CN207338345U - 一种柔性显示基板及柔性显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种柔性显示基板及柔性显示装置，涉及显示技术领域，解决了在柔性显示基板上压接IC时导致的柔性显示基板上的金属走线断裂的问题。该柔性显示基板包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。用于防止柔性显示基板变形。

Description

一种柔性显示基板及柔性显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板及柔性显示装置。

背景技术

近年来，由于柔性显示基板具有良好的抗冲击性、轻薄等优点而在电子设备中得到了越来越广泛的应用。利用柔性显示基板的显示装置有液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay，简化LCD)、有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Display，简称OLED)以及电泳显示装置等。

现有的柔性显示装置中的IC(Integrated Circuit，集成电路)一般采用COF(ChipOn Film，覆晶薄膜)绑定的方式进行绑定，即先将IC绑定(bonding)在柔性线路板上，再将绑定有IC的柔性线路板压合在显示面板上，由于柔性线路板为软性材质，因此IC压合时不会造成显示面板的阵列(Array)基板的线路断裂，但是由于COF成本较高，且COF的线路不能做的太细，因而COF不能在高分辨率的产品上使用。基于此，利用COP(Chip on plastic，直接在显示面板上绑定IC)绑定的方式成为今后发展的方向。然而，由于IC硬度高，直接压合会造成IC下陷，从而导致柔性显示基板的金属走线断裂，具体如图1所示，由于柔性显示基板10一般较软，因而通常将柔性显示基板10通过胶材30贴合在保护基板20上，当IC与柔性显示基板10压接，以将IC上的导电图案(IC bump)40与柔性显示基板10上的导电端子(图1中未示意出)相连接时，由于位于导电图案40下方的胶材30会向周边流动，填充到导电图案40之间的区域，这样便会造成柔性显示基板10翘起，从而导致柔性显示基板10上的金属走线断裂。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种柔性显示基板及柔性显示装置，解决了在柔性显示基板上压接IC时导致的柔性显示基板上的金属走线断裂的问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种柔性显示基板，包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。

优选的，所述应力释放层的材料包括无机材料。

进一步优选的，所述应力释放层的材料选自氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

优选的，所述应力释放层的厚度为0.1～1.0μm。

优选的，所述柔性显示基板还包括位于所述显示区域的封装层；所述应力释放层与所述封装层中的至少一层同层同材料。

进一步优选的，所述封装层包括第一无机层、第二无机层和设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；所述应力释放层与所述第一无机层或所述第二无机层同层同材料；或者，所述应力释放层包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，所述第一子应力释放层与所述第一无机层同层同材料，所述第二子应力释放层与所述第二无机层同层同材料。

优选的，所述柔性显示基板还包括平坦层和设置在所述平坦层上的触控层；所述触控层包括第一触控电极层、第二触控电极层以及设置在所述第一触控电极层和所述第二触控电极层之间的绝缘层；所述应力释放层与所述平坦层或所述绝缘层同层同材料；或者，所述应力释放层包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，所述第一子应力释放层与所述平坦层同层同材料，所述第二子应力释放层与所述绝缘层同层同材料。

进一步优选的，所述柔性显示基板还包括设置在所述导电端子远离所述柔性衬底基板一侧的第一连接图案，所述第一连接图案与所述导电端子相连接；所述第一连接图案与所述第一触控电极层或所述第二触控电极层同层同材料；或者，所述第一连接图案包括层叠设置的第一子连接图案和第二子连接图案，所述第一子连接图案与所述第一触控电极层同层同材料，所述第二子连接图案与所述第二触控电极层同层同材料。

优选的，所述柔性显示基板还包括设置在所述导电端子和所述应力释放层之间的第二连接图案，所述第二连接图案与所述导电端子相连接。

进一步优选的，所述金属走线为栅线，所述导电端子与所述栅线同层同材料，所述第二连接图案与数据线同层同材料；或者，所述金属走线为数据线，所述导电端子与所述数据线同层同材料，所述第二连接图案与栅线同层同材料。

