CN116685077A - 一种制造电路板的方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及电路板生产技术领域，公开了一种制造电路板的方法及电路板，包括提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件，将所述基板放置于安装板组件，将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板，拆除所述焊接治具，得到所述电路板。通过上述方式，本发明实施例能够保证若干第一功率器件的表面在同一平面，从而保证后续若干第一功率器件的散热效果。

Description

一种制造电路板的方法及电路板

技术领域

本发明实施例涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种制造电路板的方法及电路板。

背景技术

逆变器是一种应用在发电系统的电气设备，其负责将发电组件产生的直流电逆变为交流电。其中，功率器件是逆变器的重要零部件，逆变器的电路板集成有多个功率器件，多个功率器件是通过焊接固定于逆变器的电路板的基板同一侧。由于功率器件工作时发热量大，因此，逆变器配备有散热器，该散热器与多个功率器件的散热表面抵接，为了将多个功率器件工作时产生的热量及时散发，需要将多个功率器件的散热表面保持在同一平面。

然而，在实现本发明实施例的过程中，发明人发现：目前，在将功率器件焊接于电路板的基板时主要步骤是：先将功率器件设置于基板，然后将功率器件手工焊接于基板，在将功率器件手工焊接于基板过程中，目测多个功率器件的散热表面是否在同一平面，边焊接边调整，但是目测的方式很难保证功率器件的散热表面在同一平面，从而会影响后续多个功率器件的散热效果。

发明内容

本发明实施例主要是提供一种制造电路板的方法及电路板，在制造电路板时，保证若干第一功率器件的表面在同一表面，从而保证后续若干第一功率器件的散热效果。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：一种制造电路板的方法，包括：

提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面设置有若干第一焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第一通孔和若干第一插孔，一所述第一通孔和一第一插孔均位于一第一焊接位，所述焊接治具包括安装板组件、第一限位板组件、支撑板组件和若干第一螺栓，所述第一限位板组件设置有若干第一螺孔和若干第一凸台，所述若干第一凸台凸出的表面齐平，所述第一凸台设置有连接孔，一所述连接孔与一第一螺孔连通，所述支撑板组件设置有若干第一焊接口，所述支撑板组件设置于安装板组件的一侧，所述第一功率器件设置有安装通孔；

将所述基板放置于安装板组件；

将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，一所述第一功率器件的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一所述第一焊接口，一所述第一螺栓的暴露于一第一通孔，并且一所述第一螺栓穿过一安装通孔与一连接孔螺接于一第一螺孔，以使一所述第一功率器件背离第二表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面；

通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板；

拆除所述焊接治具，得到所述电路板。

可选地，所述焊接治具包括功能板组件和第二限位板组件，所述功能板组件设置有若干抵接柱，所述第二限位板组件设置有若干第二凸台，若干所述第二凸台凸出的表面平齐，所述第一表面设置有若干第二焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第二通孔和若干第二插孔，一所述若干第二通孔和一第二插孔均位于一第二焊接位，所述功能板组件设置于安装板组件的一侧，一所述抵接柱穿过一第二通孔；

在所述将所述基板放置于安装板组件的步骤和所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤之间，所述方法还包括：

提供若干第二功率器件；

将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，若干所述第二功率器件呈两排设置，一所述第二功率器件的引脚插接于一第二插孔，且两排中相邻的两个所述第二功率器件的引脚暴露于一所述第二焊接口，一所述抵接柱抵接于一第二功率器件，以使一所述第二功率器件背离第二表面的表面抵接于一第二凸台凸出的表面。

可选地，在所述将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤和所述通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板的步骤之间，所述方法还包括：

通过所述焊接设备和若干第二焊接口，将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板。

可选地，所述安装板组件设置有安装板，所述安装板设置有放置槽，所述支撑板组件设置有支撑板和若干第一支撑柱，所述支撑板设置有所述若干第一焊接口，所述支撑板设置于安装板的一侧，所述若干第一支撑柱设置于支撑板的表面，所述功能板组件设置有功能板和若干第二支撑柱，所述功能板设置有所述若干第二焊接口，所述功能板设置于安装板的一侧，所述若干第二支撑柱和若干抵接柱均设置于功能板的表面；

所述将所述基板放置于安装板组件的步骤，包括：

将所述基板放置于放置槽，其中，所述若干第一支撑柱和若干第二支撑柱抵接于第一表面。

可选地，所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：

将所述若干第一功率器件设置于第二表面；

将所述第一限位板组件设置于安装板组件的另一侧；

翻转所述焊接治具；

将一所述第一螺栓自一第一焊接口穿过一安装通孔与一连接螺接于一第一螺孔，以使一所述第一功率器件背离第二表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面，以及以使一所述第一功率器件与第一限位板组件固定；

