CN113966087A - 一种真空快压机及热压工艺 - Google Patents

一种真空快压机及热压工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN113966087A
CN113966087A CN202111396211.8A CN202111396211A CN113966087A CN 113966087 A CN113966087 A CN 113966087A CN 202111396211 A CN202111396211 A CN 202111396211A CN 113966087 A CN113966087 A CN 113966087A
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning
bottom plate
circuit board
plate assembly
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111396211.8A
Other languages
English (en)
Inventor
严若红
向积平
叶群英
王世刚
戴智特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Guixiang Insulation Material Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Guixiang Insulation Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Guixiang Insulation Material Co Ltd filed Critical Dongguan Guixiang Insulation Material Co Ltd
Priority to CN202111396211.8A priority Critical patent/CN113966087A/zh
Publication of CN113966087A publication Critical patent/CN113966087A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cookers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种真空快压机及热压工艺，包括快压机本体、上压板和底板组件，快压机本体上设置有工作台，底板组件固定安装于工作台上，上压板的一端通过铰链铰接于底板组件上，上压板盖合于底板组件上；底板组件的一侧部沿预设第一方向开设有缺口槽，缺口槽内沿其长度方向设置有定位组件，定位组件包括若干个间隔设置的定位块，相邻两个定位块之间形成有用于容置连接器的容置空间。容置空间起到保护连接器的作用，避免连接器被压损；本真空快压机能够对焊接有连接器的FPC板进行热压，避免了对NTC热敏电阻的二次焊接加热，保证了产品的稳定性，提高了合格率。

Description

一种真空快压机及热压工艺
技术领域
本发明涉及热压机领域，尤其涉及一种真空快压机及热压工艺。
背景技术
在对电路板生产加工时，对其压合的设备一般用到真空快压机对其进行压合，真空快压机的上压板对电路板产品进行直接压合，其特点既能够对软性线路板覆盖膜进行压合又能够对硬性线路板进行压合。
现有技术中的真空快压机在对线路板进行压合之前，需要先将NTC热敏电阻焊接于FPC板上，再放入压合腔体内进行热压，热压完成后FPC板再与连接器焊接(第二次焊接)；这是由于连接器的厚度较大，压合时会存在凸起，导致压合效果差，因此需要将FPC板热压完成后再进行连接器焊接；但这样加工工艺的问题在于，NTC热敏电阻会被二次焊接，导致其产生热应力，导致NTC热敏电阻融锡，影响产品合格率。
鉴于此，需要对现有技术中的快压机加以改进，以解决NTC热敏电阻会被二次焊接，出现融锡的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空快压机及热压工艺，来解决以上的技术问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种真空快压机，包括快压机本体、上压板和底板组件，所述快压机本体上设置有工作台，所述底板组件固定安装于所述工作台上，所述上压板的一端通过铰链铰接于所述底板组件上；
所述底板组件的一侧部开设有缺口槽，所述缺口槽内沿其长度方向设置有定位组件，所述定位组件包括若干个间隔设置的定位块，相邻两个所述定位块之间形成有用于容置连接器的容置空间。
可选的，所述定位组件还包括安装板，所述安装板沿其长度方向间隔地开设有若干个定位槽，所述定位块的一端部卡合连接于所述定位槽内。
可选的，所述缺口槽的底壁开设有若干个定位孔组，所述定位孔组包括沿预设第一方向依次排布的若干个定位孔；所述预设第一方向为与所述缺口槽长度方向垂直的方向；
所述定位孔内插接有定位销，所述定位销用于限位所述定位块。
可选的，所述定位孔为螺纹孔；所述定位销的下端部设有螺纹段，所述螺纹段螺纹连接于所述螺纹孔内。
可选的，所述定位销的下端部设有卡接槽；