第二方面，提供一种柔性显示装置，包括上述的柔性显示基板和IC；所述IC包括导电图案；其中，所述IC的导电图案与所述柔性显示基板的导电端子压接。

优选的，所述导电图案在柔性衬底基板上的投影位于应力释放层的镂空区域的边界在所述柔性衬底基板上的投影内。

本实用新型实施例提供一种柔性显示基板及柔性显示装置，柔性显示基板包括多个导电端子和设置在导电端子上的应力释放层，由于应力释放层位于Pad区的部分镂空露出了导电端子，因而在柔性衬底基板与保护基板通过胶材贴合后，当IC与柔性显示基板的导电图案压接，以将IC上的导电图案与导电端子相连接时，虽然导电图案下方的胶材会流向导电图案之间的区域，但是由于柔性显示基板上设置有应力释放层，而应力释放层可以抵消胶材产生的朝向应力释放层的力，因而应力释放层能够释放应力，防止柔性显示基板的绑定区域发生翘曲，进而避免了柔性显示基板变形导致的金属走线断裂、金属走线接触不良以及导电粒子聚集导致短路等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种柔性显示基板和保护基板通过胶材贴合的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板区域划分的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板绑定区域的结构示意图一；

图4为图3中BB＇向的剖视示意图；

图5为图3中AA＇向的剖视示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种封装层的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板绑定区域的结构示意图二；

图8为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板包括触控层和平坦层的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板绑定区域的结构示意图三；

图10为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板绑定区域的结构示意图四；

图11为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板绑定区域的结构示意图五；

图12为本实用新型实施例提供的一种柔性显示装置的结构示意图；

图13为本实用新型实施例提供的一种柔性显示基板的制备方法的流程示意图。

附图标记：

01-显示区域；02-非显示区域；03-绑定区域；04-Pad区；10-柔性显示基板；20-保护基板；30-胶材；40-导电图案；50-柔性衬底基板；60-导电端子；601-金属走线引线；70-应力释放层；80-封装层；801-第一无机层；802-第二无机层；803-有机层；90-缓冲层；100-第二连接图案；110-中间介电层；120-IC；130-印刷电路板；140-平坦层；150-触控层；1501-第一触控电极层；1502-第二触控电极层；1503-绝缘层；160-第一连接图案。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

柔性显示基板10如图2所示，划分为显示区域01和非显示区域02，非显示区域02的绑定区域03包括Pad区04。将非显示区域02中用于绑定IC的区域称为绑定区域03，其中，绑定区域03中IC与柔性显示基板走线相连的区域称为Pad区04。

柔性显示基板10的绑定区域设置有导电端子，当IC与柔性显示基板10压接时，IC上的导电图案40会与柔性显示基板10上的导电端子连接在一起，以将IC上的信号输入至导电端子或将导电端子上的信号导出至IC上。而如图3所示，绑定区域03的每个导电端子60都与一条金属走线引线601相连接，金属走线引线601与显示区域的金属走线相连接，这样一来，金属走线上的信号便可以输入至导电端子60，或者导电端子60上的信号也可以输入至金属走线。

本实用新型实施例提供一种柔性显示基板10，如图4和图5所示，柔性显示基板10的绑定区域03包括：依次设置在柔性衬底基板50上的多个导电端子60和应力释放层70；其中，应力释放层70位于Pad区04的部分镂空以露出导电端子60；导电端子60与显示区域01的金属走线相连接。

需要说明的是，第一，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空露出了导电端子60，因此当IC与柔性显示基板10压接时，如图4和图5所示，IC上的导电图案40会穿过应力释放层70的镂空区域与导电短租60相连接。

第二，对于柔性衬底基板50的材料不进行限定，例如可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)。

第三，对于应力释放层70的材料不进行限定，可以为有机材料；也可以为无机材料。由于应力释放层70的作用是用于释放应力，抑制柔性显示基板10发生形变，因而本领域技术人员应该明白制备应力释放层70的材料应具有较大的硬度，不易变形，且具有较大的弹性模量。

