CN214708202U - 一种dbc基板焊接用工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DBC基板焊接用工装，包括底板及压板，所述底板上设置有用于固定DBC基板的固定槽，所述固定槽在边角处设置有缺口，所述底板的四角设置有定位孔，所述压板上设置有定位销，所述底板与压板扣合时所述定位销插入定位孔内，所述压板上设置有通孔，所述压板上围绕通孔设置有长孔，所述长孔周侧壁上设置有伸缩缝，避免对DBC基板的二次损坏，提高了产品质量，提高生产效率。

Description

一种DBC基板焊接用工装

技术领域

本实用新型涉及半导体产品技术领域，尤其涉及一种DBC基板焊接用工装。

背景技术

覆铜陶瓷DBC基板(简称DBC基板)具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀性等特点，同时又兼具无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，因此DBC基板广泛应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。焊接是在功率半导体模块封装中最为关键的工艺之一，在将各个元器件焊接在DBC基板上时，通常先在DBC基板表面印刷锡膏元器件贴装在锡膏上，再通过回流的方式融化锡膏，将元器件与DBC基板焊接在一起。为了防止元器件在锡膏上发生偏移，常在DBC基板表面的元器件周围印刷阻焊层，但是在锡膏融化的过程中，会有元器件漂浮于液态锡膏上，由于在焊接过程中元器件表面的湿润度不同，元器件会出现一定角度的偏移，导致模块失效，焊接效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种DBC基板焊接用工装。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种DBC基板焊接用工装，包括底板及压板，所述底板上设置有用于固定DBC基板的固定槽，所述固定槽在边角处设置有缺口，所述底板的四角设置有定位孔，所述压板上设置有定位销，所述底板与压板扣合时所述定位销插入定位孔内，所述压板上设置有通孔，所述压板上围绕通孔设置有长孔。

优选地，所述通孔在压板上表面处做倒角处理。

优选地，所述定位销远离压板一端设置倒角。

优选地，所述长孔周侧壁上设置有伸缩缝。

优选地，所述定位销滑动设置在压板上，所述定位销上设置环形凹槽且在定位销上设置有卡簧将压板与定位销固定。

本实用新型的有益效果在于：设置底板与压板将DBC基板放置在底板与压板之间，底板上面设置有固定槽且固定槽的外围大小与DBC基板的大小一致，能够更好的将DBC基板固定在底板上，使得在下一步的加工过程中更具稳定性。在固定槽的边角上设置有缺口，使得DBC基板在焊接完成后可以从缺口处伸入工具更加便捷的取出，减少固定槽与DBC基板之间的卡顿，避免对DBC基板的二次损坏，提高了产品质量，提高生产效率。设置压板使得在DBC基板上印刷锡膏后将要焊接在DBC基板上的元器件有一个向底板方向上的压力，防止待锡膏融化后元器件在浮力的作用下发生偏移，大大提高了焊接质量，减少不良品的产生提升了产品竞争力。在压板上设置长孔，对一些体积较大的元器件在焊接时往往会高出DBC基板许多，设置长孔使得这些元器件可以通过这些长孔突出，并且压板的底面可以压制如芯片这些比较薄的元器件，可以一次焊接成型，大大提高了焊接速率与生产速率，减少了重复焊接的工序，提高产品竞争力。在长孔四周设置有伸缩缝，伸缩缝与长孔连通，经过加热使得锡膏融化时，避免长孔四周因为高温膨胀，对元器件产生挤压，进而破坏焊接质量，结构合理设计巧妙，提高良品率。在压板上设置有通孔，在焊接前在通孔内防止较长的元器件引针，通孔具有固定作用，防止引针在DBC基板上发生偏移，定位效果好，且在通孔的上端设置半球状沉孔，增大上端入口处通孔的直径，在放置引针时更加的快捷准确，提高生产速率。在定位销上设置凹槽，将压板使用卡簧固定在定位销上，可以根据元器件的厚度不同改变卡簧的固定位置进而调整压板与底板之间的相对距离，使用灵活、具有很强的多变性，提高了产品竞争力。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型扣合后结构示意图；