翻转所述焊接治具。

可选地，所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：

提供辅助治具，所述辅助治具包括辅助板和模板，所述模板设置有若干第一避让孔和若干第三插孔；

将所述第一限位板组件设置于辅助板的表面；

将一所述第一功率器件设置于一第一凸台凸出的表面；

将一所述第一螺栓穿过一安装通孔与一连接孔螺接于一第一螺孔的第一深度；

将所述模板设置于若干第一功率器件，一第一功率器件的引脚插接于一所述第三插孔，一所述第一螺栓暴露于一第一避让孔；

将一所述第一螺栓螺接于一第一螺孔的第二深度，以使一所述第一功率器件背离模板的表面抵接于一所述第一凸台凸出的表面，所述第二深度大于第一深度；

拆除所述模板和辅助板得到带有所述第一功率器件的所述第一限位板组件；

将所述第一限位板组件设置于安装板的另一侧，其中，一第一功率器件的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一第一焊接口。

可选地，所述安装板组件设置有第一扣压件，所述第一扣压件设置于安装板的背离支撑板的表面，所述第一限位板组件设置有第一限位板和若干第一限位柱，所述第一限位板表面设置有所述若干第一凸台，所述若干第一限位柱设置于第一限位板的表面；

所述将所述第一限位板组件设置于安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：

将所述第一限位板设置于安装板的另一侧；

控制所述第一扣压件抵压第一限位板背离安装板的表面，以将所述第一限位板与安装板固定，所述若干第一限位柱抵接于第二表面。

可选地，所述通过所述焊接设备和若干第二焊接口，将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板的步骤，进一步包括：

将带有所述基板、若干第一功率器件和若干第二功率器件的所述焊接治具传送到焊接设备内；

通过所述焊接设备对若干第一功率器件的引脚、若干第一插孔、若干第二功率器件的引脚和若干第二插孔喷助焊剂；

通过所述焊接设备对基板进行第一次预热；

通过所述焊接设备将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板。

可选地，所述通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板的步骤，进一步包括：

通过所述焊接设备对基板进行第二次预热；

通过所述焊接设备将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板；

在所述若干第一功率器件的引脚焊接完成后，将所述焊接治具传送出焊接设备。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板采用上述方法制备得到。

本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例在将若干第一功率器件焊接于基板前，将基板和若干第一功率器件固定于焊接治具内，并且通过一第一螺栓将一第一功率器件背离第一表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面，由于若干第一凸台的凸出表面是平齐，保证若干第一功率器件背离第二表面的表面在同一平面，从而保证后续若干第一功率器件的散热效果。相比手工目测的焊接方式，焊接效率和可靠性低下，手工焊接的焊点质量参差不齐，一致性差，通过焊接设备将若干第一功率器件自动焊接于基板，能够提高焊接效率和可靠性，自动焊接也能够保证焊点的一致性，从而保证焊接后的第一功率器件一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本发明实施例中的电路板和焊接治具装配的结构示意图；

图2是本发明实施例中的电路板和焊接治具装配的结构爆炸示意图；

图3是本发明实施例中的电路板的结构爆炸示意图；

图4是本发明实施例中的焊接治具的安装板组件的结构示意图；

图5是本发明实施例中的焊接治具的安装板组件的第一扣压件的结构爆炸示意图；

图6是本发明实施例中的焊接治具的安装板组件的第二扣压件的结构爆炸示意图；

图7是本发明实施例中的焊接治具的支撑板组件的结构示意图；

图8是本发明实施例中的焊接治具的功能板组件的结构示意图；

图9是本发明实施例中的焊接治具的第一限位板组件的一视角结构示意图；

图10是本发明实施例中的焊接治具的第一限位板组件的另一视角结构示意图；

图11是本发明实施例中的焊接治具的第二限位板组件的一视角结构示意图；

图12是本发明实施例中的焊接治具的第二限位板组件的另一视角结构示意图；

图13是本发明实施例中的辅助治具的结构爆炸示意图；

图14是本发明的第一实施例制造电路板的方法流程图；

图15是图14中步骤03的一详细流程图；

图16是图14中步骤03的另一详细流程图；

图17是图14中步骤04的详细流程图；

图18是图14中步骤05的详细流程图；

图19是本发明的第二实施例制造电路板的方法流程图；

图20是本发明的第三实施例制造电路板的方法流程图；

图21是图20中步骤08的详细流程图。

附图标记说明：

1、电路板；11、基板；111、第一表面；112、第二表面；113、第一通孔；114、第二通孔；115、第一定位通孔；116、第三通孔；117、第四通孔；12、第一功率器件；121、安装通孔；13、第二功率器件；

2、焊接治具；21、安装板组件；211、安装板；2111、放置槽；2112、取板开口；2113、承载环；2114、第一定位销；212、第一扣压件；2121、第一扣压座；2122、第一压块；2123、第二螺栓；2124、第一固定槽；2125、第一滑槽；2126、第二螺孔；2127、第五通孔；2128、第一压部；213、第二扣压件；2131、第二扣压座；2132、第二压块；2133、第三螺栓；2134、第二固定槽；2135、第二滑槽；2136、第三螺孔；2137、第六通孔；2138、第二压部；214、限位块；215、承载条；22、支撑板组件；221、支撑板；2211、第一焊接口；222、第一支撑柱；223、第一连接柱；2231、第四插孔；23、功能板组件；231、功能板；2311、第二焊接口；2312、避让开口；2313、避位槽；232、第二支撑柱；233、抵接柱；234、第二连接柱；2341、第五插孔；24、第一限位板组件；241、第一限位板；2411、第一凸台；2412、第一螺孔；2413、第二定位通孔；2414、第一插槽；2415、检测孔；2416、连接孔；2417、固定块；2418、容置槽；242、第一限位柱；243、第一拉钉；25、第二限位板组件；251、第二限位板；2511、第二凸台；2512、第二插槽；2513、检查开口；252、第二限位柱；253、第二拉钉；26、第一螺栓；

