CN113223411B - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板和显示装置，涉及显示技术领域，旨在解决不利于制备窄边框的显示面板的问题。该显示面板包括显示区和非显示区，非显示区围绕在显示区的外周；非显示区内设置有绑定层，绑定层上设置有待绑定层和邻接层，待绑定层和邻接层位于绑定层的不同位置，待绑定层与绑定层电连接；待绑定层靠近邻接层设置，且待绑定层的顶表面不低于邻接层的顶表面。本发明能够有效减小显示面板的非显示区的面积，优化显示面板的窄边框化的效果，提升显示面板和显示装置的显示效果。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

随着电子设备的普及，各种配备有显示屏的电子设备日趋常见。例如手机屏幕，显示器以及电子广告牌等。为了获得更好的视觉体验，人们对显示屏的性能、质量和显示效果的要求也越来越高。

为了保证显示面板的显示区中的驱动信号触屏信号和驱动电源的输入，一般会在显示面板的非显示区上绑定驱动电路(Integrated Circuit，IC)和柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。显示面板、IC以及FPC之间的连接通过覆晶薄膜(Chip On Film，COF)绑定(Bonding)实现。在绑定过程中，需要在非显示区内预留足够的绑定区，以供绑定焊头将覆晶薄膜的连接端焊接在不同层结构之间的导电层上，以实现电连接。同时，足够的绑定区可以防止绑定焊头误损伤非显示区内的其余层结构。

然而，上述的绑定区不利于制备窄边框的显示面板，影响显示面板的显示效果。

发明内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供一种显示面板和显示装置，能够有效减小显示面板的非显示区的面积，优化显示面板的窄边框化的效果，提升显示面板和显示装置的显示效果。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种显示面板，包括显示区和非显示区，非显示区围绕在显示区的外周。

非显示区内设置有绑定层，绑定层上设置有待绑定层和邻接层，待绑定层和邻接层位于绑定层的不同位置，待绑定层与绑定层电连接。

待绑定层靠近邻接层设置，且待绑定层的顶表面不低于邻接层的顶表面。

本发明提供的显示面板，通过在显示面板中设置显示区和非显示区，在非显示区内设置绑定结构，实现显示区内的驱动信号的输入，同时避免绑定结构影响显示区内的显示效果。通过在非显示区内设置绑定层和待绑定层，可以将绑定层和待绑定层进行绑定连接，实现两者之间的信号传输。通过将待绑定层靠近邻接层设置，可以有效减小两者之间的间距，有助于减小非显示区的面积，从而有利于制备窄边框化的显示面板，提升显示面板的显示效果。进一步地，通过将待绑定层的顶表面设置为不低于邻接层的顶表面，可以有效避免绑定过程中，绑定焊头对邻接层造成损伤，以保证显示面板的结构完整性。

在上述的显示面板中，可选的是，位于不同区域的绑定层的厚度不同，与待绑定层接触的绑定层具有第一厚度，与邻接层接触的绑定层具有第二厚度，第一厚度大于第二厚度；且，第一厚度与待绑定层的厚度之和，不小于第二厚度与邻接层的厚度之和。

