CN110557895A - 一种大孔径pcb板选化制程选化油墨使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其方法由以下步骤构成，基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理，保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着，基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理，保持PCB的表面无水渍附着，基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放，基于H‑1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程，基于H‑1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程，并且在选化制程后通过退膜制程来对孔内满墨进行退洗，进而来避免油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象，该方法操作相比传统方式更加便捷，同时在便捷的基础上可降低生产成本，更加实用。

Description

一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法
技术领域
本发明属于精细化工领域相关技术领域，具体涉及一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法。
背景技术
精细化工是综合性较强的技术密集型工业，首先生产过程中工艺流程长、单元反应多、原料复杂、中间过程控制要求严格，而且应用涉及多领域、多学科的理论知识和专业技能，其中包括多步合成，分离技术，分析测试、性能筛选、复配技术、剂型研制、商品化加工、应用开发和技术服务等。
现有的技术存在以下问题：部分PCB高密度互联电子线路板在选化制程中，当涉及到4.0以上孔径时，采用选化油墨保护的过程中，发现孔内油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象，又因采用选化干膜做速蔽挡孔使用时，导致成本太高，出现无法管制等难以解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，以解决上述背景技术中提出的部分PCB高密度互联电子线路板在选化制程中，当涉及到4.0以上孔径时，采用选化油墨保护的过程中，发现孔内油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象，又因采用选化干膜做速蔽挡孔使用时，导致成本太高，出现无法管制等难以解决的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其方法由以下步骤构成：基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理，保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着，基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理，保持PCB的表面无水渍附着，基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放，基于H-1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程，基于H-1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程，通过热风循环式烤箱对PCB板进行两段烘烤处理。
优选的，所述将清洗用清洗液倾倒于清洗槽内，通过槽内提篮对PCB板进行放置，启动超声波清洗机，通过内置的换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液内，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动，破坏污物对PCB板的吸附来达到清洗操作。
优选的，所述将清洗后带有水渍的PCB板放置于烘干机，通过机体内的放置架对PCB板进行固定，启动烘干机，通过十分钟的烘烤来对PCB板进行干燥处理。
优选的，所述通过无尘运输通道将整洁的PCB板进行运输，将运输后的PCB板放置于待加工工作台处。
优选的，所述采用150目网版、刮刀硬度75度、1.2-1.5米/分钟印刷速度和0.6-0.7压力这四组基础条件进行印刷，印刷时塞孔面向上，待正面印刷后，PCB板反转在反面印刷一次，可以达到孔内挂膜严密，不会发生漏挂现象，通过烘干机经由120摄氏度的条件下对PCB杆进行烘干，烘干时需保持PCB板的烘干时间在二十至三十分钟内。
优选的，所述采用厚度为0.2-0.35毫米内的填孔铝板，经由FR4和开导气槽对PCB板进行铝片全塞孔处理，处理的过程中塞孔刮刀的硬度在70-70度范围内，且需要保持攻角为8-10度、印刷速度为1.0-1.2米/分钟和压力0.7-0.8等条件下进行印刷，印刷时塞孔面朝上。
优选的，所述将印刷后的PCB板放置于热风循环时烤箱内进行烘烤，烘烤时保持塞孔面向下，且保持烘烤的过程中温度在一百摄氏度至一百二十摄氏度内，烘烤的过程中务必保持烘干时间在十分钟至二十分钟内。
与现有技术相比，本发明提供了一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，具备以下有益效果：
该方法基于采H-5180系列选化油墨双面半塞孔或全塞孔工艺，可以轻松克服渗镀难点而又不增加成本等问题，在操作的过程采用选化制程可达到孔内挂膜严密，不出现漏挂这一现象，并且在选化制程后通过退膜制程来对孔内满墨进行退洗，进而来避免油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象，该方法操作相比传统方式更加便捷，同时在便捷的基础上可降低生产成本，更加实用。
具体实施方式
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法技术方案：
本发明的工作原理及使用流程：
一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其方法由以下步骤构成：基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理，保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着，将清洗用清洗液倾倒于清洗槽内，通过槽内提篮对PCB板进行放置，启动超声波清洗机，通过内置的换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液内，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动，破坏污物对PCB板的吸附来达到清洗操作。
一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，包括基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理，保持PCB的表面无水渍附着，将清洗后带有水渍的PCB板放置于烘干机，通过机体内的放置架对PCB板进行固定，启动烘干机，通过十分钟的烘烤来对PCB板进行干燥处理。
一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，包括基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放，通过无尘运输通道将整洁的PCB板进行运输，将运输后的PCB板放置于待加工工作台处。
一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，包括基于H-1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程，采用150目网版、刮刀硬度75度、1.2-1.5米/分钟印刷速度和0.6-0.7压力这四组基础条件进行印刷，印刷时塞孔面向上，待正面印刷后，PCB板反转在反面印刷一次，可以达到孔内挂膜严密，不会发生漏挂现象，通过烘干机经由120摄氏度的条件下对PCB杆进行烘干，烘干时需保持PCB板的烘干时间在二十至三十分钟内。
一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，包括基于H-1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程，采用厚度为0.2-0.35毫米内的填孔铝板，经由FR4和开导气槽对PCB板进行铝片全塞孔处理，处理的过程中塞孔刮刀的硬度在70-70度范围内，且需要保持攻角为8-10度、印刷速度为1.0-1.2米/分钟和压力0.7-0.8等条件下进行印刷，印刷时塞孔面朝上。
一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，包括通过热风循环式烤箱对PCB板进行两段烘烤处理，将印刷后的PCB板放置于热风循环时烤箱内进行烘烤，烘烤时保持塞孔面向下，且保持烘烤的过程中温度在一百摄氏度至一百二十摄氏度内，烘烤的过程中务必保持烘干时间在十分钟至二十分钟内。
本发明的工作原理及使用流程：
1.基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理，保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着，将清洗用清洗液倾倒于清洗槽内，通过槽内提篮对PCB板进行放置，启动超声波清洗机，通过内置的换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液内，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动，破坏污物对PCB板的吸附来达到清洗操作，基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理，保持PCB的表面无水渍附着，将清洗后带有水渍的PCB板放置于烘干机，通过机体内的放置架对PCB板进行固定，启动烘干机，通过十分钟的烘烤来对PCB板进行干燥处理，基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放，通过无尘运输通道将整洁的PCB板进行运输，将运输后的PCB板放置于待加工工作台处，经由前期对PCB板进行预处理，可有效的防止在选化的过程中因杂质等变量原因在操作过程中产生质量问题。
2.基于H-1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程，采用150目网版、刮刀硬度75度、1.2-1.5米/分钟印刷速度和0.6-0.7压力这四组基础条件进行印刷，印刷时塞孔面向上，待正面印刷后，PCB板反转在反面印刷一次，可以达到孔内挂膜严密，不会发生漏挂现象，通过烘干机经由120摄氏度的条件下对PCB杆进行烘干，烘干时需保持PCB板的烘干时间在二十至三十分钟内，基于H-1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程，采用厚度为0.2-0.35毫米内的填孔铝板，经由FR4和开导气槽对PCB板进行铝片全塞孔处理，处理的过程中塞孔刮刀的硬度在70-70度范围内，且需要保持攻角为8-10度、印刷速度为1.0-1.2米/分钟和压力0.7-0.8等条件下进行印刷，印刷时塞孔面朝上，通过热风循环式烤箱对PCB板进行两段烘烤处理，将印刷后的PCB板放置于热风循环时烤箱内进行烘烤，烘烤时保持塞孔面向下，且保持烘烤的过程中温度在一百摄氏度至一百二十摄氏度内，烘烤的过程中务必保持烘干时间在十分钟至二十分钟内，通过选化和退膜制程，可解决孔隙内油墨遮蔽不严密现象，可有效避免渗渡现象的发生，进而来降低在选化时的经济支出。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其特征在于，其方法由以下步骤构成：
步骤1：基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理，保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着；
步骤2：基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理，保持PCB的表面无水渍附着；
步骤3：基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放；
步骤4：基于H-1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程；
步骤5：基于H-1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程；
步骤6：通过热风循环式烤箱对PCB板进行两段烘烤处理。
2.根据权利要求1所述的一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其特征在于，基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理其方法由以下步骤构成：
步骤11：将清洗用清洗液倾倒于清洗槽内，通过槽内提篮对PCB板进行放置；
步骤12：启动超声波清洗机，通过内置的换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液内，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动，破坏污物对PCB板的吸附来达到清洗操作。
3.根据权利要求1所述的一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其特征在于，基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理其方法由以下步骤构成：
步骤21：将清洗后带有水渍的PCB板放置于烘干机，通过机体内的放置架对PCB板进行固定；
步骤22：启动烘干机，通过十分钟的烘烤来对PCB板进行干燥处理。
4.根据权利要求1所述的一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其特征在于，基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放其方法由以下步骤构成：
步骤31：通过无尘运输通道将整洁的PCB板进行运输；
步骤32：将运输后的PCB板放置于待加工工作台处。
5.根据权利要求1所述的一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其特征在于，基于H-1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程其方法由以下步骤构成：
步骤41：采用150目网版、刮刀硬度75度、1.2-1.5米/分钟印刷速度和0.6-0.7压力这四组基础条件进行印刷，印刷时塞孔面向上，待正面印刷后，PCB板反转在反面印刷一次，可以达到孔内挂膜严密，不会发生漏挂现象；
步骤42：通过烘干机经由120摄氏度的条件下对PCB杆进行烘干，烘干时需保持PCB板的烘干时间在二十至三十分钟内。
6.根据权利要求1所述的一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其特征在于，基于H-1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程其方法由以下步骤构成：
步骤51；采用厚度为0.2-0.35毫米内的填孔铝板，经由FR4和开导气槽对PCB板进行铝片全塞孔处理，处理的过程中塞孔刮刀的硬度在70-70度范围内，且需要保持攻角为8-10度、印刷速度为1.0-1.2米/分钟和压力0.7-0.8等条件下进行印刷，印刷时塞孔面朝上。
7.根据权利要求1所述的一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其特征在于，通过热风循环式烤箱对PCB板进行两段烘烤处理其方法由以下步骤构成：
步骤61：将印刷后的PCB板放置于热风循环时烤箱内进行烘烤，烘烤时保持塞孔面向下，且保持烘烤的过程中温度在一百摄氏度至一百二十摄氏度内，烘烤的过程中务必保持烘干时间在十分钟至二十分钟内。
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