CN210008040U - 一种光模块fpc焊接治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光模块FPC焊接治具，包括治具本体，所述治具本体上设置PCB板定位槽和FPC板定位槽，PCB板定位槽的边沿处开设定位孔，并通过定位孔安装PCB板；所述FPC板定位槽内放置FPC板，FPC板的一端开设FPC孔型焊盘，另一端与PCB板定位焊接；所述治具本体在靠近FPC板的一端还设置激光器安装孔，激光器安装孔的一侧设置底板定位孔，并通过底板定位孔连接治具装夹底板。本光模块FPC焊接治具，在治具本体上开设用于PCB板与FPC板的定位槽，通过将PCB板装入夹具与FPC板对位时焊盘区域重合，使焊点高度可以保证在0.2mm以下，一致好，可靠性高；且整个焊接过程无需额外的设备投入，无需专业技术人员维护，生产效率高，实用性强。

Description

一种光模块FPC焊接治具

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种光模块FPC焊接治具。

背景技术

在FPC(FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板)与PCB(印刷电路板)焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和HOTBAR热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品，人工手动对位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企业用工人数，而且增加企业用工成本。另外HOTBAR热压焊接虽比人工焊接效率相对要高，但受设备数量、工时、定位方式等限制。相比之下用治具焊接的效率要比人工手动对位焊接高达2-3倍，并且该焊接在进行生产线制作调整过程中较为灵活，受限程度小，生产效率高。因此，需要一种高效的、稳定的、实用性强的PCB与FPC焊接方法及治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可靠性好、实用性强，生产效率高的光模块FPC焊接治具，以解决上述背景技术中提出的手动对位焊接时易出现错位问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光模块FPC焊接治具，包括治具本体，所述治具本体上设置PCB板定位槽和FPC板定位槽；所述PCB板定位槽的边沿处开设定位孔，并通过定位孔安装PCB板，PCB板放置在治具本体的PCB板定位槽内；所述FPC板定位槽内放置FPC板，FPC板的一端开设FPC孔型焊盘，另一端与PCB板定位焊接，PCB板在与FPC板的焊接位设置对位焊接区；所述治具本体在靠近FPC板的一端还设置激光器安装孔，激光器安装孔的一侧设置底板定位孔；所述治具本体通过底板定位孔连接治具装夹底板，治具装夹底板上设置与底板定位孔相匹配的限位柱，以及与PCB板定位槽、激光器安装孔相对位的安装区。

优选的，所述PCB板的边沿处设置与定位孔相匹配的定位柱。

优选的，所述激光器安装孔内放置剪好管脚的激光器，激光器的管脚插接在焊接完成后的FPC板一端的FPC孔型焊盘上。

优选的，所述PCB板、FPC板与治具本体之间为可拆卸安装。

优选的，所述PCB板和FPC板在对位焊接区内采用电烙铁锡焊，焊点高度控制在0.2mm以下。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本光模块FPC焊接治具，为了保证FPC板与PCB板对应焊接的准确性，在治具本体上开设用于PCB板与FPC板的定位槽，使得PCB板与FPC板对位时焊盘区域重合，通过将PCB板装入夹具与FPC板对位时焊盘区域重合，使焊点高度可以保证在0.2mm以下，一致好，可靠性高；且整个焊接过程无需额外的设备投入，无需专业技术人员维护，生产效率高，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的治具本体结构示意图；

图2为本实用新型的装配过程图；

图3为本实用新型的装配完成图；

图4为本实用新型治具装夹底板平面图。

图中：1治具本体、2 PCB板定位槽、3 FPC板定位槽、4定位孔、5 PCB板、6 FPC板、7FPC孔型焊盘、8对位焊接区、9激光器安装孔、10底板定位孔、11治具装夹底板、12限位柱、13安装区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种光模块FPC焊接治具，包括治具本体1，治具本体1上设置PCB板定位槽2和FPC板定位槽3；PCB板定位槽2的边沿处开设定位孔4，并通过定位孔4安装PCB板5，PCB板5放置在治具本体1的PCB板定位槽2内；FPC板定位槽3内放置FPC板6，FPC板6的一端开设FPC孔型焊盘7，另一端与PCB板5定位焊接，PCB板5在与FPC板6的焊接位设置对位焊接区8；治具本体1在靠近FPC板6的一端还设置激光器安装孔9，激光器安装孔9的一侧设置底板定位孔10；治具本体1通过底板定位孔10连接治具装夹底板11，治具装夹底板11上设置与底板定位孔10相匹配的限位柱12，以及与PCB板定位槽2、激光器安装孔9相对位的安装区13。

本实施例中，PCB板5的边沿处设置与定位孔4相匹配的定位柱。

本实施例中，激光器安装孔9内放置剪好管脚的激光器，激光器的管脚插接在焊接完成后的FPC板6一端的FPC孔型焊盘7上。

本实施例中，PCB板5、FPC板6与治具本体1之间为可拆卸安装。

本实施例中，PCB板5和FPC板6在对位焊接区8内采用电烙铁锡焊，焊点高度控制在0.2mm以下。

工作原理：本光模块FPC焊接治具，在实际使用时，先将PCB板5装在治具本体1的PCB板定位槽2内，并通过边沿处的定位孔4进行固定；再将FPC板6放入治具本体1内，并使其焊接端与FPC板6上的对位焊接区8重合；再将剪好管脚的激光器(TOSA/ROSA)放入治具本体1前端的激光器安装孔9内，用校准好的电烙铁给焊接点加热上锡；随后将焊接好的PCB板5和FPC板6从治具中取出，然后将FPC孔型焊盘7套在激光器的管脚上，再用电烙铁给激光器与FPC板6的焊接点加热上锡完成焊接，可有效避免FPC板6与PCB板5焊接出现虚焊、移位、整齐度及焊挠曲损坏问题。

综上所述：本光模块FPC焊接治具，为了保证FPC板6与PCB板5对应焊接的准确性，在治具本体1上开设用于PCB板5与FPC板6的定位槽，使得PCB板5与FPC板6对位时焊盘区域重合，通过将PCB板5装入夹具与FPC板6对位时焊盘区域重合，使焊点高度可以保证在0.2mm以下，一致好，可靠性高；且整个焊接过程无需额外的设备投入，无需专业技术人员维护，生产效率高。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种光模块FPC焊接治具，包括治具本体(1)，其特征在于：所述治具本体(1)上设置PCB板定位槽(2)和FPC板定位槽(3)；所述PCB板定位槽(2)的边沿处开设定位孔(4)，并通过定位孔(4)安装PCB板(5)，PCB板(5)放置在治具本体(1)的PCB板定位槽(2)内；所述FPC板定位槽(3)内放置FPC板(6)，FPC板(6)的一端开设FPC孔型焊盘(7)，另一端与PCB板(5)定位焊接，PCB板(5)在与FPC板(6)的焊接位设置对位焊接区(8)；所述治具本体(1)在靠近FPC板(6)的一端还设置激光器安装孔(9)，激光器安装孔(9)的一侧设置底板定位孔(10)；所述治具本体(1)通过底板定位孔(10)连接治具装夹底板(11)，治具装夹底板(11)上设置与底板定位孔(10)相匹配的限位柱(12)，以及与PCB板定位槽(2)、激光器安装孔(9)相对位的安装区(13)。

2.根据权利要求1所述的一种光模块FPC焊接治具，其特征在于：所述PCB板(5)的边沿处设置与定位孔(4)相匹配的定位柱。

3.根据权利要求1所述的一种光模块FPC焊接治具，其特征在于：所述激光器安装孔(9)内放置剪好管脚的激光器，激光器的管脚插接在焊接完成后的FPC板(6)一端的FPC孔型焊盘(7)上。

4.根据权利要求1所述的一种光模块FPC焊接治具，其特征在于：所述PCB板(5)、FPC板(6)与治具本体(1)之间为可拆卸安装。

5.根据权利要求1所述的一种光模块FPC焊接治具，其特征在于：所述PCB板(5)和FPC板(6)在对位焊接区(8)内采用电烙铁锡焊，焊点高度控制在0.2mm以下。

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