CN105224137A - 一种触显产品及其上玻璃fpc绑定密封的方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于触控显示技术领域，提供了一种触显产品及其上玻璃FPC绑定密封的方法。所述触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，包括以下步骤：提供双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃和下玻璃、分别贴覆在上玻璃上表面和下玻璃下表面同一端的上偏光片和下偏光片、以及绑定在所述下玻璃上表面的第一FPC和显示和/或驱动集成电路，其中，所述下玻璃比所述上玻璃宽，且所述下玻璃上绑定所述第一FPC的第一引脚处有密封线胶；在所述上玻璃上表面设置第二引脚，且所述第二引脚与所述上偏振光不接触，将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚。

Description

一种触显产品及其上玻璃FPC绑定密封的方法

技术领域

本发明属于触控显示技术领域，尤其涉及一种触显产品及其上玻璃FPC绑定密封的方法。

背景技术

随着电子信息技术的发展，触控显示产品向集成化方向发展。集成化触控显示产品可以降低触显产品的总体厚底，具有轻薄化的优势，目前主流的触显一体化产品技术是ON-CELL和IN-CELL，两种结构的下玻璃表面均绑定FPC。ON-CELL是将触摸感应线路全部做在TFT上玻璃表面的一种触控显示模组；IN-CELL的一种结构是将触摸的驱动部分线路做在TFT下玻璃表面，感应线路做在TFT的上玻璃表面。因此，两种结构的上玻璃和下玻璃表面都有线路，所以需要在上玻璃和下玻璃上均各绑定至少一片FPC(可挠性线路板)。另外，由于TFT的下玻璃上还需要绑定驱动集成电路，而上玻璃不需要此集成电路，因此，为了方便集成电路的绑定，下玻璃会比上玻璃大。

目前，ON-CELL和IN-CELL的模组生产工艺流程通常如下所示：

TFT玻璃清洁检查＝＝>贴上下偏光片＝＝>下玻璃端子清洁＝＝>集成电路绑定＝＝>下玻璃FPC绑定＝＝>下玻璃FPC电测＝＝>下玻璃FPC点线胶＝＝>下玻璃FPC胶水固化＝＝>上玻璃端子清洁＝＝>上玻璃FPC绑定＝＝>上玻璃FPC电测＝＝>组装背光＝＝>焊接背光引脚＝＝>显示和触摸电性测试+外观检验＝＝>包装出货。

通过上述工艺流程制备得到的触显产品，如附图1所示(其中，1’为TFT上玻璃，2’为TFT下玻璃，31’为下偏光片，32’为上偏光片，41’为下玻璃FPC-通常是显示FPC，42’为上玻璃FPC-通常是触控FPC，5’为显示和/或驱动集成电路，51’为下玻璃绑定引脚，52’为上玻璃绑定引脚，61’为下玻璃绑定出点的线胶水)。由图可见，通过目前工艺流程制备得到的触显产品，在绑定完上玻璃2’表面的上玻璃FPC42’后，上玻璃FPC42’和下玻璃2’之间空隙只有上玻璃1’的高度，设备和工具无法进入。由于没有足够的空间来实施点胶密封工作，空气中的水汽、异物容易进入上玻璃FPC42’和下玻璃2’之间空隙处，水汽和异物会腐蚀绑定的引脚，这对触控显示产品的可靠性和质量有较大的风险和影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，旨在解决现有触显产品的制备方法不能在上玻璃FPC绑定引脚处进行密封处理、导致空气中的水汽、异物通过上玻璃FPC和下玻璃之间空隙进入、腐蚀绑定引脚的问题。

本发明的另一目的在于提供一种在上玻璃FPC和下玻璃之间设置有密封材料的触显产品。

本发明是这样实现的，一种触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，包括以下步骤：

提供双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃和下玻璃、分别贴覆在上玻璃上表面和下玻璃下表面同一端的上偏光片和下偏光片、以及绑定在所述下玻璃上表面的第一FPC和显示和/或驱动集成电路，其中，所述下玻璃比所述上玻璃宽，且所述下玻璃上绑定所述第一FPC的第一引脚处有密封线胶；

在所述上玻璃上表面设置第二引脚，且所述第二引脚与所述上偏振光不接触，将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚，

