CN218182185U - 一种igbt模块二次焊接工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种IGBT模块二次焊接工装，包括底座，底座的顶部开设有放置槽，放置槽内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝，放置槽内壁的顶部开设有若干个通孔，放置槽内壁的顶部设置有半成品模块，底座顶部的两侧均固定连接有安装块，安装块的顶部设有定位组件。本实用新型通过设有的若干个通孔和散热孔，配合铝制的材料，从而加快工装的吸散热能力，提高生产效率，通过设有的挡板和辅助板可有效避免焊锡熔化后流淌对芯片造成不必要的影响，通过设有的第一定位框配合限位块和限位孔将电极端子固定，以及第二定位框配合端子定位块将信号端子固定，从而使得在焊接时不易前后左右的偏离，有利于IGBT模块焊接的定位精准。

Description

一种IGBT模块二次焊接工装

技术领域

本实用新型属于IGBT焊接技术领域，具体涉及一种IGBT模块二次焊接工装。

背景技术

全控型器件的IGBT以其优良的性能和模块化的设计，占据中、大功率电力电子设备的主导地位，在IGBT加工中，焊接工装是重要的加工用设备，现有技术中，“CN201922006076.6”公开了“一种IGBT焊接工装”，其“包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板，其特征在于，所述压板与底板可拆卸连接，所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽，所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔，所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通，所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针，所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁，所述DBC板定位孔呈矩形状，所述压板上对应DBC板定位孔的四个角处均设置有所述的弹簧针，所述定位板的上表面开设有与铜底板定位槽相连通的通孔，所述通孔呈矩形，所述通孔内相对的两个侧壁上均设置有凸块，所述底板的左右端均具有铰接座，所述铰接座上铰接有呈U形的拉环，所述压板的左右端均固定有销柱，所述拉环能够挂设在销柱上，所述销柱上具有呈环状的限位槽，所述拉环位于限位槽内，所述定位板上固定有导向柱，所述压板上开设有导向孔，所述导向孔与导向柱一一对应，所述导向柱穿设在导向孔内”，但该工装还存在以下缺陷：

该工装在焊接过程中，针头始终对DBC板进行压紧定位，使得焊接完成后的DBC板具有较好的平整度，但是缺乏对功率端子进行定位的结构，从而容易造成焊接发生偏离，同时在焊接过程中散热效果较差，导致容易影响IGBT模块的正常使用，所以需要设计一种实用性强的二次焊接工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT模块二次焊接工装，旨在解决现有技术中现有的IGBT模块焊接工装缺乏对功率端子进行定位的结构以及焊接过程散热效果较差，从而造成焊接偏离和影响模块正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IGBT模块二次焊接工装，包括底座，所述底座的顶部开设有放置槽，所述放置槽内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝，所述放置槽内壁的顶部开设有若干个通孔，所述放置槽内壁的顶部设置有半成品模块，所述底座顶部的两侧均固定连接有安装块，所述安装块的顶部设有定位组件；

所述定位组件包括安装在安装块顶部的端子定位板，所述端子定位板的顶部开设有第一定位框，若干个所述第一定位框的内壁均与半成品模块上的电极端子穿插连接，所述端子定位板的另一侧开设有第二定位框，所述第二定位框的内壁与半成品模块上的信号端子穿插连接。

为了使得便于安装端子定位板，作为本实用新型一种优选的，所述安装块的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁与端子定位板的一端卡合连接。

为了使得便于对芯片进行保护，作为本实用新型一种优选的，所述端子定位板的底部固定安装有若干个挡板，若干个挡板分别位于电极端子底部与半成品模块接触处，所述挡板的一侧固定连接有两个辅助板。

为了使得避免在焊接时定位板太薄信号端子太长导致的偏离现象，作为本实用新型一种优选的，所述信号端子的表面安装有加厚的端子固定块，所述端子固定块的表面与第二定位框穿插连接。

为了使得便于固定底座，作为本实用新型一种优选的，所述放置槽内壁顶部的四个边角处均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁与定位螺丝螺纹连接。

为了使得便于快速散热，作为本实用新型一种优选的，所述端子定位板顶部的两侧均开设有若干个散热孔。

为了使得便于对电极端子进行限位固定，从而进行焊接，作为本实用新型一种优选的，所述第一定位框的内壁边缘固定安装有限位块，所述限位块的顶部开设有限位孔，所述限位孔的内壁与电极端子的表面穿插连接。

为了使得避免焊接时发生偏离，作为本实用新型一种优选的，所述安装槽的内壁上固定安装有耐热硅胶垫，所述耐热硅胶垫的一侧开设有辅助槽，所述辅助槽的内壁与端子定位板的一端卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)通过设有的若干个通孔和散热孔，配合铝制的材料，从而加快工装的吸散热能力，提高生产效率，通过设有的挡板和辅助板可有效避免焊锡熔化后流淌对芯片造成不必要的影响；

2)通过设有的第一定位框配合限位块和限位孔将电极端子固定，以及第二定位框配合端子定位块将信号端子固定，从而使得在焊接时不易前后左右的偏离，有利于IGBT模块焊接的定位精准。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1的底座结构示意图；

图3为本实用新型实施例1的半成品模块结构示意图；

图4为本实用新型实施例1的定位组件结构示意图；

图5为本实用新型实施例2的结构示意图。

图中：1、底座；11、放置槽；111、螺纹孔；12、定位螺丝；13、通孔；14、安装块；141、安装槽；2、半成品模块；21、电极端子；22、信号端子；221、端子固定块；3、定位组件；31、端子定位板；32、第一定位框；321、限位块；322、限位孔；33、第二定位框；34、挡板；35、辅助板；36、散热孔；4、耐热硅胶垫；41、辅助槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述：

实施例1

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种IGBT模块二次焊接工装，包括底座1，底座1的顶部开设有放置槽11，放置槽11内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝12，放置槽11内壁的顶部开设有若干个通孔13，放置槽11内壁的顶部设置有半成品模块2，底座1顶部的两侧均固定连接有安装块14，安装块14的顶部设有定位组件3；

定位组件3包括安装在安装块14顶部的端子定位板31，端子定位板31的顶部开设有第一定位框32，若干个第一定位框32的内壁均与半成品模块2上的电极端子21穿插连接，端子定位板31的另一侧开设有第二定位框33，第二定位框33的内壁与半成品模块2上的信号端子22穿插连接。

具体使用时，将半成品模块2放入放置槽11内，然后将电极端子21穿过端子定位板31上的第一定位框32内，将信号端子22穿过第二定位框33内，从而对电极端子21和信号端子22进行初步定位，便于后续的焊接，配合设有的通孔13，便于工装的散热。