或，位于不同区域的绑定层的厚度相同，待绑定层与绑定层之间具有绑定加厚部，绑定加厚部的厚度与待绑定层的厚度之和不小于邻接层的厚度。

这样的设置可以通过调整绑定层的厚度，以实现待绑定层的顶表面不低于邻接层的顶表面。

在上述的显示面板中，可选的是，邻接层靠近待绑定层的一侧设置有隔热层。

且，隔热层分布在邻接层远离绑定层的一面上。

这样的设置可以利用隔热层减少绑定焊头传导至邻接层的热量，避免连接层被烫伤损坏，保证显示面板的结构完整性。同时避免影响邻接层与绑定层之间的连接稳定性。

在上述的显示面板中，可选的是，绑定层为封装层，待绑定层为触摸电路层，邻接层为偏光层。

在上述的显示面板中，可选的是，偏光层远离绑定层一侧的面上设置有粘接层，待绑定层的顶表面不高于粘接层的顶表面。

其中，粘接层为光学胶层。

这样的设置可以避免待绑定层过高，对邻接层顶表面上的后续结构层的设置产生影响。

在上述的显示面板中，可选的是，待绑定层包括待绑定基体和待绑定加厚部，待绑定加厚部位于待绑定基体的远离绑定层的一侧。

待绑定加厚部的顶表面不低于邻接层的顶表面。

这样的设置可以利用待绑定加厚部与绑定焊头抵接，避免绑定焊头抵压在邻接层的顶表面上，从而防止对邻接层造成损伤。

在上述的显示面板中，可选的是，待绑定层包括待绑定基体和待绑定接触部，待绑定接触部位于待绑定基体靠近绑定层的一侧，且与绑定层电连接。

待绑定基体的顶表面不低于邻接层的顶表面。

这样的设置可以利用待绑定接触部增加整个待绑定层的厚度，避免绑定焊头抵压邻接层，防止对邻接层造成损伤。同时，通过待绑定接触部电连接绑定层和待绑定层。

在上述的显示面板中，可选的是，待绑定层和绑定层之间设置有导电胶层，待绑定层和绑定层通过导电胶层电连接。

导电胶层的厚度与待绑定层的厚度之和不小于邻接层的厚度。

这样的设置可以利用导电胶层增加待绑定层的顶表面的高度，避免绑定焊头抵压邻接层，防止对邻接层造成损伤。同时，通过导电胶层电连接绑定层和待绑定层。

在上述的显示面板中，可选的是，绑定层为低温多晶硅层，待绑定层为驱动电路层，邻接层为封装层。

在上述的显示面板中，可选的是，绑定层上设置有待绑定电路层，绑定层和待绑定电路层之间设置有导电结构。

导电结构包括导电层，导电层的第一端电连接待绑定电路层，导电层的第二端电连接待绑定层。

或，导电结构为设置在待绑定层和绑定层之间的过孔，过孔的第一端电连接绑定层上的待绑定电路层，过孔的第二端电连接待绑定层。

这样的设置可以通过导电结构电连接绑定电路层和待绑定层，实现两者之间的信号传输。

在上述的显示面板中，可选的是，在平行于绑定层的方向上，邻接层与待绑定层之间的距离范围为0-0.05mm。

这样的设置可以有效减小待绑定层和邻接层之间的间距，从而减小非显示区的面积，有利于制备窄边框化的显示面板。

第二方面，本发明提供一种显示装置，包括上述的显示面板。

本发明提供的显示装置，通过在显示面板的中设置显示区和非显示区，在非显示区内设置绑定结构，实现显示区内的驱动信号的输入，同时避免绑定结构影响显示区内的显示效果。通过在非显示区内设置绑定层和待绑定层，可以将绑定层和待绑定层进行绑定连接，实现两者之间的信号传输。通过将待绑定层靠近邻接层设置，可以有效减小两者之间的间距，有助于减小非显示区的面积，从而有利于制备窄边框化的显示面板，提升显示面板和显示装置的显示效果。进一步地，通过将待绑定层的顶表面设置为不低于邻接层的顶表面，可以有效避免绑定过程中，绑定焊头对邻接层造成损伤，以保证显示面板的结构完整性。

本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中显示面板的部分结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的显示面板的俯视图；

图3为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的第一种绑定层的结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的第二种绑定层的结构示意图；