其中，将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚的方法，具体包括以下步骤：

先将所述密封材料贴附在所述第二FPC上；

然后，将所述第二FPC贴附有所述密封材料的一面绑定在所述第二引脚上，且使得所述密封材料置于所述第二FPC和所述下玻璃之间密封所述第二引脚；或

将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚的方法，具体包括以下步骤：

先将所述密封材料贴附于所述下玻璃上表面，且所述密封材料与所述上玻璃不接触；

然后，将所述第二FPC绑定在所述第二引脚上，并使得所述密封材料置于所述第二FPC和所述下玻璃之间密封所述第二引脚。

以及，一种由上述方法制备的触显产品，包括双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃和下玻璃、分别贴覆在上玻璃上表面和下玻璃下表面同一段的上偏光片和下偏光片，所述上玻璃上表面、所述下玻璃上表面分别设置有第一引脚和第二引脚，所述触显产品还包括分别绑定在所述第一引脚和所述第二引脚上的第一FPC和第二FPC，且所述下玻璃上表面设置有与所述上玻璃、所述第一FPC互不接触的显示和/或驱动集成电路，所述第一引脚处有密封线胶，所述第二引脚处有密封条，且所述密封条填充在所述第二FPC和所述下玻璃之间。

本发明提供的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，通过在所述第二FPC和所述下玻璃之间的空隙处填充密封材料，将所述第二引脚进行密封，有效防止空气中的水汽、异物进入空隙处腐蚀所述第二引脚，从而保证了触控显示产品的质量和使用寿命。

相应的，本发明提供的触显产品，由于所述第二引脚处有密封条密封，空气中的水汽、异物无法进入，有效避免所述第二引脚受到水汽、异物的腐蚀，保证了触控显示产品的质量和使用寿命。

附图说明

图1是现有技术提供的触显产品剖面结构示意图；

图2是本发明实施例提供的触显产品剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的触显产品正面结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

结合图2，本发明实施例提供了一种触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，包括以下步骤：

S01.提供双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃1和下玻璃2、分别贴覆在上玻璃1上表面和下玻璃2下表面同一端的上偏光片31和下偏光片32、以及绑定在所述下玻璃2上表面的第一FPC41和显示和/或驱动集成电路5，其中，所述下玻璃2比所述上玻璃1宽，且所述下玻璃2上绑定所述第一FPC41的第一引脚处51有密封线胶61；

S02.在所述上玻璃上表面设置第二引脚52，且所述第二引脚52与所述上偏振光31不接触，将第二FPC42绑定在所述第二引脚52上、并采用密封材料密封所述第二引脚52。

具体的，上述步骤S01中，所述双层TFT玻璃工件可以通过传统工艺方法制备获得，具体的，其工艺方法流程如下：

TFT玻璃清洁检查＝＝>贴上下偏光片＝＝>下玻璃端子清洁＝＝>集成电路绑定＝＝>下玻璃FPC绑定＝＝>下玻璃FPC电测＝＝>下玻璃FPC点线胶＝＝>下玻璃FPC胶水固化。

与本发明实施例制备的成品-触显产品相比，所述双层TFT玻璃工件为没有设置所述第二FPC42和所述密封材料的触显产品，因此，所述双层TFT玻璃工件为本领域的常规结构。具体的，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃1和下玻璃2，且通常的，由于所述下玻璃2上还需要绑定所述第一FPC41和所述显示和/或驱动集成电路5，因此，所述下玻璃2比所述上玻璃1大，所述下玻璃2多出所述上玻璃1的上表面，绑定设置有所述第一FPC41和所述显示和/或驱动集成电路5，所述绑定的具体位置和绑定方式均为本领域常规，具体见图2所示。所述上玻璃1、所述下玻璃2的厚度为本领域常规。

上述步骤S02中，在所述上玻璃上表面设置第二引脚52，所述第二引脚52的设置位置和设置方式，可采用本领域常规技术，即所述第二引脚52设置在远离所述上偏振光31的一端、且不与所述上偏振光31接触。

上述步骤S02中，将第二FPC42绑定在所述第二引脚52上、并采用密封材料密封所述第二引脚52的方法包括如上所述两种。

第一种方法具体包括以下步骤：

S0211.将所述密封材料贴附在所述第二FPC42上；

S0221.将所述第二FPC42贴附有所述密封材料的一面绑定在所述第二引脚52上，且使得所述密封材料置于所述第二FPC42和所述下玻璃2之间密封所述第二引脚52。

具体的，本发明实施例提前将用于所述密封材料贴附在所述第二FPC42上，绑定前先调试绑定机台，将绑定机台加热头的宽度设置为2mm-10mm，确保所述加热头能够覆盖所述第二引脚52和所述密封材料区域。进行绑定时，将所述热压头同时压住所述第二引脚52和所述密封材料，使所述第二FPC42固定在所述上玻璃2表面的同时、所述密封材料形成密封条6，固定在所述第二FPC42和所述下玻璃2之间，从而形成对所述第二引脚52的密封。

第二种方法具体包括以下步骤：

S0212.将所述密封材料贴附于所述下玻璃2上表面，且所述密封材料与所述上玻璃1不接触；

S0222.将所述第二FPC42绑定在所述第二引脚52上，并使得所述密封材料置于所述第二FPC42和所述下玻璃1之间密封所述第二引脚52。

具体的，本发明实施例提在绑定所述第二FPC42之前，在所述下玻璃2上表面贴服所述密封材料。绑定前先调试绑定机台，将绑定机台加热头的宽度设置为2mm-10mm，以确保所述加热头能够覆盖所述第二引脚52和所述密封材料区域。进行绑定时，所述热压头将所述第二FPC42下方和所述下玻璃2上的密封材料压缩形成密封条6，使其填充缝隙达到密封效果。

作为优选实施例，所述密封材料与所述第二引脚52之间的距离为0.1-1mm。由于所述密封材料是由一定的压缩比的，且其高于所述上玻璃1，因此，预留一定的空间，可以使所述密封材料在被挤压时有膨胀空间，减轻所述密封材料膨胀给所述第二引脚52造成的挤压、避免其造成松动失效的风险。

本发明实施例中，所述密封材料的宽度可以结合所述第二FPC42和所述上玻璃1的情况具体设置，具体的，所述密封材料的宽度优选为1-5mm。所述密封材料的长度与所述上玻璃1或所述第二FPC42的长度相同，以不超出所述下玻璃2表面为准。

本发明实施例中，所述密封材料可选用泡棉、固化胶中的一种。其中，所述泡棉具体可选用PET、PSR-03等型号泡棉；所述固化胶可以是热固化胶或UV固化胶。

作为一个具体实施例，当所述密封材料为泡棉时，结合所述第二FPC42和所述双层TFT玻璃工件的结构，所述泡棉的宽度可选择1-5mm，宽度保证不超出下玻璃表面为准；

所述具有可压缩性，为了充分填充已达到隔绝所述第二引脚52的作用，所述泡棉的厚度要比所述上玻璃1的高度高0.1-0.5mm。具体的，根据所述上玻璃1的高度，所述泡棉厚度为0.2-1mm。此外，本发明实施例中，优选的，所述泡棉为双面带绝缘胶的泡棉，且所述泡棉的压缩比大于10％，以利于填充效果；

所述泡棉的长度要覆盖整条所述第二FPC42。

当所述密封材料为固化胶时，所述固化胶的厚度为0.2-1mm，所述固化胶的厚度比所述上玻璃1的厚度高0-0.5mm，以利于密封效果；

所述固化胶形成的胶条宽度为1-5mm；

所述固化胶形成胶条的长度是所述第二FPC42的长度，但不能溢出所述下玻璃2表面。

采用所述固化胶时，需要在所述将第二FPC42绑定在所述第二引脚52上、并采用密封材料密封所述第二引脚52的步骤后，进行固化处理。作为具体实施例，如果是热固化胶，可以利用所述绑定机台加热头的温度直接固化；如果是UV固化胶，采用波长为10-400nm的紫外线照射10-60分钟进行固化处理。