所述定位孔内预设位置设有与所述卡接槽相配合的弹性卡扣部，所述定位销插入于所述定位孔内，使所述弹性卡扣部卡合连接于所述卡接槽内。
可选的，所述定位销的下端部还设有限位凸台，所述限位凸台与所述缺口槽的底壁相抵接。
可选的，所述缺口槽上盖合地设有隔热板，所述隔热板的下端面与所述定位块的上端面相抵接；
其中，所述隔热板的宽度小于所述缺口槽的宽度。
可选的，所述上压板包括上压板本体和气囊，所述上压板本体内设有安装槽，所述气囊安装于所述安装槽内，所述气囊用于与所述底板组件相抵接。
本发明还提供了一种热压工艺，采用于如上所述的真空快压机，包括：
将NTC热敏电阻和连接器依次焊接于FPC板上，以形成线路板初胚，所述线路板初胚包括主体部和连接器端；
将所述线路板初胚置于底板组件上，使所述线路板初胚的连接器端置于容置空间内，所述线路板初胚的主体部贴合于所述底板组件上；
盖合所述上压板于所述底板组件上，所述真空快压机运行以对所述线路板初胚的主体部进行热压，形成热压的线路板成品。
可选的，所述真空快压机包括隔热板；所述步骤，将所述线路板初胚置于底板组件上，使所述线路板初胚的连接器端置于容置空间内，所述线路板初胚的主体部贴合于所述底板组件上之后还包括：
将所述隔热板盖合于所述缺口槽上，使隔热板与所述定位块的上端面相抵接。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：加工时，先将NTC热敏电阻和连接器依次焊接于FPC板上，再将若干个完成焊接的FPC板胚置于底板组件上，使FPC板的连接器端置于容置空间内，FPC板的主体部贴合于底板组件上，容置空间起到保护连接器的作用，避免连接器被压损；相较于现有技术中的热压设备，本真空快压机能够对焊接有连接器的FPC板进行热压，避免了对NTC热敏电阻的二次焊接加热，保证了产品的稳定性，提高了合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本真空快压机的整体结构示意图。
图2为本真空快压机的图1中A处局部放大结构示意图。
图3为本真空快压机的定位组件的实施方式之一的结构示意图。
图4为本真空快压机的定位组件的实施方式之二的结构示意图。
图5为本真空快压机的定位销与定位孔连接的结构示意图。
图6为本真空快压机的图5中B处的局部放大结构示意图。
图7为本真空快压机的定位组件盖合隔热板的俯视结构示意图。
图示说明：快压机本体1、上压板2、底板组件3、缺口槽31、定位组件 4、定位块41、容置空间42、安装板43、定位槽44、定位孔组45、定位孔 451、定位销46、卡接槽461、弹性卡扣部452、限位凸台462、隔热板5。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
本发明实施例提供了一种真空快压机，包括快压机本体1、上压板2和底板组件3，所述快压机本体1上设置有工作台，所述底板组件3固定安装于所述工作台上，所述上压板2的一端通过铰链铰接于所述底板组件3上，使所述上压板2可以盖合于所述底板组件3上；
所述底板组件3的一侧部开设有缺口槽31，所述缺口槽31内沿其长度方向设置有定位组件4，所述定位组件4包括若干个间隔设置的定位块41，相邻两个所述定位块41之间形成有用于容置连接器的容置空间42。
需要理解的是，设置若干个FPC板之间通过所述定位块41隔开，起到定位和隔离的作用，避免相邻FPC板挤压堆叠，同时对多个FPC板进行加工，提高工作效率。
本发明的工作原理为：加工时，先将NTC热敏电阻和连接器依次焊接于 FPC板上，再将若干个完成焊接的FPC板胚置于底板组件3上，使FPC板的连接器端置于容置空间42内，FPC板的主体部贴合于所述底板组件3上，所述容置空间42起到保护连接器的作用，避免所述连接器被压损；相较于现有技术中的热压设备，本真空快压机能够对焊接有连接器的FPC板进行热压，避免了对NTC热敏电阻的二次焊接加热，保证了产品的稳定性，提高了合格率。
需要说明的是，本方案中的定位组件4有多种设置方式，结合图3和图4 所示，分别提供了两种定位组件4的实施方式；
所述定位组件4的实施方式之一，所述定位组件4还包括安装板43，所述安装板43安装于所述缺口槽31内，所述安装板43沿其长度方向间隔地开设有若干个定位槽44，所述定位块41的一端部卡合连接于所述定位槽44内。其中，设置所述定位槽44的宽度等于所述定位块41的宽度，从而便于所述定位块41的安装；
其中，为了便于所述安装板43的固定，在所述缺口槽31的槽底一侧预留一条槽体，所述安装板43的底部安装于所述槽体内。
所述定位组件4的实施方式之二，所述缺口槽31的底壁开设有若干个定位孔组45，所述定位孔组45包括沿预设第一方向依次排布的若干个定位孔 451；所述预设第一方向为与所述缺口槽31长度方向垂直的方向；
所述定位孔451内插接有定位销46，所述定位销46用于限位所述定位块 41。
需要说明的是，一个所述定位块41对应的设置有两排所述定位孔组45，分别与所述定位块41的前后端面相抵触，对所述定位块41进行限位；同时设置多组所述定位孔451，可以方便调节相邻两个所述定位块41的间距，从而适配于不同尺寸的PCB板的生产。
结合定位孔451限位的方式进行说明，所述定位销46与所述定位孔451 的连接方式有多种，其中，图5和图6分别提供了两种定位销46的固定方式；
