CN112669702B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板及显示装置，所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区一侧的绑定区，所述显示面板还包括第一基板以及电子器件；其中，所述第一基板包括位于所述绑定区内的膜层，所述膜层设置有多个第一沟槽；所述电子器件位于所述膜层上并位于所述绑定区内；多个所述第一沟槽与所述电子器件相对应。本申请实施例能够有效改善显示装置中电子器件所在绑定区域存在应力不均的现象，进一步提高了显示装置的显示品质和制程良率。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示装置(例如手机)的广泛应用，全面屏或高屏占比成为衡量显示装置的重要技术指标，因此，实现显示面板下窄边框的技术越来越重要。显示装置一般包括显示面板cell、印刷电路板PCB、驱动芯片(IC)等，其中显示面板和驱动芯片一般采用COG(Chip OnGlass，芯片固定于玻璃基板上)方式通过各向异性导电胶(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)连接，印刷电路板和显示面板则通过柔性线路板(FPC)连接。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，现有的COG工艺针对中小尺寸显示面板与驱动芯片的绑定一般使用热压键合工艺，其在压头高温高压作用下将ACF里面的导电粒子压制在驱动芯片和显示面板的电极之间，同时将各向异性导电胶基材进行固化，将驱动芯片和显示面板连接在一起。由于驱动芯片和显示面板的玻璃衬底属于两种不同材料，导致两者的热膨胀系数不同，因此在高温热压键合到冷却至室温过程中，驱动芯片和玻璃衬底膨胀和收缩尺度差异很大，两种材料的界面存在较大应力累积，撤去压头后导致驱动芯片所在的绑定区域的玻璃发生翘曲形变，造成附近显示区显示不均，形成应力mura(不均)现象。

因此，如何改善显示装置中驱动芯片所在绑定区域存在应力不均的现象，是本领域技术人员目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，可以有效改善显示装置中驱动芯片所在绑定区域存在应力不均的现象，提高显示品质和制程良率。

本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区以及位于所述显示区一侧的绑定区，所述显示面板还包括第一基板以及电子器件；

其中，所述第一基板包括位于所述绑定区内的膜层，所述膜层设置有多个第一沟槽；所述电子器件位于所述膜层上并位于所述绑定区内；多个所述第一沟槽与所述电子器件相对应。

可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述第一沟槽对应设置于所述电子器件的下方，所述第一沟槽的纵截面呈梯形、矩形或弧形。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一沟槽的深度与其所在的膜层的厚度相等，设置于同一所述膜层的每相邻两所述第一沟槽之间的距离相等。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板包括多个所述膜层，设置于不同的所述膜层的多个所述第一沟槽在垂直于所述第一基板方向上重合。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一基板包括衬底以及设于所述衬底上的焊盘；所述膜层位于所述衬底上，所述电子器件与所述焊盘电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述焊盘包括设于所述衬底上的第一金属层、设于所述第一金属层上并与所述第一金属层电连接的第二金属层、设于所述第二金属层上并与所述第二金属层电连接的第三金属层，所述膜层包括设于所述衬底和所述第一金属层之间的第一绝缘层、设于所述第一金属层和所述第二金属层之间的层间绝缘层，以及设于所述第二金属层和所述第三金属层之间的钝化层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一沟槽形成于所述第一绝缘层、所述层间绝缘层以及所述钝化层中的至少一种膜层中。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述衬底包括位于所述显示区的第一部分和位于所述绑定区的第二部分，所述第一部分连接于所述第二部分，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二部分的远离所述衬底的表面凸出于所述第一部分的远离所述衬底的表面。

相应的，本申请实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板。

本申请实施例在第一基板位于绑定区内的非金属膜层中与电子器件相对应的位置设置多个沟槽，使得绑定于第一基板上的电子器件与第一基板之间的应力分割削弱，有效改善了显示装置中电子器件所在绑定区域存在应力不均的现象，进一步提高了显示装置的显示品质和制程良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的显示面板的俯视图；

