JP2015112572A - ダイコーター、及び塗布フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗膜の幅方向における膜厚分布の改善と、塗膜の端部の長さを抑制できるダイコーター、及び塗布フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】
マニホールドと前記マニホールドに連通し塗布液を吐出するスリットとを有するダイブロック本体と、前記スリットの幅方向の両端部にそれぞれに配置され、前記塗布液の流路の幅を画定するスペーサーとを備えるダイコーターであって、スペーサーの切欠領域の面積が仮想三角形の面積より大きい。
【選択図】図５

Description

本発明は、連続する基材に塗膜を形成するためのダイコーター、及び塗布フィルムの製造方法であって、塗膜の幅方向における膜厚分布の改善に関する技術である。

光学素子、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置、半導体装置、薄膜太陽電池など、各種の装置に、ガスバリアフィルム、保護フィルム、光学補償フィルムや反射防止フィルム等として、基材の上に塗膜の形成された塗布フィルムが利用されている。

基材の上に塗膜を形成する方法として、ダイコーターを使用する方法が知られている。ダイコーターは、マニホールドとマニホールドに連通するスリットとを有するダイブロックとを有している。基材の上に形成される塗膜の幅を画定するため、ダイコーターのスリットの両端にスペーサーが挿入される。スペーサー同士の距離により、スリットの幅が調整される。塗膜の形成される基材はバックアップローラに巻き掛けられて連続的に搬送される。ダイコーターのスリットの先端と搬送される基材との間に、スリットから吐出された塗布液のビードが形成され、このビードを介して基材に塗膜が形成される。塗布液のビードを安定させるため、ダイコーターの上流側は減圧状態に維持されている。

塗膜の膜厚は、ダイコーターのスリットの隙間で画定される。しかしながら、スリットを均一な間隙にしたとしても、塗膜の中央付近に比較して、塗膜の幅方向の端部で、膜厚が厚くなる問題がある。このような問題を改善するための提案がなされている。

特許文献１は、スライドビード塗布装置において、塗布液流出規制部材によりキャビティの下部から上部に円弧状に流出幅を広げ、スリット内の下部から上部にかけて、流出幅を広くすることを開示する。また、特許文献２は、ダイコーターにおいて、吐出溝を有する口金からペーストを塗布する際に、吐出溝が吐出溝先端に向かって外に広がっていることを開示する。これにより、ペースト塗布層の端部が盛り上がることなく、均一な高さのペースト塗布層を全面に形成することができる。

特開平５−０９６２２３号公報 特開２０００−２６０３１０号公報

しかしながら、特許文献１、及び特許文献２では、塗膜の幅方向の端部で膜厚が厚くなるのを抑制することを目的としているが、その効果は十分ではない。また、この方法では、製品として使用できない端部が広くできてしまうということが分かった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、塗膜の幅方向における膜厚分布を抑制できるダイコーター、及び塗布フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本実施形態のダイコーターは、マニホールドとマニホールドに連通し塗布液を吐出するスリットとを有するダイブロック本体と、スリットの幅方向の両端部にそれぞれに配置され、塗布液の流路の幅を画定するスペーサーとを備えるダイコーターであって、スペーサーは、スリットの塗布液の供給側から吐出側に向かって、一定の幅の流路を画定する第一面と、第一面に連続的につながり一定の幅より広い幅の流路を画定する第二面と、第二面に連続的につながり先端面を構成する第三面と、を有し、スペーサーの平面視において、第一面の仮想延長線と第三面の仮想延長線との交点を基準交点とし、第一面と第二面との交点を第一交点とし、第二面と第三面との交点を第二交点とした場合、基準交点と第一交点と第二交点とを結んで構成される仮想三角形の面積より、第一交点と基準交点とを結ぶ直線、基準交点と第二交点とを結ぶ直線、及び第二面に沿う連続線で囲まれる切欠領域の面積が大きい。

