CN219131128U - 一种Mini led激光返修设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种Miniled激光返修设备，包括底板，位于底板上的支架板，底板上设置有焊接设备，焊接设备包括多功能视觉模块、监控相机、抓取模组、激光焊接模组、电动滑台、读码器、抓取头和驱动电机，抓取模组设置有两组，两组抓取模组的一端设置有抓取头，抓取模组的右侧设置有读码器，抓取模组的后侧上方设置有多功能视觉模块，抓取头的左侧且位于抓取模组的左侧设置有监控相机，监控相机的下方且位于抓取模组的左侧设置有激光焊接模组，激光焊接模组的下端设置有电动滑台，电动滑台的一端设置有驱动电机。本申请能够有效的解决原有装置中模组集成度不足、兼容性差、功能单一及无法同时完成日益增多的多种功能需求的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于激光焊接修复相关技术领域，具体涉及一种Mini led激光返修设备。
背景技术
在目前Mini Led激光返修中激光焊接修复中，需要首先将有缺陷的晶粒剔除，然后点涂助焊剂或者锡膏等焊接媒介，再将良好元件放置在焊盘上，通过激光局部加热固化于焊盘，实现元件的修复。
现有的激光返修修复模组技术存在以下问题：1模组集成度不足、兼容性差以及功能单一；2现有的激光返修修复模组无法同时完成日益增多的多种功能需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种Mini led激光返修设备，以解决上述背景技术中提出的模组集成度低、兼容性差、功能单一以及不能同时完成多种功能需求的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种Mini led激光返修设备，包括底板，位于底板上的支架板，所述底板上设置有焊接设备，所述焊接设备包括多功能视觉模块、监控相机、抓取模组、激光焊接模组、电动滑台、读码器、抓取头和驱动电机，所述抓取模组设置有两组，两组所述抓取模组的一端设置有抓取头，所述抓取模组的右侧设置有读码器，所述抓取模组的后侧上方设置有多功能视觉模块，所述抓取头的左侧且位于抓取模组的左侧设置有监控相机，所述监控相机的下方且位于抓取模组的左侧设置有激光焊接模组，所述激光焊接模组的下端设置有电动滑台，所述电动滑台的一端设置有驱动电机。
优选的，所述电动滑台为三轴精密滑台，且电动滑台与驱动电机电性连接。
优选的，所述底板上且位于电动滑台的下方设置有第一吹飞收集单元,所述第一吹飞收集单元的右侧且位于底板上设置有激光测距仪。
优选的，所述激光测距仪的右侧且位于底板上设置有第二吹飞收集单元。
优选的，所述抓取模组与抓取头活动连接，且抓取模组的前端设置有吸嘴结构。
优选的，所述驱动电机设置有两组，两组驱动电机沿着多功能视觉模块呈左右对称分布在底板的两端。
优选的，所述激光焊接模组设置有两组，两组所述激光焊接模组呈对称结构分布在抓取模组的左右两侧。
优选的，所述支架板上设置有若干个贯通孔结构，且支架板通螺丝连接的方式与底板连接。
优选的，所述第一吹飞收集单元由风筒和外接供电组成。
优选的，所述第二吹飞收集单元位于抓取模组的下方。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种Mini led激光返修设备，具备以下有益效果：
1、本实用新型中，通过读码器以及多功能视觉模块利用增加可实时监控温度模块能够实现多种元件、多种尺寸的自动替换和匹配。
2、本实用新型中，通过监控相机以及多功能视觉模块，对焊接状态实时监控，焊盘位置二次定位精准匹配，焊接后通过增加的读码器和测量模块进行自动分析等全自动化功能，提高设备集成度、扩展了设备的功能多样化。
3、本实用新型中，通过焊接设备大大提升焊接成功率，提高自动化效率，以及可对应实现多种元器件修复功能。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构正视图示意图。
图2为本实用新型的整体结构轴侧视图示意图。
图3为本实用新型的支架板位置结构示意图。
图4为本实用新型的吹飞收集单元结构与读码器结构位置结构示意图。
图中：1、多功能视觉模块；2、监控相机；3、抓取模组；4、激光焊接模组；5、电动滑台；6、第一吹飞收集单元；7、激光测距仪；8、第二吹飞收集单元；9、读码器；10、抓取头；11、驱动电机；12、支架板；13、底板；14、焊接设备。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种Mini led激光返修设备，包括底板13，位于底板13上的支架板12，底板13上设置有焊接设备14，焊接设备14包括多功能视觉模块1、监控相机2、抓取模组3、激光焊接模组4、电动滑台5、读码器9、抓取头10和驱动电机11，抓取模组3设置有两组，两组抓取模组3的一端设置有抓取头10，抓取模组3的右侧设置有读码器9，抓取模组3的后侧上方设置有多功能视觉模块1，抓取头10的左侧且位于抓取模组3的左侧设置有监控相机2，监控相机2的下方且位于抓取模组3的左侧设置有激光焊接模组4，激光焊接模组4的下端设置有电动滑台5，电动滑台5的一端设置有驱动电机11。
如图1和图3所示，电动滑台5为三轴精密滑台，且电动滑台5与驱动电机11电性连接，驱动电机11设置有两组，两组驱动电机11沿着多功能视觉模块1呈左右对称分布在底板13的两端，支架板12上设置有若干个贯通孔结构，且支架板12通螺丝连接的方式与底板13连接。
可以理解的是，三轴精密滑台结构的电动滑台5能够配合多功能视觉模块1起到可视化实时调整光斑位置的作用。
如图1和图4所示，底板13上且位于电动滑台5的下方设置有第一吹飞收集单元6,第一吹飞收集单元6的右侧且位于底板13上设置有激光测距仪7，第一吹飞收集单元6由风筒和外接供电组成，第二吹飞收集单元8位于抓取模组3的下方。
可以理解的是，通过第一吹飞收集单元6和第二吹飞收集单元8，能够对应大批量全自动化修复。
如图1和图2所示，抓取模组3与抓取头10活动连接，且抓取模组3的前端设置有吸嘴结构。
可以理解的是，在激光进行加热焊接时，通过抓取头10实时保持功能来保持元件的位置以及角度的正确性。
如图1和图2所示，激光焊接模组4设置有两组，两组激光焊接模组4呈对称结构分布在抓取模组3的左右两侧。
可以理解的是，在激光焊接模组4对元件进行加热焊接时，配合读码器9增加读码、测量模块，识别部品标记后切换焊接参数、焊盘高度测量分析等应用，提高焊接效率。
本实用新型工作原理：本实用新型安装好后，通过多功能视觉模块1对晶粒以及焊盘等进行定位，通过抓取模组3前端的吸嘴结构将元件获取并运转至焊盘结构中进行固定，再通过监控相机2以及三轴结构的电动滑台5对激光焊接模组4进行调节，使得激光焊接模组4产生的激光焦点的位置和形状与待焊接的元件处符合，然后利用读码器9将识别到的部品标记后进行相关焊接参数、焊盘高度等进行切换，焊接工作中，利用激光测距仪7实现对目标位置高度的精密测量，并通过第一吹飞收集单元6和第二吹飞收集单元8实现对晶粒的吹飞和收集，通过这样的结构设置，能够有效的解决原有装置中模组集成度不足、兼容性差、功能单一以及无法同时完成日益增多的多种功能需求的问题。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Mini led激光返修设备，包括底板(13)，位于底板(13)上的支架板(12)，其特征在于：所述底板(13)上设置有焊接设备(14)；
所述焊接设备(14)包括多功能视觉模块(1)、监控相机(2)、抓取模组(3)、激光焊接模组(4)、电动滑台(5)、读码器(9)、抓取头(10)和驱动电机(11)，所述抓取模组(3)设置有两组，两组所述抓取模组(3)的一端设置有抓取头(10)，所述抓取模组(3)的右侧设置有读码器(9)，所述抓取模组(3)的后侧上方设置有多功能视觉模块(1)，所述抓取头(10)的左侧且位于抓取模组(3)的左侧设置有监控相机(2)，所述监控相机(2)的下方且位于抓取模组(3)的左侧设置有激光焊接模组(4)，所述激光焊接模组(4)的下端设置有电动滑台(5)，所述电动滑台(5)的一端设置有驱动电机(11)。
2.根据权利要求1所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述电动滑台(5)为三轴精密滑台，且电动滑台(5)与驱动电机(11)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述底板(13)上且位于电动滑台(5)的下方设置有第一吹飞收集单元(6),所述第一吹飞收集单元(6)的右侧且位于底板(13)上设置有激光测距仪(7)。
4.根据权利要求3所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述激光测距仪(7)的右侧且位于底板(13)上设置有第二吹飞收集单元(8)。
5.根据权利要求1所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述抓取模组(3)与抓取头(10)活动连接，且抓取模组(3)的前端设置有吸嘴结构。
6.根据权利要求1所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述驱动电机(11)设置有两组，两组驱动电机(11)沿着多功能视觉模块(1)呈左右对称分布在底板(13)的两端。
7.根据权利要求1所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述激光焊接模组(4)设置有两组，两组所述激光焊接模组(4)呈对称结构分布在抓取模组(3)的左右两侧。
8.根据权利要求1所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述支架板(12)上设置有若干个贯通孔结构，且支架板(12)通螺丝连接的方式与底板(13)连接。
9.根据权利要求3所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述第一吹飞收集单元(6)由风筒和外接供电组成。
10.根据权利要求4所述的一种Mini led激光返修设备，其特征在于：所述第二吹飞收集单元(8)位于抓取模组(3)的下方。
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