图3为本实用新型A处结构示意图；

其中：1、底板；2、定位孔；3、固定槽；301、缺口；4、压板；5、定位销；501、卡簧；502、环形凹槽；6、长孔；601、伸缩缝；7、通孔。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1-3所示：一种DBC基板焊接用工装，包括底板1及压板4，设置压板4使得在DBC基板上印刷锡膏后将要焊接在DBC基板上的元器件有一个向底板1方向上的压力，防止待锡膏融化后元器件在浮力的作用下发生偏移，大大提高了焊接质量，减少不良品的产生提升了产品竞争力。在底板1上设置有用于固定DBC基板的固定槽3，设置底板1与压板4将DBC基板放置在底板1与压板4之间，底板1上面设置有固定槽3且固定槽3的外围大小与DBC基板的大小一致，能够更好的将DBC基板固定在底板1上，使得在下一步的加工过程中更具稳定性。固定槽3上设置有缺口301，在固定槽3的边角上设置有缺口301，缺口301设置为圆滑曲线状，使得DBC基板在焊接完成后可以从缺口301处伸入工具或者用手更加便捷的取出，减少固定槽3与DBC基板之间的卡顿，避免对DBC基板的二次损坏，提高了产品质量，提高生产效率。底板1的四角设置有定位孔2，定位孔2可以设置有四个也可以设置有多个，设置定位孔2将压板4与底板1扣合时固定，提高整体机构的稳定性，加强焊接质量。在压板4上活动设置有定位销5，定位销5为台阶柱上端粗下端细，定位销5上端设置环形凹槽502，在定位销5上设置有卡簧501将压板4与定位销5固定。在定位销5上端设置环形凹槽502，将压板4使用卡簧501固定在定位销5上，可以根据元器件的厚度不同改变卡簧501的固定位置进而调整压板4与底板1之间的相对距离，使用灵活、具有很强的多变性，提高了产品竞争力。

定位销5远离压板4一端做倒角处理，使得压板4与底板1在扣合时更加的顺畅与合理，减少操作时间。底板1与压板4扣合时所述定位销5插入定位孔2内，压板4沿定位销5滑动设置，压板4上设置有通孔7及长孔6。在压板4上设置有通孔7，在焊接前在通孔7内防止较长的元器件引针，通孔7具有固定作用，防止引针在DBC基板上发生偏移，定位效果好，且在通孔7的上端设置半球状沉孔，增大上端入口处通孔7的直径，在放置引针时更加的快捷准确，提高生产速率。在压板4上设置长孔6，对一些体积较大的元器件在焊接时往往会高出DBC基板许多，设置长孔6使得这些元器件可以通过这些长孔6突出，并且压板4的底面可以压制如芯片这些比较薄的元器件，可以一次焊接成型，大大提高了焊接速率与生产速率，减少了重复焊接的工序，提高产品竞争力。通孔7在压板4上表面设置有半球状沉孔。长孔6周侧壁上设置有伸缩缝601，伸缩缝为细长的小缝隙，缝隙开口与长孔连通，在长孔6四周设置有伸缩缝601，伸缩缝601与长孔6连通，经过加热使得锡膏融化时，避免长孔6四周因为高温膨胀，对元器件产生挤压，进而破坏焊接质量，结构合理设计巧妙，提高良品率。

在使用时将DBC基板固定在底板1上，在DBC基板上印刷锡膏，将要焊接的元器件放置在DBC基板上，然后根据元器件的厚度调整卡簧501的位置，调整好底板1与压板4之间的距离，引针放入通孔7内，然后将扣合后的压板4与底板1整体放入焊接机器中，经过加热将元器件焊接在DBC基板上，取出整体，将压板4与底板1分开，然后使用工具将焊接元器件后的DBC基板从缺口301处入手整体取出，在放入未焊接的DBC基板，完成一次操作循环。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种DBC基板焊接用工装，其特征在于：包括底板及压板，所述底板上设置有用于固定DBC基板的固定槽，所述固定槽在边角处设置有缺口，所述底板的四角设置有定位孔，所述压板上设置有定位销，所述底板与压板扣合时所述定位销插入定位孔内，所述压板上设置有通孔，所述压板上围绕通孔设置有长孔。

2.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装，其特征在于：所述通孔在压板上表面处做倒角处理。

3.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装，其特征在于：所述定位销远离压板一端设置倒角。

4.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装，其特征在于：所述长孔周侧壁上设置有伸缩缝。

5.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装，其特征在于：所述定位销滑动设置在压板上，所述定位销上设置环形凹槽且在定位销上设置有卡簧将压板与定位销固定。

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