他の実施形態の塗布フィルムの製造方法は、マニホールドとマニホールドに連通し塗布液を吐出するスリットとを有するダイブロック本体と、スリットの幅方向の両端部にそれぞれに配置され、塗布液の流路の幅を画定するスペーサーとを持つダイコーターであって、スペーサーは、スリットの塗布液の供給側から吐出側に向かって、一定の幅の流路を画定する第一面と、第一面に連続的につながり一定の幅より広い幅の流路を画定する第二面と、第二面に連続的につながり先端面を構成する第三面と、を有し、スペーサーの平面視において、第一面の仮想延長線と第三面の仮想延長線との交点を基準交点とし、第一面と第二面との交点を第一交点とし、第二面と第三面との交点を第二交点とした場合、基準交点と第一交点と第二交点とを結んで構成される仮想三角形の面積より、第一交点と基準交点とを結ぶ直線、基準交点と第二交点とを結ぶ直線、及び第二面に沿う連続線で囲まれる切欠領域の面積が大きいダイコーターを準備する工程と、連続する基材を搬送する工程と、ダイコーターの上流側を減圧して減圧状態を維持し、ダイコーターから塗布液を吐出することで、基材の上に塗膜を形成する工程と、を有する。

好ましくは、基準交点と第一交点との距離より、基準交点と第二交点との距離が長い。

本発明の塗布装置、及び塗布フィルムの製造方法によれば、塗膜の幅方向における膜厚分布を抑制できる。

ダイコーターを含む塗布システムの概略構成図。 ダイコーターの斜視図である。 対向するスペーサーの斜視図。 スペーサーの平面図。 第一の実施形態の切欠領域の大きさを示すスペーサーの平面図。 本実施の形態のメカニズムを説明するための平面図。 塗布フィルムの端部の膜厚分布を示す図。 第一の実施形態のスペーサーの平面図。 第二の実施形態の切欠領域の大きさを示すスペーサーの平面図。 第二の実施形態のスペーサーの平面図。 減圧度を説明するための概略構成図。 比較例のスペーサーの形状を示す平面図。 実施例のスペーサーの形状を示す平面図。

以下、添付図面にしたがって本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明される。本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。

ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“ 〜 ”を用いて表す場合は、“ 〜 ”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。

図１はダイコーターを含む塗布システムの斜視図であり、図２はダイコーターの斜視図である。図１に示すように、ダイコーター１０は、塗布液の吐出側を基材４２に向けて配置される。バックアップローラ３０は、基材４２の塗膜４４の形成面と反対面側に配置されている。バックアップローラ３０は回転自在に構成されているので、バックアップローラ３０は搬送される基材４２を支持することができる。基材４２には図示しない巻取り装置やフィードローラにより張力が付与されているので、基材４２は矢印の方向に連続的に搬送される。ダイコーター１０により基材４２の上に塗膜４４を形成することで塗布フィルム４０が製造される。

ダイコーター１０に供給された塗布液はマニホールド１８に送液される。マニホールド１８に塗布液を送る方法としては、マニホールド１８の他端側を閉塞して一方側から供給する方法に加えて、マニホールド１８の中央部から供給して両側に分流させる方法、及びマニホールド１８の一方側から供給し他方向から引き抜く方法があり、何れを適用してもよい。ダイコーター１０には、スリット２０、及び／又はマニホールド１８を覆う側板（不図示）が必要に応じて配置される。

マニホールド１８に送液された塗布液は、マニホールド１８と連通するスリット２０を介して基材４２に供給される。ダイコーター１０のスリット２０の吐出側と基材４２とは、例えば、３０μｍ〜３００μｍの間隙を離して対向配置されている。ダイコーター１０の先端、つまり、スリット２０の吐出口２１には、平坦な上流リップ２６と平坦な下流リップ２８とを有している。上流リップ２６、及び下流リップ２８は平坦な形状に限定されない。

塗布液がスリット２０から吐出されると、ダイコーター１０のスリット２０の吐出側と基材４２との間にビードが形成される。ビードを介して基材４２の上に塗布液を塗布することで、基材４２の上に塗膜４４が形成される。ビードの形状を安定させるため、塗布位置より基材４２の搬送方向の上流側で、減圧状態が維持される。ダイコーター１０に対し上流側に配置された減圧チャンバー２４により減圧状態が維持される。

なお、位置に関して、ある基準点から基材４２が搬送される方向を「下流に向かって」、「下流側」と称し、ある基準点から基材４２が搬送される方向と逆方向を「上流に向かって」「上流側」と称する。

