然后，如图9D中所示，去除上面的离型膜PF。此外，在光学膜FM-2上层叠粘合层OCA。
如图9E中所示，可以使窗WM和粘合层OCA彼此结合。可以在将第二透射区域TA2和开口区域FM-OP彼此对齐之后在粘合层OCA上层叠窗WM。
参照图9E，折射率匹配图案IMP的上表面可以具有凹进的弯曲表面(例如，具有凹进形状的弯曲表面)。折射率匹配图案IMP的厚度TH1可以是光学膜FM-2的厚度的大约50％至大约100％。折射率匹配图案IMP的最薄部分的厚度TH1可以是光学膜FM-2的厚度的大约50％。光学膜FM-2的厚度可以在大约100μm至大约150μm的范围内。
折射率匹配图案IMP的厚度TH1可以是粘合层OCA的厚度的大约50％至大约100％。粘合层OCA的厚度是在与光学膜FM-2叠置的区域处测量的。粘合层OCA的厚度可以在大约100μm至大约150μm的范围内。可以在层叠工艺中按压粘合层OCA，在这种情况下，由折射率匹配图案IMP的凹进上表面限定的空间通过粘合层OCA来填充，因此可以去除气隙。
图10A和图10B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的剖视图。在下文中，可以省略(例如，可以不重复)与参照图9A至图9E描述的构造相同的构造的详细描述。
与图9E不同，根据本示例性实施例的折射率匹配图案IMP的上表面可以具有凸出的弯曲表面(例如，具有凸出形状的弯曲表面)。折射率匹配图案IMP的厚度TH1可以是光学膜FM-2的厚度的大约100％至大约150％，并且可以是粘合层OCA的厚度的大约100％至大约150％。折射率匹配图案IMP的最厚部分的厚度TH1可以是光学膜FM-2的厚度的大约150％。因为相较于固化的折射率匹配图案IMP，粘合层OCA具有相对较低的弹性模量，所以粘合层OCA可以在层叠工艺中被按压并且可以提供平坦表面。
图10B示出了光学膜FM-2的开口区域FM-OP与第二图案WM-BZ2之间的布置关系。无论折射率匹配图案IMP的上表面的形状如何，都可以应用下面描述的布置关系。
当用于形成折射率匹配图案IMP的组合物在光学膜FM-2的开口区域FM-OP中设置为溢出开口区域FM-OP并固化时，折射率匹配图案IMP具有图10B中示出的形状。当在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS正交的方向上)观看时，折射率匹配图案IMP的边缘IMP-E与第二图案WM-BZ2叠置。
当在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS的平面表面平行的方向上)观看时，折射率匹配图案IMP的边缘IMP-E设置在外边缘BZ2-OE内侧。第二图案WM-BZ2的外边缘BZ2-OE与折射率匹配图案IMP的边缘IMP-E之间的距离L1比参考距离LR大，使得允许折射率匹配图案IMP不被用户感知。也就是说，距离L1满足下面的式1。
式1
Figure BDA0002305636450000231
在式1中，“D1”表示基体基底WM-BS的下表面与光学膜FM-2的上表面之间的距离，并且“θ1”表示用户相对于光学膜FM-2的视角。“θ1”可以在大约47°至大约70°的范围内，例如，在大约55°至大约65°的范围内，或者在大约61°至大约62°的范围内。
当在平面图中观看时，光学膜FM-2的限定光学膜FM-2的开口区域FM-OP的边缘(例如，图7A的光学膜FM-2的内边缘FM-IE，或者图7B的光学膜FM-2的外边缘FM-OE的一部分)设置在内边缘BZ2-IE外侧(例如，在与基体基底WM-BS的平面表面平行的方向上设置在内边缘BZ2-IE外侧)。也就是说，当在平面图中观看时，光学膜FM-2的限定光学膜FM-2的开口区域FM-OP的边缘与第二图案WM-BZ2叠置(例如，在与基体基底WM-BS正交的方向上与第二图案WM-BZ2叠置)。光学膜FM-2的限定光学膜FM-2的开口区域FM-OP的边缘与第二图案WM-BZ2的内边缘BZ2-IE之间的距离L2可以在大约0μm至大约350μm的范围内。
图11是示出根据本公开的示例性实施例的输入传感器FM-1的平面图。在下文中，可以省略(例如，可以不重复)与参照图1至图10B描述的构造相同的构造的详细描述。
参照图11，开口区域IE-OP被限定在感测电极中以与第二透射区域TA2对应。在本示例性实施例中，作为代表性示例，三个开口区域IE-OP被限定在第一感测电极IE1-1至IE1-10和第二感测电极IE2-1至IE2-8中。
图11示出了与图7B中示出的开口区域FM-OP相似的连续的开口区域IE-OP。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。连续的开口区域IE-OP可以被改变为独立的开口区域IE-OP。
在本公开的示例性实施例中，开口区域IE-OP可以具有与图5D中示出的非沉积区域TA-G的形状相似的形状。导电层IS-CL1和IS-CL2以及第一绝缘层IS-IL1、第二绝缘层IS-IL2和第三绝缘层IS-IL3可以不设置在开口区域IE-OP中。
