CN110853507B - 一种显示屏和电子设备 - Google Patents
一种显示屏和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110853507B CN110853507B CN201910900801.6A CN201910900801A CN110853507B CN 110853507 B CN110853507 B CN 110853507B CN 201910900801 A CN201910900801 A CN 201910900801A CN 110853507 B CN110853507 B CN 110853507B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- hole
- display screen
- display
- transparent substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 106
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 92
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 46
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 24
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1686—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/35—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geometry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请提供了一种显示屏和电子设备,显示屏包括透明基板、封装膜层以及位于所述透明基板和所述封装膜层之间的显示层;所述显示层具有贯穿至所述显示层两侧面的至少一个第一通孔;所述至少一个第一通孔内具有第一透明填充物。在本申请实施例提供的显示屏中,通过在第一通孔内设置透明填充物的形式,有效降低透明基板和封装膜层产生形变的现象,从而能够避免彩虹纹等不良现象的产生。
Description
本申请要求在2019年06月14日提交中国专利局、申请号为201910517884.0、发明名称为“一种硬屏OLED屏内打孔方案”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示屏和电子设备。
背景技术
在当前电子设备的发展趋势下,更高的屏占比逐渐成为消费者和各厂商的主要追求方向。以手机为例,手机的正面除了设置屏幕以外,通常还需要设置摄像头等器件,为了降低摄像头等器件对手机正面空间的占用,以实现更高的屏占比;有些厂商将摄像头设置在手机内部,并对屏幕进行开孔处理,以使摄像头能够透过屏幕上的通孔来采集外界的图像。
在对屏幕进行开孔处理时,有些厂商会对基板和封装层之间的不透光组件(例如发光层、支撑材料)进行去除,以形成具有良好透光性的通孔结构,但是,这就会导致基板和封装层之间形成间隙,当基板具备一定刚性时(如基板采用氧化硅、氮氧化硅等材料制成)在内外压差作用下,基板和封装层容易产生形变,从而影响摄像头的正常工作。
发明内容
本申请提供了一种能有效避免因显示屏开孔而影响光学器件正常工作的显示屏和电子设备。
一方面,本申请实施例提供了一种显示屏,包括透明基板、封装层以及位于透明基板和封装层之间的显示层;显示层具有贯穿至其两侧面的至少一个第一通孔;至少一个第一通孔内具有第一透明填充物。
具体来说,第一透明填充物可以是气态物质或固态物质。
例如,当第一透明填充物为气态物质时,可以通过调节第一通孔内气体的量来有效控制第一通孔内的气压,以保证第一通孔的内、外气压差较小,从而有效防止透明基板和封装层产生弯曲形变,以有效杜绝因透明基板和封装层的形变对光学器件产生的不良影响;当第一透明填充物为固态物质时,可以通过对第一通孔内空间的占用,来降低第一通孔内气体或真空的体积,以此来降低第一通孔的最大内、外气压差,从而有效防止透明基板和封装层产生弯曲形变;固态的第一透明填充物还可以在透明基板和封装层之间形成支撑和连接作用,防止透明基板和封装层产生弯曲形变,从而有效杜绝因透明基板和封装层的形变对光学器件产生的不良影响;在实际应用中,第一透明填充物可以完全布满第一通孔,也可以设置在第一通孔内的部分区域。
在具体实施时,第一透明填充物在材料选择上,可以采用与透明基板或封装层的折射率较为接近的材料,以在防止透明基板和封装层形变的基础上,尽可能降低第一透明填充物与透明基板之间交界面的反射光、第一透明填充物与封装层之间交界面的反射光,从而提升摄像头等光学器件的工作性能。
为了降低第一透明填充物与透明基板之间交界面的反射光,在一些具体实施方式中,也可以在透明基板对应第一通孔的位置设置第一增透膜层;也可以在封装层对应第一通孔的位置设置第二增透膜层,以降低反射光的强度。
另外,在一些具体实施方式中,也可以在第一通孔内不设置第一透明填充物,仅通过降低反射光强度的方式,改善因显示屏开孔对光学器件所产生的不良影响。具体来说,当第一通孔内未填充第一透明填充物时,也可以在透明基板对应第一通孔的位置设置第一增透膜层,以降低透明基板的反射光强度,相应的,也可以在封装层对应第一通孔的位置设置第二增透膜层,以降低封装层的反射光强度。
另外,为了避免透明基板和封装层影响摄像头等光学器件的正常工作,在一些具体实施方式中,也可以通过增加透明基板与封装层之间的距离的方式来实现。
例如,在第一通孔处,透明基板与封装层之间的距离可以保持在10μm以上,以有效避免对摄像头等光学器件的正常工作造成影响。
在具体实施时,可以在透明基板上正对于第一通孔的一侧面设置第一凹陷部,以增加透明基板与封装层之间的距离。第一凹陷部具体可以为盲孔,盲孔的直径与第一通孔的直径可以相同或大致相同。
在具体制作时,第一凹陷部可以采用腐蚀、磨削等工艺进行成型。例如,当透明基板的材质为氧化硅时,可以采用氢氟酸等对透明基板进行处理,以形成第一凹陷部。当透明基板的材质为聚酰亚胺时,可以采用磨削等工艺对透明基板进行处理,以形成第一凹陷部。
在另一些具体实施方式中,也可以在封装层中设置与第一凹陷部相类似的第二凹陷部。
具体来说,可以在封装层上正对于第一通孔的一侧面设置第二凹陷部,以增加透明基板与封装层之间的距离。第二凹陷部具体可以为盲孔,盲孔的直径与第一通孔的直径可以相同或大致相同。
在具体制作时,第二凹陷部可以采用腐蚀、磨削等工艺进行成型。例如,当封装层的材质为氧化硅时,可以采用氢氟酸等对封装层进行处理,以形成第二凹陷部。当封装层的材质为聚酰亚胺时,可以采用磨削等工艺对封装层进行处理,以形成第二凹陷部。
为了增加透明基板与封装层在第一通孔处的距离,还可以通过增加透明基板整体与封装层整体之间的距离来实现。
在具体实施时,可以适当增加显示层的厚度,也可以在显示层和封装层之间设置增厚膜层。
在具体实施时,增厚膜层可以由透光性较好的材质制成,也可以由遮光性较好的材质制成。
具体来说,当增厚膜层由透光性较好的材质(如氧化硅、聚酰亚胺等)制成时,由于不会影响到发光层的显示效果(即不会对发光层形成遮挡),也不会对第一通孔形成遮挡,因此,在对应于第一通孔的区域可以不设置通孔结构。