图2是本申请实施例提供的显示面板的截面图；

图3是本申请实施例提供的显示面板在绑定区的截面图；

图4A-图4D是本申请实施例提供的显示面板改善绑定区应力不均的效果示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种显示面板以及显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。用语第一、第二、第三等仅仅作为标示使用，并没有强加数字要求或建立顺序。本发明的各种实施例可以以一个范围的型式存在；应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。

如图1所示，为本申请实施例提供的显示面板的俯视图；其中，该显示面板包括显示区11和位于所述显示区11一侧的绑定区12。所述绑定区12内设有电子器件121。

具体地，所述电子器件121优选为驱动芯片，所述驱动芯片用于向所述显示区11传输驱动信号。

具体地，所述显示面板还包括第一基板10，所述第一基板10包括位于所述绑定区12内的膜层，所述膜层设置有多个第一沟槽122，多个所述第一沟槽122与所述电子器件121相对应，所述第一沟槽122用于释放所述绑定区12内产生的应力。

可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述第一沟槽122对应设置于所述电子器件121的下方，所述第一沟槽122的纵截面呈梯形、矩形或弧形。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一沟槽122的深度与其所在的膜层的厚度相等，设置于同一所述膜层的每相邻两所述第一沟槽122之间的距离相等。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板10包括多个所述膜层，设置于不同的所述膜层的多个所述第一沟槽122在垂直于所述第一基板方向上重合。

本申请实施例中，所述第一基板10可以为阵列基板或彩膜基板。通常，栅极驱动芯片、源极驱动芯片和触控驱动芯片等均设置在阵列基板上，因此，本申请实施例提供的所述第一基板10可以为阵列基板；但当彩膜基板上设置有触控层时，彩膜基板上也会设置触控驱动芯片，因此，本申请实施例提供的所述第一基板10也可以为彩膜基板。

可选的，所述第一基板10为阵列基板，如图2所示，为本申请实施例提供的显示面板的截面图；其中，所述第一基板10包括衬底100、设于所述衬底100上方的第一绝缘层111、设于所述第一绝缘层111上的焊盘123、设于所述焊盘123上的导电胶层124以及设于所述导电胶层124上的电子器件121，所述导电胶层124用于将所述焊盘123与所述电子器件121电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述衬底100为玻璃基板，所述导电胶层124为各向异性导电胶。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述衬底100包括位于所述显示区11的第一部分和位于所述绑定区12的第二部分，所述第一部分连接于所述第二部分；所述第一部分的厚度(H1)小于所述第二部分的厚度(H2)，且所述第二部分的远离所述衬底100的表面凸出于所述第一部分的远离所述衬底100的表面。所述衬底100中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度的设计(电子器件的绑定区非对称薄化设计)，可以增强所述衬底100的抗翘曲形变体质。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述衬底100中所述第二部分的厚度与所述第一部分的厚度之差可以根据所述显示面板的整机机构设计调整。

可选的，在本申请的一些实施例中，位于所述显示区11的部分所述第一基板10包括所述衬底100、设于所述衬底100上方的第一绝缘层111和位于衬底100一侧的显示膜层112；其中，所述显示膜层112至少包括层间绝缘层、位于所述层间绝缘层远离所述衬底100一侧的钝化层；其中，所述第一绝缘层111、所述层间绝缘层以及所述钝化层由所述显示区11延伸至所述绑定区12内。

示例性的，上述阵列基板可以为但不局限于LTPS(LowTemperature Poly-silicon，低温多晶硅)阵列基板，所述第一基板10中的薄膜晶体管可包括栅极、源极、漏极和有源层，所述源极和所述漏极通过过孔与所述有源层电连接，所述第一基板10上的像素单元还包括位于所述钝化层远离所述衬底100一侧的像素电极，所述像素电极通过过孔与所述漏极电连接。