在此基础上，应力释放层70可以与柔性显示基板10本身就有的膜层同时制作，也可以是单独在绑定区域03制作，对此不进行限定。

第四，本实用新型实施例提供的柔性显示基板10可以带有保护基板20；也可以不带有保护基板20。当本实用新型实施例的柔性显示基板10带有保护基板20时，保护基板20和柔性衬底基板50通过胶材30贴合；其中，保护基板20的硬度大于柔性衬底基板50的硬度。

此处，保护基板20和柔性衬底基板50都属于柔性基板，但是保护基板20的硬度大于柔性衬底基板20的硬度。对于保护基板20的材料不进行限定，例如可以为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。

此外，当柔性显示基板包括保护基板20时，柔性显示基板10在制作时，可以先在刚性基板(例如玻璃)上形成柔性衬底基板50，再在柔性衬底基板50上形成显示器件，显示器件制作完成后，将柔性衬底基板50与刚性基板剥离。之后，将带有显示器件的柔性衬底基板50与保护基板20通过胶材30贴合，得到带有保护基板20的柔性显示基板。

第五，本实用新型实施例提供的柔性显示基板10可以是一个显示基板，也可以是一个显示面板。

本实用新型实施例提供一种柔性显示基板10，柔性显示基板10包括多个导电端子60和设置在导电端子60上的应力释放层70，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空露出了导电端子60，因而在柔性衬底基板50与保护基板20通过胶材30贴合后，当IC与柔性显示基板10的导电图案40压接，以将IC上的导电图案40与导电端子60相连接时，虽然导电图案40下方的胶材30会流向导电图案40之间的区域，但是由于柔性显示基板10上设置有应力释放层70，而应力释放层70可以抵消胶材30产生的朝向应力释放层70的力，因而应力释放层70能够释放应力，防止柔性显示基板10的绑定区域发生翘曲，进而避免了柔性显示基板10变形导致的金属走线断裂、金属走线接触不良以及导电粒子聚集导致短路等问题。

在此基础上，由于应力释放层70覆盖绑定区域03，因而可以防止水汽、氧气等腐蚀绑定区域03以及防止金属粒子进入绑定区域03，影响绑定区域03的绑定可靠性。

由于无机材料相对于有机材料，一般地，无机材料的弹性模量较大，硬度较高，且不易发生形变，因而本实用新型实施例优选，应力释放层70的材料包括无机材料。

此处，对于无机材料具体是何种材料不进行限定，应力释放层70优选硬度较高的无机材料。由于氮化硅(SiN_x)、氧化硅(SiO_x)和氮氧化硅(SiO_xO_y)的硬度较高，弹性模量较大，且其本征应力(内应力)为压应力，因而本实用新型实施例优选，应力释放层70的材料选自氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

本实用新型实施例，对于应力释放层70的厚度不进行限定，可以根据需要进行相应设置。若应力释放层70的厚度太小，则可能容易变形，不能起到有效释放应力的作用；若应力释放层70的厚度太大，则可能会导致柔性显示基板10的厚度增加，不利于柔性显示基板10的轻薄化，且若厚度太大IC与柔性显示基板10压接时，IC上的导电图案40不能与导电端子有效连接。基于此，本实用新型实施例优选，应力释放层70的厚度为0.1～1.0μm，进一步优选的应力释放层70的厚度为0.5μm。

基于上述，本实用新型实施例提供的柔性显示基板可以是液晶显示装置中的柔性显示基板，也可以是有机电致发光显示装置中的柔性显示基板。

当柔性显示基板为有机电致发光显示装置中的显示基板时，在柔性衬底基板50上蒸镀形成显示器件后，还会利用封装层对显示器件进行封装。

优选的，柔性显示基板10还包括封装层；应力释放层70与封装层中的至少一层同层同材料。

其中，封装层可以只包括一层，也可以包括两层或两层以上多层。当封装层包括多层时，应力释放层70可以与封装层中的任一层同层同材料，也可以是应力释放层70中的多层分别与封装层中的多层同层同材料。

