CN111901973B - 一种有效避免通孔漏锡的方法及pcb板 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
本发明公开一种有效避免通孔漏锡的方法及PCB板，识别开钢网区域通孔位置；根据通孔位置，向开钢网区域的每个通孔内各塞入一铜芯。本发明在开钢网区域的通孔内塞入铜芯，使需要上锡区域的通孔不会产生漏锡，有效降低因为孔内的空气在经过回流焊时，产生的上件不良问题；使有散热焊盘的芯片也可以放在有开窗设计区域的背面，增加布件空间。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域，具体涉及一种有效避免通孔漏锡的方法及PCB板。
背景技术
PCB设计过程中，有部分通孔(via)会被要求打在开钢网的区域(如散热焊盘)上，但是在PCBA过程中，刷锡膏时这些通孔会有漏锡现象。现在的解决办法为用绿油进行单面塞孔，但是由于绿油塞孔的塞孔深度有限，会在孔内留下部分空气，焊接过程中通孔中的空气会膨胀，使上件不良；另外因为需要单面塞孔，散热焊盘上的通孔另一面不能开窗，因此带散热焊盘的芯片不能放在开窗区域的背面，这对PCB设计布局方面有局限性。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种有效避免通孔漏锡的方法及PCB板，在通孔内加入铜芯，达到避免漏锡的效果。
本发明的技术方案是：一种有效避免通孔漏锡的方法，包括以下步骤：
识别开钢网区域通孔位置；
根据通孔位置，向开钢网区域的每个通孔内各塞入一铜芯。
进一步地，铜芯厚度的取值范围为2/3的PCB板厚±0.1毫米。
进一步地，铜芯直径的取值范围为对应通孔直径减0.1～0.3密耳。
进一步地，在通孔镀铜之后，识别开钢网区域通孔位置。
进一步地，识别开钢网区域通孔位置，具体为：
贴片机接收开钢网区域通孔坐标；
贴片机根据通孔坐标识别对应通孔位置；
进一步地，该方法还包括步骤：
贴片机接收PCB板厚度；
贴片机根据PCB板厚度确定铜芯塞入对应过孔内的深度。
进一步地，铜芯上表面距离PCB板上表面的距离范围为1/6的PCB板厚±0.1毫米。
本发明的技术方案还包括一种PCB板，PCB板上开钢网区域的通孔内塞有铜芯。
进一步地，PCB板由上述任一项所述的方法制作而成。
本发明提供的一种有效避免通孔漏锡的方法及PCB板，在开钢网区域的通孔内塞入铜芯，使需要上锡区域的通孔不会产生漏锡，有效降低因为孔内的空气在经过回流焊时，产生的上件不良问题；使有散热焊盘的芯片也可以放在有开窗设计区域的背面，增加布件空间。
附图说明
图1是本发明具体实施例一方法流程示意图；
图2是本发明具体实施例一一具体实现方法流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。
实施例一
如图1所示，本实施例提供一种有效避免通孔漏锡的方法，包括以下步骤：
S1，识别开钢网区域通孔位置；
S2，根据通孔位置，向开钢网区域的每个通孔内各塞入一铜芯。
该方法在开钢网区域的通孔内塞入铜芯，PCB板经过表面刷锡膏过程时，因为过孔内的空间已经被铜芯占了一部分(具体可使PCB表层距离铜芯只有1/6板厚的深度)，表层到铜芯的距离比较近，锡会流入孔内，挤走孔内的空气，在经过回流焊过程中，不会因为过孔内空气的受热膨胀造成焊接不良。另外一方面，当散热焊盘上的过孔不需要塞孔制作时，过孔的另一面也可以为开窗设计，可以是结构方面设计的露铜，也可以是另外一个芯片的散热焊盘，这样对于有散热焊盘的芯片，摆放限制就减少了一部分，增加了摆放空间。
需要说明的是，通孔的内壁敷设有铜箔，通孔的作用是连通PCB板上下两层通电，通孔内塞入铜芯不会影响通孔的作用。
为进一步理解本发明，在以上步骤基础上，结合本发明原理，提供一具体实现方法。
如图2所示，该方法包括以下步骤。
S101，贴片机接收开钢网区域通孔坐标；
由操作人员将开钢网区域的通孔坐标信息发送至贴片机，使贴片机可确定通孔位置。
S102，贴片机接收PCB板厚度；
由操作人员将PCB板厚度信息发送至贴片机，使贴片机可确定铜芯塞入的深度。
S103，贴片机根据通孔坐标识别对应通孔位置；
贴片机已接收到通孔的坐标，根据坐标信息即可确定通孔位置。
S104，根据通孔位置和PCB板厚度，向开钢网区域的每个通孔内各塞入一铜芯；
需要说明的是，该方法在通孔镀铜之后执行，具体实施时，贴片机可预先接收相关参数数据，在通孔镀铜之后根据通孔位置和PCB板厚度，向开钢网区域的每个通孔内各塞入一铜芯。当然也可在通孔镀铜之后再接收相关参数数据。
本实施例中，铜芯厚度的取值范围为2/3的PCB板厚±0.1毫米，即PCB板厚的2/3浮动0.1mm；铜芯直径的取值范围为对应通孔直径减0.1～0.3密耳(mil)，即最大比通孔直径小0.1mil，最小比通孔直径小0.3mil，贴片机将铜芯压入通孔的深度使铜芯上表面距离PCB板上表面的距离范围是1/6的PCB板厚±0.1毫米，即PCB板厚度的1/6上下浮动0.1mm，可以保证很好的压入孔内，并且不掉落，且在锡流入孔内时可挤走孔内的空气。例如板厚为3mm，过孔直径为10mil，则铜芯的厚度为2mm，铜芯直径为9.9mil。需要说明的是，将铜芯压到过孔中间位置，堵住过孔，再进行后续的贴片步骤，无需再在过孔位置刷绿油。
实施例二
本实施例提供一种PCB板，该PCB板上开钢网区域的通孔内塞有铜芯，且该PCB板由实施例一所述的方法制作而成。
以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种有效避免通孔漏锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
识别开钢网区域通孔位置；
根据通孔位置，向开钢网区域的每个通孔内各塞入一铜芯；
铜芯厚度的取值范围为2/3的PCB板厚±0.1毫米；
铜芯直径的取值范围为对应通孔直径减0.1~0.3密耳；
铜芯上表面距离PCB板上表面的距离范围为1/6的PCB板厚±0.1毫米。
2.根据权利要求1所述的有效避免通孔漏锡的方法，其特征在于，在通孔镀铜之后，识别开钢网区域通孔位置。
3.根据权利要求2所述的有效避免通孔漏锡的方法，其特征在于，识别开钢网区域通孔位置，具体为：
贴片机接收开钢网区域通孔坐标；
贴片机根据通孔坐标识别对应通孔位置。
4.根据权利要求3所述的有效避免通孔漏锡的方法，其特征在于，该方法还包括以下步骤：
贴片机接收PCB板厚度；
贴片机根据PCB板厚度确定铜芯塞入对应通 孔内的深度。
5.一种PCB板，其特征在于，PCB板上开钢网区域的通孔内塞有铜芯；
PCB 板由权利要求1-4任一项所述的方法制作而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010845785.8A CN111901973B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种有效避免通孔漏锡的方法及pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010845785.8A CN111901973B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种有效避免通孔漏锡的方法及pcb板 |
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|---|---|
| CN111901973A CN111901973A (zh) | 2020-11-06 |
| CN111901973B true CN111901973B (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=73229754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010845785.8A Active CN111901973B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种有效避免通孔漏锡的方法及pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111901973B (zh) |
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2020
- 2020-08-20 CN CN202010845785.8A patent/CN111901973B/zh active Active
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