可选的，作为所述定位销46的固定方式之一，所述定位孔451为螺纹孔；所述定位销46的下端部设有螺纹段，所述螺纹段螺纹连接于所述螺纹孔内。操作时，通过拧动所述定位销46来实现所述定位销46的拆卸或安装，连接牢固。
可选的，作为所述定位销46的固定方式之二，所述定位销46的下端部设有卡接槽461；
所述定位孔451内预设位置设有与所述卡接槽461相配合的弹性卡扣部452，所述定位销46插入于所述定位孔451内，使所述弹性卡扣部452卡合连接于所述卡接槽461内。
操作时，通过拔插所述定位销46，实现所述定位销46与所述底板组件3 的连接或拆卸，方便快捷，便于操作。
进一步说明地，所述定位销46的下端部还设有限位凸台462，所述限位凸台462与所述缺口槽31的底壁相抵接。设置所述限位凸台462的作用在于，限制所述定位销46的插入深度，同时增大定位销46与缺口槽31底壁的接触面积，增大连接的稳固性。
作为本实施例的一优选方案，所述缺口槽31上盖合地设有隔热板5，所述隔热板5的下端面与所述定位块41的上端面相抵接；其中，所述隔热板5 的宽度小于所述缺口槽31的宽度。
在所述容置空间42的上面盖合设置所述隔热板5，起到隔热的作用；热压工作时，所述底板组件3会加热，为避免底板组件3的热量传输到所述容置空间42内，从而保护连接器的稳定性，提高产品合格率。
在本实施例中，所述上压板2包括上压板本体和气囊，所述上压板本体内设有安装槽，所述气囊安装于所述安装槽内，所述气囊用于与所述底板组件3相抵接。
工作时，对所述气囊充入空气，将所述上压板2盖合于所述底板组件3 上，所述气囊与所述底板组件3的上端面相贴合，挤走之间的空气，使FPC 板被压平，受热均匀。
实施例二：
本发明还提供了一种热压工艺，采用于如上所述的真空快压机，包括：
将NTC热敏电阻和连接器依次焊接于FPC板上，以形成线路板初胚；
将所述线路板初胚置于底板组件上，使所述线路板初胚的连接器端置于容置空间内，所述线路板初胚的主体部贴合于所述底板组件上；
盖合所述上压板于所述底板组件上，所述真空快压机运行以对所述线路板初胚的主体部进行热压，形成热压的线路板成品。
工作说明：所述容置空间起到保护连接器的作用，保护所述连接器不被压损；本热压工艺通过先焊接连接器再焊接NTC热敏电阻的工序，使NTC 热敏电阻仅受一次焊接加热作用，避免了对NTC热敏电阻的二次焊接加热，保证了产品的稳定性，提高了合格率。
在本实施例中，所述真空快压机包括隔热板；所述步骤，将所述线路板初胚置于底板组件上，使所述线路板初胚的连接器端置于容置空间内，所述线路板初胚的主体部贴合于所述底板组件上之后还包括：
将所述隔热板盖合于所述缺口槽上，使隔热板与所述定位块的上端面相抵接。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种真空快压机，包括快压机本体(1)、上压板(2)和底板组件(3)，所述快压机本体(1)上设置有工作台，所述底板组件(3)固定安装于所述工作台上，所述上压板(2)的一端通过铰链铰接于所述底板组件(3)上；其特征在于；
所述底板组件(3)的一侧部开设有缺口槽(31)，所述缺口槽(31)内沿其长度方向设置有定位组件(4)，所述定位组件(4)包括若干个间隔设置的定位块(41)，相邻两个所述定位块(41)之间形成有用于容置连接器的容置空间(42)。
2.根据权利要求1所述的真空快压机，其特征在于，所述定位组件(4)还包括安装板(43)，所述安装板(43)安装于所述缺口槽(31)内，所述安装板(43)沿其长度方向间隔地开设有若干个定位槽(44)，所述定位块(41)的一端部卡合连接于所述定位槽(44)内。
3.根据权利要求1所述的真空快压机，其特征在于，所述缺口槽(31)的底壁开设有若干个定位孔组(45)，所述定位孔组(45)包括沿预设第一方向依次排布的若干个定位孔(451)；所述预设第一方向为与所述缺口槽(31)长度方向垂直的方向；
所述定位孔(451)内插接有定位销(46)，所述定位销(46)用于限位所述定位块(41)。
4.根据权利要求3所述的真空快压机，其特征在于，所述定位孔(451)为螺纹孔；所述定位销(46)的下端部设有螺纹段，所述螺纹段螺纹连接于所述螺纹孔内。
5.根据权利要求3所述的真空快压机，其特征在于，所述定位销(46)的下端部设有卡接槽(461)；
所述定位孔(451)内预设位置设有与所述卡接槽(461)相配合的弹性卡扣部(452)，所述定位销(46)插入于所述定位孔(451)内，使所述弹性卡扣部(452)卡合连接于所述卡接槽(461)内。
6.根据权利要求5所述的真空快压机，其特征在于，所述定位销(46)的下端部还设有限位凸台(462)，所述限位凸台(462)与所述缺口槽(31)的底壁相抵接。
7.根据权利要求1所述的真空快压机，其特征在于，所述缺口槽(31)上盖合地设有隔热板(5)，所述隔热板(5)的下端面与所述定位块(41)的上端面相抵接；
其中，所述隔热板(5)的宽度小于所述缺口槽(31)的宽度。
8.根据权利要求1所述的真空快压机，其特征在于，所述上压板(2)包括上压板本体和气囊，所述上压板本体内设有安装槽，所述气囊安装于所述安装槽内，所述气囊用于与所述底板组件(3)相抵接。
9.一种热压工艺，其特征在于，采用于如权利要求1至8任一项所述的真空快压机，包括：
将NTC热敏电阻和连接器依次焊接于FPC板上，以形成线路板初胚，所述线路板初胚包括主体部和连接器端；
