CN116193748A - 一种制造电路板的方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及电路板制造工艺技术领域，公开了一种制造电路板的方法及电路板,包括制作基板，提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，将若干IGBT元件设置于第一表面，并且一IGBT元件位于一焊接位，一IGBT元件的引脚插接于一第一插孔，将带有若干IGBT元件的基板放置于第一底板组件，将压板组件设置于第一底板组件的一侧，将功能板组件设置于第一底板组件的另一侧，一弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一第一通孔后抵接于一IGBT元件，以将IGBT元件推向抵接块，通过第一焊接口将若干IGBT的引脚焊接于第二表面，在若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除选择性焊接治具，得到电路板。通过上述方式，本发明实施例能保证焊接后若干IGBT元件背离基板的平面在同一平面。

Description

一种制造电路板的方法及电路板

技术领域

本发明实施例涉及电路板制造工艺技术领域，特别是涉及一种制造电路板的方法及电路板。

背景技术

光伏逆变器是一种应用在光伏发电系统的电气设备，其负责将光伏组件产生的直流电逆变为交流电。IGBT元件是光伏逆变器中重要的部件，光伏逆变器的电路板通常集成有多个IGBT元件，并且多个IGBT元件位于电路板的同一侧，但是IGBT元件的功率较高，发热量大，因此，光伏逆变器会设置一个散热器，该散热器与多个IGBT元件抵接，以实现对IGBT元件的散热。而当多个IGBT元件直接与散热器抵接时，多个IGBT元件需要在同一平面。当多个IGBT不在同一个平面时，多个IGBT元件与散热器接触的面积不一样，非常容易造成部分IGBT元件与散热器的接触面积过少，从而容易造成部分IGBT元件的散热不足。

然而，在实现本发明实施例的过程中，发明人发现：目前，在将IGBT元件焊接于电路板的基板时主要是：先通过手工将IGBT元件插接于基板，然后将IGBT元件焊接于基板，而将IGBT元件焊接于基板时，目测多个IGBT元件是否在同一平面，边焊接边调整，目测的方式，很难保证多个IGBT元件在同一个平面，会影响后续对多个IGBT元件的散热效果。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种制造电路板的方法及电路板，在制造电路板时，保证多个IGBT元件在同一个平面，从而不会影响后续多个IGBT元件的散热效果。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：一种制造电路板的方法，包括：

制作基板，其中，基板具有第一表面和第二表面，第一表面设置有若干焊接位，基板还设置有若干第一通孔和若干第一插孔，若干第一通孔和若干第一插孔均贯穿第一表面和第二表面，一第一通孔和一第一插孔位于一焊接位；

提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，其中，选择性焊接治具包括第一底板组件、压板组件和功能板组件，压板组件包括压板和限高柱，限高柱的一端设置于压板的一表面，压板的一表面延伸有若干抵接块，若干抵接块背离压板的表面齐平，功能板组件包括功能板和若干弹性抵接件，弹性抵接件的一端设置于功能板，功能板设置有若干第一焊接口；

将若干IGBT元件设置于第一表面，并且一IGBT元件位于一焊接位，一IGBT元件的引脚插接于一第一插孔；

将带有若干IGBT元件的基板放置于第一底板组件；

将压板组件设置于第一底板组件的一侧，其中，限高柱的另一端抵接第一底板组件，一抵接块与一IGBT元件对应；

将功能板组件设置于第一底板组件的另一侧，一弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一第一通孔后抵接于一IGBT元件，以将IGBT元件推向抵接块，其中，一IGBT元件背离基板的表面抵接于一抵接块背离压板的表面，IGBT元件的引脚暴露于一第一焊接口；

通过第一焊接口将若干IGBT的引脚焊接于第二表面；

在若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除选择性焊接治具，得到电路板。

可选地，第一底板组件包括第一底板和第一压扣件，第一底板的一侧设置有放置槽，第一压扣件设置于第一底板的一侧；

将若干IGBT元件和基板放置于第一底板组件的步骤，包括：将带有若干IGBT元件的基板置入放置槽；

控制第一压扣件抵压基板背离放置槽的表面，以将基板固定于放置槽内。

可选地，第一底板组件还包括第二压扣件，第二压扣件设置于底板的一侧；

将压板组件设置于第一底板组件的一侧的步骤，进一步包括：

将压板盖设于第一底板的一侧，其中，限高柱的另一端抵接第一底板；

控制第二压扣件抵压压板背离第一底板的表面，以将压板固定于第一底板。

可选地，制作基板的步骤，进一步包括：

提供原板、第一SMT器件、第二SMT器件、插件器件和波峰焊接治具，其中，原板设置有第二插孔，若干焊接位、若干第一通孔和若干第一插孔设置于原板，波峰焊接治具包括盖板组件和第二底板组件，第二底板组件设置有第二焊接开口，原板具有第一表面和第二表面；