图12A至图12J是示出根据本公开的示例性实施例的窗WM的一部分的平面图。与图4C不同，图12A至图12J将窗WM示出为包括一个第二透射区域TA2。在下文中，可以省略(例如，可以不重复)与参照图1至图11描述的构造相同的构造的详细描述。在下文中，基体基底WM-BS的边缘和第一图案WM-BZ1的外边缘BZ1-OE被示出为在平面表面上彼此对齐。
图12A示出了在图4C中设置在右侧部分处的第二透射区域TA2设置在中心处。如图12B中所示，第二图案WM-BZ2的外边缘BZ2-OE和内边缘BZ2-IE中的每个可以基本限定四边形形状。
如图12C至图12E中所示，第一图案WM-BZ1的一部分与第二图案WM-BZ2一起限定第二透射区域TA2。第一图案WM-BZ1的这一部分的宽度W1-2比第一图案WM-BZ1的其他部分的宽度W1-1小。
如图12F中所示，第一图案WM-BZ1的外边缘BZ1-OE可以包括在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS的平面表面平行的方向上)朝向第二图案WM-BZ2的凹进区域BZ1-EC。凹进区域可以被限定在基体基底WM-BS的边缘WM-BSE(参照图4C)中以与凹进区域BZ1-EC对应。
如图12G中所示，第二图案WM-BZ2的外边缘BZ2-OE可以在平面图中包括弯曲部分OE-C和直线部分OE-L。直线部分OE-L可以设置在使第一图案WM-BZ1和弯曲部分OE-C连接的区域中。
如图12H中所示，第二图案WM-BZ2在第二方向DR2上设置在一侧处。在本示例性实施例中，作为代表性示例，示出了偏向右侧的第二图案WM-BZ2。在本公开的示例性实施例中，可以省略(例如，可以不包括)直线部分OE-L。
如图12I中所示，第二图案WM-BZ2可以设置在角处。在本示例性实施例中，作为代表性示例，示出了设置在右上角处的第二图案WM-BZ2。
如图12J中所示，窗WM包括分为两个部分的第一图案WM-BZ1。在第一方向DR1上设置在上侧处的部分连接到第二图案WM-BZ2。边框图案WM-BZ不设置在基体基底WM-BS在第二方向DR2上的边缘处。因此，显示区域DA被扩宽。
图13A和图13B是示出根据本公开的示例性实施例的窗WM的一部分的平面图。图13C是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图。在下文中，可以省略(例如，可以不重复)与参照图1至图12J描述的构造相同的构造的详细描述。
参照图13A和图13B，限定第一透射区域TA1的第一图案WM-BZ1和限定第二透射区域TA2的第二图案WM-BZ2彼此分开。第一图案WM-BZ1和第二图案WM-BZ2彼此分开，并且第二图案WM-BZ2设置在第一图案WM-BZ1(例如，由第一图案WM-BZ1限定的区域)内侧。如图13A中所示，第二图案WM-BZ2可以在第二方向DR2上设置在中心处，或者如图13B中所示，第二图案WM-BZ2可以设置为在第二方向DR2上偏向右侧。图13C示出了沿图13A的线VII-VII'截取的显示装置DD的剖视图。电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED设置在第一图案WM-BZ1的内边缘BZ1-IE与第二图案WM-BZ2的外边缘BZ2-OE之间。图像可以通过第一图案WM-BZ1的内边缘BZ1-IE与第二图案WM-BZ2的外边缘BZ2-OE之间的区域来显示。
在实施例中，光学膜FM-2包括如图7A中示出的独立的开口区域FM-OP。
图13C中示出的显示面板DP的非沉积区域TA-G具有与独立的开口区域FM-OP的形状相同的形状。
图14A和图14B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的剖视图。图14C是示出根据本公开的示例性实施例的抗反射层的剖视图。图14A和图14B示出与图10A的剖面对应的剖面。
参照图14A和图14B，气隙AG形成在光学膜FM-2的开口区域FM-OP中。在本示例性实施例中，与光学膜FM-2的开口区域FM-OP对应的开口区域OCA-OP形成在粘合层OCA中。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。开口区域OCA-OP可以不形成在粘合层OCA中。
根据本示例性实施例的显示装置包括至少一个抗反射层以防止或减少由于气隙AG而导致的光学信号的丢失。抗反射层设置在显示模块DM的下表面、显示模块DM的上表面和窗WM的下表面中的至少一者上，并且当在平面图中(例如，在与基体基底WM-BS正交的方向上)观看时与开口区域(例如，开口区域FM-OP和/或开口区域OCA-OP)叠置。
如图14A中所示，第一抗反射层ARL1设置在基体基底WM-BS的下表面上，并且第二抗反射层ARL2设置在输入传感器FM-1的上表面处。输入传感器FM-1的上表面可以是图6A中示出的第三绝缘层IS-IL3的上表面。
如图14B中所示，第三抗反射层ARL3还可以设置在显示面板DP的下表面上。显示面板DP的下表面可以是图5A中示出的基体层BL的下表面。
第一抗反射层ARL1至第三抗反射层ARL3可以均包括多个薄层。从薄层之中的连续的两个薄层反射的光彼此干涉并消失(例如，导致相消干涉)。薄层可以包括具有第一折射率的多个第一无机层以及具有与第一折射率不同的第二折射率并与第一无机层交替堆叠的多个第二无机层。
作为代表性示例，图14C示出了第一抗反射层ARL1。作为代表性示例，图14C示出了三个堆叠结构。如图14C中所示，第一抗反射层ARL1可以包括氮化硅层(即SiNx)、氮氧化硅层和氧化硅层(即SiOx)中的一种作为第一无机层，并且可以包括氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中的另一种作为第二无机层。
图14C示出了包括两个氮化硅层和与氮化硅层交替堆叠的两个氧化硅层的堆叠结构。三个第一抗反射层ARL1中的每个的第一层SL1至第三层SL3可以包括相同的材料和相同的厚度。然而，本公开的实施例不限于此或受此限制。也就是说，三个第一抗反射层ARL1中的每个的第一层SL1至第三层SL3可以被选择为彼此不同。
最靠近基体基底WM-BS的下表面的第一层(即，第一氮化硅层)SL1和与第一氮化硅层SL1相邻的第二层(即，第一氧化硅层)SL2中的每个可以具有大约200埃(20纳米)的厚度。与第一氧化硅层SL2相邻的第三层(即，第二氮化硅层)SL3可以具有大约900埃(90纳米)的厚度。三个第一抗反射层ARL1包括不同厚度的第四层(即，第二氧化硅层)SL4。反射率可以根据第二氧化硅层SL4的厚度而变化。
上述抗反射层可以应用于其中未如参照图1至图13C描述形成气隙的显示装置DD。可以减少堆叠结构的界面(例如，折射率匹配图案IMP与基体基底WM-BS之间的界面或折射率匹配图案IMP与输入传感器FM-1之间的界面)处的反射量，因此，可以改善光学信号的透射率。
根据以上，可以提供相对大的显示区域和相对小的非显示区域。因为不在粘合层、显示面板或输入传感器中物理地形成开口区域，所以在开口区域之间不发生错位。
光学膜的开口区域中的折射率匹配图案可以防止或减少光学信号的丢失。这是因为光学信号的透射率可以通过减小穿过显示面板、光学膜和粘合层的光的反射率来增大。
抗反射层可以进一步增大光学信号的透射率。当开口区域被提供为空的空间时，抗反射层可以减少空的空间与粘合层之间的光反射。
尽管已经描述了本公开的示例性实施例，理解的是，本公开不限于这些示例性实施例，相反，在如要求保护的本公开的精神和范围内，本领域普通技术人员可以作出各种改变和修改。
因此，公开的主题不限于在这里描述的任何单一实施例，并且本发明构思的范围应根据所附权利要求及其等同物来确定。

Claims (23)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示模块；
窗，位于所述显示模块上并且包括基体基底和边框图案，所述边框图案与所述基体基底叠置并且限定第一透射区域和与所述第一透射区域间隔开的第二透射区域；
光学膜，位于所述窗与所述显示模块之间并且具有与所述第二透射区域对应的第一开口区域；
粘合层，使所述窗和所述光学膜结合；以及
折射率匹配图案，位于所述第一开口区域中并且具有所述粘合层的折射率的90％至110％的折射率，所述第一开口区域是所述光学膜未位于其中的区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一透射区域具有比所述第二透射区域的表面面积大的表面面积，所述第一透射区域将透射由所述显示模块产生的图像，并且所述第二透射区域将透射从外部入射到其的自然光或由外部物体反射的红外光。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述光学膜包括偏振器和延迟器。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基体基底具有1.48至1.50的折射率，所述粘合层具有1.46至1.49的折射率，并且所述折射率匹配图案具有1.45至1.52的折射率。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述折射率匹配图案包括从硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中选择的至少一种。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述折射率匹配图案具有所述光学膜的厚度的50％至150％的厚度。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述折射率匹配图案的上表面是具有凹进形状或凸出形状的弯曲表面。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述折射率匹配图案的所述厚度在所述粘合层的厚度的50％至150％的范围内。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基体基底包括玻璃基底，并且所述边框图案直接位于所述玻璃基底的下表面上。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述边框图案包括：
第一图案，沿着所述基体基底的边缘延伸；以及
第二图案，从所述第一图案延伸以具有在与所述基体基底的平面表面平行的方向上朝向所述基体基底的中心的凸出形状。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一透射区域由所述第一图案的内边缘和所述第二图案的外边缘限定，并且所述第二透射区域由所述第二图案的内边缘限定。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述边框图案包括：