将所述线路板初胚置于底板组件上，使所述线路板初胚的连接器端置于容置空间内，所述线路板初胚的主体部贴合于所述底板组件上；
盖合所述上压板于所述底板组件上，所述真空快压机运行以对所述线路板初胚的主体部进行热压，形成热压的线路板成品。
10.根据权利要求9所述的热压工艺，其特征在于，所述真空快压机包括隔热板；所述步骤，将所述线路板初胚置于底板组件上，使所述线路板初胚的连接器端置于容置空间内，所述线路板初胚的主体部贴合于所述底板组件上之后还包括：
将所述隔热板盖合于所述缺口槽上，使隔热板与所述定位块的上端面相抵接。
CN202111396211.8A 2021-11-23 2021-11-23 一种真空快压机及热压工艺 Pending CN113966087A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111396211.8A CN113966087A (zh) 2021-11-23 2021-11-23 一种真空快压机及热压工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111396211.8A CN113966087A (zh) 2021-11-23 2021-11-23 一种真空快压机及热压工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113966087A true CN113966087A (zh) 2022-01-21

Family

ID=79471550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111396211.8A Pending CN113966087A (zh) 2021-11-23 2021-11-23 一种真空快压机及热压工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113966087A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115214927A (zh) * 2022-08-17 2022-10-21 广东思沃先进装备有限公司 一种真空贴膜装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115214927A (zh) * 2022-08-17 2022-10-21 广东思沃先进装备有限公司 一种真空贴膜装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5899760A (en) Connector assembly
CN101350470A (zh) 电连接器及其制造方法
US9153886B2 (en) Pin header assembly and method of forming the same
CN113966087A (zh) 一种真空快压机及热压工艺
US9407021B2 (en) Compound cylinder PCB connection
CN111970917A (zh) Pcb与连接器平压式压接工装
CN116193748A (zh) 一种制造电路板的方法及电路板
CN216291636U (zh) 一种真空快压机
CN112103752B (zh) Vpx插头快速定位压接工装
US4503608A (en) Card edge connector tool and a method of joining a card edge connector
EP0189778B1 (en) Circuit board with integral connector
CN216057655U (zh) 一种pcb板开槽机用快速安装夹具
TWI608889B (zh) 焊接裝置及焊接方法
WO2008134501A1 (en) Electrical connector for use in soldering operations
CN113702808A (zh) Pcb保护装置以及对应的ic芯片测试系统和方法
CN110072349B (zh) 一种用于电能表模块选择性波峰焊的装置及其使用方法
CN216300004U (zh) 一种简易通用的连接器引线低压注塑模具
US20050067472A1 (en) Method for connecting connection members to board
CN213444256U (zh) 电路板保护架
CN201805043U (zh) 用于垂直电连接的顺应针和包括顺应针的电子组件
CN214708202U (zh) 一种dbc基板焊接用工装
CN110587053A (zh) 采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺
CN101617445B (zh) 表面安装连接器
CN213273977U (zh) 一种电子雷管的电子控制模块
CN210498698U (zh) 辅助外置导体安插焊接的模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination