CN217822678U - Igbt模块焊接定位工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供IGBT模块焊接定位工装，涉及IGBT模块封装技术领域，包括基板，基板的一侧通过卡合机构卡紧连接有定位板，基板和定位板之间设有多个IGBT模块组装机构，基板的顶部四周均通过定位机构与定位板穿插连接，IGBT模块组装机构包括开设于定位板顶部的芯片定位孔，基板的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽，IGBT底板固定槽的内部放置有IGBT支撑底板，通过设有的IGBT模块组装机构进行组装，其中将IGBT支撑底板放置到IGBT底板固定槽内并放入焊片，经过DBC后再将定位板盖在基板上，使得其表面的芯片定位孔与IGBT支撑底板刚好对齐，该工装将多个单体焊接工装整合，从而可以一次性完成多个产品的焊接，焊接效果更好且焊接效率更高。

Description

IGBT模块焊接定位工装

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块封装技术领域，具体为IGBT模块焊接定位工装。

背景技术

IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，在IGBT模块生产过程中，需要使用定位工装对IGBT模块进行定位焊接。

其中申请号为“CN202120315387.5”所公开的“一种IGBT模块的定位工装”也是日益成熟的技术，其“所述定位工装包括工装底板，工装底板背面设有多个位置分别与IGBT模块其中一对角处的模块固定孔一一对应的导向定位柱，工装底板上开设有多个位置分别与IGBT模块的引脚一一对应的避让通槽”，但是该种定位工装在实际使用过程中，还存在以下缺陷：

IGBT封装工艺焊接中，其为单个焊接的方式，即单个模块使用单个工装，进而导致焊接的难度大、步骤多且焊接效率不高，进而需要一种焊接效率高且便于操作的IGBT模块焊接定位工装，以解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供IGBT模块焊接定位工装，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：IGBT模块焊接定位工装，包括基板，所述基板的一侧通过卡合机构卡紧连接有定位板，所述基板和定位板之间设有多个IGBT模块组装机构，所述基板的顶部四周均通过定位机构与定位板穿插连接；

所述IGBT模块组装机构包括开设于定位板顶部的芯片定位孔，所述基板的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽，所述IGBT底板固定槽的内部放置有IGBT支撑底板，所述IGBT支撑底板的顶部表面焊接有芯片。

作为本实用新型一种优选方案：所述卡合机构包括固定连接于基板一侧的金属盒，所述定位板的相对侧固定连接有与金属盒卡合连接的金属片。

作为本实用新型一种优选方案：所述定位机构包括开设于定位板底部一侧边角处的定位孔，所述基板的顶部一侧边角处固定连接有与定位孔穿插连接的固定端子。

作为本实用新型一种优选方案：所述定位板的底部开设有多个与IGBT底板固定槽对齐的定位槽。

作为本实用新型一种优选方案：多个所述IGBT底板固定槽和定位槽的一侧边缘处均开设有辅助槽。

作为本实用新型一种优选方案：所述基板和定位板均为石墨材质。

作为本实用新型一种优选方案：所述基板的底部表面固定连接有多个防滑条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)通过设有的IGBT模块组装机构进行组装，其中将IGBT支撑底板放置到IGBT底板固定槽内并放入焊片，经过DBC后再将定位板盖在基板上，使得其表面的芯片定位孔与IGBT支撑底板刚好对齐，该工装将多个单体焊接工装整合，从而可以一次性完成多个产品的焊接，焊接效果更好且焊接效率更高；

2)通过设置的卡合机构和定位机构使得基板与定位板能够进行快速组装，即通过将定位板上的定位孔与基板上的固定端子对齐插入，并通过将金属片与金属盒对齐卡合，以便固定基板，避免放置焊接时有跑动错位的情况，且更便于取放。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1的拆分结构示意图；

图3为本实用新型的实施例1的基板和定位板结构示意图；

图4为本实用新型的实施例2的结构示意图；

图5为本实用新型的图4位于A处的放大示意图。

图中：1、基板；2、卡合机构；21、金属盒；22、金属片；3、定位板；4、IGBT模块组装机构；41、芯片定位孔；42、IGBT底板固定槽；43、IGBT支撑底板；44、芯片；5、定位机构；51、定位孔；52、固定端子；6、定位槽；7、辅助槽；8、防滑条。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述：

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：IGBT模块焊接定位工装，包括基板1，基板1的一侧通过卡合机构2卡紧连接有定位板3，基板1和定位板3之间设有多个IGBT模块组装机构4，基板1的顶部四周均通过定位机构5与定位板3穿插连接；

IGBT模块组装机构4包括开设于定位板3顶部的芯片定位孔41，基板1的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽42，IGBT底板固定槽42的内部放置有IGBT支撑底板43，IGBT支撑底板43的顶部表面焊接有芯片44。

优选的，卡合机构2包括固定连接于基板1一侧的金属盒21，定位板3的相对侧固定连接有与金属盒21卡合连接的金属片22。

具体的，将定位板3上的金属片22与基板1上的金属盒21对齐卡合，以便于取放定位板3。

优选的，定位机构5包括开设于定位板3底部一侧边角处的定位孔51，基板1的顶部一侧边角处固定连接有与定位孔51穿插连接的固定端子52。

具体的，将定位板3上的定位孔51与基板1上的固定端子52对齐并插入，从而避免放置焊片时错位跑偏的情况出现。

优选的，定位板3的底部开设有多个与IGBT底板固定槽42对齐的定位槽6。

具体的，经设有的定位槽6以更好的卡合IGBT支撑底板43并放置焊片。

优选的，多个IGBT底板固定槽42和定位槽6的一侧边缘处均开设有辅助槽7。

具体的，经撬动辅助槽7以更好的取放IGBT底板固定槽42内的IGBT支撑底板43。

优选的，基板1和定位板3均为石墨材质。

具体的，石墨材质具有良好的导热性，基板1与定位板3均为整块的石墨板，进而导热效率及散热速率增大，更利于节省焊接时间。

工作原理：首先将IGBT支撑底板43放置到IGBT底板固定槽42内并放入焊片，经过DBC检测后将定位板3盖在基板1上，使得定位板3表面的芯片定位孔41与IGBT支撑底板43对齐，然后进行焊接，使得该焊接工装将多个单体工装整合为一个整体，即基板1和定位板3之间设有多个IGBT模块组装机构4，进而可以进行多组IGBT模块组装工作，有效的增强焊接效率，且基板1与定位板3均为整块的石墨板，进而导热效率及散热速率增大，更利于节省焊接时间，同时设有的卡合机构2和定位机构5配合以更好的完成该工装的组装，其中将定位板3上的定位孔51与基板1上的固定端子52对齐并插入，从而避免放置焊片时错位跑偏的情况出现，且将定位板3上的金属片22与基板1上的金属盒21对齐卡合，以便于取放定位板3，同时使得焊接过程中可一次性焊接多个产品，降低了人力成本，还可以更好的控制升降温速率，有利于节约焊接时间和减少产品因焊接时升降温速率慢而导致的失效，相比单个的焊接工装，此系列模块在使用工装时，只需一个即可，可避免员工误用错用，有效防止此类风险。

实施例2

请参阅图4-5所示，本实施例区别实施例1的区别特征是：基板1的底部表面固定连接有多个防滑条8。

具体的，经设有多个防滑条8使得基板1的放置更加的平稳，进而焊接工作进行的更加顺利。

需要补充说明的是，定位槽6是开设于定位板3底部的非贯穿槽。

Claims (7)

1.IGBT模块焊接定位工装，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一侧通过卡合机构(2)卡紧连接有定位板(3)，所述基板(1)和定位板(3)之间设有多个IGBT模块组装机构(4)，所述基板(1)的顶部四周均通过定位机构(5)与定位板(3)穿插连接；

所述IGBT模块组装机构(4)包括开设于定位板(3)顶部的芯片定位孔(41)，所述基板(1)的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽(42)，所述IGBT底板固定槽(42)的内部放置有IGBT支撑底板(43)，所述IGBT支撑底板(43)的顶部表面焊接有芯片(44)。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述卡合机构(2)包括固定连接于基板(1)一侧的金属盒(21)，所述定位板(3)的相对侧固定连接有与金属盒(21)卡合连接的金属片(22)。

3.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述定位机构(5)包括开设于定位板(3)底部一侧边角处的定位孔(51)，所述基板(1)的顶部一侧边角处固定连接有与定位孔(51)穿插连接的固定端子(52)。

4.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述定位板(3)的底部开设有多个与IGBT底板固定槽(42)对齐的定位槽(6)。

5.根据权利要求4所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：多个所述IGBT底板固定槽(42)和定位槽(6)的一侧边缘处均开设有辅助槽(7)。

6.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述基板(1)和定位板(3)均为石墨材质。

7.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述基板(1)的底部表面固定连接有多个防滑条(8)。

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