JP2013069825A - 両面冷却型半導体パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子と、第1の突起面が半導体素子の一方の面に形成された電極部とはんだで接続されている第1のリードフレームと、半導体素子の前記一方の面と反対側の面に形成された電極部とはんだで接続されている第2のリードフレームと、第1のリードフレームと熱的に接続された第1の放熱部材と、第2のリードフレームと熱的に接続された第2の放熱部材とを備えた両面冷却型半導体パワーモジュールにおいて、第1の突起面は半導体素子の一方の面に形成されたはんだ接続する電極部よりも小さい形状を有し、第1の突起面と電極部との形状の寸法差が第1の突起面の方向により異なるように構成した。
【選択図】 図3
Description
Claims (11)
- 半導体素子と、
第1の突起面を有して該第1の突起面が前記半導体素子の一方の面に形成された電極部とはんだで接続されている第1のリードフレームと、
前記半導体素子の前記一方の面と反対側の面に形成された電極部とはんだで接続されている第2のリードフレームと、
前記第1のリードフレームと熱的に接続された第1の放熱部材と、
前記第2のリードフレームと熱的に接続された第2の放熱部材と
を備えた半導体パワーモジュールであって、
前記第1のリードフレームの第1の突起面は前記半導体素子の一方の面に形成されたはんだ接続する電極部よりも小さい形状を有し、前記第1の突起面と該電極部との形状の寸法差は、前記第1の突起面の方向により異なることを特徴とする両面冷却型半導体パワーモジュール。 - 前記第2のリードフレームは第2の突起面を有して該第2の突起面が前記半導体素子の前記一方の面と反対側の面に形成された電極部とはんだで接続されていることを特徴とする請求項1記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 前記第1のリードフレームの第1の突起面と前記半導体素子の一方の面に形成されたはんだ接続する電極部とはそれぞれ矩形又は矩形に近い形状を有し、前記第1の突起面の矩形の1つの辺と該第1の突起面の矩形の1つの辺に対応する前記電極部の1つの辺との長さの差は、前記第1の突起面の矩形の前記1つの辺に隣接する辺と該隣接する辺に対応する前記電極部の辺との長さの差よりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 前記半導体素子の前記第1のリードフレームの第1の突起面とはんだ接続される面の側には、前記第1の突起面の矩形の前記1つの辺に隣接する辺に対応する前記電極部の辺に沿って前記第1の突起面とはんだ接続される電極とは異なる電極が形成されていることを特徴とする請求項3記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとはそれぞれ異形材を押出し加工又は引き抜き加工により形成されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとは互いに前記異形材の押出し加工又は引き抜き加工の加工方向が異なることを特徴とする請求項5記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間に、複数の半導体素子をはんだにより接続して有することを特徴とする請求項6記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 半導体素子と、
第1の突起面を有して該第1の突起面が前記半導体素子の一方の面に形成された電極部とはんだで接続されている第1のリードフレームと、
前記半導体素子の前記一方の面と反対側の面に形成された電極部とはんだで接続されている第2のリードフレームと、
前記第1のリードフレームと熱的に接続された第1の放熱部材と、
前記第2のリードフレームと熱的に接続された第2の放熱部材と
を備えた半導体パワーモジュールであって、
前記第1のリードフレームの第1の突起面と該第1の突起面にはんだ接続された前記半導体素子の電極部との間にははんだフィレットが形成され、該はんだフィレットの大きさが、前記第1の突起面の方向により異なることを特徴とする両面冷却型半導体パワーモジュール。 - 前記第2のリードフレームは第2の突起面を有して該第2の突起面が前記半導体素子の前記一方の面と反対側の面に形成された電極部とはんだで接続されていることを特徴とする請求項8記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 前記第1のリードフレームの第1の突起面と前記半導体素子の一方の面に形成されたはんだ接続する電極部とはそれぞれ矩形又は矩形に近い形状を有し、前記第1の突起面の矩形の1つの辺と該第1の突起面の矩形の1つの辺に対応する前記電極部の1つの辺との長さの差は、前記第1の突起面の矩形の前記1つの辺に隣接する辺と該隣接する辺に対応する前記電極部の辺との長さの差よりも大きく、該長さの差が大きい前記第1の突起面の矩形の1つの辺と該第1の突起面の矩形の1つの辺に対応する前記電極部の1つの辺との間には大きいフィレットが形成されており、前記長さの差が小さい前記第1の突起面の矩形の前記1つの辺に隣接する辺と該隣接する辺に対応する前記電極部の辺との間には小さいフィレットが形成されていることを特徴とする請求項8又は9に記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
- 前記小さいフィレットが形成される前記第1の突起面の矩形の前記1つの辺に隣接する辺に対応する前記電極部の辺に沿って前記第1の突起面とはんだ接続される電極とは異なる電極が形成されていることを特徴とする請求項10記載の両面冷却型半導体パワーモジュール。
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