第一图案，沿着所述基体基底的边缘延伸并且限定所述第一透射区域；以及
第二图案，在与所述基体基底的平面表面平行的方向上与所述第一图案间隔开，位于所述第一图案内侧，并且限定所述第二透射区域。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述光学膜的边缘的一部分限定所述第一开口区域，
所述边框图案包括具有第一宽度的第一图案和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二图案，所述第二图案包括内边缘和外边缘，并且所述光学膜的所述边缘的所述一部分在与所述基体基底正交的方向上与所述第二图案叠置。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述折射率匹配图案的边缘和所述第二图案的所述外边缘满足下面的式1：
式1
Figure FDA0002305636440000021
其中，在式1中，D1表示所述基体基底的下表面与所述光学膜的上表面之间的距离，θ1在大约47°至大约70°的范围内，L1表示所述第二图案的所述外边缘与所述折射率匹配图案的所述边缘之间的距离，并且LR表示参考距离。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述光学膜的所述边缘包括外边缘和与所述外边缘分开并限定所述第一开口区域的内边缘。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示模块包括：
显示面板，用于产生图像；以及
输入传感器，直接位于所述显示面板的上表面上。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板包括：
玻璃基底；
封装基底，位于所述玻璃基底上；
密封构件，使所述玻璃基底和所述封装基底结合，并且在与所述基体基底正交的方向上与所述边框图案叠置；
电路元件层，位于所述玻璃基底上并且包括晶体管；以及
显示元件层，位于所述电路元件层上并且包括发光器件，
其中，与所述第二透射区域对应的高透射率区域被限定在所述电路元件层和所述显示元件层中的至少一个中，并且所述高透射率区域被限定为所述晶体管和/或所述发光器件未位于其中的区域。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述输入传感器包括感测电极和连接到所述感测电极的信号线，与所述第二透射区域对应的第二开口区域被限定在所述感测电极中，并且所述第二开口区域被限定为所述感测电极的一部分未位于其中的区域。
19.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括位于所述显示模块的上表面和所述基体基底的下表面中的至少一个上的抗反射层。
20.一种电子装置，所述电子装置包括：
显示装置；以及
相机模块，
其中，所述显示装置包括：
显示模块；
窗，位于所述显示模块上并且包括基体基底和边框图案，所述边框图案与所述基体基底叠置并且在所述基体基底的前表面上限定第一透射区域和与所述第一透射区域间隔开的第二透射区域；
光学膜，位于所述窗与所述显示模块之间，所述光学膜具有与所述第二透射区域对应的开口区域；以及
合成树脂图案，位于所述开口区域中并且具有所述基体基底的折射率的90％至110％的折射率，
其中，所述相机模块与所述显示模块叠置并且将在光学信号穿过所述第二透射区域和所述合成树脂图案之后接收所述光学信号。
21.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示模块；
窗，位于所述显示模块上并且包括基体基底和边框图案，所述边框图案与所述基体基底叠置并在所述基体基底的前表面上限定第一透射区域和与所述第一透射区域间隔开的第二透射区域；
光学膜，位于所述窗与所述显示模块之间，所述光学膜具有与所述第二透射区域对应的开口区域；
粘合层，使所述窗和所述光学膜结合；以及
抗反射层，位于所述显示模块的下表面、所述显示模块的上表面和所述基体基底的下表面上并且在与所述基体基底正交的方向上与所述开口区域叠置，
其中，所述开口区域被限定为所述光学膜未位于其中的区域。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述抗反射层包括：
多个第一无机层，具有第一折射率；以及
多个第二无机层，具有与所述第一折射率不同的第二折射率并且与所述第一无机层交替堆叠。
23.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示模块；
窗，位于所述显示模块上；
光学膜，位于所述窗与所述显示模块之间并且具有与所述窗叠置的开口区域；
粘合层，使所述窗与所述光学膜结合；以及
折射率匹配图案，位于所述开口区域中并且具有所述粘合层的折射率的90％至110％的折射率，所述开口区域是所述光学膜未位于其中的区域。
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