当增厚膜层由遮光性较好的材质制成时,为了不影响显示层的显示效果,增厚膜层可以由多个间隔设置的块体组成,也可以对增厚膜层进行图案化处理,以尽可能降低对显示层的遮挡,同时也能够起到增加透明基板与封装层间距的效果。另外,为了使得增厚膜层不会对第一通孔形成遮挡,在一些具体实施方式中,可以在对应于第一通孔的区域设置第二通孔。在具体实施时,第二通孔在显示层上的投影应完全覆盖第一通孔;即,当第一通孔与第二通孔同轴时,第二通孔的孔径不小于第一通孔的孔径。当第一通孔与第二通孔不同轴时,第二通孔的孔径应大于第一通孔的孔径,以防止增厚膜层对第一通孔形成遮挡。
在一些具体实施方式中,显示屏中还可以包括偏光片,偏光片可以位于封装层的远离显示层的一侧面;为了不影响摄像头等光学器件的工作性能,偏光片中具有正对于第一通孔的第三通孔,第三通孔在显示层上的投影完全覆盖第一通孔。
具体来说,当第一通孔与第三通孔同轴设置时,第三通孔的孔径应不小于第一通孔的孔径,以防止偏光片对第一通孔形成遮挡;当第一通孔与第三通孔不同轴时,第三通孔的孔径应大于第一通孔的孔径,以防止遮光片对第一通孔形成遮挡。
在实际应用时,安装在显示屏下方的摄像头等光学器件,其图像采集视角类似于圆锥形;因此,第三通孔的直径可以略大于第一通孔的直径。在具体实施时,可以尽量减小第一通孔的开孔直径,从而尽量提升显示层对透明基板和封装层之间的支撑效果,防止透明基板和封装层产生形变。然而由于显示层中的阴极层或者导线(如驱动电路)通常由金属材料制成,因此,具有较高的反光特性,导致用户在观看屏幕时会看到由阴极层反射形成的一圈亮线;为了避免亮线的产生;在一些具体实施方式中,增厚膜层中靠近第一通孔的区域可以由不透光材料制成,以对裸露的阴极层形成遮挡。
在另一些具体实施方式中,也可以设置额外的遮光层对裸露的阴极层进行遮挡。
具体来说,显示屏中还可以包括遮光层,遮光层可以设置在显示层与封装层之间,且覆盖第三通孔在显示层上的投影区域。由于第三通孔的孔径大于第一通孔的孔径,因此,第三通孔在显示层上的投影为圆环形区域;在具体实施时,遮光层可以为圆环形结构,以对裸露的阴极层产生良好的遮挡作用。在其他实施例中,遮光层还可以设置在封装层的远离显示层的一侧面,或者在封装层的两侧均设置遮光层。
在具体实施时,遮光层可以为油墨、黑胶或者其他遮光性良好的材质。
另外,在一些具体实施方式中,为了使得显示屏具有良好的结构强度,防止在遭受外力时受到损坏,显示屏中还可以包括透明盖板。具体来说,透明盖板可以通过OCA光学胶(Optically Clear Adhesive)等材料贴附在偏光片的远离封装层的一侧面。
由于偏光片中开设有第三通孔,为了防止封装层产生形变;在一些具体实施方式中,第三通孔内还可以设置与第一透明填充物相类似的第二透明填充物,以有效避免彩虹纹等现象的产生。
另一方面,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括光学器件和上述任意一种的显示屏;所述光学器件正对于所述第一通孔设置。
在一些具体实施方式中,光学器件可以设置包括摄像头、光感应器、距离传感器等,为了提升屏幕的屏占比,光学器件可以设置在显示屏的下方;同时,显示屏中也可以设置多个分别与光学器件对应的透光孔结构,以使外界光线能够透过显示屏中的透光孔射入光感应器、距离传感器中。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种显示屏的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种手机的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的一种显示屏与摄像头结合的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的另一种显示屏与摄像头结合的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种显示屏的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图;
图10为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图;
图11为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图12为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图13为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图14为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图;
图15为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图16为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图17为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图18为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图19为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图20为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图21为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图22为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图23为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图24为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图25为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图26为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图27为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图28为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图29为本申请实施例提供的一种显示屏与摄像头结合的结构示意图;
图30为本申请实施例提供的另一种显示屏与摄像头结合的结构示意图;
图31为本申请实施例提供的又一种显示屏与摄像头结合的结构示意图;
图32为本申请实施例提供的一种显示屏的结构示意图;
图33为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图;
图34为本申请实施例提供的又一种显示屏的结构示意图;
图35为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