将原板烘烤；

将第一SMT器件贴装于原板的第二表面；

将第二SMT器件贴装于原板的第一表面；

沿第一表面往第二表面的方向，将插件器件的引脚插接于第二插孔；

将带有插件器件的原板放置于第二底板组件，第二底板组件盖罩第二SMT器件；

将盖板组件可拆卸固定于第二底板组件，盖板组件抵接带有插件器件的原板的第二表面，插件器件的引脚暴露于第二焊接开口；

通过第二焊接开口将插件器件的引脚焊接于原板，得到基板。

可选地，原板设置有第二通孔；

第二底板组件包括第二底板和限位块，第二底板设置有第一螺孔，限位块设置于第二底板，限位块设置有第一限位槽，盖板组件包括盖板、支撑件和拉紧螺杆，支撑件一端设置于盖板，拉紧螺杆设置于盖板，第二焊接开口设置于第二底板；

将带有插件器件的原板放置于第二底板组件的步骤，

将带有插件器件的原板放置于第二底板；

将盖板组件可拆卸固定于第二底板组件的步骤，进一步包括：

将支撑件插接于第一限位槽；

将拉紧螺杆穿过第二通孔后螺接于第一螺孔，其中，拉紧螺杆抵接带有插件器件的原板的第二表面。

可选地，将第一SMT器件贴装于原板的第二表面的步骤，进一步包括：

提供第一锡膏和贴片机；

将第一锡膏涂刷于原板的第二表面；

将涂刷第一锡膏的原板置入贴片机，由贴片机将第一SMT器件贴附于第一锡膏，并且由贴片机加热第一锡膏，以将第一SMT器件焊接于原板的第二表面。

可选地，原板的第二表面设置有第一标记；

将第一锡膏涂刷于原板的第二表面的步骤，进一步包括：

提供第一钢网，第一钢网设置有第二标记；

将第一钢网贴附于第二表面，并且第二标记与第一标记对准；

将第一锡膏涂刷于第一钢网，以将第一锡膏涂刷至第二表面；

待第一锡膏固化后，取下第一钢网。

可选地，将第二SMT器件贴装于原板的第一表面的步骤，进一步包括：

提供第二锡膏；

将第二锡膏涂刷于原板的第一表面；

将涂刷第二锡膏的原板置入贴片机，由贴片机将第二SMT器件贴附于第二锡膏，并且由贴片机加热第二锡膏，以将第二SMT器件焊接于原板的第一表面。

可选地，原板的第一表面设置有第三标记；

将第二锡膏涂刷于原板的第二表面的步骤，进一步包括：

提供第二钢网，第二钢网设置有第四标记；

将第二钢网贴附于第一表面，并且第四标记与第三标记对准；

将第二锡膏涂刷于第二钢网，以将第二锡膏涂刷至第一表面；

待第二锡膏固化后，取下第二钢网。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，电路板采用上述的方法制备得到的。

本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例在将若干IGBT元件的引脚焊接于基板前，将带有若干IGBT元件的基板固定于第一底板组件，一弹性抵接件抵接于一IGBT元件，以将IGBT元件推向抵接块，使得一IGBT元件背离基板的表面抵接于一抵接块背离压板的表面，由于若干抵接块背离压板的表面齐平，保证若干IGBT元件背离基板的表面在同一个平面，从而不会影响后续若干IGBT的散热效果，同时，也提高电路板的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本发明实施例提供的选择焊接治具的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的选择焊接治具的结构爆炸示意图；

图3是本发明实施例提供的选择焊接治具中的第一底板组件中的第一压扣件的结构爆炸示意图；

图4是本发明实施例提供的选择焊接治具中的第二底板组件中的第一压扣件的结构爆炸示意图；

图5是本发明实施例提供的选择焊接治具中的盖板组件的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的波峰焊接治具的结构爆炸示意图；