图5为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的邻接层上设置隔热层的结构示意图；

图6为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的邻接层上设置粘接层的结构示意图；

图7为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的邻接层上设置粘接层和封装盖板的结构示意图；

图8为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的设置导电层的结构示意图；

图9为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的设置过孔的结构示意图；

图10为本发明实施例二提供的显示面板的非显示区内的待绑定层的第一种结构示意图；

图11为本发明实施例二提供的显示面板的非显示区内的待绑定层的第二种结构示意图；

图12为本发明实施例二提供的显示面板的非显示区内的待绑定层的第三种结构示意图；

图13为本发明实施例二提供的显示面板的非显示区内的设置导电层的结构示意图；

图14为本发明实施例二提供的显示面板的非显示区内的设置过孔的结构示意图。

附图标记说明：

100-显示面板； 101-显示区；

102-非显示区； 1-低温多晶硅层；

2-驱动电路层； 3-封装层；

4-触摸电路层； 5-偏光层；

10-基板； 20-绑定层；

21-绑定加厚部； 30-邻接层；

31-隔热层； 32-粘接层；

40-待绑定层； 41-待绑定基体；

42-待绑定加厚部； 43-待绑定接触部；

44-导电胶层； 50-封装盖板；

60-导电结构； 61-导电层；

62-过孔； 70-绑定焊头。

具体实施方式

显示面板的非显示区一般会设置绑定驱动电路(Integrated Circuit，IC)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。显示面板、IC以及FPC之间的连接通过覆晶薄膜(Chip On Film，COF)绑定(Bonding)实现。在绑定过程中，需要在非显示区内预留足够的绑定区，以供绑定焊头将覆晶薄膜的连接端焊接在不同层结构之间的导电层上，以实现电连接。图1为相关技术中显示面板的部分结构示意图。参照图1所示，显示面板的显示区101和非显示区102邻接设置，显示区101中的低温多晶硅层1(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)、封装层3(Encap)以及偏光层5(Polarizer，POL)延伸至非显示区102内。位于非显示区102内的偏光层5的长度为G，即偏光层5的边缘与显示区101边缘之间的间距。

触摸电路层4位于封装层3上，触摸电路层4与偏光层5之间的间距为F。触摸电路层4的延伸长度为E。触摸电路层4与封装层3的边缘之间的间距为D，该间距D可以为封装层3的切割余量。其中，间距F可以避免触摸电路层4的绑定过程对偏光层5产生影响。

驱动电路层2位于低温多晶硅层1上，驱动电路层2与封装层3之间的间距为C。驱动电路层2的延伸长度为B。驱动电路层2与低温多晶硅层1的边缘之间的间距为A，该间距A可以为低温多晶硅层1的切割余量。其中，间距C可以避免驱动电路层2的绑定过程对封装层3产生影响。

若间距C过小，驱动电路层2的绑定焊头会压损封装层3的边缘，影响封装层3的封装效果。若间距F过小，触摸电路层4的高温绑定焊头会接触偏光层5，导致偏光层5烫伤，影响偏光效果。因此，为避免发生上述的问题，该间距C和间距F一般为0.2-0.25mm。然而，间距C和间距F会占用较多的非显示区102的面积，导致非显示区102的宽度较大，并不利于制备窄边框化的显示面板，从而降低了显示面板和显示装置的显示效果。

有鉴于此，本发明实施例提供的显示面板和显示装置，通过在显示面板中设置显示区和非显示区，在非显示区内设置绑定结构，实现显示区内的驱动信号的输入，同时避免绑定结构影响显示区内的显示效果。通过在非显示区内设置绑定层和待绑定层，可以将绑定层和待绑定层进行绑定连接，实现两者之间的信号传输。通过将待绑定层靠近邻接层设置，可以有效减小两者之间的间距，有助于减小非显示区的面积，从而有利于制备窄边框化的显示面板，提升显示面板和显示装置的显示效果。进一步地，通过将待绑定层的顶表面设置为不低于邻接层的顶表面，可以有效避免绑定过程中，绑定焊头对邻接层造成损伤，以保证显示面板的结构完整性。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

实施例一

图2为本发明实施例一提供的显示面板的俯视图。图3为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的第一种绑定层的结构示意图。图4为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的第二种绑定层的结构示意图。图5为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的邻接层上设置隔热层的结构示意图。图6为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的邻接层上设置粘接层的结构示意图。图7为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的邻接层上设置粘接层和封装盖板的结构示意图。图8为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的设置导电层的结构示意图。图9为本发明实施例一提供的显示面板的非显示区内的设置过孔的结构示意图。

参照图2和图3所示，同时结合图1所示，本发明实施例一提供一种显示面板100，包括显示区101和非显示区102，非显示区102围绕在显示区101的外周。非显示区102内设置有绑定层20，绑定层20上设置有待绑定层40和邻接层30，待绑定层40和邻接层30位于绑定层20的不同位置，待绑定层40与绑定层20电连接。待绑定层40靠近邻接层30设置，且待绑定层40的顶表面不低于邻接层30的顶表面。

需要说明的是，本实施例提供的显示面板100可以为液晶面板(Liquid CrystalDisplay，LCD)、等离子面板(Plasma Display Panel，PDP)以及有机发光二极管面板(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等，本实施例对显示面板100的具体类型并不加以限制。

参照图2所示，该显示面板100的非显示区102围绕在显示区101的外周，显示区101和非显示区102邻接设置。显示区101内设置显示面板100的基板10，基板10上层叠设置薄膜晶体管层、发光层、封装层、偏光层、触摸层以及封装盖板50等结构，显示区101为显示面板100的主要显示区域。其中，部分基板10、部分薄膜晶体管层、部分发光层、部分封装层以及部分偏光层会延伸进入非显示区102内。非显示区102内设置有显示面板100的驱动电路结构和绑定结构，通过绑定结构将驱动电路结构与显示区101内的薄膜晶体管层以及触摸层电连接，以实现显示区101和非显示区102内的信号传输，保证显示面板100的正常发光和触摸控制等功能。

其中，非显示区102的宽度决定了显示面板100的窄边框化效果，非显示区102的宽度越小，则保证显示面板100更能实现全面屏的显示效果，提升用户的体验。因此，针对于此，本实施例旨在解决非显示区102内需要预留绑定区域，而导致的非显示区102宽度过大的问题。

图3显示的即为非显示区102内的结构，部分基板10、部分低温多晶硅层1和部分绑定层20以及部分偏光层延伸至该非显示区102内。其中，基板10可以为柔性基板或者玻璃基板。在本实施例中，绑定层20为封装层，待绑定层40为触摸电路层，邻接层30为偏光层。

其中，触摸电路层和偏光层分别位于封装层的不同位置，触摸电路层靠近偏光层设置，这样可以有效减小图1中间距F，从而有利于减小非显示区102的宽度，有助于制备窄边框化的显示面板100。为防止触摸电路层在绑定过程中，绑定焊头70接近或者抵接在偏光层上，造成偏光层烫伤的问题。本实施例限定待绑定层40的顶表面不低于邻接层30的顶表面。在绑定过程中，绑定焊头70抵接触摸电路层时，基于触摸电路层的顶表面高于偏光层的顶表面，因此绑定焊头70不会直接抵接在偏光层上。

同时，基于图3仅示出的为显示面板100的侧视图，在显示面板100的实际结构中，触摸电路层和偏光层分别位于封装层的不同位置，即使触摸电路层的顶表面与偏光层的顶表面等高时，也不会使得绑定焊头70接触偏光层。通过上述的设置可以有效防止触摸电路层的绑定焊头70烫伤偏光层，进一步地可以有助于制备窄边框化的显示面板100。

图3中c即为触摸电路层的顶表面高于偏光层的顶表面时，触摸电路层的顶表面与偏光层的顶表面之间的高度差。

为实现上述的待绑定层40的顶表面不低于邻接层30的顶表面的技术方案，可以通过下述两种方式：

参照图3所示，作为第一种可行的实施方式，位于不同区域的绑定层的厚度不同，与待绑定层40接触的绑定层20具有第一厚度，与邻接层30接触的绑定层20具有第二厚度，第一厚度大于第二厚度；且，第一厚度与待绑定层40的厚度之和，不小于第二厚度与邻接层30的厚度之和。

需要说明的是，绑定层20不同区域的厚度不同可以通过减薄的方式形成，在形成偏光层和触摸电路层之前，可以通过刻蚀的方式将与偏光层接触的封装层的区域进行减薄处理。其中，第一厚度可以是图3中a示出的部分，第二厚度可以是图3中b示出的部分。在该实施方式中，封装层整体为一体结构，结构完整性和强度更高。

参照图4所示，作为第二种可行的实施方式，位于不同区域的绑定层20的厚度相同，待绑定层40与绑定层20之间具有绑定加厚部21，绑定加厚部21的厚度与待绑定层40的厚度之和不小于邻接层30的厚度。在该实施方式中，封装层本身不提前做减薄处理，而是通过后续增加绑定加厚部21的结构，以提高与触摸电路层接触区域的厚度。这样的方式可以有效避免减薄处理对封装层的结构产生影响，同时可以根据需要及时调整绑定加厚部21的厚度，从而满足触摸电路层与偏光层之间的高度差需求。

该绑定加厚部21可以通过焊接或粘接的方式连接在绑定层20上，粘接过程中可以使用异方性导电胶或者玻璃胶等粘接剂。在实际使用中，用户可以根据需要在上述两种实施方式中选择。

同时，参照图5所示，为进一步提高偏光层的防烫伤效果，在邻接层30靠近待绑定层40的一侧设置有隔热层31。需要说明的是，该隔热层31可以选用隔热树脂材料或者隔热陶瓷材料制成，隔热层31可以有效隔绝绑定焊头70的热量传导至偏光层，从而防止偏光层被烫伤。该隔热层31的厚度可以根据隔热层31的材料的隔热能力设定，本实施例对此并不加以限制。

其中，隔热层31分布在邻接层30远离绑定层20的一面上，这样也可以防止隔热层31对偏光层与封装层的接触结构产生影响，同时提高隔热效果。

进一步地，参照图6和图7所示，偏光层远离绑定层20一侧的面上设置有粘接层32。需要说明的是，偏光层的顶表面可以设置封装盖板50，封装盖板50可以对显示面板100的内层结构形成保护效果，该内层结构可以为封装盖板50下方的各个层结构。偏光层和封装盖板50之间可以通过粘接层32连接。待绑定层40的顶表面不高于粘接层32的顶表面，若绑定层20的高度过高时，封装盖板50与粘接层32粘接过程中，待绑定层40的顶表面会抵接封装盖板50，导致封装盖板50发生弯翘现象，影响显示面板100表面的平整度。

在图6中，粘接层32的顶表面与待绑定层40的顶表面之间具有高度差，该高度差可以是d示出的部分。该高度差d可以根据需要设定，本实施例对此并不加以限制。

其中，粘接层32为光学胶层。这样的设置可以保证粘接层32的透光效果，避免影响显示面板100的出光效果。

参照图8和图9所示，绑定层20上设置有待绑定电路层，绑定层20和待绑定电路层之间设置有导电结构60。该导电结构60可以将触摸电路层与封装层进行电连接，基于封装层上设置有触摸层，该触摸层主要分布在显示区101内，实现显示区101内的触控功能，因此将显示区101内的触摸层与非显示区102内的触摸电路层电连接，从而保证触控信号的传输。

基于封装层的结构不同，该导电结构60可以不同，具体的，导电结构60可以包括以下两种实施方式：

参照图8所示，作为第一种可实现的实施方式，导电结构60包括导电层61，导电层61的第一端电连接待绑定电路层，导电层61的第二端电连接待绑定层40。需要说明的是，导电层61可以为覆晶薄膜，导电层61的第一端位于绑定层20与偏光层之间，且与此处的待绑定电路层电连接，该待绑定电路层在本实施例中可以为显示区101内延伸至非显示区102的触摸层。导电层61的第二端位于待绑定层40和绑定层20之间，并与待绑定层40(即本实施例中的触摸电路层)电连接。

基于覆晶薄膜为软质件，可以根据需要弯折，从而通过弯折适应待绑定层40和绑定层20不同连接位置的需要。

参照图9所示，作为第二种可实现的实施方式，导电结构60包括设置在待绑定层40和绑定层20之间的过孔62，过孔62的第一端连接绑定层20上的待绑定电路层，过孔62的第二端连接待绑定层40。

需要说明的是，过孔62的结构可以适用于在绑定层20上设置绑定加厚部21的情况，绑定加厚部21的材质可以与封装层的材质相同，且均可以选择玻璃材质。此时，可以在绑定加厚部21中设置过孔62结构，过孔62中填充有导电材料，从而保证与过孔62第一端接触的待绑定电路层(即触摸层)，以及与过孔62第二端接触的待绑定层40实现(即本实施例中的触摸电路层)电连接。

作为一种可实现的实施方式，在平行于绑定层20的方向上，邻接层30与待绑定层40之间的距离范围为0-0.05mm。相比于图1中示出的相关技术，本实施例的上述可以设置，可以有效减小触摸电路层与偏光层之间的距离，即对应减小图1中距离F。这样的设置可以有效减小非显示区102的面积，有利于制备窄边框化的显示面板100。

实施例二

图10为本发明实施例提供的显示面板的非显示区内的待绑定层的第一种结构示意图。图11为本发明实施例提供的显示面板的非显示区内的待绑定层的第二种结构示意图。图12为本发明实施例提供的显示面板的非显示区内的待绑定层的第三种结构示意图。图13为本发明实施例提供的显示面板的非显示区内的设置导电层的结构示意图。图14为本发明实施例提供的显示面板的非显示区内的设置过孔的结构示意图。

在上述实施例一的基础上，本发明实施例二还提供一种显示面板100，实施例一与实施例二相比，两者的区别点在于：绑定层20、待绑定层40以及邻接层30在位置和结构上均有所不同。

具体的，在实施例二中，绑定层20为低温多晶硅层，待绑定层40为驱动电路层，邻接层30为封装层。在本实施例中，驱动电路层的绑定过程中，绑定焊头70抵接驱动电路层的过程中，存在误触封装层的可能，从而压损该封装层，影响显示面板100的封装效果。为解决该问题，本实施例中，将驱动电路层的顶表面设置的不低于封装层的顶表面。具体的实施方式可以为以下三种：

参照图10所示，作为第一种可实现的实施方式，待绑定层40包括待绑定基体41和待绑定加厚部42，待绑定加厚部42位于待绑定基体41的远离绑定层20的一侧。待绑定加厚部42的顶表面不低于邻接层30的顶表面。

需要说明的是，该待绑定加厚部42可以选择导热系数较高的材料，例如金属，石墨，聚酰亚胺以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等。基于待绑定加厚部42与绑定焊头70接触，因此上述的材料设置可以保证绑定焊头70的高温传导至驱动电路层和低温多晶硅层之间的区域，实现绑定连接，同时保证绑定连接的效果。

待绑定加厚部42的顶表面与封装层的顶表面之间的高度差可以是图10中e示出的部分。绑定焊头70与待绑定加厚部42抵接时，不会接触封装层，从而避免绑定焊头70压损该封装层。

参照图11所示，作为第二种可实现的实施方式，待绑定层40包括待绑定基体41和待绑定接触部43，待绑定接触部43位于待绑定基体41靠近绑定层20的一侧，且与绑定层20电连接。待绑定基体41的顶表面不低于邻接层30的顶表面。

需要说明的是，该待绑定接触部43可以是待绑定基体41上的金手指，基于金手指为金属材质，因此导热系数较高，可以保证将绑定焊头70处的高温传导至驱动电路层和低温多晶硅层之间的区域，实现绑定连接，同时保证绑定连接的效果。

待绑定基体41的顶表面与封装层的顶表面之间的高度差可以是图11中f示出的部分。绑定焊头70与待绑定基体41抵接时，不会接触封装层，从而避免绑定焊头70压损该封装层。

参照图12所示，作为第三种可实现的实施方式，待绑定层40和绑定层20之间设置有导电胶层44，待绑定层40和绑定层20通过导电胶层44电连接。导电胶层44的厚度与待绑定层40的厚度之和不小于邻接层30的厚度。

需要说明的是，该导电胶层44可以选用异方性导电胶，该异方性导电胶具有可以在特定方向导电，而在其余方向均不导电的特性，因此具有良好的定向导电的性能。在粘接驱动电路层和低温多晶硅层的同时，可以实现两者之间的电连接。异方性导电胶为胶体中填充导电粒子制备而成，为保证厚度调整后的异方性导电胶仍具备稳定的导电效果，其中导电粒子的粒径以及填充率需要根据需要进行调整，从而在导电的同时，不会发生异方性导电胶短路的现象。

对导电胶层44的厚度进行调整，以保证驱动电路层的顶表面不低于封装层的顶表面。其中，驱动电路层的顶表面与封装层的顶表面之间的高度差可以是图12中的g示出的部分。绑定焊头70与驱动电路层抵接时，不会接触封装层，从而避免绑定焊头70压损该封装层。

其中，在上述的三种方式中，e、f以及g的数值可以根据需要设定，但不宜过大。主要的标准在于不影响封装盖板50与偏光层5的稳定接触，以保证显示面板100的表面平整度。三者的具体数值可以根据封装盖板50与偏光层5之间的间距设定，本实施例对此并不加以限制。

进一步地，在本实施例中，导电结构60可以如图13和图14所示。封装层上具有由显示区101延伸出的驱动电路，导电结构60可以将该驱动电路与驱动电路层电连接，以实现驱动信号的输入。

其中，图13中示出的为设置导电层61的结构，图14中示出的为设置过孔62的结构。该导电结构60仅适用于封装层与驱动电路层之间设置封装增厚结构，该封装增厚结构不具备导电功能，因此需要单独设置导电结构60。而对于上述的封装层与驱动电路层之间已经电连接的(例如通过金手指或者异方性导电膜电连接)，可以不设置该导电结构60。