可选的，所述栅极与扫描线(第一金属层M1)位于同一层，源极与数据线(第二金属层M2)位于同一层。

如图3所示，为本申请实施例提供的显示面板在绑定区的截面图；其中，所述焊盘123还包括设于所述第一绝缘层111上的第一金属层1231、设于所述第一金属层1231上的层间绝缘层1232、设于所述层间绝缘层1232上并与所述第一金属层1231电连接的第二金属层1233、设于所述第二金属层1233上的钝化层1234以及设于所述钝化层1234上并与所述第二金属层1233电连接的第三金属层1235。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一金属层1231与所述栅极位于同一层，所述第二金属层1233与所述源极位于同一层，所述第三金属层1235与所述像素电极位于同一层；其中，所述第二金属层1233通过第一过孔12321与所述第一金属层1231电连接，所述第三金属层1235通过第二过孔12341与所述第二金属层1233电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一金属层1231的材料为Ti、Mo、Ta、W及Nb中的任一种；所述第二金属层1233的材料为Cu、Al、Ag及Au中的任一种；所述第三金属层1235的材料为氧化铟锡。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一绝缘层111、所述层间绝缘层1232以及所述钝化层1234的材料为氮硅化物或者氮氧化物。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一沟槽122形成于所述第一绝缘层111、所述层间绝缘层1232以及所述钝化层1234中的至少一种膜层中。

可选的，在本申请的一些实施例中，设置于同一所述膜层的每相邻两所述第一沟槽122之间的距离相等。

可选的，在本申请的一些实施例中，设置于不同的所述膜层的多个所述第一沟槽122在垂直于所述衬底100方向上重合。

由于位于所述绑定区12的多个所述膜层(非金属层)设置有所述第一沟槽122，所述第一沟槽122的存在将所述电子器件121和所述衬底100之间的应力分割削弱，能够抵消所述电子器件121和所述衬底100因热胀冷缩尺度不同带来的应力累积。

可选的，在本申请的一些实施例中，在制备所述显示面板10的过程中，利用曝光蚀刻工艺逐层在所述绑定区12内的非金属层中制作所述第一沟槽122，所述第一沟槽122的深度与其所在的膜层厚度相等，所述第一沟槽122的宽度可以根据所述绑定区12的区域大小调整。

可选的，所述第一基板10上还设置有多条连接引线，用于将所述焊盘123与所述显示区11中各信号线对应电连接；其中，所述信号线可以为数据线或触控走线。

需要说明的是，本申请实施例中第一沟槽122的位置、大小和个数等并不局限于上述各情况，只要使所述第一沟槽122设置在所述绑定区12内的非金属层内即可。

可选的，上述各实施例中，沿垂直于所述第一沟槽122延伸方向第一沟槽122的截面呈梯形、矩形或弧形。

如图4A-图4D所示，是本申请实施例提供的显示面板改善绑定区应力不均的效果示意图。其中，图4A为所述第一基板10上的所述电子器件121在绑定前的状态，此时，所述电子器件121贴附于所述绑定区12内的膜层(非金属层)120上，所述电子器件121的上表面设置有高温热压头20；所述膜层(非金属层)120内还设置有多个所述第一沟槽122。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述电子器件121优选为驱动芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，设置于同一所述膜层(非金属层)120的每相邻两所述第一沟槽122之间的距离相等。

可选的，在本申请的一些实施例中，设置于不同的所述膜层(非金属层)120的多个所述第一沟槽122在垂直于所述衬底100方向上重合。

可选的，在本申请的一些实施例中，在制备显示面板的过程中，利用曝光蚀刻工艺逐层在所述绑定区12内的所述膜层(非金属层)120中制作所述第一沟槽122，所述第一沟槽122的深度与其所在的所述膜层(非金属层)120厚度相等，所述第一沟槽122的宽度可以根据所述绑定区12的区域大小调整。

如图4B所示，为所述第一基板10上的所述电子器件121在绑定时的状态，此时，所述电子器件121与位于所述绑定区12的部分所述衬底100在所述高温热压头20的作用下受热膨胀(所述电子器件121的两端分别沿着第一方向D1和第二方向D2受热膨胀，位于所述绑定区12的部分所述衬底100的两端分别沿着第一方向D1和第二方向D2受热膨胀)。

如图4C所示，为所述第一基板10上的所述电子器件121在撤去所述高温热压头20时的状态，此时，所述电子器件121与位于所述绑定区12的部分所述衬底100冷却收缩(所述电子器件121的两端分别沿着第一方向D1和第二方向D2冷却收缩，位于所述绑定区12的部分所述衬底100的两端分别沿着第一方向D1和第二方向D2冷却收缩)。

如图4D所示，为所述第一基板10上的所述电子器件121在冷却至室温时的状态，由于所述电子器件121和所述衬底100属于两种不同材料，热膨胀系数不同，材料热胀冷缩特性不同，因此在高温热压键合到冷却至室温过程中，所述电子器件121和所述衬底100的膨胀和收缩尺度差异很大，两种材料的界面存在较大应力累积，导致所述绑定区12的所述衬底100发生翘曲变形，造成附近的所述显示区11显示不均，形成应力mura(不均)。此时，由于，所述绑定区12的所述膜层(非金属层)120内存在所述第一沟槽122，所述第一沟槽122的存在使得上述过程中产生的应力在所述第一沟槽122的位置得到释放，使得所述衬底100的翘曲形变量大幅度降低，进一步提高了显示装置的显示品质和制程良率。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述衬底100包括位于所述显示区11的第一部分和位于所述绑定区12的第二部分，所述第一部分连接于所述第二部分；所述第一部分的厚度(H1)小于所述第二部分的厚度(H2)，且所述第二部分的远离所述衬底100的表面凸出于所述第一部分的远离所述衬底100的表面。所述衬底100中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度的设计(电子器件的绑定区非对称薄化设计)，可以增强所述衬底100的抗翘曲形变体质。

本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例所述的显示面板。

其中，所述显示装置可以为手机、电脑、电视机和智能穿戴显示设备等，本实施例对此不作特殊限定。

综上所述，本申请实施例在第一基板位于绑定区内的非金属膜层中与电子器件相对应的位置设置多个沟槽，使得绑定于第一基板上的电子器件与第一基板之间的应力分割削弱，有效改善了显示装置中电子器件所在绑定区域存在应力不均的现象，进一步提高了显示装置的显示品质和制程良率。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (8)

1.一种显示面板，包括显示区以及位于所述显示区一侧的绑定区，其特征在于，所述显示面板还包括：

第一基板，包括位于所述绑定区内的膜层，所述膜层设置有多个第一沟槽；以及

电子器件，位于所述膜层上并位于所述绑定区内；所述电子器件为驱动芯片；

其中，多个所述第一沟槽与所述电子器件相对应；

所述第一基板包括衬底以及设于所述衬底上的焊盘；所述膜层位于所述衬底上，所述电子器件与所述焊盘电连接；

所述焊盘包括设于所述衬底上的第一金属层、设于所述第一金属层上并与所述第一金属层电连接的第二金属层、设于所述第二金属层上并与所述第二金属层电连接的第三金属层，所述膜层包括设于所述衬底和所述第一金属层之间的第一绝缘层、设于所述第一金属层和所述第二金属层之间的层间绝缘层，以及设于所述第二金属层和所述第三金属层之间的钝化层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述第一沟槽对应设置于所述电子器件的下方，所述第一沟槽的纵截面呈梯形、矩形或弧形。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一沟槽的深度与其所在的膜层的厚度相等，设置于同一所述膜层的每相邻两所述第一沟槽之间的距离相等。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多个所述膜层，设置于不同的所述膜层的多个所述第一沟槽在垂直于所述第一基板方向上重合。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一沟槽形成于所述第一绝缘层、所述层间绝缘层以及所述钝化层中的至少一种膜层中。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底包括位于所述显示区的第一部分和位于所述绑定区的第二部分，所述第一部分连接于所述第二部分，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第二部分的远离所述衬底的表面凸出于所述第一部分的远离所述衬底的表面。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的显示面板。

Images