本发明实施例中，所述第一FPC41、所述第二FPC42分别为包括至少一片FPC的FPC组。

在上述步骤S02后，进一步进行如下工艺流程，上玻璃FPC电测＝＝>组装背光＝＝>焊接背光引脚＝＝>显示和触摸电性测试+外观检验＝＝>包装出货。

本发明实施例提供的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，通过在所述第二FPC和所述下玻璃之间的空隙处填充密封材料，将所述第二引脚进行密封，有效防止空气中的水汽、异物进入空隙处腐蚀所述第二引脚，从而保证了触控显示产品的质量和使用寿命。

结合图2、图3(其中，图2为本发明实施例所述触显产品剖面结构示意图，图3为本发明实施例所述触显产品正面结构示意图)，本发明实施例提供了一种通过上述方法制备获得的触显产品，包括双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃1和下玻璃2、分别贴覆在上玻璃1上表面和下玻璃2下表面同一段的上偏光片31和下偏光片32，所述上玻璃1上表面、所述下玻璃2上表面分别设置有第一引脚51和第二引脚52，所述触显产品还包括分别绑定在所述第一引脚51和所述第二引脚52上的第一FPC41和第二FPC42，且所述下玻璃2上表面设置有与所述上玻璃1、所述第一FPC41互不接触的显示和/或驱动集成电路5，所述第一引脚51处有密封线胶61，所述第二引脚52处有密封条6，且所述密封条6填充在所述第二FPC52和所述下玻璃2之间。

作为优选实施例，所述密封条6与所述第二引脚52之间的距离为0.1-1mm。由于所述密封条6是由一定的压缩比的，且其高于所述上玻璃1，因此，预留一定的空间，可以使所述密封条6在被挤压时有膨胀空间，减轻所述密封条6膨胀给所述第二引脚52造成的挤压、避免其造成松动失效的风险。

本发明实施例中，所述密封条6为泡棉密封条或固化胶密封条。其中，所述泡棉具体可选用PET、PSR-03等型号泡棉；所述固化胶可以是热固化胶或UV固化胶。

本发明实施例提供的触显产品，由于所述第二引脚处有密封条密封，空气中的水汽、异物无法进入，有效避免所述第二引脚受到水汽、异物的腐蚀，保证了触控显示产品的质量和使用寿命。

下面结合具体实施例进行说明。

实施例1

一种触显产品，包括双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃和下玻璃、分别贴覆在上玻璃上表面和下玻璃下表面同一段的上偏光片和下偏光片，所述上玻璃上表面、所述下玻璃上表面分别设置有第一引脚和第二引脚，所述触显产品还包括分别绑定在所述第一引脚和所述第二引脚上的第一FPC和第二FPC，且所述下玻璃上表面设置有与所述上玻璃、所述第一FPC互不接触的显示和/或驱动集成电路，所述第一引脚处有密封线胶，所述第二引脚处有泡棉密封条，且所述泡棉密封条填充在所述第二FPC和所述下玻璃之间。

其中，结合所述第二FPC的结构和所述双层TFT玻璃工件的结构，所述泡棉的宽度为1-5mm，且保证不超出所述下玻璃表面为准；

所述泡棉的厚度比所述上玻璃的高度高0.1-0.5mm。根据所述上玻璃的高度，所述泡棉厚度具体为0.2-1mm，且所述泡棉需要双面带绝缘胶，压缩比大于10％以利于填充效果；

所述泡棉的长度要覆盖整条所述第二FPC；

所述泡棉距离所述第二引脚0.1-1mm。

所述触显产品的制备方法为，将所述密封条贴附在距离所述第二引脚0.1-1mm，可以先贴附在FPC上，也可以先贴附在下玻璃表面；贴附后将所述第二FPC绑定到所述上玻璃表面，绑定机台加热头要覆盖泡棉的宽度和长度，在热压所述第二FPC的引脚同时也挤压所述泡棉，由于所述泡棉具有压缩比，泡棉需要填充所述下玻璃和所述第二FPC的空隙，以达到所述第二引脚与外界完全隔离的目的，起到密封效果。

实施例2

一种触显产品，包括双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃和下玻璃、分别贴覆在上玻璃上表面和下玻璃下表面同一段的上偏光片和下偏光片，所述上玻璃上表面、所述下玻璃上表面分别设置有第一引脚和第二引脚，所述触显产品还包括分别绑定在所述第一引脚和所述第二引脚上的第一FPC和第二FPC，且所述下玻璃上表面设置有与所述上玻璃、所述第一FPC互不接触的显示和/或驱动集成电路，所述第一引脚处有密封线胶，所述第二引脚处有固化胶密封条，且所固化胶密封条填充在所述第二FPC和所述下玻璃之间。

其中，所述固化胶密封条的高度为0.2-1mm，所述固化胶密封条距离所述上玻璃的距离为0-0.5mm，所述固化胶密封条的宽度为1-5mm，所述固化胶密封条的长度是所述第二FPC的长度，但不能溢出下玻璃表面。

所述触显产品的制备方法为，在所述下玻璃表面贴附固化胶形成密封条；然后将所述第二FPC绑定到所述上玻璃表面，绑定机台加热头要覆盖胶条的宽度和长度，在热压所述第二FPC的引脚同时也挤压所述固化胶，使所述固化胶填充所述上玻璃和所述第二FPC的空隙，绑定好所述第二FPC后，对所述固化胶进行固化处理，固化后使所述第二引脚与外界完全隔离，起到密封效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，包括以下步骤：

提供双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃和下玻璃、分别贴覆在上玻璃上表面和下玻璃下表面同一端的上偏光片和下偏光片、以及绑定在所述下玻璃上表面的第一FPC和显示和/或驱动集成电路，其中，所述下玻璃比所述上玻璃宽，且所述下玻璃上绑定所述第一FPC的第一引脚处有密封线胶；

在所述上玻璃上表面设置第二引脚，且所述第二引脚与所述上偏振光不接触，将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚，

其中，将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚的方法，具体包括以下步骤：

先将所述密封材料贴附在所述第二FPC上；

然后，将所述第二FPC贴附有所述密封材料的一面绑定在所述第二引脚上，且使得所述密封材料置于所述第二FPC和所述下玻璃之间密封所述第二引脚；或

将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚的方法，具体包括以下步骤：

先将所述密封材料贴附于所述下玻璃上表面，且所述密封材料与所述上玻璃不接触；

然后，将所述第二FPC绑定在所述第二引脚上，并使得所述密封材料置于所述第二FPC和所述下玻璃之间密封所述第二引脚。

2.如权利要求1所述的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，其特征在于，将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚的步骤中，将用于绑定的绑定机台加热头的宽度设置为2-10mm。

3.如权利要求1所述的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，其特征在于，所述密封材料与所述第二引脚之间的距离为0.1-1mm。

4.如权利要求1所述的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，其特征在于，所述密封材料的宽度为1-5mm，所述密封材料的长度与所述上玻璃或所述第二FPC的长度相同。

5.如权利要求1-4任一所述的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，其特征在于，所述密封材料为泡棉，所述泡棉的厚度比所述上玻璃的厚度高0.1-5mm。

6.如权利要求5所述的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，其特征在于，所述泡棉为双面带绝缘胶的泡棉，且所述泡棉的压缩比大于10％。

7.如权利要求1-4任一所述的触显产品上玻璃FPC绑定密封的方法，其特征在于，所述密封材料为固化胶，所述固化胶的厚度比所述上玻璃的厚度高0-0.5mm，且在所述将第二FPC绑定在所述第二引脚上、并采用密封材料密封所述第二引脚的步骤后，还包括对所述密封材料进行固化处理。

8.一种如权利要求1-7任一所述方法制备的触显产品，包括双层TFT玻璃工件，所述双层TFT玻璃工件包括贴合的上玻璃和下玻璃、分别贴覆在上玻璃上表面和下玻璃下表面同一段的上偏光片和下偏光片，所述上玻璃上表面、所述下玻璃上表面分别设置有第一引脚和第二引脚，所述触显产品还包括分别绑定在所述第一引脚和所述第二引脚上的第一FPC和第二FPC，且所述下玻璃上表面设置有与所述上玻璃、所述第一FPC互不接触的显示和/或驱动集成电路，所述第一引脚处有密封线胶，其特征在于，所述第二引脚处有密封条，且所述密封条填充在所述第二FPC和所述下玻璃之间。

9.如权利要求7所述的触显产品，其特征在于，所述密封条与所述第二引脚之间的距离为0.1-1mm。

10.如权利要求7所述的触显产品，其特征在于，所述密封条为泡棉密封条或固化胶密封条。