ダイコーター１０は、第一ブロック１２と第二ブロック１４とを備えている。第一ブロック１２と第二ブロック１４とによりダイブロック本体１６が構成される。第一ブロック１２と第二ブロック１４には内部に空間を有している。第一ブロック１２と第二ブロック１４とを組み合わせることで、マニホールド１８、及びスリット２０が形成される。マニホールド１８は、ダイブロック本体１６の内部に形成されたダイコーター１０の幅方向に沿って伸びる空間である。マニホールド１８に塗布液が一時的に蓄えられる。スリット２０は、マニホールド１８と連通し、ダイコーター１０の幅方向に沿って、マニホールド１８からダイコーター１０の先端方向へ伸びる空間である。スリット２０はダイコーター１０の先端で外部に開放されているので、塗布液の吐出口２１として機能する。上記の構成とすることにより、ダイブロック本体１６にマニホールド１８、及びスリット２０が形成される。本実施の形態ではダイブロック本体１６を第一ブロック１２と第二ブロック１４との２つのダイブロックで構成した。ダイブロック本体１６は、１つのダイブロックでも、３以上のダイブロックで構成することができる。

ダイコーター１０は、スリット２０の幅方向の両端部にそれぞれ配置されたスペーサー２２を備えている。スペーサー２２は基材４２の上に形成される塗膜４４の幅Ｌを規制する。ダイコーター１０から基材４２に供給する塗布液の流路は、スリット２０と対向する２つのスペーサー２２とにより画定される。スリット２０の隙間Ｈは第一ブロック１２と第二ブロック１４との距離により画定される。スリット２０の隙間Ｈが塗膜４４の厚さを規定する要素となる。但し、スリット２０の隙間Ｈを規定しても、塗膜４４の端部では、厚膜部が形成される。対向配置された一対のスペーサー２２同士の距離により、塗布液の流路の幅が画定される。

図３は、一対のスペーサー２２の斜視図である。スペーサー２２の厚さは、スリット２０の隙間Ｈと基本的に一致する。一対のスペーサー２２はそれぞれ、スリット２０の塗布液の供給側から吐出側に向かって、一定の幅Ａの流路を画定する第一面２２Ａを有している。第一面２２Ａは平面又は略平面で構成され、対向する第一面２２Ａは平行又は略平行である。これにより、一定の幅Ａの流路が画定される。

スペーサー２２はそれぞれ、第一面２２Ａに連続的につながり、幅Ｂの流路を画定する第二面２２Ｂを有している。対向する第二面２２Ｂ間の距離は、対向する第一面２２Ａ間の距離より長い。したがって、第一面２２Ａで確定される一定の幅Ａより広い幅Ｂの流路を第二面２２Ｂにより画定することができる。第二面２２Ｂは複数の面で構成しても良いし、第二面２２Ｂは平面視で円弧となる曲面で構成しても良い。幅Ｂは、幅Ａより広い限りにおいて、一定幅である必要性はない。スペーサー２２の「平面視」とは、スペーサー２２の最も広い面を設置させた状態で上方からスペーサー２２を見ることを意味する。

スペーサー２２はそれぞれ、第二面２２Ｂに連続的につながる第三面２２Ｃを有している。第三面２２Ｃは、搬送される基材４２と対向する面である先端面を構成する。

本実施の形態のスペーサー２２は、平面視において特徴的な構造を有している。図４に示すように、第一の実施形態のスペーサー２２は、平面視において、第一面２２Ａの仮想延長線と第三面２２Ｃの仮想延長線との交点を基準交点Ｐ０とし、第一面２２Ａと第二面２２Ｂとの交点を第一交点Ｐ１とし、第二面２２Ｂと第三面２２Ｃとの交点を第二交点Ｐ２とした場合、第一交点Ｐ１と基準交点Ｐ０とを結ぶ直線、基準交点Ｐ０と第二交点Ｐ２とを結ぶ直線、及び第二面２２Ｂに沿う連続線で囲まれる切欠領域２２Ｓを有している。

図５に示すように、スペーサー２２の切欠領域２２Ｓは、基準交点Ｐ０と第一交点Ｐ１と第二交点Ｐ２とを結んで構成される仮想三角形２２Ｖの面積より大きな面積を有している。つまり、スペーサー２２の第二面２２Ｂは、切欠領域２２Ｓの面積が仮想三角形２２Ｖの面積より大きくなるように構成される。

なお、図４、図５において、スペーサー２２を平面視するので、第一面２２Ａ、及び第三面２２Ｃを仮想的に延長させた場合に延長線と表現している。その延長線の交点を基準交点Ｐ０と表現している。第一面２２Ａと第二面２２Ｂとの交線を第一交点Ｐ１と、第二面２２Ｂと第三面２２Ｃとの交線を第二交点Ｐ２と表現している。第二面２２Ｂについて、第二面２２Ｂの沿う連続線と表現している。

次に、図６を参照して、第一の実施形態のスペーサー２２の作用を説明する。図６に示すように、スリット２０の両端部に、切欠領域２２Ｓを有するスペーサー２２が設けられている。

このスペーサー２２により吐出側では、流路の幅Ｂが供給側の流路の幅Ａより広い。スリット２０の幅方向の両端部において、塗布液が切欠領域２２Ｓに流れ込み、その後、スリット２０の先端から塗布液が吐出される。一方、スリット２０の両端部付近を除く領域では塗布液はスリット２０の先端からそのまま吐出される。本実施の形態では、切欠領域２２Ｓの面積を、仮想三角形２２Ｖより大きくしている。したがって、切欠領域２２Ｓの面積が仮想三角形２２Ｖの面積と同じ場合と比較して、本実施の形態では、塗布液が切欠領域２２Ｓにより多く流れ込む。したがって、スリット２０の両端付近において、塗布液の流速を、スリット２０の両端部付近を除く領域と比較して遅くできる。そのため、スリット２０の両端付近において、単位時間当たりの吐出量を小さくでき、塗膜が厚くなるのを抑制することができる。なお、図６において下から上に向かう矢印は塗布液の流れを示す。

図７は、本実施の形態により形成された塗布フィルム４０の端部の拡大図である。なお、塗布フィルム４０の端部は、塗膜４４を乾燥させた後の拡大図である。図７に示すように、塗膜４４は、製品と使用される定常部４４Ａと、製品として使用されない端部４４Ｂとで構成される。さらに、端部４４Ｂは、薄膜部４４Ｂ−１と厚膜部４４Ｂ−２とで構成される。端部４４Ｂに関し、厚膜部４４Ｂ−２が形成される限り、定常部４４Ａと厚膜部４４Ｂ−２との間に薄膜部４４Ｂ−１が形成される。定常部４４Ａ、及び端部４４Ｂ（薄膜部４４Ｂ−１と厚膜部４４Ｂ−２）の位置、及び長さは、光学干渉膜厚計、又は接触式膜厚計により測定することができる。

本実施の形態のスペーサー２２により、スリット２０の吐出側の両端部において、塗布液の吐出量が少なくなるので厚膜部４４Ｂ−２の厚さを小さくできる。これにより、塗膜４４の定常部４４Ａと塗膜４４の端部４４Ｂとの差Ｔを小さくできる。差Ｔを小さくできるので、膜厚分布を改善することができる。

端部４４Ｂの長さが短いほど、定常部４４Ａの長さを長くできる。つまり、製品として使用できる領域を大きくできるので、塗布フィルム４０の得率を向上することができる。そのためには、薄膜部４４Ｂ−１の長さを短くすることが、端部４４Ｂの長さ短くすることにつながる。

本実施の形態では、切欠領域２２Ｓの面積を仮想三角形２２Ｖの面積より大きくしている。その結果、基準交点Ｐ０と第一交点Ｐ１との距離を短くできる。基準交点Ｐ０と第一交点Ｐ１との距離を短くすることにより、薄膜部４４Ｂ−１の長さを短くできる。

基準交点Ｐ０と第一交点Ｐ１との距離は流路の幅を拡大する開始位置を決定する。開始位置が塗布液の吐出側に近づくほど、塗布液の流速分布が吐出側で発生する。つまり、流速分布を遅く発生させた場合、流速の遅い塗布液は、短い時間で基材４２に塗布される。それにより、流速の遅い塗布液の、幅方向の長さ、即ち薄膜部４４Ｂ−１を短くできる。

図８は、第一の実施形態に含まれるスペーサー２２の代表的な形状を示している。図８の（Ａ）では、スペーサー２２は２つの第二面２２Ｂを有している。２つの第二面２２Ｂの成す角θが鈍角である。図８の（Ｂ）では、スペーサー２２は２つの第二面２２Ｂを有している。２つの第二面２２Ｂの成す角θが鋭角である。図８の（Ｃ）では、スペーサー２２は１つの第二面２２Ｂを有している。１つの第二面２２Ｂは曲面で構成される。図８（Ａ）〜（Ｃ）の何れの場合も、切欠領域２２Ｓの面積は仮想三角形２２Ｖの面積より大きい。

図９に示すように、第二の実施形態のスペーサー１２２は、第一の実施形態のスペーサー２２と同様に、平面視において、第一面１２２Ａの仮想延長線と第三面１２２Ｃの仮想延長線との交点を基準交点Ｐ０とし、第一面２２Ａと第二面２２Ｂとの交点を第一交点Ｐ１とし、第二面１２２Ｂと第三面１２２Ｃとの交点を第二交点Ｐ２とした場合、第一交点Ｐ１と基準交点Ｐ０と第二交点Ｐ２とをそれぞれ結ぶ直線、及び第二面２２Ｂに沿う連続線で囲まれる切欠領域１２２Ｓを有している。スペーサー１２２の切欠領域１２２Ｓは、基準交点Ｐ０と第一交点Ｐ１と第二交点Ｐ２とを結んで構成される仮想三角形１２２Ｖの面積より大きな面積を有している。さらに、第二の実施形態のスペーサー１２２は、第一交点Ｐ１と基準交点Ｐ０との距離が、第二交点Ｐ２と基準交点Ｐ０との距離より短く設定されている。

スペーサー２２の切欠領域２２Ｓとスペーサー１２２の切欠領域１２２Ｓとを同じ面積とした場合、第一の実施形態のスペーサー２２と比較して、第二の実施形態のスペーサー１２２の基準交点Ｐ０と第一交点Ｐ１との距離は短くなる。その結果、薄膜部４４Ｂ−１をより短くできる。

図１０は、第二の実施形態に含まれるスペーサー１２２の代表的な形状を示している。図１０の（Ａ）では、スペーサー１２２は２つの第二面１２２Ｂを有している。２つの第二面１２２Ｂの成す角θが鈍角である。図１０の（Ｂ）では、スペーサー１２２は２つの第二面１２２Ｂを有している。２つの第二面１２２Ｂの成す角θが鋭角である。図１０の（Ｃ）では、スペーサー１２２は１つの第二面１２２Ｂを有している。１つの第二面１２２Ｂは曲面で構成される。図１０（Ａ）〜（Ｃ）の何れの場合も、切欠領域１２２Ｓの面積は仮想三角形１２２Ｖの面積より大きい。

次に、本実施の形態においては、減圧チャンバー２４による減圧度は、減圧上限値の２０％以上で、かつ減圧上限値以下である範囲内であることが好ましい。図１１はダイコーター１０の断面図である、減圧上限値は、塗布液のメニスカス６０が上流リップ２６の上流側の端部と接する状態を意味する。減圧下限値は、点線で示す塗布液のメニスカス６０が上流リップ２６の下流側の端部と接する状態を意味する。減圧度は大きいことが好ましく、減圧度は減圧上限値の２０％以上であることが好ましく、減圧上限値の５０％以上がより好ましく、減圧上限値の８０％以上であることがさらに好ましい。減圧度を上げることで厚膜部４４Ｂ−２の厚さを薄くできるからである。

本実施の形態に用いられる基材４２は、特に限定されない。樹脂フィルム、金属フィルム、ガラス又はこれらを組み合わせて用いることができる。樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等の樹脂で構成される。基材４２は、主成分（樹脂、金属、又はガラス又はこれらの組合せ）に加えて、他の成分を含んでもよい。

本実施形態で用いられる塗布液としては、特に限定されない。塗布液の粘度についても特に限定されないが、塗布液が１０〜５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する場合、本実施の形態を適用することが好ましい。１０〜５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する塗布液を使用すると塗膜の端部の厚さが大きくなる傾向にあるが、本実施の形態を適用することで塗膜の端部が厚くなるのを抑制できる。なお、塗布液の粘度は、Ｂ型粘度計で測定することができる。

次に、塗布フィルム４０の製造方法について図１、図５を参照して説明する。マニホールド１８とマニホールド１８に連通し塗布液を吐出するスリット２０とを有するダイブロック本体１６と、スリット２０の幅方向の両端部に配置され、塗布液の流路の幅を画定するスペーサー２２とを有するダイコーター１０を準備する。スペーサー２２は、切欠領域２２Ｓの面積が仮想三角形２２Ｖの面積より大きい形状である。スペーサー２２に代えてスペーサー１２２を用いることもできる。連続する基材４２を搬送する場合、基材４２をバックアップローラ３０で支持しながら搬送するのが好ましい。ダイコーター１０の上流側を減圧チャンバー２４で減圧することができる。ダイコーター１０から塗布液を吐出することで、基材４２の上に塗膜４４を形成する。この工程を経て塗布フィルム４０が製造される。

次に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

［塗布方法］
実施例で使用した基材、ダイコーター、スペーサーの形状、塗布条件、塗布液は次の通りである。基材として、幅１５００ｍｍ、厚み１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを使用した。

スリットの隙間Ｈが１５０μｍであり、吐出側のスペーサー間の距離（いわゆる塗布幅）が１４７０ｍｍに設定された２つのスペーサーを有するダイコーターを使用した。塗布液として、ハードコート層用の塗布液を使用した。

（ハードコート層用の塗布液の調製）
下記組成物をミキシングタンクに投入し、攪拌して、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過してハードコート層用の塗布液（固形分濃度６５質量％ 粘度1５ｍＰａ・ｓ）とした。

溶剤（表１記載） ２１．０質量部（２種以上の場合には合計量）
（ａ）モノマー：ＰＥＴ３０ ２２．５２質量部
（ｂ）モノマー：ウレタンモノマー ６．３０質量部
光重合開始剤（イルガキュア１８４、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製） ０．８４質量部
レベリング剤（ＳＰ−１３） ０．００６質量部
それぞれ使用した化合物を以下に示す。

レベリング剤（ＳＰ−１３）：

ＰＥＴ３０：日本化薬（株）製、下記構造の化合物の混合物。質量平均分子量は２９８で、１分子中の官能基の数は３．４（平均）。

ウレタンモノマー：下記構造の化合物。質量平均分子量は５９６で、１分子中の官能基の数は４。

さらに固形分濃度を変えて１００ｍＰａ・ｓ、及び５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する塗布液を準備した。ダイコーターからの塗布量は１０〜５０μｍのウエット膜厚となるように吐出量を調整した。

バックアップローラに巻き掛け支持されている連続走行する基材に、ダイコーターを用いて、乾燥後の塗膜の定常部の膜厚が５〜２５μｍμｍとなるように、ハードコート層用の塗布液を塗布し、乾燥し塗布フィルムを製造した。形状の異なる複数のスペーサーを準備し、塗布する際に、スリットの両端部にスペーサーを配置した。比較例のスペーサーの形状を図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示した。実施例のスペーサーの形状を図１３（Ｄ）〜（Ｆ）に示した。各スペーサーの各寸法を以下に示した。比較例の形状（Ａ）はＷ：５０ｍｍ、Ｌ：５０ｍｍであり、形状（Ｂ）はＷ１：５０ｍｍ、Ｗ２：５ｍｍ、Ｌ：５０ｍｍであり、形状（Ｃ）はＷ１：５０ｍｍ、Ｗ２：５ｍｍ、Ｌ１：５０ｍｍ、Ｌ２：１０ｍｍであった。

実施例の形状ＤはＷ１：５０ｍｍ、Ｗ２：５ｍｍ、Ｌ１：５０ｍｍ、Ｌ２：５ｍｍ、θ：９０°であり、形状ＥはＷ１：５０ｍｍ、Ｗ２：５ｍｍ、Ｌ１：５０ｍｍ、Ｌ２：１０ｍｍ、Ｌ３：４５ｍｍ、θ：４５°であり、形状ＦはＷ１：５０ｍｍ、Ｗ２：１０ｍｍ、Ｌ１：５０ｍｍ、Ｌ２：２．５ｍｍ、θ：９０°であった。

［評価方法］
製造された塗布フィルムの膜厚を光干渉膜厚計で定常部４４Ａと端部４４Ｂとの差Ｔと、薄膜部（４４Ｂ−１）の長さ測定した。総合評価は、それぞれの測定結果に基づいて行った。条件、及び評価結果を表１に示す。差Ｔが８μｍ未満、及び薄膜部（４４Ｂ−１）の長さが６μｍ以下の両方を満たす場合をＧとし、いずれか一方でも満たさない場合をＮＧと評価した。

表１に示すように、本実施の形態のスペーサーを用いることにより、従来のスペーサーを用いた場合と比較して、膜厚分布の改善を実現することができる。

１０…ダイコーター、１２…第一ブロック、１４…第二ブロック１４…ダイブロック本体、１８…マニホールド、２０…スリット、２２，１２２…スペーサー、２２Ａ，１２２Ａ…第一面、２２Ｂ，１２２Ｂ…第二面、２２Ｃ，１２２Ｃ…第三面、２２Ｓ，１２２Ｓ…切欠領域、２２Ｖ，１２２Ｖ…仮想三角形、４０…塗布フィルム、４２…基材、４４…塗膜、４４Ａ定常部、４４Ｂ…端部、４４Ｂ−1薄膜部、４４Ｂ−２…厚膜部

Claims (4)

1. マニホールドと前記マニホールドに連通し塗布液を吐出するスリットとを有するダイブロック本体と、前記スリットの幅方向の両端部にそれぞれに配置され、前記塗布液の流路の幅を画定するスペーサーとを備えるダイコーターであって、
   前記スペーサーは、前記スリットの塗布液の供給側から吐出側に向かって、一定の幅の流路を画定する第一面と、前記第一面に連続的につながり前記一定の幅より広い幅の流路を画定する第二面と、前記第二面に連続的につながり先端面を構成する第三面と、を有し、
   前記スペーサーの平面視において、前記第一面の仮想延長線と前記第三面の仮想延長線との交点を基準交点とし、前記第一面と前記第二面との交点を第一交点とし、前記第二面と前記第三面との交点を第二交点とした場合、前記基準交点と前記第一交点と前記第二交点とを結んで構成される仮想三角形の面積より、前記第一交点と前記基準交点とを結ぶ直線、前記基準交点と前記第二交点とを結ぶ直線、及び前記第二面に沿う連続線で囲まれる切欠領域の面積が大きいダイコーター。
2. 前記基準交点と前記第一交点との距離より、前記基準交点と前記第二交点との距離が長い請求項１記載のダイコーター。
3. マニホールドと前記マニホールドに連通し塗布液を吐出するスリットとを有するダイブロック本体と、前記スリットの幅方向の両端部にそれぞれに配置され、前記塗布液の流路の幅を画定するスペーサーとを持つダイコーターであって、
   前記スペーサーは、前記スリットの塗布液の供給側から吐出側に向かって、一定の幅の流路を画定する第一面と、前記第一面に連続的につながり前記一定の幅より広い幅の流路を画定する第二面と、前記第二面に連続的につながり先端面を構成する第三面と、を有し、
   前記スペーサーの平面視において、前記第一面の仮想延長線と前記第三面の仮想延長線との交点を基準交点とし、前記第一面と前記第二面との交点を第一交点とし、前記第二面と前記第三面との交点を第二交点とした場合、前記基準交点と前記第一交点と前記第二交点とを結んで構成される仮想三角形の面積より、前記第一交点と前記基準交点とを結ぶ直線、前記基準交点と前記第二交点とを結ぶ直線、及び前記第二面に沿う連続線で囲まれる切欠領域の面積が大きいダイコーターを準備する工程と、
   連続する基材を搬送する工程と、
   前記ダイコーターの上流側を減圧して減圧状態を維持し、前記ダイコーターから塗布液を吐出することで、前記基材の上に塗膜を形成する工程と、
   を有する塗布フィルムの製造方法。
4. 前記基準交点と前記第一交点との距離より、前記基準交点と前記第二交点との距離が長い請求項３記載の塗布フィルムの製造方法。

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