在本实施例中，在平行于绑定层20的方向上，邻接层30与待绑定层40之间的距离范围为0-0.05mm。即封装层与驱动电路层之间的间距范围。相比于图1中示出的相关技术，本实施例的上述可以设置，可以有效减小封装层与驱动电路层之间的距离，即对应减小图1中的间距C。这样的设置可以有效减小非显示区102的面积，有利于制备窄边框化的显示面板100。

其他技术特征与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

实施例三

在上述实施例一和实施例二的基础上，本发明实施例三提供一种显示装置，包括上述实施例一和/或实施例二的显示面板100。

具体的，本实施例提供的显示装置可以为包括上述显示面板100的电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。

其他技术特征与实施例一以及实施例二相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本发明提供的显示装置，通过在显示面板的中设置显示区和非显示区，在非显示区内设置绑定结构，实现显示区内的驱动信号的输入，同时避免绑定结构影响显示区内的显示效果。通过在非显示区内设置绑定层和待绑定层，可以将绑定层和待绑定层进行绑定连接，实现两者之间的信号传输。通过将待绑定层靠近邻接层设置，可以有效减小两者之间的间距，有助于减小非显示区的面积，从而有利于制备窄边框化的显示面板，提升显示面板和显示装置的显示效果。进一步地，通过将待绑定层的顶表面设置为不低于邻接层的顶表面，可以有效避免绑定过程中，绑定焊头对邻接层造成损伤，以保证显示面板的结构完整性。

在上述的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕在所述显示区的外周；

所述非显示区内设置有绑定层，所述绑定层上设置有待绑定层和邻接层，所述待绑定层和所述邻接层位于所述绑定层的不同位置，所述待绑定层与所述绑定层电连接；

所述待绑定层靠近所述邻接层设置，且所述待绑定层的顶表面高于所述邻接层的顶表面，以使待绑定层的绑定焊头不直接抵接所述邻接层；

所述邻接层靠近所述待绑定层的一侧设置有隔热层，且所述隔热层分布在所述邻接层远离所述绑定层的一面上；

所述邻接层与所述待绑定层之间的距离范围为0-0.05mm。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，位于不同区域的所述绑定层的厚度不同，与所述待绑定层接触的所述绑定层具有第一厚度，与所述邻接层接触的所述绑定层具有第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度，且，所述第一厚度与所述待绑定层的厚度之和，不小于所述第二厚度与所述邻接层的厚度之和；

或，位于不同区域的所述绑定层的厚度相同，所述待绑定层与所述绑定层之间具有绑定加厚部，所述绑定加厚部的厚度与所述待绑定层的厚度之和不小于所述邻接层的厚度。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绑定层为封装层，所述待绑定层为触摸电路层，所述邻接层为偏光层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述偏光层远离所述绑定层一侧的面上设置有粘接层，所述待绑定层的顶表面不高于所述粘接层的顶表面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述待绑定层包括待绑定基体和待绑定加厚部，所述待绑定加厚部位于所述待绑定基体的远离所述绑定层的一侧，所述待绑定加厚部的顶表面不低于所述邻接层的顶表面；

或，

所述待绑定层包括待绑定基体和待绑定接触部，所述待绑定接触部位于所述待绑定基体靠近所述绑定层的一侧，且与所述绑定层电连接，所述待绑定基体的顶表面不低于所述邻接层的顶表面。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述待绑定层和所述绑定层之间设置有导电胶层，所述待绑定层和所述绑定层通过所述导电胶层电连接；

所述导电胶层的厚度与所述待绑定层的厚度之和不小于所述邻接层的厚度。

7.根据权利要求5或6所述的显示面板，其特征在于，所述绑定层为低温多晶硅层，所述待绑定层为驱动电路层，所述邻接层为封装层。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述绑定层上设置有待绑定电路层，所述绑定层和所述待绑定电路层之间设置有导电结构；

所述导电结构包括导电层，所述导电层的第一端电连接所述待绑定电路层，所述导电层的第二端电连接所述待绑定层；

或，所述导电结构包括设置在所述待绑定层和所述绑定层之间的过孔，所述过孔的第一端连接所述绑定层上的所述待绑定电路层，所述过孔的第二端连接所述待绑定层。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的显示面板。

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