图7是本发明实施例提供的电路板的主视图；

图8是本发明实施例提供的电路板的后视图；

图9是本发明提供的实施例一制造电路板的方法流程图；

图10是本发明提供的实施例二制造电路板的方法流程图；

图11是本发明提供的实施例三制造电路板的方法流程图；

图12是图11中步骤12的详细流程图；

图13是图12中步骤122的详细流程图；

图14是图11中步骤13的详细流程图；

图15是图14中步骤132的详细流程图；

图16是本发明提供的实施例四制造电路板的方法流程图；

图17是本发明提供的实施例五制造电路板的方法流程图；

图18是本发明提供的实施例六制造电路板的方法流程图；

图19是本发明提供的实施例七制造电路板的方法流程图。

附图标记说明：

100、选择焊接治具；11、第一底板组件；111、第一底板；1111、放置槽；112、第一压扣件；1121、第一抵接件；1122、固定轴；1123、固定环；1124、第一弹性件；1125、收容槽；1126、第三通孔；113、第二压扣件；1131、限位座；1132、第二抵接件；1133、螺栓；1134、滑槽；1135、第二螺孔；1136、第二限位槽；1137、第四通孔；1138、凸部；114、传送条；12、压板组件；121、压板；1211、插槽；1212、抵接块；122、限高柱；13、功能板组件；131、功能板；1311、第一焊接开口；132、弹性抵接件；1321、抵接柱；1322、第二弹性件；200、波峰焊接治具；21、第二底板组件；211、第二底板；2111、第一螺孔；2112、第二焊接开口；212、限位块；2121、第一限位槽；22、盖板组件；221、盖板；222、支撑件；223、拉紧螺杆；23、扶正组件。300、电路板；31、原板；311、第一标记；312、第三标记；32、IGBT元件；33、第一SMT器件；34、第二SMT器件；35、插件器件；36、生产标记。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本发明不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

为了便于读者理解本发明，下面对制造电路板所提供的选择焊接治具100、波峰焊接治具200和电路板300的结构进行详细说明。

请参阅图1和图2，选择焊接治具100包括第一底板组件11、压板组件12和功能板组件13。压板组件12设置于第一底板组件11的一侧，当将若干IGBT与基板焊接时，压板组件12的部分与若干IGBT元件32背离基板的表面进行抵接，使得若干IGBT元件32背离基板的表面在同一个平面。功能板组件13设置于第一底板组件11的另一侧，功能板组件13用于将若干IGBT元件32推向压板组件12，避免发生IGBT元件32的表面不与压板组件12的部分抵接的情况。

对于上述第一底板组件11，请参阅图2-图4，第一底板组件11包括第一底板111、第一压扣件112、第二压扣件113和传送条114。第一底板111设置有放置槽1111，放置槽1111用于放置带有若干IGBT元件32的基板。第一压扣件112包括第一抵接件1121、固定轴1122、固定环1123和第一弹性件1124。第一抵接件1121设置于第一底板111的一侧，第一抵接件1121可相对于第一底板111转动，第一抵接件1121设置有收容槽1125和第三通孔1126，第三通孔1126设置于收容槽1125的槽底，第三通孔1126与收容槽1125连通。固定轴1122的一端设置于第一底板111，固定轴1122的另一端依次穿过第三通孔1126和收容槽1125。固定环1123与固定轴1122的另一端连接。第一弹性件1124套设于固定轴1122，第一弹性件1124的一端与固定环1123的表面抵接，第一弹性件1124的另一端抵接于收容槽1125的槽底。当带有若干IGBT元件32的基板放置于放置槽1111，第一抵接件1121用于抵压带有若干IGBT元件32的基板背离放置槽1111的表面，以将带有若干IGBT元件32的基板固定于放置槽1111内。第二压扣件113包括限位座1131、第二抵接件1132和螺栓1133。限位座1131设置于第一底板111的一侧，限位座1131设置有滑槽1134、第二螺孔1135和第二限位槽1136，滑槽1134与第二限位槽1136连通，第二螺孔1135设置于滑槽1134的槽底。第二抵接件1132收容于滑槽1134，第二抵接件1132可相对于滑槽1134滑动，第二抵接件1132设置有长条形第四通孔1137和凸部1138，凸部1138设置于第二抵接件1132的一端。螺栓1133穿过穿过第四通孔1137螺接于第二螺孔1135。当螺栓1133螺接于第二螺孔1135的第一深度时，将第二抵接件1132与限位座1131锁紧，当螺栓1133螺接于第二螺孔1135的第二深度时，将第二抵接件1132与限位座1131松开，在外力作用下，第二抵接件1132沿着滑槽1134滑动，第一深度大于第二深度。传送条114设置于第一底板111的另一侧，传送条114用于与焊接设备的轨道连接，以将选择焊接治具100传送进出焊接设备。

在一些实施例中，第一压扣件112的数量为多个，多个第一压扣件112环绕设置于第一底板111的一侧。

对于上述压板组件12，请参阅图2和图5，压板组件12包括压板121和限高柱122。压板121背离第一底板111的表面设置有插槽1211，凸部1138插接于插槽1211，以将压板121固定于第一底板111。限高柱122的一端设置于压板121面向第一底板111的表面，限高柱122用于与基板的第一表面抵接。压板121的一表面延伸有若干抵接块1212，若干抵接块1212背离压板121的表面齐平，抵接块1212用于抵接IGBT元件32背离基板的表面。

对于上述功能板组件13，请参阅图2，功能板组件13包括功能板131和若干弹性抵接件132。功能板131设置有若干第一焊接开口1311。弹性抵接件132包括抵接柱1321和第二弹性件1322，抵接柱1321的一端设置于功能板131，抵接柱1321的一端可相对功能板131运动，沿着抵接柱1321一端往另一端的方向，抵接柱1321一端的横截面的面积小于抵接柱1321另一端的横截面的面积，第二弹性件1322套设于抵接柱1321的一端，第二弹性件1322的一端与抵接柱1321的另一端的表面抵接，第二弹性件1322的另一端与功能板131的另一侧的表面抵接。当带有若干IGBT元件32的基板被压板组件12抵压在放置槽1111时，抵接柱1321用于与IGBT元件32抵接，以将IGBT元件32推向抵接块1212，使得IGBT背离基板的表面抵接于抵接块1212背离压板121的表面。

请参阅图6，波峰焊接治具200包括第二底板组件21和盖板组件22。盖板组件22设置于第二底板组件21的一侧。第二底板组件21用于供带有插件器件35的原板31放置。第二底板组件21包括第二底板211和限位块212，第二底板211设置有第一螺孔2111和若干第二焊接开口2112，第二焊接开口2112用于方便焊接设备将插件器件35的引脚与原板31焊接，第二底板211盖罩第二SMT器件34，限位块212设置于第二底板211，限位块212设置有第一限位槽2121。盖板组件22包括盖板221、支撑件222和拉紧螺杆223，支撑件222一端设置于盖板221，支撑件222插接于第一限位槽2121，以使得盖板221和第二底板211之间存在容纳空间，以供插件器件35放置，拉紧螺杆223设置于盖板221，拉紧螺杆223穿过原板31的第二通孔后螺接于第一螺孔2111，拉紧螺杆223抵接带有插件器件35的原板31的第二表面，避免因带有插件器件35的原板31过重造成原板31变形而在波峰焊接时造成冒锡现象，影响焊接质量。

在一些实施例中，盖板组件22的数量为两个，波峰焊接治具200还包括扶正组件23，两个盖板组件22间隔设置于第二底板组件21的一侧，扶正组件23的一端设置于与插件器件35的功能元件相对应的盖板组件22，功能元件可以为通讯板、控制板、辅源板或者防雷板，扶正组件23用于对功能元件扶正和抵压，避免功能元件在波峰焊接时出现歪斜、浮高等不良情况。

请参阅图7和图8，电路板300包括原板31、若干IGBT元件32、第一SMT器件33、第二SMT器件34、插件器件35和生产标记36。原板31具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相对，第一表面设置有若干焊接位(图未示)，原板31设置有若干第一通孔(图未示)、若干第一插孔(图未示)、第二插孔(图未示)、第二通孔(图未示)、第一标记311和第三标记312。若干第一通孔、若干第一插孔、第二插孔和第二通孔均贯穿第一表面和第二表面，一第一通孔和一第一插孔位于一焊接位，第一通孔用于供弹性抵接件穿过。第三标记312设置于原板31的第一表面，第三标记312用于供第二钢网对准定位。第一标记311设置于原板31的第二表面，第一标记311用于供第一钢网与原板31对准定位。若干IGBT元件32设置于第一表面，并且一IGBT元件32位于一焊接位，一IGBT元件32的引脚插接于一第一插孔。第一SMT器件33贴装于第二表面。第二SMT器件34贴装于第一表面。插件器件35设置于第二表面，插件器件35的引脚插接于第二插接孔。生产标记36设置于第一表面和第二表面，生产标记36用于提高电路板300制造过程中的溯源性和流程管控。请参阅图9,图9是本发明制造电路板300的方法第一实施例的流程图，方法包括：

步骤01：制作基板。

基板具有第一表面和第二表面，第一表面设置有若干焊接位，基板还设置有若干第一通孔和若干第一插孔，若干第一通孔和若干第一插孔均贯穿第一表面和第二表面，一第一通孔和一第一插孔位于一焊接位。

步骤02：提供选择性焊接治具和若干IGBT元件32。

步骤03：将若干IGBT元件32设置于第一表面，并且一IGBT元件32位于一焊接位，一IGBT元件32的引脚插接于一第一插孔。

步骤04：将带有若干IGBT元件32的基板放置于第一底板组件11。

在一些实施例中，步骤04具体为：将带有若干IGBT元件32的基板置入放置槽1111，控制第一压扣件112抵压基板背离放置槽1111的表面(即是基板的第一表面)，以将基板固定于放置槽1111内。

步骤05：将压板组件12设置于第一底板组件11的一侧。

限高柱122的另一端抵接第一底板组件11，一抵接块1212与一IGBT元件32对应。

在一些实施例中，步骤05具体为：将压板121盖设于第一底板111的一侧，其中，限高柱122的另一端抵接第一底板111，控制第二压扣件113抵压压板121背离第一底板111的表面，以将压板121固定于第一底板111。

步骤06：将功能板组件13设置于第一底板组件11的另一侧，一弹性抵接件132的另一端穿过第一底板组件11和一第一通孔后抵接于一IGBT元件32，以将IGBT元件32推向抵接块1212。

一IGBT元件32背离基板的表面抵接于一抵接块1212背离压板121的表面，IGBT元件32的引脚暴露于一第一焊接口。

步骤07：通过第一焊接口将若干IGBT的引脚焊接于第二表面。

步骤08：在若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除选择性焊接治具，得到电路板300。

在本发明实施例中，在将若干IGBT元件32的引脚焊接于基板前，将带有若干IGBT元件32的基板固定于第一底板组件11，一弹性抵接件132抵接于一IGBT元件32，以将IGBT元件32推向抵接块1212，使得一IGBT元件32背离基板的表面抵接于一抵接块1212背离压板121的表面，由于若干抵接块1212背离压板121的表面齐平，保证若干IGBT元件32背离基板的表面在同一个平面，从而不会影响后续若干IGBT的散热效果，同时，也提高电路板300的生产效率。

请参阅图10,图10是本发明制造电路板300的方法第二实施例的流程图，第二实施例与其他实施例不同之处在于：

在步骤02之后，以及，步骤03之前，方法包括：

步骤09：对IGBT元件32的引脚进行折弯处理。

在一些实施例中，步骤09具体为：采用折弯治具对IGBT元件32的引脚进行折弯处理，以使IGBT元件32的中心孔至折弯点距离为21毫米至22毫米。

在本发明实施例中，对IGBT元件32折弯处理，使得IGBT元件32的平面平齐，当将带有若干IGBT的基板安装于逆变器内，使得IGBT元件32的平面更好贴合散热器，散热效果更好。

请参阅图11,图11是本发明制造电路板300的方法第三实施例的流程图，第三实施例与其他实施例不同之处在于：

本实施例是制作基板的方法，在步骤02之前，方法包括：

步骤10：提供原板31、第一SMT器件33、第二SMT器件34、插件器件35和波峰焊接治具200。

原板31设置有第二插孔，若干焊接位、若干第一通孔和若干第一插孔设置于原板31，原板31具有第一表面(即是基板的第一表面)和第二表面(即是基板的第二表面)。

步骤11：将原板31烘烤。

需要说明的是：需要将原板31放置于115℃至125℃环境下烘烤，烘烤完成后需要对原板31进行压平，避免原板31翘曲变形，待原板31冷却到室温后再进行下一步工序。

步骤12：将第一SMT器件33贴装于原板31的第一表面。

在一些实施例中，请参阅图12，步骤12又包括：

步骤121：提供第一锡膏和贴片机。

步骤122：将第一锡膏涂刷于原板31的第二表面。

在一些实施例中，请参阅图13，步骤112又包括：

步骤1221：提供第一钢网。

第一钢网设置有第二标记，原板31的第二表面设置有第一标记311。

在一些实施例中，第一钢网的厚度为0.133毫米，第一钢网的开孔是根据第一SMT器件33的类型开不同类型的开孔，例如：对于第一SMT器件33的电阻、电容等等，第一钢网的开孔按照焊盘1：1开孔，并且开防锡珠槽，按照此制作的第一钢网，有利于减少第一锡膏涂刷过程中出现偏移、多锡、连锡等不良情况。

步骤1222：将第一钢网贴附于第二表面，并且第二标记与第一标记311对准。

需要说明的是：需要提前对第一钢网进行清洁、张力测试和检查，清洁程序有利于避免残留的锡膏堵塞第一钢网的开孔，影响第一锡膏刷涂，张力测试程序用于挑选出损坏的第一钢网，检查程序用于避免使用错误的第一钢网。

步骤1223：将第一锡膏涂刷于第一钢网，以将第一锡膏涂刷至第二表面。

需要说明的是：需要提前对第一锡膏进行充分搅拌和回温。

步骤1224：待第一锡膏固化后，取下第一钢网。

步骤123：将涂刷第一锡膏的原板31置入贴片机，由贴片机将第一SMT器件33贴附于第一锡膏，并且由贴片机加热第一锡膏，以将第一SMT器件33焊接于原板31的第二表面。

需要说明的是：第一SMT器件33是通过贴片机按照预设的位置贴装于原板31的第二表面。对于首件贴装第一SMT器件33后的原板31还需要进行检查，确认首件贴装第一SMT器件33后的原板31没有质量问题后，才可以大批量生产，具体的，通过光学检测设备抓取原板31的第一标记311进行定位，对首件贴装第一SMT器件33后的原板31进行检测，确认第一SMT器件33无偏移、少件、反向、反白、侧立、立碑、连锡、多件等质量问题后方可进行批量生产。

步骤13：将第二SMT器件34贴装于原板31的第一表面。

在一些实施例中，请参阅图14，步骤13又包括：

步骤131：提供第二锡膏。

步骤132：将第二锡膏涂刷于原板31的第一表面。

在一些实施例中，请参阅图15，步骤132又包括：

步骤1321：提供第二钢网。

第二钢网设置有第四标记，原板31的第一表面设置有第三标记312。

在一些实施例中，第二钢网的厚度为0.133毫米，第二钢网的开孔是根据第二SMT器件34的类型开不同类型的开孔，例如：对于第二SMT器件34的电阻、电容等等，第二钢网的开孔按照焊盘1：1开孔，并且开防锡珠槽，对于第二SMT器件34的铜条，第二钢网开孔不能按照焊盘整段开孔，在焊盘中间留0.5毫米的架桥，避免出现多锡情况下造成铜条贴偏。按照此制作的第二钢网，有利于减少第二锡膏涂刷过程中出现偏移、多锡、连锡等不良情况。

步骤1322：将第二钢网贴附于第一表面，并且第四标记与第三标记312对准。

需要说明的是：需要提前对第二钢网进行清洁、张力测试和检查，清洁程序有利于避免残留的锡膏堵塞第二钢网的开孔，影响第一锡膏刷涂，张力测试程序用于挑选出损坏的第二钢网，检查程序用于避免使用错误的钢网。

步骤1323：将第二锡膏涂刷于第二钢网，以将第二锡膏涂刷至第一表面。

需要说明的是：需要提前对第二锡膏进行充分搅拌和回温。

步骤1324：待第二锡膏固化后，取下第二钢网。

步骤133：将涂刷第二锡膏的原板31置入贴片机，由贴片机将第二SMT器件34贴附于第二锡膏，并且由贴片机加热第二锡膏，以将第二SMT器件34焊接于原板31的第一表面。

需要说明的是：第二SMT器件34是通过贴片机按照预设的位置贴装于原板31的第一表面。对于首件贴装第二SMT器件34后的原板31还需要进行检查，确认首件贴装第二SMT器件34后的原板31没有质量问题后，才可以大批量生产，具体的，通过光学检测设备抓取原板31的第三标记312进行定位，对首件贴装第二SMT器件34后的原板31进行检测，确认第二SMT器件34无偏移、少件、反向、反白、侧立、立碑、连锡、多件等质量问题后方可进行批量生产。

步骤14：沿第一表面往第二表面的方向，将插件器件35的引脚插接于第二插孔。

步骤15：将带有插件器件35的原板31放置于第二底板组件21，第二底板组件21盖罩第二SMT器件34。

在一些实施例中，步骤016具体为：将带有插件器件35的原板31放置于第二底板。

步骤16：将盖板组件22可拆卸固定于第二底板组件21。

盖板组件22抵接带有插件器件35的原板31的第一表面，插件器件35的引脚暴露于第二焊接开口2112。

在一些实施例中，步骤017具体为：将支撑件222插接于第一限位槽2121，将拉紧螺杆223穿过第二通孔后螺接于第一螺孔2111，其中，拉紧螺杆223抵接带有插件器件35的原板31的第一表面。

步骤17：通过第二焊接开口2112将插件器件35的引脚焊接于原板31，得到基板。

在本发明实施例中，通过第二底板211盖罩位于第一表面的第二SMT器件34，避免在对插件器件35进行波峰焊接时容易造成位于第一表面的第二SMT器件34掉落的情况，同时，第二底板211也盖罩第一插孔，避免第一插孔被上锡堵住，进一步的，拉紧螺杆223抵接带有插件器件35的原板31的第二表面，避免因带有插件器件35的原板31过重造成原板31变形而造成原板31溢锡现象。

请参阅图16,图16是本发明制造电路板300的方法第四实施例的流程图，第四实施例与其他实施例不同之处在于：

在步骤11之后，以及，步骤12之前，方法包括：

步骤18：对原板31进行雕刻有生产标记36。

在一些实施例中，步骤18具体为：采用镭雕设备对原板31的第二表面和第一表面雕刻有生产标记36，位于第二表面的生产标记36为为流水号二维码和产品机型的名称，位于第一表面的生产标记36为流水为二维码。

在本发明实施例中，通过生产标记36提高电路板300制造过程中的溯源性和流程管控。

请参阅图17,图17是本发明制造电路板300的方法第五实施例的流程图，第五实施例与其他实施例不同之处在于：

在步骤14之前，以及，步骤13之后，方法包括：

步骤19：对长脚的插件器件35进行剪脚处理。

需要说明的是：剪脚后的插件器件35插入第二插孔后出脚的距离为1.5毫米至2.5毫米。

在本发明实施例中，对长脚的插件器件35剪脚处理，避免插件器件35凸出来的长脚占用空间，以及，避免插件器件35的长脚与其它电气件发误接触。

请参阅图18,图18是本发明制造电路板300的方法第六实施例的流程图，第六实施例与其他实施例不同之处在于：

在步骤17之后，以及，步骤02之前，方法包括：

步骤20：对第一SMT器件33、第二SMT器件34和插件器件35的连接件的焊接面涂覆三防漆。

在一些实施例中，涂覆三防漆后，采用固化炉对基板进行固化，固化温度控制在60℃至90℃之间，固化温度缓慢上升，固化后保证第一SMT器件33、第二SMT器件34和插件器件35的连接件的焊接面的表层干。三防漆具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。

在本发明实施例中，涂覆三防漆后，保护第一SMT器件33、第二SMT器件34等器件免受环境的侵蚀。

请参阅图19,图19是本发明制造电路板300的方法第七实施例的流程图，第七实施例与其他实施例不同之处在于：

方法包括：

步骤21：对插件器件35的电容、电阻、继电器等器件进行点胶固定。

需要说明的是：在点胶时不能盖住第一SMT器件33和第二SMT器件34。

在本发明实施例中，通过点胶使得插件器件35的电容、电阻、继电器等器件与原板31固定，避免松动。

本发明又提供电路板300实施例，其中，电路板300是上述的方法制备得到的。

需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种制造电路板的方法，其特征在于，包括：

制作基板，其中，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面设置有若干焊接位，所述基板还设置有若干第一通孔和若干第一插孔，所述若干第一通孔和若干第一插孔均贯穿所述第一表面和第二表面，一所述第一通孔和一所述第一插孔位于一所述焊接位；

提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，其中，所述选择性焊接治具包括第一底板组件、压板组件和功能板组件，所述压板组件包括压板和限高柱，所述限高柱的一端设置于所述压板的一表面，所述压板的一表面延伸有若干抵接块，所述若干抵接块背离所述压板的表面齐平，所述功能板组件包括功能板和若干弹性抵接件，所述弹性抵接件的一端设置于所述功能板，所述功能板设置有若干第一焊接口；

将所述若干IGBT元件设置于所述第一表面，并且一所述IGBT元件位于一所述焊接位，一所述IGBT元件的引脚插接于一所述第一插孔；

将带有所述若干IGBT元件的基板放置于所述第一底板组件；

将所述压板组件设置于所述第一底板组件的一侧，其中，所述限高柱的另一端抵接所述第一底板组件，一所述抵接块与一所述IGBT元件对应；

将功能板组件设置于所述第一底板组件的另一侧，一所述弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一所述第一通孔后抵接于一所述IGBT元件，以将所述IGBT元件推向所述抵接块，其中，一所述IGBT元件背离所述基板的表面抵接于一所述抵接块背离所述压板的表面，所述IGBT元件的引脚暴露于一第一焊接口；

通过所述第一焊接口将所述若干IGBT的引脚焊接于所述第二表面；

在所述若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除所述选择性焊接治具，得到所述电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一底板组件包括第一底板和第一压扣件，所述第一底板的一侧设置有放置槽，所述第一压扣件设置于所述第一底板的一侧；

所述将所述若干IGBT元件和基板放置于所述第一底板组件的步骤，包括：将带有所述若干IGBT元件的基板置入所述放置槽；

控制所述第一压扣件抵压所述基板背离所述放置槽的表面，以将所述基板固定于所述放置槽内。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一底板组件还包括第二压扣件，所述第二压扣件设置于所述底板的一侧；

所述将所述压板组件设置于所述第一底板组件的一侧的步骤，进一步包括：

将所述压板盖设于所述第一底板的一侧，其中，所述限高柱的另一端抵接所述第一底板；

控制所述第二压扣件抵压所述压板背离所述第一底板的表面，以将所述压板固定于所述第一底板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述制作基板的步骤，进一步包括：

提供原板、第一SMT器件、第二SMT器件、插件器件和波峰焊接治具，其中，所述原板设置有第二插孔，所述若干焊接位、若干第一通孔和若干第一插孔设置于所述原板，所述波峰焊接治具包括盖板组件和第二底板组件，所述第二底板组件设置有第二焊接开口，所述原板具有所述第一表面和第二表面；

将所述原板烘烤；

将所述第一SMT器件贴装于所述原板的第二表面；

将所述第二SMT器件贴装于所述原板的第一表面；

沿所述第一表面往第二表面的方向，将所述插件器件的引脚插接于所述第二插孔；

将带有所述插件器件的原板放置于所述第二底板组件，所述第二底板组件盖罩所述第二SMT器件；

将所述盖板组件可拆卸固定于所述第二底板组件，

所述盖板组件抵接带有所述插件器件的原板的第二表面，所述插件器件的引脚暴露于所述第二焊接开口；

通过所述第二焊接开口将所述插件器件的引脚焊接于原板，得到所述基板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述原板设置有第二通孔；

所述第二底板组件包括第二底板和限位块，所述第二底板设置有第一螺孔，所述限位块设置于第二底板，所述限位块设置有第一限位槽，所述盖板组件包括盖板、支撑件和拉紧螺杆，所述支撑件一端设置于所述盖板，所述拉紧螺杆设置于所述盖板，所述第二焊接开口设置于第二底板；

所述将带有所述插件器件的原板放置于所述第二底板组件的步骤，

将带有所述插件器件的原板放置于所述第二底板；

所述将所述盖板组件可拆卸固定于所述第二底板组件的步骤，进一步包括：

将所述支撑件插接于所述第一限位槽；

将所述拉紧螺杆穿过第二通孔后螺接于所述第一螺孔，其中，所述拉紧螺杆抵接带有所述插件器件的原板的第二表面。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述将所述第一SMT器件贴装于所述原板的第二表面的步骤，进一步包括：

提供第一锡膏和贴片机；

将所述第一锡膏涂刷于所述原板的第二表面；

将涂刷所述第一锡膏的原板置入所述贴片机，由所述贴片机将所述第一SMT器件贴附于第一锡膏，并且由所述贴片机加热所述第一锡膏，以将所述第一SMT器件焊接于原板的第二表面。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述原板的第二表面设置有第一标记；

所述将所述第一锡膏涂刷于所述原板的第二表面的步骤，进一步包括：

提供第一钢网，所述第一钢网设置有第二标记；

将所述第一钢网贴附于所述第二表面，并且所述第二标记与所述第一标记对准；

将所述第一锡膏涂刷于所述第一钢网，以将所述第一锡膏涂刷至所述第二表面；

待所述第一锡膏固化后，取下所述第一钢网。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述将所述第二SMT器件贴装于所述原板的第一表面的步骤，进一步包括：

提供第二锡膏；

将所述第二锡膏涂刷于所述原板的第一表面；

将涂刷所述第二锡膏的原板置入所述贴片机，由所述贴片机将所述第二SMT器件贴附于第二锡膏，并且由所述贴片机加热所述第二锡膏，以将所述第二SMT器件焊接于原板的第一表面。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述原板的第一表面设置有第三标记；

所述将所述第二锡膏涂刷于所述原板的第二表面的步骤，进一步包括：

提供第二钢网，所述第二钢网设置有第四标记；

将所述第二钢网贴附于所述第一表面，并且所述第四标记与所述第三标记对准；

将所述第二锡膏涂刷于所述第二钢网，以将所述第二锡膏涂刷至所述第一表面；

待所述第二锡膏固化后，取下所述第二钢网。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是采用如权利要求1-9中任一项所述的方法制备得到的。

Images