3、辅助治具；31、辅助板；311、卡位槽；312、第二定位销；313、第二避让孔；32、模板；321、第一避让孔；322、第三插孔；323、第三定位通孔。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本发明不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

为了便于读者理解本发明，请参阅图1-图13，下面对电路板1，以及制造电路板1所提供的焊接治具2和辅助治具3的结构进行详细说明。

对于上述电路板1，请参阅图3，电路板1包括基板11、若干第一功率器件12和若干第二功率器件13。基板11具有相对的第一表面111和第二表面112，第一表面111设置有若干第一焊接位（图未示）和若干第二焊接位（图未示）。基板11设置有贯穿基板11的若干第一通孔113、若干第一插孔（图未示）、若干第二通孔114、若干第二插孔（图未示）、第一定位通孔115、若干第三通孔116和若干第四通孔117。一第一通孔113和一第一插孔位于一第一焊接位。一第二通孔114和一第二插孔位于一第二焊接位。若干第一功率器件12设置于第二表面112，一第一功率器件12的引脚插接于一第一插孔，一第一功率器件12的限位板插接于一第一通孔113，第一功率器件12设置有安装通孔121。若干第二功率器件13呈两排设置于设置于第二表面112，一第二功率器件13的引脚插接于一第二插孔，一第二功率器件13盖设于一第二通孔114。

对于上述焊接治具2，请参阅图2，焊接治具2包括安装板组件21、支撑板组件22、功能板组件23、第一限位板组件24、第二限位板组件25和若干第一螺栓26。支撑板组件22和功能板组件23均设置于安装板组件21的一侧。第一限位板组件24和第二限位板组件25均设置于安装板组件21的另一侧。安装板组件21用于供电路板1放置。支撑板组件22、功能板组件23、第一限位板组件24和第二限位板组件25共同用于将电路板1固定在安装板组件21。在制造电路板1时，一第一螺栓26用于将一第一功率器件12与第一限位板组件24固定。

对于上述安装板组件21，请参阅图4，安装板组件21设置有安装板211、第一扣压件212、第二扣压件213、限位块214和承载条215。第一扣压件212和第二扣压件213均设置于安装板211背离支撑板组件22的表面，第一扣压件212用于将第一限位板组件24与安装板211固定，第二扣压件213用于将第二限位板组件25与安装板211固定。限位块214设置于安装板211背离支撑板组件22的表面，限位块214用于对基板11进行限位。承载条215设置于安装板211面向支撑板组件22的表面，并且承载条215向外凸出于安装板211，承载条215用于将焊接治具2承载于焊接设备的传送轨道。

对于上述安装板211，请参阅图4，安装板211设置有放置槽2111和取板开口2112。放置槽2111贯穿安装板211，放置槽2111的壁面延伸有承载环2113，承载环2113的表面延伸有第一定位销2114，放置槽2111供基板11放置，承载环2113用于承载基板11，第一定位销2114用于插接于第一定位通孔115，以对基板11进行定位。取板开口2112贯穿于安装板211，取板开口2112用于方便取出电路板1。

对于上述第一扣压件212，请参阅图5，第一扣压件212设置有第一扣压座2121、第一压块2122和第二螺栓2123。第一扣压座2121设置于安装板211背离支撑板组件22的表面，第一扣压座2121设置有第一固定槽2124、第一滑槽2125和第二螺孔2126。第一固定槽2124与第一滑槽2125连通，第一固定槽2124供第一限位板组件24的部分放置。第二螺孔2126设置于第一滑槽2125的槽底，第二螺孔2126与于第一滑槽2125连通。第一压块2122滑动设置于第一滑槽2125，第一压块2122设置有长条形的第五通孔2127和第一压部2128。第一压部2128设置于第一压块2122的一端，第一压块2122用于抵接第一限位板组件24，以将第一限位板组件24固定于安装板211。第二螺栓2123穿过第五通孔2127螺接于第二螺孔2126，当第二螺栓2123螺接于第二螺孔2126的第三深度时，在外力作用下，第一压块2122沿着第一滑槽2125滑动，以使第一压块2122用于抵接于第一限位板组件24或者与第一限位板组件24分离，当第二螺栓2123螺接于第二螺孔2126的第四深度时，第一压块2122与第一扣压座2121固定，进而用于将第一限位板组件24固定于安装板组件21，第四深度大于第三深度。