本实用新型实施例，由于应力释放层70与封装层中的至少一层同层同材料，因而应力释放层70和封装层中的至少一层在制作时可以部分工艺或全部工艺相同，从而可以简化柔性显示基板10的制作工艺。

进一步优选的，如图6所示，封装层80包括第一无机层801、第二无机层802和设置在第一无机层801和第二无机层802之间的有机层803；应力释放层70与第一无机层801或第二无机层802同层同材料；或者，应力释放层70包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，第一子应力释放层与第一无机层801同层同材料，第二子应力释放层与第二无机层802同层同材料。

此处，对于第一无机层801和第二无机层802的材料不进行限定，只要是无机材料即可。示例的，第一无机层801和第二无机层802的材料可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。此外第一无机层801的材料和第二无机层802的材料可以相同，也可以不相同。

本实用新型实施例，当应力释放层70与封装层80中的第一无机层801同层同材料时，此时应力释放层70和第一无机层801在制作时可以部分工艺或全部工艺相同；当应力释放层70与封装层80中的第二无机层802同层同材料，此时应力释放层70和第二无机层802在制作时可以部分工艺或全部工艺相同；当第一子应力释放层与第一无机层801同层同材料，第二子应力释放层与第二无机层802同层同材料，此时第一子应力释放层和第一无机层801在制作时可以部分工艺或全部工艺相同，第二子应力释放层和第二无机层802在制作时可以部分工艺或全部工艺相同，简化了柔性显示基板10的制作工艺。此外，由于应力释放层70的材料为无机材料，因而可以有效抑制柔性显示基板10发生形变。

本实用新型实施例应力释放层70还可以包括第三子应力释放层，第三子应力释放层与有机层803同层同材料，这样第三子应力释放层与有机层803在制作时可以部分工艺或全部工艺相同，此时应力释放层70包括第一子应力释放层、第二子应力释放层和第三子应力释放层。

优选的，如图7所示，柔性显示基板10还包括设置在柔性衬底基板50和导电端子60之间的缓冲层(buffer)90和/或阻挡层(barrier)，附图7中未示意出阻挡层。

其中，缓冲层90和阻挡层的材料例如可以是SiO₂(二氧化硅)、TiO₂(二氧化钛)或CeO₂(二氧化铈)中的至少一种。

本实用新型实施例，在柔性衬底基板50和导电端子60之间设置缓冲层90，这样一来，当柔性显示基板10发生形变时，缓冲层90可以减小缓冲层90上膜层的变形。在柔性衬底基板50和导电端子60之间设置阻挡层，阻挡层可以阻挡氧气或水汽进入到柔性显示基板10，腐蚀柔性显示基板10。

本实用新型实施例，当柔性显示基板为柔性触控显示基板时，如图8所示，柔性显示基板还包括平坦层140和设置在平坦层140上的触控层150；触控层150包括第一触控电极层1501、第二触控电极层1502以及设置在第一触控电极层1501和第二触控电极层1502之间的绝缘层1503；应力释放层70与平坦层140或绝缘层1503同层同材料；或者，应力释放层70包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，第一子应力释放层与平坦层140同层同材料，第二子应力释放层与绝缘层1503同层同材料。

需要说明的是，平坦层140和柔性衬底基板50之间设置多个膜层，说明书附图8未示意出。

此处，对于平坦层140和绝缘层1503的材料不进行限定，平坦层140或绝缘层1503的材料可以为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