显示屏的类型多种多样,例如,在电子设备(如手机、平板电脑、显示器、电视等)中,目前较为常用的显示屏主要包括LCD(Liquid Crystal Display)显示屏和OLED(OrganicLight-Emitting Diode)显示屏两大类。
如图1所示,在OLED显示屏中,主要包括基板01、封装层02以及设置在基板01和封装层02之间的发光层03;发光层03可以包括由基板01向封装层02依次层叠设置的阳极层031、空穴传输层032、有机发光层033、电子传输层034和阴极层035等。在阳极层031和阴极层035通电时,电子和空穴分别由电子传输层034和空穴传输层032迁移到有机发光层033,并在有机发光层033中相遇,形成激子并使发光分子激发,从而产生可见光,以达到显示的目的。按照基板01的可弯曲特性的不同,OLED显示屏又区分为柔性OLED显示屏和刚性OLED显示屏两类。具体来说,柔性OLED显示屏可以采用聚酰亚胺等材料作为基板01,以使柔性OLED显示屏具备较好的可弯折性能;刚性OLED显示屏可以采用氧化硅等材料作为基板01,以使刚性OLED显示屏具备较好的刚性。
如图2所示,以手机为例,在实际应用中,手机的正面除了要设置显示屏04外,还要设置摄像头05(还可以是光感应器、距离传感器)等光学器件;为了实现更高的屏占比,可以在显示屏04中开设透光孔041,并将摄像头05等光学器件放置在显示屏04的下侧,以使外部光线能够透过透光孔041射入摄像头05等光学器件中。在实际应用中,透光孔041的形成方式可以为多种,例如,在对显示屏04进行制作时,可以在将要形成透光孔041的区域不制备遮光部件(如显示层03),也可以后期采用蚀刻等工艺对遮光部件(如显示层03)进行去除,以形成透光孔041。
请结合参阅图3,在显示屏04的各组成结构中,由于显示层03的透光性较差,为了在显示屏04上形成透光孔041,可以在显示层03上开设通孔031。然而在实际应用中,对显示层03进行开孔后,在通孔031处封装层02和基板01之间失去了支撑物。如图4所示,以显示屏04为刚性OLED显示屏为例,当通孔031与外界之间存在压差时,封装层02和基板01会产生形变,此时,会对摄像头05等光学器件造成不良影响。具体来说,当外界光线射入封装层02之后,一部分光线直接经基板01射入下方的摄像头05等光学器件;另一部分光线会在封装层02和基板01之间进行两次甚至更多次反射,然后再经基板01射入下方的摄像头05等光学器件;由于在通孔031处,封装层02和基板01产生了形变,导致封装层02和基板01之间的距离不均匀,从而使得直接射入摄像头的光线与多次反射后射入摄像头的光线之间相互干涉,从而影响摄像头05等光学器件的正常工作;例如,当光学器件为摄像头05时,会出现彩虹纹等不良现象。为此,本申请实施例提供了一种能够有效避免产生上述不良现象的显示屏。
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的,而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样,单数表达形式“一个”、“一种”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式,除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解,在本申请以下各实施例中,“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上。术语“和/或”,用于描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系;例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况,其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
如图5所示,在本申请提供的一个实施例中,显示屏10包括透明基板11、封装层12以及位于透明基板11和封装层12之间的显示层13;显示层13具有贯穿至其两侧面的至少一个第一通孔130(图中仅示出了一个);如图6所示,至少一个第一通孔130内具有用于支撑透明基板11和封装层12的第一透明填充物14。
具体来说,第一透明填充物14可以是气态物质或固态物质。例如,当第一透明填充物14为气态物质时,可以为氮气、氦气、氖气等惰性气体;在实际应用时,可以通过调节第一通孔130内气体的量来有效控制第一通孔130内的气压,以保证第一通孔130的内、外气压差较小,从而有效防止透明基板11和封装层12产生弯曲形变,以有效杜绝因透明基板11和封装层12的形变对光学器件产生的不良影响;当第一透明填充物14为固态物质时,可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)、OCA光学胶(Optically Clear Adhesive)等材料,以在透明基板11和封装层12之间形成支撑和连接作用,防止透明基板11和封装层12产生弯曲形变,从而有效杜绝因透明基板11和封装层12的形变对光学器件产生的不良影响;在实际应用中,第一透明填充物14可以完全布满第一通孔130,也可以设置在第一通孔130内的部分区域。
在具体实施时,透明基板11可以采用氧化硅、氮氧化硅等材料制成,以使显示屏04具备一定的刚性;封装层12可以采用氧化硅、氮氧化硅等无机材料,或聚酰亚胺等有机材料制成。第一透明填充物14在材料选择上,可以采用与透明基板11或封装层12的折射率较为接近的材料,以在防止透明基板11和封装层12形变的基础上,尽可能降低第一透明填充物14与透明基板11之间交界面的反射光、第一透明填充物14与封装层12之间交界面的反射光,从而提升摄像头等光学器件的工作性能;具体来说,为了提升摄像头等光学器件的工作性能,还可以通过降低经封装层12、透明基板11反射的光强来实现。
例如,为了降低第一透明填充物14与透明基板11之间交界面的反射光,在一些具体实施方式中,也可以在透明基板11对应第一通孔130的位置设置第一增透膜层111;另外,当第一通孔130内未设置第一透明填充物14时,也可以在透明基板11对应第一通孔130的位置设置第一增透膜层111,以降低第一通孔130(内的真空)与透明基板11之间交界面的反射光。
在具体实施时,如图7所示,第一增透膜层111可以设置在透明基板11的靠近第一通孔130的一侧面,以降低透明基板11的上表面的反射光;如图8所示,也可以是设置在透明基板11的远离第一通孔130的一侧面,以降低透明基板11的下表面的反射光;在一些具体实施方式中,如图9所示,也可以在透明基板11的两侧均设置第一增透膜层111,以降低反射光的强度,从而提升摄像头等光学器件的工作性能。
另外,在一些具体实施方式中,也可以在第一通孔130内部设置第一透明填充物14,仅通过降低反射光强度的方式,改善因显示屏开孔对光学器件所产生的不良影响。
例如,为了降低第一透明填充物14与封装层12之间交界面的反射光,在一些具体实施方式中,也可以在封装层12对应第一通孔130的位置设置第二增透膜层121;另外,当第一通孔130内未设置第一透明填充物14时,也可以在封装层12对应第一通孔130的位置设置第二增透膜层121,以降低第一通孔130(内的真空)与封装层121之间交界面的反射光。
在具体实施时,如图10所示,第二增透膜层121可以设置在封装层12的靠近第一通孔130的一侧面,以降低封装层121的下表面的返射光;如图11所示,也可以是设置在封装层12的远离第一通孔130的一侧面,以降低封装层的上表面的反射光;在一些具体实施方式中,如图12所示,也可以在封装层12的两侧均设置第二增透膜层121,以降低反射光的强度,从而提升摄像头等光学器件的工作性能。
如图13所示,在另一些实施方式中,在设置第一增透膜层111和第二增透膜层121的同时,第一通孔130内也可以设置第一透明填充物14,以有效避免对摄像头等光学器件的正常工作造成影响。
另外,为了避免透明基板11和封装层12影响摄像头等光学器件的正常工作,在一些具体实施方式中,也可以通过增加透明基板11与封装层12之间的距离的方式来实现。
例如,在本申请提供的一个实施例中,在第一通孔130处,透明基板11与封装层12之间的距离可以保持在10μm以上,以有效避免对摄像头等光学器件的正常工作造成影响。
在具体实施时,如图14所示,可以在透明基板11上正对于第一通孔130的一侧面设置第一凹陷部112,以增加(在第一通孔130处)透明基板11与封装层12之间的距离。第一凹陷部112具体可以为盲孔,盲孔的直径与第一通孔130的直径可以相同或大致相同。
在一些具体实施方式中,第一凹陷部112的底面可以为平面也可以为曲面。
如图14所示,在本申请提供的一个实施例中,第一凹陷部112的底面可以为平面;在具体实施时,如图15所示,还可以在第一通孔130和第一凹陷部112内设置第一透明填充物14,以有效防止透明基板11和封装层11产生弯曲形变。
如图16所示,在本申请提供的另一个实施例中,第一凹陷部112的底面为内凹的曲面;在具体实施时,当第一通孔130内未设置第一透明填充物14时,可能会导致透明基板11向第一通孔130的一侧弯曲形变;请结合参阅图17,当透明基板11弯曲时,内凹的曲面可以通过形变而形成平面或大致的平面;通过这种结构设置,也能够有效避免对摄像头等光学器件的正常工作造成影响。在具体实施时,曲面的弧度可以根据透明基板11所能产生的形变程度来做合理调整,以保证在透明基板11弯曲形变后曲面能够尽可能的形成平面。另外,在一些具体实施方式中,如图18所示,在透明基板11的远离第一通孔130的侧面也可以设置隆起部113;在具体实施时,隆起部113的弧面可以与第一凹陷部112中内凹的曲面相适配,可以理解的是,透明基板11在对应于第一通孔130的区域可以为微拱形结构;请结合参阅图19,透明基板11弯曲时,第一凹陷部112中内凹的曲面以及隆起部113中凸出的弧面可以通过形变而形成平面或大致的平面,从而有效提升光线的传输质量。
在具体制作时,第一凹陷部112可以采用腐蚀、磨削等工艺进行成型。例如,当透明基板11的材质为氧化硅时,可以采用氢氟酸等对透明基板11进行处理,以形成第一凹陷部112。当透明基板11的材质为聚酰亚胺时,可以采用磨削等工艺对透明基板11进行处理,以形成第一凹陷部112。
为了增加透明基板11与封装层12在第一通孔130处的距离,还可以在封装层12中设置与第一凹陷部112相类似的第二凹陷部122。
如图20所示,在本申请提供的一个实施例中,可以在封装层12上正对于第一通孔130的一侧面设置第二凹陷部122,以增加(在第一通孔130处)透明基板11与封装层12之间的距离。第二凹陷部122具体可以为盲孔,盲孔的直径与第一通孔130的直径可以相同或大致相同。
在一些具体实施方式中,第二凹陷部122的底面可以为平面也可以为曲面。
如图20所示,在本申请提供的一个实施例中,第二凹陷部122的底面可以为平面;在具体实施时,如图21所示,还可以在第一通孔130和第二凹陷部122内设置第一透明填充物14,以有效防止封装层12产生弯曲形变。
如图22所示,在本申请提供的另一个实施例中,第二凹陷部122的底面为内凹的曲面;在具体实施时,当第一通孔130内未设置第一透明填充物14时,可能会导致封装层12向第一通孔130的一侧弯曲形变,当封装层12弯曲时,如图23所示,内凹的曲面可以通过形变而形成平面或大致的平面;通过这种结构设置,也能够有效避免对摄像头等光学器件的正常工作造成影响。在具体实施时,曲面的弧度可以根据封装层12所能产生的形变程度来做合理调整,以保证在封装层12弯曲形变后曲面能够尽可能的形成平面。另外,在一些具体实施方式中,如图24所示,在封装层12的远离第一通孔130的侧面也可以设置隆起部123;在具体实施时,隆起部123的弧面可以与第二凹陷部122中内凹的曲面相适配,可以理解的是,封装层12在对应于第一通孔130的区域可以为微拱形结构;请结合参阅图25,封装层12弯曲时,第二凹陷部122中内凹的曲面以及隆起部123中凸出的弧面可以通过形变而形成平面或大致的平面,从而有效提升光线的传输质量。
在具体制作时,第二凹陷部122可以采用腐蚀、磨削等工艺进行成型。例如,当封装层12的材质为氧化硅时,可以采用氢氟酸等对封装层12进行处理,以形成第二凹陷部122。当封装层12的材质为聚酰亚胺时,可以采用磨削等工艺对封装层12进行处理,以形成第二凹陷部122。
为了增加透明基板11与封装层12在第一通孔130处的距离,还可以通过增加透明基板11整体与封装层12整体之间的距离来实现。
例如,可以适当增加显示层13的厚度,使显示层13的厚度保持在10μm以上。
在一些具体实施方式中,也可以通过添加其他膜层的形式来增加透明基板11与封装层12之间的距离。
例如,如图26所示,在本申请提供的一个实施例中,可以在显示层13与封装层12之间设置增厚膜层15,以提升封装层12与透明基板11之间的距离。
在具体实施时,增厚膜层15可以由透光性较好的材质制成,也可以由遮光性较好的材质制成。
具体来说,当增厚膜层15由透光性较好的材质(如氧化硅、聚酰亚胺等)制成时,由于不会影响到发光层13的显示效果(即不会对发光层13形成遮挡),也不会对第一通孔130形成遮挡,因此,在对应于第一通孔130的区域可以不设置通孔结构。
当增厚膜层15由遮光性较好的材质制成时,为了不影响显示层13的显示效果,如图27所示,增厚膜层15可以由多个间隔设置的块体151组成,也可以对增厚膜层15进行图案化处理,以尽可能降低对显示层20的遮挡,同时也能够起到增加透明基板11与封装层12间距的效果。另外,为了使得增厚膜层15不会对第一通孔130形成遮挡,在一些具体实施方式中,可以在对应于第一通孔130的区域设置第二通孔152。在具体实施时,第二通孔152在显示层13上的投影应完全覆盖第一通孔130;即,当第一通孔130与第二通孔152同轴时,第二通孔152的孔径不小于第一通孔130的孔径。当第一通孔130与第二通孔152不同轴时,第二通孔152的孔径应大于第一通孔130的孔径,以防止增厚膜层15对第一通孔130形成遮挡。
在一些具体实施方式中,增厚膜层15还可以由透光材料和遮光材料混合形成。
例如,如图28所示,在本申请提供的一个实施例中,增厚膜层15的部分区域153具有较好的透光性,增厚膜层15的另一部分区域151具有较好的遮光性。
在一些具体实施方式中,增厚膜层15中的透光区域和不透光区域还可以进行针对性设置。
例如,如图29所示,在本申请提供的一个实施例中,显示屏10中还包括偏光片16,偏光片16位于封装层12的远离显示层13的一侧面;为了不影响摄像头等光学器件的工作性能,偏光片中具有正对于第一通孔130的第三通孔161,第三通孔161在显示层13上的投影完全覆盖第一通孔130。
具体来说,当第一通孔130与第三通孔161同轴设置时,第三通孔161的孔径应不小于第一通孔130的孔径,以防止偏光片16对第一通孔130形成遮挡;当第一通孔130与第三通孔161不同轴时,第三通孔161的孔径应大于第一通孔130的孔径,以防止遮光片16对第一通孔130形成遮挡。
请继续参阅图29,以摄像头20为例,在实际应用时,摄像头20的图像采集视角类似于圆锥形;因此,第三通孔161的直径可以略大于第一通孔130的直径;在具体实施时,可以尽量减小第一通孔130的开孔直径,从而尽量提升显示层13对透明基板11和封装层12之间的支撑效果,防止透明基板11和封装层12产生形变。然而由于显示层13中的阴极层131或者导线(如驱动电路)通常由金属材料制成,因此,具有较高的反光特性,导致用户在观看屏幕时会看到由阴极层131反射形成的一圈亮线;为了避免亮线的产生;在一些具体实施方式中,增厚膜层15中靠近第一通孔130的区域a可以由不透光材料制成,以对裸露的阴极层131形成遮挡。
在另一些具体实施方式中,也可以设置额外的遮光层17对裸露的阴极层131进行遮挡。
具体的,如图30所示,在本申请提供的一个实施例中,显示屏10中还可以包括遮光层17,遮光层17可以设置在显示层与封装层12之间,且覆盖第三通孔161在显示层13上的投影区域。
具体来说,由于第三通孔161的孔径大于第一通孔130的孔径,因此,第三通孔161在显示层20上的投影为圆环形区域(即阴极层131裸露的区域);在具体实施时,遮光层17可以为圆环形结构,以对裸露的阴极层131产生良好的遮挡作用。
在其他实施例中,遮光层17还可以设置在封装层12的远离显示层的一侧面,或者在封装层12的两侧均设置遮光层17。
在具体实施时,遮光层17可以为油墨、黑胶或者其他遮光性良好的材质。
在一些具体实施方式中,也可以采用电镀或喷涂等工艺在阴极层131上形成遮光层17;或者,如图31所示,采用蚀刻等工艺对裸露的阴极层131进行去除。
可以理解的是,在上述实施例中,仍可以在第一通孔130内设置第一透明填充物14,以防止透明基板11和封装层12产生形变。
另外,在一些具体实施方式中,如图32所示,也可以在第一通孔130的内壁上设置遮光材料171(如黑胶),以有效防止亮线的产生,同时,还能够有效防止第一通孔130中的第一透明填充物14外溢。
另外,在一些具体实施方式中,为了使得显示屏10具有良好的结构强度,防止在遭受外力时受到损坏,显示屏10中还可以包括透明盖板18。
如图33所示,透明盖板18可以通过OCA光学胶(Optically Clear Adhesive)等材料贴附在偏光片16的远离封装层12的一侧面。在具体实施时,透明盖板18可以为玻璃板或者由聚酰亚胺等材料制成的板状结构。
另外,在一些具体实施方式中,由于偏光片16中开设有第三通孔161,为了防止封装层12产生形变;请结合参阅图34,在一些具体实施方式中,第三通孔161内还可以设置与第一透明填充物14相类似的第二透明填充物19。具体来说,第二透明填充物19可以是气态物质或固态物质。例如,当第二透明填充物19为气态物质时,可以为氮气、氦气、氖气等惰性气体;在实际应用时,可以通过调节第三通孔161内气体的量来有效控制第三通孔161内的气压,以保证第三通孔161的内、外气压差较小,从而有效防止封装层12产生弯曲形变,以有效杜绝彩虹纹等不良现象的产生;当第二透明填充物19为固态物质时,可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)、OCA光学胶(Optically Clear Adhesive)等材料,以在透明盖板18和封装层12之间形成支撑和连接作用,防止透明盖板18和封装层12产生弯曲形变,从而有效杜绝彩虹纹等不良现象的产生;在实际应用中,第二透明填充物19可以完全布满第三通孔161,也可以设置在第三通孔161内的部分区域。
此外,如图35所示,本申请实施例还提供了一种电子设备30,电子设备30具体可以为手机、平板电脑、显示器、电视等。以电子设备30为手机为例,手机中可以包括摄像头20和上述任意实施例中的显示屏10。
在具体实施时,摄像头20可以安装在显示屏10的下方,且正对于显示屏10中的透光孔100(显示层13中的第一通孔130)设置,以使外界光线能够透过透光孔100射入摄像头20中。
在其它实施方式中,手机中除了可以设置摄像头20外,还可以设置光感应器21和距离传感器22;为了实现较高的平占比,光感应器21和距离传感器22可以安装在显示屏10的下方,同时,为了保证光传感器21和距离传感器22的正常工作,显示屏10中可以增设两个分别与光传感器21和距离传感器22相对的透光孔100。
在具体实施时,透光孔100的数量和位置排布可以根据实际情况作相应调整,同时,每个透光孔100的大小可以相同也可以不同。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种显示屏,其特征在于,包括透明基板、封装层以及位于所述透明基板和所述封装层之间的显示层;
所述显示层具有贯穿至所述显示层两侧面的至少一个第一通孔;
所述至少一个第一通孔内具有第一透明填充物;
所述封装层正对于所述第一通孔的侧面具有第二凹陷部;
所述第二凹陷部为盲孔,且所述第二凹陷部的底面为平面。
2.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述第一透明填充物用于支撑所述透明基板和所述封装层。
3.根据权利要求2所述的显示屏,其特征在于,所述第一透明填充物布满所述第一通孔。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示屏,其特征在于,所述透明基板正对于所述第一通孔的区域设有第一增透膜层。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示屏,其特征在于,所述封装层正对于所述第一通孔的区域设有第二增透膜层。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示屏,其特征在于,在所述第一通孔处,所述透明基板与所述封装层之间的距离不小于10μm。
7.根据权利要求6所述的显示屏,其特征在于,所述透明基板正对于所述第一通孔的侧面具有第一凹陷部。
8.根据权利要求6所述的显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括增厚膜层;
所述增厚膜层设置在所述显示层与所述封装层之间。
9.根据权利要求8所述的显示屏,其特征在于,所述增厚膜层具有第二通孔,所述第二通孔在所述显示层上的投影完全覆盖所述第一通孔。
10.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括偏光膜层;
所述偏光膜层设置在所述封装层的远离所述显示层的侧面,所述偏光膜层具有正对于所述第一通孔的第三通孔;
其中,所述第三通孔在所述显示层上的投影完全覆盖所述第一通孔。
11.根据权利要求10所述的显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括遮挡层;
所述遮挡层设置在所述显示层与所述封装层之间,且覆盖所述第三通孔在所述显示层上的投影区域。
12.根据权利要求10所述的显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括透明盖板;
所述透明盖板贴附在所述封装层的远离所述显示层的侧面。
13.根据权利要求12所述的显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括第二透明填充物;
所述第二透明填充物位于所述第三通孔内,用于支撑所述透明盖板和所述封装层。
14.一种电子设备,其特征在于,包括光学器件和如权利要求1至13中任意一项所述的显示屏;
所述光学器件正对于所述第一通孔设置。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述光学器件包括光感应器、距离传感器或摄像头。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010054586.5A CN111276048B (zh) | 2019-06-14 | 2019-09-23 | 一种显示屏和电子设备 |
EP20822923.7A EP3965095A4 (en) | 2019-06-14 | 2020-06-12 | DISPLAY SCREEN AND ELECTRONIC DEVICE |
BR112021025146A BR112021025146A2 (pt) | 2019-06-14 | 2020-06-12 | Tela de exibição e dispositivo eletrônico |
PCT/CN2020/095786 WO2020249075A1 (zh) | 2019-06-14 | 2020-06-12 | 一种显示屏和电子设备 |
US17/617,429 US20220246884A1 (en) | 2019-06-14 | 2020-06-12 | Display screen and electronic device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910517884 | 2019-06-14 | ||
CN2019105178840 | 2019-06-14 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010054586.5A Division CN111276048B (zh) | 2019-06-14 | 2019-09-23 | 一种显示屏和电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110853507A CN110853507A (zh) | 2020-02-28 |
CN110853507B true CN110853507B (zh) | 2022-08-09 |
Family
ID=69595942
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910900801.6A Active CN110853507B (zh) | 2019-06-14 | 2019-09-23 | 一种显示屏和电子设备 |
CN202010054586.5A Active CN111276048B (zh) | 2019-06-14 | 2019-09-23 | 一种显示屏和电子设备 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010054586.5A Active CN111276048B (zh) | 2019-06-14 | 2019-09-23 | 一种显示屏和电子设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220246884A1 (zh) |
EP (1) | EP3965095A4 (zh) |
CN (2) | CN110853507B (zh) |
BR (1) | BR112021025146A2 (zh) |
WO (1) | WO2020249075A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110853507B (zh) * | 2019-06-14 | 2022-08-09 | 荣耀终端有限公司 | 一种显示屏和电子设备 |
CN111540271B (zh) * | 2020-05-18 | 2022-06-17 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111599279A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-08-28 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
CN111697043B (zh) * | 2020-06-22 | 2023-09-22 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板和显示面板的制备方法 |
CN111754876B (zh) * | 2020-06-28 | 2022-06-21 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
CN112531127B (zh) * | 2020-11-24 | 2023-05-30 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板及其制备方法 |
CN112909204B (zh) * | 2021-02-02 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN113098994B (zh) * | 2021-03-17 | 2022-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN113991037B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-11-14 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN114628471A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-06-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN114582237A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-06-03 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示装置及显示装置制备方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014103458A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Sharp Corp | カメラモジュールおよび表示装置 |
KR102037850B1 (ko) * | 2013-02-27 | 2019-10-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN104266116B (zh) * | 2014-10-09 | 2017-03-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种背光结构及液晶显示屏 |