对于上述第二扣压件213，请参阅图6，第二扣压件213设置有第二扣压座2131、第二压块2132和第三螺栓2133。第二扣压座2131设置于安装板211背离支撑板组件22的表面，第二扣压座2131设置有第二固定槽2134、第二滑槽2135和第三螺孔2136。第二固定槽2134与第二滑槽2135连通，第二固定槽2134供第二限位板组件25的部分放置。第三螺孔2136设置于第二滑槽2135的槽底，第三螺孔2136与于第二滑槽2135连通。第二压块2132滑动设置于第二滑槽2135，第二压块2132设置有长条形的第六通孔2137和第二压部2138。第二压部2138设置于第二压块2132的一端，第二压块2132用于抵接第二限位板组件25，以将第二限位板组件25固定于安装板211。第三螺栓2133穿过第六通孔2137螺接于第三螺孔2136，当第三螺栓2133螺接于第三螺孔2136的第五深度时，在外力作用下，第二压块2132沿着第二滑槽2135滑动，以使第二压块2132用于抵接于第一限位板组件24或者与第二限位板组件25分离，当第三螺栓2133螺接于第三螺孔2136的第六深度时，第二压块2132与第二扣压座2131固定，进而用于将第二限位板组件25固定于安装板组件21，第六深度大于第五深度。

在一些实施例中，限位块214的数量为四个，第一扣压件212和第二扣压件213的数量均为三个。四个限位块214呈对角位于放置槽2111的四个角落，四个限位块214共同对基板11进行限位。三个第一扣压件212和三个第二扣压件213环绕设置于安装板211背离支撑板组件22的表面，三个第一扣压件212分别抵压第一限位板组件24的两端和一侧，三个第二扣压件213分别抵压第二限位板组件25的两端和一侧。

对于上述支撑板组件22，请参阅图7，支撑板组件22设置有支撑板221、若干第一支撑柱222和若干第一连接柱223。支撑板221设置于安装板211背离第一扣压件212的表面，使得支撑板221设置于安装板211的一侧，进而使得支撑板组件22设置于安装板组件21的一侧，支撑板221设置有若干第一焊接口2211，一第一焊接口2211用于将一第一功率器件12的引脚暴露，进而方便将第一功率器件12的引脚焊接于基板11，以及供基板11的一部分高位器件穿过。若干第一支撑柱222和若干第一连接柱223均设置于支撑板221的表面，若干第一支撑柱222和若干第一连接柱223用于抵接于第一表面111，以支撑基板11，第一连接柱223设置有第四插孔2231，一第四插孔2231用于与一第三通孔116连通，以供第一限位板组件24的部分插接。

对于上述功能板组件23，请参阅图8，功能板组件23设置有功能板231、若干第二支撑柱232、若干抵接柱233和若干第二连接柱234。功能板231设置于安装板211背离第一扣压件212的表面，使得功能板231设置于安装板211的一侧，进而使得功能板组件23设置于安装板211的一侧，功能板231设置有若干第二焊接口2311、避让开口2312和避位槽2313。一第二焊接口2311用于方便将两排中相邻的两个第二功率器件13的引脚暴露，进而方便将第二功率器件13的引脚焊接于基板11。避让开口2312用于供基板11的另一部分高位器件穿过。避位槽2313设置于功能板231的表面，避位槽2313用于供基板11的部分器件插接，避免基板11部分器件与功能板231发生干涉。若干第二支撑柱232设置于支撑板221的表面，若干第二支撑柱232用于抵接于第一表面111，以支撑基板11。若干抵接柱233活动设置于功能板231，一抵接柱233用于穿过一第二通孔114抵接于一第二功率器件13，以使一第二功率器件13背离第二表面112的表面抵接于第二限位板组件25。若干第二连接柱234设置于支撑板221的表面，第二连接柱234设置有第五插孔2341，若干第二连接柱234用于抵接于第一表面111，以支撑基板11，一第五插孔2341用于与一第四通孔117连通，以供第二限位板组件25的部分插接。

在一些实施例中，抵接柱233可以为弹性柱。相邻的两个第二焊接口2311连通。

对于上述第一限位板组件24，请参阅图9和图10，第一限位板组件24设置有第一限位板241、若干第一限位柱242和若干第一拉钉243。第一限位板241可拆卸设置于安装板组件21的另一侧，使得第一限位板组件24可拆卸设置于安装板组件21的另一侧，第一限位板241设置有若干第一凸台2411、若干第一螺孔2412、第二定位通孔2413、第一插槽2414和若干检测孔2415。若干第一凸台2411设置于第一限位板241的表面，若干第一凸台2411凸出的表面平齐，第一凸台2411设置有连接孔2416，连接孔2416贯穿第一凸台2411，一连接孔2416与一第一螺孔2412连通，一第一凸台2411的表面用于与一第一功率器件12的背离第二表面112的表面抵接，从而使得若干第一功率器件12背离第二表面112的表面齐平，若干第一功率器件12背离第二表面112的表面后续用于与散热器抵接散发热量，一连接孔2416供一第一螺栓26穿过。一第一螺孔2412供一第一螺栓26螺接，以将一第一功率器件12固定于第一限位板组件24。第二定位通孔2413贯穿第一限位板241，第二定位通孔2413供辅助治具3的部分穿过。第一插槽2414设置于第一限位板241背离第一限位柱242的表面，第一插槽2414供第一压部2128插接，以抵压第一限位板241。一检测孔2415位于一第一凸台2411，若干检测孔2415贯穿第一限位板241，检测孔2415用于检测一第一功率器件12的平面度。若干第一限位柱242设置于第一限位板241的表面，若干第一限位柱242用于抵接于第二表面112。若干第一拉钉243滑动设置于第一限位板241，若干第一拉钉243抵用于抵接于第二表面112，并且一第一拉钉243用于穿过一第三通孔116插接于一第四插孔2231，以使一第一拉钉243插接于一第一连接柱223，若干第一限位柱242和若干第一拉钉243共同用于夹持和防止基板11发生变形。