此外，第一触控电极层1501和第二触控电极层1502的具体结构可以和现有技术中的触控显示基板相同，此处不进行赘述。

本实用新型实施例，当应力释放层70与平坦层140同层同材料时，此时应力释放层70和平坦层140在制作时可以部分工艺或全部工艺相同；当应力释放层70与绝缘层1503同层同材料时，此时应力释放层70和绝缘层1503在制作时可以部分工艺或全部工艺相同；当应力释放层70包括第一子应力释放层和第二子应力释放层，第一子应力释放层与平坦层140同层同材料，第二子应力释放层与绝缘层1503同层同材料，此时第一子应力释放层和平坦层140在制作时可以部分或全部工艺相同，第二子应力释放层和绝缘层1503在制作时可以部分或全部工艺相同。

进一步优选的，如图9所示，柔性显示基板10还包括设置在导电端子60远离柔性衬底基板50一侧的第一连接图案160，第一连接图案160与导电端子60相连接；第一连接图案160与第一触控电极层1501或第二触控电极层1502同层同材料；或者，第一连接图案160包括层叠设置的第一子连接图案和第二子连接图案，第一子连接图案与第一触控电极层1501同层同材料，第二子连接图案与第二触控电极层1502同层同材料。

需要说明的是，第一连接图案160与导电端子60相连接，此处的相连接可以是直接相连接即第一连接图案160与导电端子60接触，也可以是通过其它膜层间接相连接。

此处，在导电端子60上设置第一连接图案160，在IC与柔性显示基板10压接时，这样有利于将导电端子60上的信号导出至IC上的导电图案40。

本实用新型实施例，当第一连接图案160与第一触控电极层1501同层同材料时，第一连接图案160和第一触控电极层1501在制作时可以部分或全部工艺相同；当第一连接图案160与第二触控电极层1502同层同材料时，第一连接图案160和第二触控电极层1502在制作时可以部分或全部工艺相同；当第一连接图案160包括第一子连接图案和第二子连接图案，第一子连接图案与第一触控电极层1501同层同材料，第一子连接图案与第一触控电极层1501在制作时可以部分或全部工艺相同，第二子连接图案与第二触控电极层1502同层同材料，第二子连接图案与第二触控电极层1503在制作时可以部分或全部工艺相同。

优选的，如图9和图10所示，柔性显示基板10还包括设置在导电端子60和应力释放层70之间的第二连接图案100，第二连接图案100与导电端子60相连接。

需要说明的是，第二连接图案100与导电端子60相连接，此处的相连接可以是直接相连接即第二连接图案100与导电端子60接触，也可以是通过其它膜层间接相连接。

其中，第二连接图案100可以和显示区域01的金属走线同时形成。

此处，对于第二连接图案100的材料不进行限定，例如可以为Ag(银)、Cu(铜)、Al(铝)等金属单质或金属氧化物。

本实用新型实施例，在导电端子60和应力释放层70之间设置第二连接图案100，第二连接图案100与导电端子60相连接，可以将导电端子60上的信号导出至第二连接图案100，防止了IC与柔性显示基板10压接时，导电端子60与IC上的导电图案40接触不良导致的导电端子60上的信号没有传输至导电图案40。

基于上述，需要说明的是，本实用新型实施例提供的柔性显示基板10可以只包括第一连接图案160或第二连接图案100，还可以如图9所示既包括第一连接图案160，又包括第二连接图案100。

进一步优选的，金属走线为栅线，导电端子60与栅线同层同材料，第二连接图案100与数据线同层同材料；或者，金属走线为数据线，导电端子60与数据线同层同材料，第二连接图案100与栅线同层同材料。

本实用新型实施例，当导电端子60与栅线同层同材料，第二连接图案100与数据线同层同材料时，导电端子60可以与栅线同时制作，第二连接图案100可以与数据线同时制作；或者，当导电端子60与数据线同层同材料，第二连接图案100与栅线同层同材料时，导电端子60可以与数据线同时制作，第二连接图案100可以与栅线同时制作，这样便可以简化柔性显示基板10制作工艺。

优选的，如图11所示，柔性显示基板10还可以包括设置在导电端子60和第二连接图案100之间的中间介电层110；中间介电层110位于Pad区04的部分镂空。

其中，对于中间介电层110的材料不进行限定，例如可以为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

本实用新型实施例优选，中间介电层110与设置在显示区域01的栅线和数据线之间的绝缘层同层同材料，这样绝缘层和中间介电层110可以同时形成，从而简化了柔性显示基板10的制作工艺。

本实用新型实施例提供了一种柔性显示装置，包括上述的柔性显示基板10和IC；IC包括导电图案40；其中，IC的导电图案40与柔性显示基板10的导电端子60压接。

此处，IC的导电图案40与柔性显示基板10的导电端子60压接，而导电端子60与显示区域的金属走线相连接，这样IC上的信号便可以输入至金属走线或者金属走线上的信号可以输入至IC。

其中，IC的导电图案40穿过柔性显示基板10中应力释放层70的镂空区域与导电端子60压接。为了确保导电图案40可以与导电端子60相连接，因而导电图案40在柔性衬底基板50上的投影位于应力释放层70的镂空区域的边界在柔性衬底基板50上的投影内，或者导电图案40的边界在柔性衬底基板50上的投影与应力释放层70的镂空区域的边界在柔性衬底基板50上的投影重叠。进一步地，在IC与柔性显示基板10压接时，为了便于IC上的导电图案40与导电端子60相连接，因而本实用新型实施例优选导电图案40在柔性衬底基板50上的投影位于应力释放层70的镂空区域的边界在柔性衬底基板50上的投影内。

需要说明的是，如图12所示，柔性显示装置中IC120与柔性显示基板10压接后，柔性印刷电路板130(Flexible Printed Circuit，简称FPC)与IC120连接。

本实用新型实施例提供一种柔性显示装置，柔性显示装置的柔性显示基板10包括多个导电端子60和设置在导电端子60上的应力释放层70，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空露出了导电端子60，因而在柔性衬底基板50与保护基板20通过胶材30贴合后，当IC与柔性显示基板10的导电图案40压接，以将IC上的导电图案40与导电端子60相连接时，虽然导电图案40下方的胶材30会流向导电图案40之间的区域，但是由于柔性显示基板10上设置有应力释放层70，而应力释放层70可以抵消胶材30产生的朝向应力释放层70的力，因而应力释放层70能够释放应力，防止柔性显示基板10的绑定区域发生翘曲，进而避免了柔性显示基板10变形导致的金属走线断裂、金属走线接触不良以及导电粒子聚集导致短路等问题。

本实用新型实施例还提供一种柔性显示基板10的制备方法，包括绑定区域03，绑定区域03包括Pad区04，如图13所示，该制备方法包括：

S100、在柔性衬底基板50上形成位于绑定区域03的多个导电端子60。

其中，对于柔性衬底基板50的材料不进行限定，例如可以为PI。

S101、在导电端子60上形成位于绑定区域03的应力释放层70，应力释放层70位于Pad区04的部分镂空以露出导电端子60。

此处，对于应力释放层70的材料不进行限定，可以为有机材料；也可以为无机材料。由于应力释放层70的作用是用于释放应力，抑制柔性显示基板发生形变，因而制备应力释放层70的材料应具有较大的硬度，不易变形。

本实用新型实施例提供一种柔性显示基板的制备方法，柔性显示基板10包括多个导电端子60和形成在导电端子60上的应力释放层70，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空露出了导电端子60，因而在柔性衬底基板50与保护基板20通过胶材30贴合后，当IC与柔性显示基板10的导电图案40压接，以将IC上的导电图案40与导电端子60相连接时，虽然导电图案40下方的胶材30会流向导电图案40之间的区域，但是由于柔性显示基板10上设置有应力释放层70，而应力释放层70可以抵消胶材30产生的朝向应力释放层70的力，因而应力释放层70能够释放应力，防止柔性显示基板10的绑定区域发生翘曲，进而避免了柔性显示基板10变形导致的金属走线断裂、金属走线接触不良以及导电粒子聚集导致短路等问题。

优选的，上述制备方法还包括：在导电端子60上形成封装层80；形成应力释放层70和形成封装层80，具体包括：

S200、在导电端子60上形成包括第一无机层801的第一无机图案层。

其中，对于第一无机图案层的材料不进行限定，例如可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

S201、在第一无机层801上形成有机层803。

此处，可以利用喷墨打印法(ink-jet printing，简称IJP)形成有机层803。

S202、在有机层803上形成包括第二无机层802的第二无机图案层。

此处，对于第二无机图案层的材料不进行限定，例如可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

其中，第一无机图案层还包括：位于绑定区域03的第一子应力释放层；和/或，第二无机图案层还包括：位于绑定区域03的第二子应力释放层；应力释放层70包括第一子应力释放层和/或第二子应力释放层，封装层80包括第一无机层801、有机层803和第二无机层802。

需要说明的是，应力释放层70可以仅包括第一子应力释放层，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空，因而第一子应力释放层位于Pad区04的部分镂空；也可以仅包括第二子应力释放层，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空，因而第二子应力释放层位于Pad区04的部分镂空；当然还可以是包括第一子应力释放层和第二子应力释放层，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空，因而第一子应力释放层和第二子应力释放层位于Pad区04的部分均镂空。

当第一无机图案层还包括：位于绑定区域03的第一子应力释放层时，对于如何形成第一无机图案层不进行限定。以下提供一种具体的实施方式，利用开口掩膜板(OpenMask)进行遮挡，其中至少显示区域01和绑定区域03不被遮挡，并采用低温化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)沉积无机材料，由于显示区域01和绑定区域03没有被遮挡，这样就可以在显示区域01形成第一无机层801，在绑定区域03形成第三无机层，之后对第三无机层进行构图工艺形成第一子应力释放层。此处构图工艺包括涂布光刻胶、掩膜、曝光、显影以及刻蚀工艺。当第二无机图案层还包括：位于绑定区域03的第二子应力释放层时，第二无机图案层的形成过程与上述第一无机图案层的形成过程类似，此处不再赘述。

当第一无机图案层仅包括第一无机层801时，此时采用的开口掩膜板至少遮挡绑定区域03，这样利用低温化学气相沉积法便可以在显示区域01沉积无机材料，从而在显示区域01形成第一无机层801。当第二无机图案层仅包括第二无机层802，第二无机层802的形成过程与第一无机图案层仅包括第一无机层801时，第一无机层801的形成过程类似，此处不再赘述。

此外，若在形成有机层803的同时，还在绑定区域03形成第一有机层，则应力释放层70还包括第一有机层。

本实用新型实施例，由于第一子应力释放层和第一无机层801在制作时可以部分工艺相同，和/或，第二子应力释放层和第二无机层802在制作时可以部分工艺相同，从而简化了柔性显示基板10的制作过程。

优选的，上述制备方法还包括：在导电端子60上形成封装层80，形成应力释放层70和形成封装层80，具体包括：

S300、在导电端子60上形成包括第一无机层801的第一无机图案层。

S301、在第一无机层801上形成有机层803。

S302、在有机层803上形成包括第二无机层802的第二无机图案层。

S303、第一无机图案层还包括：位于绑定区域03的第三无机层，对第三无机层构图形成第一子应力释放层；和/或，第二无机图案层还包括：位于绑定区域03的第四无机层，对第四无机层构图形成第二子应力释放层。其中，应力释放层70包括第一子应力释放层和/或第二子应力释放层；封装层80包括第一无机层801、有机层803和第二无机层802。

当第一无机图案层还包括位于绑定区域03的第三无机层时，对于如何形成第一无机图案层不进行限定。以下提供一种具体的实施方式，利用开口掩膜进行遮挡，其中至少显示区域01和绑定区域03不被遮挡，并采用低温化学气相沉积法沉积无机材料，由于显示区域01和绑定区域03没有被遮挡，这样就可以在显示区域01形成第一无机层801，在绑定区域03形成第三无机层。当第二无机图案层还包括：位于绑定区域03的第四无机层时，第二无机图案层的形成过程与上述第一无机图案层的形成过程类似，此处不再赘述。

