CN201893321U

CN201893321U - 一种bga芯片返修装置

Info

Publication number: CN201893321U
Application number: CN2010205641269U
Authority: CN
Inventors: 孙尚坤
Original assignee: SHENZHEN ZHUO MAO TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN ZHUO MAO TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2010-10-15
Filing date: 2010-10-15
Publication date: 2011-07-06
Anticipated expiration: 2020-10-15

Abstract

本实用新型公开了一种BGA芯片返修装置，包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，控制器、运动滑台及修理平台都设于支架上；机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，机头组件设于运动滑台上，图像处理装置将处理后的图像传递给控制器，控制器再将信息传递给加热组件、取料组件，加热组件及取料组件根据控制器的信息进行操作。本新型通过图像处理装置实现视觉自动对位，并且，其能自动拾取BGA芯片，并将其准确放置在PCB上指定的位置，效率高，避免人为操作误差。另外，其能通过BGA的边线的选取，自动计算出BGA芯片的中心点，并能通过与PCB板上相应位置的焊盘边线的对比计算出偏角θ。对位精准，效率高。

Description

一种BGA芯片返修装置

技术领域

本实用新型涉及BGA(球栅陈列封装)芯片的返修技术领域，具体地讲，涉及BGA返修装置。

背景技术

由于现在的BGA芯片返修台，其是采用传统的人工对位方式，将待贴装的PCB(电子线路)板固定在设备PCB板夹具上；再将待焊接的BGA芯片放在PCB板相应的焊盘上；上部加热向下运动将BGA芯片吸起，向上作复位后转而向下到光学位置设定值；光学系统出仓，此时在显视器上看到两副相交错的图相；选择“手动控制”点击“点动OFF”按键，将机头慢速向上下点动使显视器上两副相交错的图像上的点一样大小；用手对X、Y、θ三轴进行调节使显视器上两副相交错的图像对齐；由于现有的是采用人工来控制，因此效率低，人为因素影响大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种全自动BGA芯片返修装置，其可克服现有缺陷，由设备自动完成对位，精度及效率高。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种BGA芯片返修装置，其包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，所述的控制器、运动滑台及修理平台都设于所述的支架上；所述的机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，所述的机头组件设于所述的运动滑台上，所述的控制器将所述的图像处理装置摄取的图像处理后，将信息传递给所述的加热组件、取料组件，所述的加热组件及取料组件根据所述的控制器的信息进行操作。

优选地，上述的图像处理装置包括光源、视觉摄影头及处理器，所述的视觉摄影头设于所述的光源和所述的处理器之间。

上述的运动滑台包括X轴运动滑台及两Y轴运动滑台，所述的X轴运动滑台架设在所述的两个Y轴动动滑台上滑动。

上述的X轴动动滑台包括X轴滑轨及滑块，所述的滑块在X轴滑轨上滑动。

上述的Y轴运动滑台包括Y轴滑轨及Y轴滑块，所述的Y轴滑块带动所述的X轴运动滑台在所述的Y轴滑轨上滑动。

优选地，上述的加热组件包括伺服电机、加热轴及风嘴，所述的伺服电机与加热轴相连，所述的风嘴设于所述的加热轴的下方。

优选地，上述的取料组件包括伺服电机、取料轴及吸嘴，所述的伺服电机与所述的取料轴相连，带动所述的取料轴在Z轴方向移动及在θ方向旋转，所述的吸嘴设于所述的取料轴的下方。

上述的机头组件与所述的所述的X轴动动滑台的滑块相连，其在所述的滑块的带动下，在X轴方向移动。

采用上述结构后，使用时，本新型通过图像处理装置实现视觉自动对位，并且，其能自动拾取BGA芯片，并将其准确放置在PCB上指定的位置，效率高，避免人为操作误差。另外，因本新型是通过控制器控制的BGA芯片返修台，其在操作自能化软件上比传统的仪表，触摸屏控制返修台要丰富的多。再者，由于在使用时，其能通过BGA芯片的边线的选取，自动计算出BGA芯片的中心点，并能通过与PCB板上相应位置的焊盘边线的对比计算出偏角θ。对位精准，效率高。

附图说明

图1是本实用新型总装结构示意图；

图2是本实用新型去掉外壳的示意图；

图3是本实用新型XY轴的运动滑台；

图4是图3的局部放大图；

图5是本实用新型机头部分的示意图；

图6是本实用新型加热组件的示意图；

图7是本实用新型取料组件的示意图；

图8是本实用新型图像处理装置的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、2所示，本实用新型公开了一种全自动BGA芯片返修装置，其包括：控制器1、运动滑台2、机头组件3、修理平台4、显示器5及支架6，其中：

控制器1设于支架6的下方，其与机头组件3、运动滑台2及显示器5相连，能控制机头组件3的各部分运动，并将运动情况通过显示器5显示出来。另外，其还可以对图像进行处理操作。

参考图3所示，运动滑台2包括X轴运动滑台21及两Y轴运动滑台22、23，配合图4所示，X轴运动滑台21包括X轴滑轨211及滑块212；Y轴运动滑台22包括Y轴滑轨221及Y轴滑块222，使用时，X轴滑轨211的两端与Y轴滑块222相连，从而可以带动X轴运动滑台21在Y轴动动滑台22、23上滑动。

参考图5所示，机头组件3包括加热组件31、取料组件32、图像处理装置33及支撑架34，其中：

配合图6所示，加热组件31包括伺服电机311、加热轴312及风嘴313，伺服电机311与加热轴312相连，其可带动加热轴312在Z轴方向移动，风嘴313设于加热轴312的下方。使用时，伺服电机311与控制器1相连，其在得到控制器1传来的信息后，对BGA芯片进行加热焊接。

配合图7所示，取料取件32包括伺服电机321、取料轴322及吸嘴323，伺服电机321与取料轴322相连，其可带动取料轴322在Z轴方向移动及在θ方向旋转，吸嘴323设于取料轴322的下方。使用时，取料组件32与控制器1相连，其在得到控制器1传递过来的指示时，用吸嘴323提取BGA芯片，并将BGA芯片放置到PCB板上的指定位置，然后，再通过控制器1，将该信息传递给加热组件31。

配合图8所示，图像处理装置33包括光源331、视觉摄像头332及处理器(图中未示出)，处理器设于控制器内，使用时，通过光源331，视觉摄像头332摄取图像，再经过设于控制器1内的处理器的处理，把信息传递给取料组件32，从而实现视觉自动对位目的。

加热组件31、取料组件32及图像处理装置33都装设在支撑架34上，支撑架34与运动滑台2的X轴运动滑台21的滑块212相连，从而带动整个机头组件3在X轴上运动。

修理平台4设于支架6的平台上，其位于X轴运动滑台21的下方，使用时，X轴运动滑台21可带动机头组件3在修理平台4上进行修理操作。

使用时，本新型，通过图像处理装置33实现视觉自动对位，其能通过BGA芯片的边线的选取，自动计算出BGA芯片的中心点，并能通过与PCB板上相应位置的焊盘边线的对比计算出偏角θ，从而对其进行自动控制，因此，其对位精准，效率高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种BGA芯片返修装置，其特征在于：其包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，所述的控制器、运动滑台及修理平台都设于所述的支架上；所述的机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，所述的机头组件设于所述的运动滑台上，所述的图像处理装置将处理后的图像传递给所述的控制器，所述的控制器再将信息传递给所述的加热组件、取料组件，所述的加热组件及取料组件根据所述的控制器的信息进行操作。

2.如权利要求1所述的BGA芯片返修装置，其特征在于：所述的图像处理装置包括光源、视觉摄影头及处理器，所述的视觉摄影头设于所述的光源和所述的处理器之间。

3.如权利要求1或2所述的BGA芯片返修装置，其特征在于：所述的运动滑台包括X轴运动滑台及两Y轴运动滑台，所述的X轴运动滑台架设在所述的两个Y轴动动滑台上滑动。

4.如权利要求3所述的BGA芯片返修装置，其特征在于：所述的X轴运动滑台包括X轴滑轨及滑块，所述的滑块在X轴滑轨上滑动。

5.如权利要求3所述的BGA芯片返修装置，其特征在于：所述的Y轴运动滑台包括Y轴滑轨及Y轴滑块，所述的Y轴滑块带动所述的X轴运动滑台在所述的Y轴滑轨上滑动。

6.如权利要求1或2所述的BGA芯片返修装置，其特征在于：所述的加热组件包括伺服电机、加热轴及风嘴，所述的伺服电机与加热轴相连，所述的风嘴设于所述的加热轴的下方。

7.如权利要求1或2所述的BGA芯片返修装置，其特征在于：所述的取料组件包括伺服电机、取料轴及吸嘴，所述的伺服电机与所述的取料轴相连，带动所述的取料轴在Z轴方向移动及在θ方向旋转，所述的吸嘴设于所述的取料轴的下方。

8.如权利要求4所述的BGA芯片返修装置，其特征在于：所述的机头组件与所述的所述的X轴动动滑台的滑块相连，其在所述的滑块的带动下，在X轴方向移动。