在一些实施例中，第一限位板241设置有若干固定块2417和若干容置槽2418，一固定块2417可拆卸固定于一容置槽2418，固定块2417设置有第一螺孔2412，一第一螺孔2412和一连接孔2416均与一容置槽2418连通，一第一螺孔2412与一连接孔2416叠置连通。固定块2417是采用不锈钢材质制作而成的。当第一螺孔2412磨损后，可以拆除更换新的固定块2417，从而避免整体更换第一限位板组件24，降低使用成本。三个检测孔2415呈三角位于一第一凸台2411。

对于上述第二限位板组件25，请参阅图11和图12，第二限位板组件25设置有第二限位板251、若干第二限位柱252和若干第二拉钉253。第二限位板251可拆卸设置于安装板组件21的另一侧，使得第二限位板组件25可拆卸设置于安装板组件21的另一侧，第二限位板251设置有若干第二凸台2511、第二插槽2512和若干检查开口2513。若干第二凸台2511位于第二限位板251的表面，若干第二凸台2511凸出的表面平齐，若干第二凸台2511凸出的表面用于模仿散热器的表面，一第二凸台2511的表面用于与一第二功率器件13的背离第二表面112的表面抵接，从而使得若干第二功率器件13背离第二表面112的表面齐平，若干第二功率器件13背离第二表面112的表面后续用于与散热器抵接散发热量。第二插槽2512设置于第二限位板251背离第二限位柱252的表面，第二插槽2512供第二压部2138插接，以抵压第二限位板251。若干检查开口2513呈两排设置，一检查开口2513与一第二功率器件13对应，检查开口2513用于检查第二功率器件13。若干第二限位柱252设置于第二限位板251的表面，若干第二限位柱252用于抵接于第二表面112。若干第二拉钉253滑动设置于第二限位板251，若干第二拉钉253用于抵接于第二表面112，并且一第二拉钉253用于穿过一第四通孔117插接于一第五插孔2341，若干第二限位柱252和若干第二拉钉253共同用于夹持和防止基板11发生变形。

在一些实施例中，每排中相邻的两个检查开口2513连通。

对于上述第一螺栓26，第一螺栓26用于穿过安装通孔121和连接孔2416螺接于第一螺孔2412，以将第一功率器件12固定于第一限位板241，同时，使得第一功率器件12背离第二表面112的表面与第一凸台2411凸出的表面抵接。

对于上述辅助治具3，请参阅图13，辅助治具3包括辅助板31和模板32。辅助板31设置有卡位槽311、第二定位销312和若干第二避让孔313。卡位槽311设置于辅助板31的表面，卡位槽311供第一限位板组件24放置。第二定位销312是卡位槽311的槽底延伸得到的，第二定位销312用于穿过第二定位通孔2413，以对第一限位板组件24定位。若干第二避让孔313设置于卡位槽311的槽底，若干第二避让孔313与卡位槽311连通，一第二避让孔313供一第一拉钉243的一端放置。模板32设置有若干第一避让孔321、若干第三插孔322、第三定位通孔323和若干第三避让孔（图未示）。若干第一避让孔321、若干第三插孔322、第三定位通孔323和若干第三避让孔均贯穿模版，一第一避让孔321供一第一功率器件12的限位板穿过，一第三插孔322供一第一功率器件12的引脚插接，第三定位通孔323供第二定位销312插接，以对模版进行定位，一第三避让孔供一第一拉钉243的另一端穿过，模板32用于模仿基板11。

请参阅图14,图14是本发明制造电路板1的方法第一实施例的流程图，方法包括：

步骤01：提供基板11、焊接治具2、焊接设备和若干第一功率器件12。

步骤02：将基板11放置于安装板组件21。

在一些实施例中，步骤02具体为：将基板11放置于放置槽2111。

其中，承载环2113承载基板11，第一定位销2114插接于第一定位通孔115，放置槽2111、第一定位销2114和限位块214共同对基板11进行限位。若干第一支撑柱222、若干第一连接柱223、若干第二支撑柱232和若干第二连接柱234共同支撑基板11，避免基板11因自身的重量下榻变形。一抵接柱233穿过一第二通孔114。基板11的高位器件穿过避让开口2312，基板11的部分器件插接于避位槽2313。

步骤03：将若干第一功率器件12和第一限位板组件24分别设置于第二表面112和安装板组件21的另一侧。

在一些实施例中，请参阅图15，步骤03包括：

步骤031：将若干第一功率器件12设置于第二表面112。

其中，一第一功率器件12的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一第一焊接口2211，一第一功率器件12的限位板插接于一第一通孔113。

步骤032：将第一限位板组件24设置于安装板组件21的另一侧。

在一些实施例中，步骤032具体为：将第一限位板241设置于安装板211的另一侧，控制第一扣压件212抵压第一限位板241背离安装板211的表面，以将第一限位板241与安装板211固定。

其中，若干第一限位柱242抵接于第二表面112，一第一拉钉243穿过一第三通孔116插接于一第四插孔2231，以使一第一拉钉243插接于一第一连接柱223，以夹持基板11，若干第一支撑柱222、若干第一连接柱223、若干第一限位柱242和若干第一拉钉243共同防止基板11发生变形。

步骤033：翻转焊接治具2；

步骤034：将一第一螺栓26自一第一焊接口2211穿过一安装通孔121与一连接孔2416螺接于一第一螺孔2412。

通过一第一螺栓26将一第一功率器件12背离第二表面112的表面抵接于一第一凸台2411凸出的表面，以及将一第一功率器件12与第一限位板组件24固定。

步骤035：翻转焊接治具2。

需要说明的是：步骤03也可以采用其他方式实现，例如：请参考图16，步骤03包括：

步骤031’：提供辅助治具3；

步骤032’：将第一限位板组件24设置于辅助板31的表面。

在一些实施例中，步骤032’具体为：将第一限位板组件24放置于卡位槽311，第二定位销312穿过第二定位通孔2413，以对第一限位板组件24定位，一第一拉钉243的一端放置于一第二避让孔313。

步骤033’：将一第一功率器件12设置于一第一凸台2411凸出的表面。

步骤034’：将一第一螺栓26穿过一安装通孔121与一连接孔2416螺接于一第一螺孔2412的第一深度。

将一第一螺栓26螺接于一第一螺孔2412的第一深度，即是将一第一螺栓26预螺接于一第一螺孔2412，以便微调一第一功率器件12。

步骤035’：将模板32设置于若干第一功率器件12。

其中，第二定位销312插接于第三定位通孔323，以对模板32进行定位，一第一功率器件12的引脚插接于一第三插孔322，一第一功率器件12的限位板穿过一第一避让孔321，一第一螺栓26暴露于一第一避让孔321，若干第一限位柱242抵接模板32，一第一拉钉243的另一端穿过。

步骤036’：将一第一螺栓26螺接于一第一螺孔2412的第二深度。

使得一第一功率器件12背离模板32的表面抵接于一第一凸台2411凸出的表面，以及使得一第一功率器件12与第一限位板组件24固定。

步骤037’：拆除模板32和辅助板31得到带有第一功率器件12的第一限位板组件24。

步骤038’：将第一限位板组件24设置于安装板组件21的另一侧。

在一些实施例中，步骤038’具体为：将第一限位板241设置于安装板211的另一侧，控制第一扣压件212抵压第一限位板241背离安装板211的表面，以将第一限位板241与安装板211固定。

其中，若干第一限位柱242抵接于第二表面112，一第一拉钉243穿过一第三通孔116插接于一第四插孔2231，以使一第一拉钉243插接于一第一连接柱223，以夹持基板11，若干第一支撑柱222、若干第一连接柱223、若干第一限位柱242、若干第一拉钉243共同防止基板11发生变形。

可以理解的是：步骤031’相比步骤031可以减少翻转焊接治具2的步骤，例如：在一些实施例中，装载有基板11、若干第一功率器件12和若干第二功率器件13的焊接治具2的重量比较重，是不利于翻转。

步骤04：通过焊接设备和若干第一焊接口2211，将若干第一功率器件12的引脚焊接于基板11。

在一些实施例中，请参考图17，步骤04包括：

步骤041：通过焊接设备对基板进行第二次预热。

在一些实施例中，步骤041具体为：通过焊接设备的红外线加热装置对基板11进行上预热，上预热的温度为130℃-160℃，上预热的时间为50S-80S，通过焊接设备的发热管组件对基板11进行下预热，焊接设备的发热管组件对的功率设置为30%-50%，下预热的时间为50S-80S。

步骤042：通过焊接设备将若干第一功率器件12的引脚焊接于基板11。

在一些实施例中，步骤042具体为：通过焊接设备的第二焊接喷嘴和若干第一焊接接口将若干第一功率器件12的引脚焊接于基板11，焊接温度为310℃，并且在焊接过程中采用氮气保护，防止锡流氧化造成焊接连焊、空焊和拉尖的不良现象。相比采用烙铁手工焊接方式，手工焊接需要将烙铁头温度调至410℃以上，焊接过程中无法控制焊接时间，容易造成第一功率器件12过高损坏，通过焊接设备焊接方式可以控制锡流平整度和焊接时间，也采用氮气保护，使得焊接处于氮气保护环境，锡不易氧化，热量充分，可以在300℃进行焊接，焊接可靠性高，焊接效率也比手工焊接效率高。

步骤043：在若干第一功率器件12的引脚焊接完成后，将焊接治具2传送出焊接设备。

步骤05：拆除焊接治具2，得到电路板1。

在一些实施例中，请参阅图18，步骤05包括：

步骤051：将第一限位板组件24和第二限位板组件25与安装板组件21分离。

步骤052：将第二限位板组件25从安装板组件21取下。

步骤053：将第一限位板组件24和和电路板1从安装板组件21取下。

步骤054：翻转第一限位板组件24和和电路板1。

步骤055：拆除若干第一螺栓26，使得电路板1与第一限位板241分离，得到电路板1。

在本发明实施例中，将若干第一功率器件12焊接于基板11前，将基板11和若干第一功率器件12固定于焊接治具2内，并且通过一第一螺栓26将一第一功率器件12背离第二表面112的表面抵接于一第一凸台2411凸出的表面，由于若干第一凸台2411的凸出表面是平齐，保证若干第一功率器件12背离第二表面112的表面在同一平面，从而保证后续若干第一功率器件12的散热效果，相比手工目测的焊接方式，焊接效率和可靠性低下，手工焊接的焊点质量参差不齐，一致性差，通过焊接设备将若干第一功率器件12自动焊接于基板11，能够提高焊接效率和可靠性，自动焊接也能够保证焊点的一致性，从而保证焊接后的第一功率器件12的一致性。

请参阅图19,图19是本发明制造电路板1的方法第二实施例的流程图，第二实施例与其他实施例不同之处在于：

在步骤02和步骤03之间，方法包括：

步骤06：提供若干第二功率器件13。

步骤07：将若干第二功率器件13和第二限位板组件25分别设置于第二表面112和安装板组件21的另一侧。

在一些实施例中，步骤07具体为：将若干第二功率器件13设置于第二表面112，将第二限位板251的放置于安装板211的另一侧，控制第二扣压件213抵压第二限位板251背离安装板211的表面，以将第二限位板251与安装板211固定。

其中，若干第二功率器件13呈两排设置，一第二功率器件13的引脚插接于一第二插孔，且两排中相邻的两个第二功率器件13的引脚暴露与一第二焊接口2311。一抵接柱233抵接于一第二功率器件13，以使第二功率器件13背离第二表面112的表面抵接于一第二凸台2511凸出的表面。若干第二限位柱252抵接于第二表面112，一第二拉钉253穿过一第四通孔117插接于一第五插孔2341，以使一第二拉钉253插接于一第二连接柱234，以夹持基板11，若干第二支撑柱232、若干第二连接柱234、若干第一限位柱242和若干第二拉钉253共同防止基板11发生变形。

在本发明实施例中，将若干第二功率器件13焊接于基板11前，将基板11和若干第二功率器件13固定于焊接治具2内，并且通过一抵接柱233将一第二功率器件13背离第二表面112的表面抵接于一第二凸台2511凸出的表面，由于若干第一凸台2411的凸出表面是平齐，保证第二功率器件13背离第二表面112的表面在同一平面，从而保证后续若干第二功率器件13的散热效果。

请参阅图20,图20是本发明制造电路板1的方法第三实施例的流程图，第三实施例与其他实施例不同之处在于：

在步骤03和步骤04之间，方法包括：

步骤08：通过焊接设备和若干第二焊接口2311，将若干第二功率器件13的引脚焊接于基板11。

在一些实施例中，请参阅图21，步骤08包括：

步骤081：将带有基板11、若干第一功率器件12和若干第二功率器件13的焊接治具2传送到焊接设备内。

步骤082：通过焊接设备对若干第一功率器件12的引脚、若干第一插孔、若干第二功率器件13的引脚和若干第二插孔喷助焊剂。

步骤083：通过焊接设备对基板11进行第一次预热。

在一些实施例中，步骤083具体为：通过焊接设备的红外线加热装置对基板11进行上预热，上预热的温度为130℃-160℃，上预热的时间为100S-150S，通过焊接设备的发热管组件对基板11进行下预热，焊接设备的发热管组件对的功率设置为30%-50%，下预热的时间为100S-150S。

步骤084：通过焊接设备将若干第二功率器件13的引脚焊接于基板11。

在一些实施例中，步骤084具体为：通过焊接设备的第一焊接喷嘴和若干第二焊接接口将若干第二功率器件13的引脚焊接于基板11，焊接温度为310℃，并且在焊接过程中采用氮气保护，防止锡流氧化造成焊接冷焊和空焊的不良现象。

在一些实施例中，从步骤07至步骤03可以为：将若干第一功率器件12和若干第二功率器件13设置于基板11的第二表面112，将第一限位板组件24和第二限位板组件25设置于安装板组件21的另一侧。

在本发明实施例中，通过焊接设备对若干第二功率器件13进行焊接，能够提高焊接效率。

本发明又提供电路板1实施例，其中，电路板1是由上述方法制备得到的。

需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种制造电路板的方法，其特征在于，包括：

提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面设置有若干第一焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第一通孔和若干第一插孔，一所述第一通孔和一第一插孔均位于一第一焊接位，所述焊接治具包括安装板组件、第一限位板组件、支撑板组件和若干第一螺栓，所述第一限位板组件设置有若干第一螺孔和若干第一凸台，所述若干第一凸台凸出的表面齐平，所述第一凸台设置有连接孔，一所述连接孔与一第一螺孔连通，所述支撑板组件设置有若干第一焊接口，所述支撑板组件设置于安装板组件的一侧，所述第一功率器件设置有安装通孔；