此处，在制作完显示区域01的封装层80后，对第三无机层构图形成第一子应力释放层，和/或，对第四无机层构图形成第二子应力释放层。

其中，应力释放层70可以仅包括第一子应力释放层，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空，因而第一子应力释放层位于Pad区的部分镂空；也可以仅包括第二子应力释放层，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空，因而第二子应力释放层位于Pad区的部分镂空；当然还可以是包括第一子应力释放层和第二子应力释放层，由于应力释放层70位于Pad区04的部分镂空，因而第一子应力释放层和第二子应力释放层位于Pad区04的部分均镂空。

在此基础上，需要说明的是，当应力释放层70包括第一子应力释放层和第二子应力释放层时，可以对第三无机层和第四无机层同时进行构图以形成第一子应力释放层和第二子应力释放层，也可以先对第三无机层进行构图以形成第一子应力释放层，再对第四无机层进行构图以形成第二子应力释放层。

此外，若在形成有机层803的同时，还在绑定区域03形成第一有机层，则应力释放层70还包括第一有机层。

本实用新型实施例，由于第一子应力释放层和第一无机层801在制作时可以部分工艺相同，和/或，第二子应力释放层和第二无机层802在制作时可以部分工艺相同，从而简化了柔性显示基板10的制作过程。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种柔性显示基板，包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，其特征在于，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；

其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。

2.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述应力释放层的材料包括无机材料。

3.根据权利要求2所述的柔性显示基板，其特征在于，所述应力释放层的材料选自氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述应力释放层的厚度为0.1～1.0μm。

5.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括封装层；所述应力释放层与所述封装层中的至少一层同层同材料。

6.根据权利要求5所述的柔性显示基板，其特征在于，所述封装层包括第一无机层、第二无机层和设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；

所述应力释放层与所述第一无机层或所述第二无机层同层同材料；

或者，所述应力释放层包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，所述第一子应力释放层与所述第一无机层同层同材料，所述第二子应力释放层与所述第二无机层同层同材料。

7.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括平坦层和设置在所述平坦层上的触控层；所述触控层包括第一触控电极层、第二触控电极层以及设置在所述第一触控电极层和所述第二触控电极层之间的绝缘层；

所述应力释放层与所述平坦层或所述绝缘层同层同材料；

或者，所述应力释放层包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，所述第一子应力释放层与所述平坦层同层同材料，所述第二子应力释放层与所述绝缘层同层同材料。

8.根据权利要求7所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括设置在所述导电端子远离所述柔性衬底基板一侧的第一连接图案，所述第一连接图案与所述导电端子相连接；

所述第一连接图案与所述第一触控电极层或所述第二触控电极层同层同材料；

或者，所述第一连接图案包括层叠设置的第一子连接图案和第二子连接图案，所述第一子连接图案与所述第一触控电极层同层同材料，所述第二子连接图案与所述第二触控电极层同层同材料。

9.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括设置在所述导电端子和所述应力释放层之间的第二连接图案，所述第二连接图案与所述导电端子相连接。

10.根据权利要求9所述的柔性显示基板，其特征在于，所述金属走线为栅线，所述导电端子与所述栅线同层同材料，所述第二连接图案与数据线同层同材料；

或者，所述金属走线为数据线，所述导电端子与所述数据线同层同材料，所述第二连接图案与栅线同层同材料。

11.一种柔性显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10所述的柔性显示基板和IC；所述IC包括导电图案；

其中，所述IC的导电图案与所述柔性显示基板的导电端子压接。

12.根据权利要求11所述的柔性显示装置，其特征在于，所述导电图案在柔性衬底基板上的投影位于应力释放层的镂空区域的边界在所述柔性衬底基板上的投影内。