WO2016068590A1 (en) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | Lg Electronics Inc. | Backlight unit and display device including backlight unit |
CN107305454B (zh) * | 2016-04-22 | 2020-07-14 | 上海和辉光电有限公司 | 一种触控显示面板 |
KR102579350B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2023-09-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디버링 장비, 이를 이용한 표시장치 및 패널 제조 방법 |
CN206363714U (zh) * | 2017-01-10 | 2017-07-28 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 屏幕组件及电子装置 |
ES2942305T3 (es) * | 2017-04-25 | 2023-05-31 | Huawei Tech Co Ltd | Dispositivo electrónico con pantalla LCD |
CN108804991B (zh) * | 2017-05-07 | 2022-03-18 | 固安翌光科技有限公司 | 用作指纹识别装置光源的oled屏体及光学指纹识别装置 |
WO2019006740A1 (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 华为技术有限公司 | 一种组装方法及终端 |
KR102374168B1 (ko) * | 2017-08-08 | 2022-03-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치 |
KR101976735B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2019-05-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
JP6861602B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2021-04-21 | Towa株式会社 | 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置 |
CN107658332A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及制作方法 |
CN107748874B (zh) * | 2017-11-01 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 全屏指纹识别oled模组、指纹识别方法及显示装置 |
CN109752873B (zh) * | 2017-11-03 | 2021-01-12 | 华为技术有限公司 | 显示屏及终端 |
CN107946341B (zh) * | 2017-11-10 | 2020-05-22 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置和显示装置的制造方法 |
CN107768547A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN108983468A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-11 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
CN109100891A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-28 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109001933A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-14 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN109120753B (zh) * | 2018-08-21 | 2021-01-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109148724A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-04 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置和有机发光显示面板 |
CN208609032U (zh) * | 2018-08-31 | 2019-03-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件及电子设备 |
CN108969621A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-12-11 | 刘志军 | 一种中药组方用于制备治疗宫颈癌药物的应用 |
CN109068044B (zh) * | 2018-09-28 | 2023-11-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 光学组件以及显示装置 |
CN208862900U (zh) * | 2018-09-28 | 2019-05-14 | 维沃移动通信有限公司 | 一种显示面板和终端设备 |
CN109164648B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-11-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109756478A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-05-14 | 国网江苏省电力有限公司南京供电分公司 | 一种考虑优先级的工控系统攻击异常多级后备阻断方法 |
CN109753181B (zh) * | 2018-12-28 | 2022-06-14 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109541849B (zh) * | 2019-01-04 | 2021-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光模组及驱动方法、显示面板 |
CN109637373B (zh) * | 2019-01-29 | 2020-11-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示模组和显示装置 |