将所述基板放置于安装板组件；

将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，一所述第一功率器件的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一所述第一焊接口，一所述第一螺栓的暴露于一第一通孔，并且一所述第一螺栓穿过一安装通孔与一连接孔螺接于一第一螺孔，以使一所述第一功率器件背离第二表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面；

通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板；

拆除所述焊接治具，得到所述电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述焊接治具包括功能板组件和第二限位板组件，所述功能板组件设置有若干抵接柱，所述第二限位板组件设置有若干第二凸台，若干所述第二凸台凸出的表面平齐，所述第一表面设置有若干第二焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第二通孔和若干第二插孔，一所述若干第二通孔和一第二插孔均位于一第二焊接位，所述功能板组件设置于安装板组件的一侧，一所述抵接柱穿过一第二通孔；

在所述将所述基板放置于安装板组件的步骤和所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤之间，所述方法还包括：

提供若干第二功率器件；

将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，若干所述第二功率器件呈两排设置，一所述第二功率器件的引脚插接于一第二插孔，且两排中相邻的两个所述第二功率器件的引脚暴露于一所述第二焊接口，一所述抵接柱抵接于一第二功率器件，以使一所述第二功率器件背离第二表面的表面抵接于一第二凸台凸出的表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

在所述将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤和所述通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板的步骤之间，所述方法还包括：

通过所述焊接设备和若干第二焊接口，将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述安装板组件设置有安装板，所述安装板设置有放置槽，所述支撑板组件设置有支撑板和若干第一支撑柱，所述支撑板设置有所述若干第一焊接口，所述支撑板设置于安装板的一侧，所述若干第一支撑柱设置于支撑板的表面，所述功能板组件设置有功能板和若干第二支撑柱，所述功能板设置有所述若干第二焊接口，所述功能板设置于安装板的一侧，所述若干第二支撑柱和若干抵接柱均设置于功能板的表面；

所述将所述基板放置于安装板组件的步骤，包括：

将所述基板放置于放置槽，其中，所述若干第一支撑柱和若干第二支撑柱抵接于第一表面。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：

将所述若干第一功率器件设置于第二表面；

将所述第一限位板组件设置于安装板组件的另一侧；

翻转所述焊接治具；

将一所述第一螺栓自一第一焊接口穿过一安装通孔与一连接螺接于一第一螺孔，以使一所述第一功率器件背离第二表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面，以及以使一所述第一功率器件与第一限位板组件固定；

翻转所述焊接治具。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：

提供辅助治具，所述辅助治具包括辅助板和模板，所述模板设置有若干第一避让孔和若干第三插孔；

将所述第一限位板组件设置于辅助板的表面；

将一所述第一功率器件设置于一第一凸台凸出的表面；

将一所述第一螺栓穿过一安装通孔与一连接孔螺接于一第一螺孔的第一深度；

将所述模板设置于若干第一功率器件，一第一功率器件的引脚插接于一所述第三插孔，一所述第一螺栓暴露于一第一避让孔；

将一所述第一螺栓螺接于一第一螺孔的第二深度，以使一所述第一功率器件背离模板的表面抵接于一所述第一凸台凸出的表面，所述第二深度大于第一深度；

拆除所述模板和辅助板得到带有所述第一功率器件的所述第一限位板组件；

将所述第一限位板组件设置于安装板的另一侧，其中，一第一功率器件的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一第一焊接口。

7.根据权利要求3-6中任意一项所述的方法，其特征在于，

所述安装板组件设置有第一扣压件，所述第一扣压件设置于安装板的背离支撑板的表面，所述第一限位板组件设置有第一限位板和若干第一限位柱，所述第一限位板表面设置有所述若干第一凸台，所述若干第一限位柱设置于第一限位板的表面；

所述将所述第一限位板组件设置于安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：

将所述第一限位板设置于安装板的另一侧；

控制所述第一扣压件抵压第一限位板背离安装板的表面，以将所述第一限位板与安装板固定，所述若干第一限位柱抵接于第二表面。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于

所述通过所述焊接设备和若干第二焊接口，将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板的步骤，进一步包括：

将带有所述基板、若干第一功率器件和若干第二功率器件的所述焊接治具传送到焊接设备内；

通过所述焊接设备对若干第一功率器件的引脚、若干第一插孔、若干第二功率器件的引脚和若干第二插孔喷助焊剂；

通过所述焊接设备对基板进行第一次预热；

通过所述焊接设备将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板的步骤，进一步包括：

通过所述焊接设备对基板进行第二次预热；

通过所述焊接设备将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板；

在所述若干第一功率器件的引脚焊接完成后，将所述焊接治具传送出焊接设备。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是采用如权利要求1-9中任一项所述的方法制备得到的。