CN217849795U - 一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,属于电子器件制造技术领域,包括钢网本体,所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘,所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗,所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围,且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗,进而在刮锡膏工作时,可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处,尽量避免过多或过少的情况,确保了焊接的有效面积。
Description
技术领域
本实用新型属于电子器件制造技术领域,尤其涉及一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
现有的回流焊接用钢网结构,由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同,在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多,部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题。
为此,我们提出来一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中,现有的回流焊接用钢网结构,由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同,在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多,部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题,而提出的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,包括钢网本体,所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘,所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗,所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围,且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。
作为进一步的优选方案,第一开窗由若干个留锡孔组合而成,且由内向外依次设置有四层,若干个留锡孔以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
作为进一步的优选方案,同一层级相邻所述留锡孔之间的间隙为0.1-0.2mm,不同层级相邻两个所述留锡孔之间的间隙为0.1-0.3mm。
作为进一步的优选方案,第二开窗由若干个留锡槽组合而成,若干个所述留锡槽由内向外分为两层,且若干个所述留锡槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
作为进一步的优选方案,同一层级相邻所述留锡槽之间的间隙为0.1-0.3mm,不同层级相邻两个所述留锡槽之间的间隙为0.5-1mm。
作为进一步的优选方案,第三开窗由若干个扇形槽组合而成,若干个所述扇形槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
作为进一步的优选方案,两个所述扇形槽之间的间隙为0.5-1mm。
综上所述,本实用新型的技术效果和优点:该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗,进而在刮锡膏工作时,可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处,尽量避免锡膏过多或过少的情况,确保了焊接的有效面积。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处的放大图。
图中:1、钢网本体;2、焊盘;3、第一开窗;31、留锡孔;4、第二开窗;41、留锡槽;5、第三开窗;51、扇形槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1,一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,包括钢网本体1,所述钢网本体1底部处盖覆设置有焊盘2,所述钢网本体1上设置有开设有若干个与所述焊盘2配合的开窗,所述开窗盖覆在设置在焊盘2上通孔的周围,且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。
参照图1-2,当遇到焊盘2上通孔的孔径为1-2mm时,第一开窗3由若干个留锡孔31组合而成,且由内向外依次设置有四层,若干个留锡孔31以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置,同一层级相邻所述留锡孔31之间的间隙为0.1-0.2mm,不同层级相邻两个所述留锡孔31之间的间隙为0.1-0.3mm。
当遇到焊盘2上的通孔的孔径为2-6mm时,第二开窗4由若干个留锡槽41组合而成,若干个所述留锡槽41由内向外分为两层,且若干个所述留锡槽41以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置,同一层级相邻所述留锡槽41之间的间隙为0.1-0.3mm,不同层级相邻两个所述留锡槽41之间的间隙为0.5-1mm。
当遇到焊盘2上的通孔的孔径为6-8mm时,第三开窗5由若干个扇形槽51组合而成,若干个所述扇形槽51以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置,两个所述扇形槽51之间的间隙为0.5-1mm。
工作原理:工作时,当遇到焊盘2上通孔的孔径为1-2mm时,在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的留锡孔31,在刮锡膏工作时,可使锡膏均匀地留在留锡孔31处,尽量避免过多或过少的情况,确保了焊接的有效面积。
当遇到焊盘2上的通孔的孔径为2-6mm时,在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的留锡槽41,在刮锡膏工作时,可使锡膏均匀地留在留锡槽41处,尽量避免过多或过少的情况,确保了焊接的有效面积。
当遇到焊盘2上的通孔的孔径为6-8mm时,在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的扇形槽51,在刮锡膏工作时,可使锡膏均匀地留在扇形槽51处,尽量避免过多或过少的情况,确保了焊接的有效面积。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,包括钢网本体(1),其特征在于,所述钢网本体(1)底部处盖覆设置有焊盘(2),所述钢网本体(1)上设置有开设有若干个与所述焊盘(2)配合的开窗,所述开窗盖覆在设置在焊盘(2)上通孔的周围,且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。
2.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,第一开窗(3)由若干个留锡孔(31)组合而成,且由内向外依次设置有四层,若干个留锡孔(31)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。
3.根据权利要求2所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,同一层级相邻所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1-0.2mm,不同层级相邻两个所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1-0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,第二开窗(4)由若干个留锡槽(41)组合而成,若干个所述留锡槽(41)由内向外分为两层,且若干个所述留锡槽(41)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。
5.根据权利要求4所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,同一层级相邻所述留锡槽(41)之间的间隙为0.1-0.3mm,不同层级相邻两个所述留锡槽(41)之间的间隙为0.5-1mm。
6.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,第三开窗(5)由若干个扇形槽(51)组合而成,若干个所述扇形槽(51)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。
7.根据权利要求6所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,两个所述扇形槽(51)之间的间隙为0.5-1mm。
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