本实施例中，安装块14的顶部开设有安装槽141，安装槽141的内壁与端子定位板31的一端卡合连接。

具体使用时，利用安装槽141和端子定位板31的一端卡合连接，便于将安装块14和端子定位板31进行固定。

本实施例中，端子定位板31的底部固定安装有若干个挡板34，若干个挡板34分别位于电极端子21底部与半成品模块2接触处，挡板34的一侧固定连接有两个辅助板35。

具体使用时，利用若干个挡板34配合两个辅助板35，将电极端子21的脚与旁边的芯片分隔开，避免在加热时焊锡熔化后流淌不均匀，流入芯片附近对芯片造成影响。

本实施例中，信号端子22的表面安装有加厚的端子固定块221，端子固定块221的表面与第二定位框33穿插连接。

具体使用时，利用信号端子22表面安装的加厚端子固定块221，避免在焊接时端子定位板31太薄信号端子22太长导致的偏离现象。

本实施例中，放置槽11内壁顶部的四个边角处均开设有螺纹孔111，螺纹孔111的内壁与定位螺丝12螺纹连接。

具体使用时，利用螺纹孔111与定位螺丝12螺纹连接，便于将底座1固定，以便更好的定位。

本实施例中，端子定位板31顶部的两侧均开设有若干个散热孔36。

具体使用时，利用若干个散热孔36，便于提高工装的散热能力。

本实施例中，第一定位框32的内壁边缘固定安装有限位块321，限位块321的顶部开设有限位孔322，限位孔322的内壁与电极端子21的表面穿插连接。

具体使用时，将电极端子21插入限位块321上的限位孔322内，从而将电极端子21固定在第一定位框32的区域内，避免焊接时发生偏离现象。

工作原理：使用该设备时，首先，通过若干个定位螺丝12配合若干个螺纹孔111将底座1进行固定，将半成品模块2放入放置槽11内，然后将电极端子21穿过第一定位框32内限位块321上的限位孔322内，从而将电极端子21进行定位，将信号端子22配合表面的端子固定块221穿过第二定位框33内，从而对信号端子22进行定位，避免焊接时端子定位板31太薄信号端子22太长导致偏离现象，通过若干个挡板34配合两个辅助板35，将电极端子21的脚与旁边的芯片分隔开，避免在加热时焊锡熔化后流淌不均匀，流入芯片附近对芯片造成影响，配合若干个通孔13和散热孔36，配合铝制的材料，从而加快工装的吸散热能力，提高生产效率。

实施例2

请参阅图5，为了进一步避免焊接过程发生偏离现象，本实施例与上述实施例的区别特征是：本实施例中，安装槽141的内壁上固定安装有耐热硅胶垫4，耐热硅胶垫4的一侧开设有辅助槽41，辅助槽41的内壁与端子定位板31的一端卡合连接。

具体使用时，利用辅助槽41的内壁和端子定位板31一端卡合连接，便于将端子定位板31和耐热硅胶垫4固定，从而避免在焊接时端子定位板31发生偏离现象，从而影响工装的定位效果。

Claims (8)

1.一种IGBT模块二次焊接工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有放置槽(11)，所述放置槽(11)内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝(12)，所述放置槽(11)内壁的顶部开设有若干个通孔(13)，所述放置槽(11)内壁的顶部设置有半成品模块(2)，所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有安装块(14)，所述安装块(14)的顶部设有定位组件(3)；

所述定位组件(3)包括安装在安装块(14)顶部的端子定位板(31)，所述端子定位板(31)的顶部开设有第一定位框(32)，若干个所述第一定位框(32)的内壁均与半成品模块(2)上的电极端子(21)穿插连接，所述端子定位板(31)的另一侧开设有第二定位框(33)，所述第二定位框(33)的内壁与半成品模块(2)上的信号端子(22)穿插连接。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装，其特征在于：所述安装块(14)的顶部开设有安装槽(141)，所述安装槽(141)的内壁与端子定位板(31)的一端卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装，其特征在于：所述端子定位板(31)的底部固定安装有若干个挡板(34)，若干个挡板(34)分别位于电极端子(21)底部与半成品模块(2)接触处，所述挡板(34)的一侧固定连接有两个辅助板(35)。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装，其特征在于：所述信号端子(22)的表面安装有加厚的端子固定块(221)，所述端子固定块(221)的表面与第二定位框(33)穿插连接。

5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装，其特征在于：所述放置槽(11)内壁顶部的四个边角处均开设有螺纹孔(111)，所述螺纹孔(111)的内壁与定位螺丝(12)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装，其特征在于：所述端子定位板(31)顶部的两侧均开设有若干个散热孔(36)。

7.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装，其特征在于：所述第一定位框(32)的内壁边缘固定安装有限位块(321)，所述限位块(321)的顶部开设有限位孔(322)，所述限位孔(322)的内壁与电极端子(21)的表面穿插连接。

8.根据权利要求2所述的一种IGBT模块二次焊接工装，其特征在于：所述安装槽(141)的内壁上固定安装有耐热硅胶垫(4)，所述耐热硅胶垫(4)的一侧开设有辅助槽(41)，所述辅助槽(41)的内壁与端子定位板(31)的一端卡合连接。

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