CN109767699A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-05-17 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种显示面板及电子设备 |
CN109870840A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
CN208819534U (zh) * | 2019-03-28 | 2019-05-03 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种终端 |
CN110853507B (zh) * | 2019-06-14 | 2022-08-09 | 荣耀终端有限公司 | 一种显示屏和电子设备 |
-
2019
- 2019-09-23 CN CN201910900801.6A patent/CN110853507B/zh active Active
- 2019-09-23 CN CN202010054586.5A patent/CN111276048B/zh active Active
-
2020
- 2020-06-12 EP EP20822923.7A patent/EP3965095A4/en active Pending
- 2020-06-12 US US17/617,429 patent/US20220246884A1/en active Pending
- 2020-06-12 WO PCT/CN2020/095786 patent/WO2020249075A1/zh active Application Filing
- 2020-06-12 BR BR112021025146A patent/BR112021025146A2/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR112021025146A2 (pt) | 2022-01-25 |
CN110853507A (zh) | 2020-02-28 |
US20220246884A1 (en) | 2022-08-04 |
WO2020249075A1 (zh) | 2020-12-17 |
EP3965095A1 (en) | 2022-03-09 |
EP3965095A4 (en) | 2022-07-06 |
CN111276048B (zh) | 2022-10-28 |
CN111276048A (zh) | 2020-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110853507B (zh) | 一种显示屏和电子设备 | |
US20210193951A1 (en) | Display panel, fabrication method, and electronic device | |
US10658441B2 (en) | Organic light-emitting diode displays with reflectors | |
KR20220098036A (ko) | 디스플레이 기판, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 | |
WO2019103852A1 (en) | Optical isolation systems for displays | |
CN113629208B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US20210281670A1 (en) | Display panel and terminal | |
CN110246872B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN210073852U (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US11737304B2 (en) | Display substrates, display panels and display devices | |
CN107170791B (zh) | 一种显示基板和显示面板 | |
CN112201683A (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
CN111564119B (zh) | 显示屏组件及其制造方法,以及电子设备 | |
TW201624080A (zh) | 光學薄膜及顯示器裝置 | |
US20230209902A1 (en) | Display panel and display device | |
CN111554727A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN115101560A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN215933642U (zh) | 显示基板、显示面板和显示装置 | |
CN111224014B (zh) | 显示模组及电子设备 | |
CN112786812A (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
CN114122080B (zh) | 显示面板及移动终端 | |
CN114122081B (zh) | 一种显示装置 | |
RU2814462C2 (ru) | Экран дисплея и электронное устройство | |
RU2792829C1 (ru) | Экран дисплея и электронное устройство | |
CN112968141A (zh) | 显示模组、电子设备和显示模组的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210428 Address after: Unit 3401, unit a, building 6, Shenye Zhongcheng, No. 8089, Hongli West Road, Donghai community, Xiangmihu street, Futian District, Shenzhen, Guangdong 518040 Applicant after: Honor Device Co.,Ltd. Address before: 518129 Bantian HUAWEI headquarters office building, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Applicant before: HUAWEI TECHNOLOGIES Co.,Ltd. |
|
TA01 | Transfer of patent application right | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |