CN219322635U - 一种防止溢锡短路的插件孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防止溢锡短路的插件孔结构，属于PCB线路板技术领域，其包括线路板，所述线路板的下表面与焊锡垫的上表面固定连接，所述焊锡垫的下表面与导电层的上表面固定连接，所述导电层的下表面与散热层的上表面固定连接，所述散热层的下表面与磁板的上表面固定连接。该防止溢锡短路的插件孔结构，通过设置焊锡垫、导电层、散热层、磁板和插件孔，该插件孔结构在引脚焊锡的过程中可以对引脚进行固定，从而防止引脚在焊锡的过程中出现晃动导致焊锡错位的情况，进而影响电子元件后续的正常使用，且该插件孔结构通过对两侧进行扩张，使得融化后的锡可以更快速的流入至焊锡垫与引脚进行焊锡，从而提高了引脚焊锡的效率。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB线路板技术领域，具体为一种防止溢锡短路的插件孔结构。
背景技术
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，通过钻孔治具对PCB板固定进行钻孔，常用的PCB线路板在生产过程中需要对其进行插件孔打孔，从而方便将引脚与线路板进行焊锡，但是现有的插件孔结构在对线路板进行焊锡时难以对引脚进行固定，使得引脚在焊锡过程中容易出现晃动导致焊锡错位的情况，进而影响到后续电子元件的正常使用，且常用的插件孔在对引脚进行锡焊时，焊锡流动的速率较慢，使得引脚焊锡的效率难以达到预期的效果。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种防止溢锡短路的插件孔结构，解决了常用的PCB线路板在生产过程中需要对其进行插件孔打孔，从而方便将引脚与线路板进行焊锡，但是现有的插件孔结构在对线路板进行焊锡时难以对引脚进行固定，使得引脚在焊锡过程中容易出现晃动导致焊锡错位的情况，进而影响到后续电子元件的正常使用，且常用的插件孔在对引脚进行锡焊时，焊锡流动的速率较慢，使得引脚焊锡的效率难以达到预期的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止溢锡短路的插件孔结构，包括线路板，所述线路板的下表面与焊锡垫的上表面固定连接，所述焊锡垫的下表面与导电层的上表面固定连接，所述导电层的下表面与散热层的上表面固定连接，所述散热层的下表面与磁板的上表面固定连接，所述线路板的上表面开设有四个插件孔，四个插件孔的内壁分别与四个引脚的外表面搭接，对应两个引脚的相对面与同一个电子元件的左右两侧面固定连接。
作为本实用新型的进一步方案：所述线路板的上表面分别与四个防溢板的下表面固定连接，所述防溢板的内壁呈弧面状。
作为本实用新型的进一步方案：所述磁板的下表面与绝缘板的上表面固定连接，所述线路板的上表面开设有若干个散热孔。
作为本实用新型的进一步方案：所述线路板的上表面开设有定位槽，所述定位槽内固定连接有定位板，所述定位板的下表面与电子元件的下表面搭接。
作为本实用新型的进一步方案：所述绝缘板的下表面设置有若干个封胶片，所述焊锡垫具体为不锈钢焊锡垫。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、该防止溢锡短路的插件孔结构，通过设置焊锡垫、导电层、散热层、磁板和插件孔，当需要对电子元件的引脚进行焊锡时，工作人员将引脚沿着插件孔插入内插件孔内，由于引脚的材质一般为金属材质，当引脚与磁板接触时，磁板的磁力即可将引脚固定在插件孔内，引脚焊锡的过程中，融化后的锡沿着插件孔向下流动，流动至焊锡垫时停止移动，即可将引脚与焊锡垫进行焊锡，该插件孔结构在引脚焊锡的过程中可以对引脚进行固定，从而防止引脚在焊锡的过程中出现晃动导致焊锡错位的情况，进而影响电子元件后续的正常使用，且该插件孔结构通过对两侧进行扩张，使得融化后的锡可以更快速的流入至焊锡垫与引脚进行焊锡，从而提高了引脚焊锡的效率。
2、该防止溢锡短路的插件孔结构，通过设置定位槽和定位板，可以对电子元件的位置进行定位，从而保障了电子元件的引脚在锡焊过程中位置的精确性，防溢板可以防止引脚在焊锡的过程中出现焊锡溢出导致接线板损坏的情况。
3、该防止溢锡短路的插件孔结构，通过设置散热孔和封胶片，可以防止引脚在锡焊的过程中出现锡焊泄漏的情况，散热孔可以将线路板在工作过程中产生的热量快速排出，从而避免线路板在工作过程中由于热量过高导致损坏的情况。
附图说明
图1为本实用新型立体的结构示意图；
图2为本实用新型定位板立体的结构示意图；
图3为本实用新型引脚爆炸的结构示意图；
图4为本实用新型防溢板立体的结构示意图；
图中：1线路板、2焊锡垫、3导电层、4散热层、5磁板、6插件孔、7引脚、8电子元件、9防溢板、10定位槽、11定位板、12散热孔、13封胶片、14绝缘板。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种防止溢锡短路的插件孔结构，包括线路板1，线路板1的下表面与焊锡垫2的上表面固定连接，焊锡垫2的下表面与导电层3的上表面固定连接，导电层3的下表面与散热层4的上表面固定连接，散热层4的下表面与磁板5的上表面固定连接，线路板1的上表面开设有四个插件孔6，四个插件孔6的内壁分别与四个引脚7的外表面搭接，对应两个引脚7的相对面与同一个电子元件8的左右两侧面固定连接。
具体的，如图1、图2和图3所示，线路板1的上表面分别与四个防溢板9的下表面固定连接，防溢板9的内壁呈弧面状，磁板5的下表面与绝缘板14的上表面固定连接，线路板1的上表面开设有若干个散热孔12，通过设置防溢板9，可以防止引脚7在焊锡的过程中出现焊锡溢出导致接线板损坏的情况，通过设置散热孔12，可以将线路板1在工作过程中产生的热量快速排出，从而避免线路板1在工作过程中由于热量过高导致损坏的情况。
具体的，如图1、图2和图4所示，线路板1的上表面开设有定位槽10，定位槽10内固定连接有定位板11，定位板11的下表面与电子元件8的下表面搭接，绝缘板14的下表面设置有若干个封胶片13，焊锡垫2具体为不锈钢焊锡垫，通过设置定位槽10和定位板11，可以对电子元件8的位置进行定位，从而保障了电子元件8的引脚7在锡焊过程中位置的精确性，通过设置封胶片13，可以防止引脚7在锡焊的过程中出现锡焊泄漏的情况。
本实用新型的工作原理为：
当需要对电子元件8的引脚7进行焊锡时，工作人员将引脚7沿着插件孔6插入内插件孔6内，由于引脚7的材质一般为金属材质，当引脚7与磁板5接触时，磁板5的磁力即可将引脚7固定在插件孔6内，当引脚7固定后，电子元件8在向下移动的过程中即可与定位板11搭接，从而完成对电子元件8的定位，接着即可对引脚7进行焊锡处理，引脚7焊锡的过程中，融化后的锡沿着插件孔6向下流动。流动至焊锡垫2时停止移动，即可将引脚7与焊锡垫2进行焊锡。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (5)
1.一种防止溢锡短路的插件孔结构，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)的下表面与焊锡垫(2)的上表面固定连接，所述焊锡垫(2)的下表面与导电层(3)的上表面固定连接，所述导电层(3)的下表面与散热层(4)的上表面固定连接，所述散热层(4)的下表面与磁板(5)的上表面固定连接，所述线路板(1)的上表面开设有四个插件孔(6)，四个插件孔(6)的内壁分别与四个引脚(7)的外表面搭接，对应两个引脚(7)的相对面与同一个电子元件(8)的左右两侧面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种防止溢锡短路的插件孔结构，其特征在于：所述线路板(1)的上表面分别与四个防溢板(9)的下表面固定连接，所述防溢板(9)的内壁呈弧面状。
3.根据权利要求1所述的一种防止溢锡短路的插件孔结构，其特征在于：所述磁板(5)的下表面与绝缘板(14)的上表面固定连接，所述线路板(1)的上表面开设有若干个散热孔(12)。
4.根据权利要求1所述的一种防止溢锡短路的插件孔结构，其特征在于：所述线路板(1)的上表面开设有定位槽(10)，所述定位槽(10)内固定连接有定位板(11)，所述定位板(11)的下表面与电子元件(8)的下表面搭接。
5.根据权利要求3所述的一种防止溢锡短路的插件孔结构，其特征在于：所述绝缘板(14)的下表面设置有若干个封胶片(13)，所述焊锡垫(2)具体为不锈钢焊锡垫。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222971767.1U CN219322635U (zh) | 2022-11-07 | 2022-11-07 | 一种防止溢锡短路的插件孔结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN219322635U true CN219322635U (zh) | 2023-07-07 |
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Family Applications (1)
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| CN202222971767.1U Active CN219322635U (zh) | 2022-11-07 | 2022-11-07 | 一种防止溢锡短路的插件孔结构 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-11-07 CN CN202222971767.1U patent/CN219322635U/zh active Active
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