CN214378378U - 一种贴片二极管的焊接工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体生产技术领域，公开了一种贴片二极管的焊接工装。该贴片二极管的焊接工装被配置为分别定位放置于基板的多个待焊接工件，基板包括表贴焊盘的矩形阵列，每个表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个工件，贴片二极管的焊接工装包括多个盖板，每个盖板上均设置有多个定位槽，多个盖板的多个定位槽一一对应于多个表贴焊盘，并且每个盖板能够定位放置于基板中的部分表贴焊盘。本实用新型提供的贴片二极管的焊接工装能够使多个盖板与各自所在的部分的基板一同变化，从而每个盖板的定位基准能够相适应地跟随各自所在的部分的基板一同变化，进而大大减少了出现膨胀变形后的基板无法脱模的情况，并降低了工件被损坏的几率。

Description

一种贴片二极管的焊接工装

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种贴片二极管的焊接工装。

背景技术

在贴片二极管的生产过程中，将待焊接的工件定位好后再进行焊接，待焊接的工件包括表贴焊盘、及设置于表贴焊盘中的铜片和芯片，通过在相邻的两两之间设置焊料片(锡膏)，随后将待焊接的工件送入回流焊炉加热到焊料片(锡膏)熔点，使焊料完全熔化成液体，待降温后，熔化的焊料片(锡膏)冷凝为固态，将芯片、铜片与表贴焊盘为一体，待出炉后下料。

为了能够提高生产效率，降低生产成本，在现有技术中，会设置具有表贴焊盘的矩形阵列的基板，表贴焊盘包括上跳线框和下跳线框，并在每个表贴焊盘中组装装好铜片、焊料和芯片，然后将多个待焊接的工件放入回流焊炉中加热。

在封装各个待焊接的工件时，通常采用一个具有多个定位槽的盖板，使多个定位槽能够与多个表贴焊盘一一对应，并能够定位各个表贴焊盘中的待焊接的工件。

然而在加热焊接工件的过程中,若使用基板与一体式定位盖板生产，由于基板和一体式定位盖板的材料、厚度不同，导致基板与盖板的热膨胀系数不同，由于一体式定位盖板的定位精度较高，且热膨胀系数较基板低(通常为石墨材料)，板或阵列框架的热膨胀系数较大(通常为铜或FR4材料等),可能会导致部分焊接后的基板或阵列框架发生严重变形，使得相距较远的工件在基板上的位置发生变化，然而盖板由于厚度较厚，变形量较小，对工件的定位基准变化小，从而使得变形的零件可能会卡在盖板的定位槽中，使得基板和盖板无法分离，不仅难以脱模，而且会损坏工件。

因此，亟于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片二极管的焊接工装，以解决焊接后的零件由于盖板和基板的热膨胀系数不匹配造成的工件难以脱模，并且易被损坏的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种贴片二极管的焊接工装，被配置为分别定位放置于基板的多个待焊接工件，所述基板包括表贴焊盘的矩形阵列，每个所述表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个所述工件，所述贴片二极管的焊接工装包括多个盖板，每个所述盖板上均设置有多个定位槽，所述多个盖板的所述多个定位槽一一对应于所述多个表贴焊盘，并且每个所述盖板能够定位放置于所述基板中的部分所述表贴焊盘。

作为优选，所述多个盖板沿所述矩形阵列的长度方向排列，每个所述盖板上的所述多个定位槽沿所述矩形阵列的宽度方向排列。

作为优选，所述贴片二极管的焊接工装还包括多个第一定位部，所述多个第一定位部一一对应于所述多个盖板，以分别能够定位每个所述盖板在所述贴片二极管上的位置。

作为优选，所述盖板沿所述矩形阵列的长度方向设置有两列所述定位槽，每列所述定位槽沿所述矩形阵列的宽度方向排列，所述第一定位部设置于两列所述定位槽之间。

作为优选，所述盖板沿所述矩形阵列的长度方向设置有三列所述定位槽，每列所述定位槽沿所述矩形阵列的宽度方向排列。

作为优选，所述第一定位部包括：

第一定位孔，设置于所述贴片二极管上；

第一腰孔，设置于所述贴片二极管上，并与所述第一定位孔间隔设置，并且所述第一定位孔的孔心与所述第一腰孔的中心线共线；及

一对定位销，设置于所述盖板上，并且分别能够插入所述第一定位孔和所述第一腰孔。

作为优选，所述第一定位部包括：

第一腰孔，设置于所述贴片二极管上；

第二腰孔，与所述第一腰孔间隔设置，并且所述第一腰孔的中心线与所述第二腰孔的中心线位于同一条直线上；

第一定位孔，设置于所述第一腰孔与所述第二腰孔之间，并且所述第一定位孔的孔心与所述第一腰孔的中心线和所述第二腰孔的中心线共线；及

分别能够插入于所述第一定位孔、所述第一腰孔和所述第二腰孔的定位销，并且三个所述定位销均设置于所述盖板上。

作为优选，所述贴片二极管的焊接工装还包括底板，所述底板被配置为承载所述贴片二极管。

作为优选，所述贴片二极管的焊接工装还包括第二定位部，所述第二定位部被配置为定位所述贴片二极管在所述底板上的位置。

作为优选，所述第二定位部包括：

第三腰孔，设置于所述贴片二极管上，并位于靠近所述贴片二极管中部的两个所述盖板之间；

第四腰孔，设置于所述贴片二极管上，并与所述第三腰孔间隔设置，并且所述第三腰孔的中心线与所述第四腰孔的中心线位于同一条直线上；

第二定位孔，设置于所述贴片二极管上，并位于所述第三腰孔与所述第四腰孔之间，并且所述第二定位孔的孔心与所述第三腰孔的中心线和所述第四腰孔的中心线共线；及

分别能够插入于所述第二定位孔、所述第三腰孔和所述第四腰孔的定位销，并且三个所述定位销均设置于所述底板上。

第三腰孔和所述第四腰孔的定位销，并且三个所述定位销均设置于所述底板上。

本实用新型的有益效果：通过设置多个盖板，使一个盖板上的多个定位槽能够一一对应定位基板上部分区域中的表贴焊盘，使得在焊接过程中，基板因热膨胀而尺寸发生变化的同时，多个盖板能够与各自所在的部分的基板一同变化，使每个盖板的定位基准能够相适应地跟随各自所在的部分的基板一同变化，从而大大减少了出现膨胀变形后的基板无法脱模的情况，并降低了工件被损坏的几率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的贴片二极管的焊接工装的结构示意图；

图2是图1的主视图实用新型；

图3是图2中R处的局部放大图；

图4是图2中A-A的截面视图。

图中：

1、基板；11、下跳线框架；12、上跳线框架；13、第一腰孔；14、第二腰孔；15、第一定位孔；16、第三腰孔；17、第四腰孔；18、第二定位孔；

2、盖板；21、定位槽；22、第一定位销；23、第二定位销；24、第三定位销；

3、底板；31、第四定位销；32、第五定位销；33、第六定位销；

4、工件；41、铜片；42、芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

如图3所示，待焊接的贴片二极管的工件4包括表贴焊盘及依次设置在表贴焊盘中的铜片41、芯片42及铜片41，表贴焊盘包括相对设置的下跳线框架11和上跳线框架12，通过在下跳线框架11和上跳线框架12分别与一对铜片41之间增加锡膏焊料片，并在芯片42的两端面分别与一对铜片41之间增加锡膏焊料片，经高温熔化锡膏焊料片后，使锡膏焊料片凝固，从而将下跳线框架11、铜片41、芯片42、铜片41及上跳线框架12连接为一体。

为了提高生产效率，降低生产成本，通常会设置具有表贴焊盘的矩形阵列的基板1，然后将铜片41和芯片42封装在各个表贴焊盘中，随后通过一个设置有多个定位槽21的盖板2对多个表贴焊盘中的铜片41和芯片42进行定位，最后将盖板2和基板1一同放入回流焊炉中加热。

然而，由于盖板2和基板1的材料、厚度等参数不同，导致盖板2和基板1会在加热过程中出现不同程度的变形，可能会导致基板1上两个相距较远的两个工件4产生较大的变形，从而使得焊接后的工件4发生了变形，由于盖板2的厚度较厚，变形量较小，对工件4的定位基准变化小，从而使得变形的零件可能会卡在盖板2的定位槽21中，使得基板1和盖板2无法分离，不仅难以脱模，而且会损坏工件4。

为了解决上述问题，本实施例提供一种贴片二极管的焊接工装，该贴片二极管的焊接工装被配置为分别定位放置于基板1的多个待焊接工件4，基板1包括表贴焊盘的矩形阵列，每个表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个工件4，贴片二极管的焊接工装包括多个盖板2，每个盖板2上均设置有多个定位槽21，多个盖板2的多个定位槽21一一对应于多个表贴焊盘，并且每个盖板2能够定位放置于基板1中的部分表贴焊盘，使得在焊接过程中，基板1因热膨胀而尺寸发生变化的同时，多个盖板2能够与各自所在的部分的基板1一同变化，使每个盖板2的定位基准能够相适应地跟随各自所在的部分的基板1一同变化，从而大大减少了出现膨胀变形后的基板1无法脱模的情况，并降低了工件4被损坏的几率。

可以理解的是，在本实施例中，工件4包括表贴焊盘及依次设置在表贴焊盘中的铜片41、芯片42及铜片41，而在其它实施例中，工件4可以包括多个芯片42或不需要铜片41等其它的结构，在此不做限制。

进一步地，为了保证基板1能够顺利地脱模的同时，便于盖板2的安装，并降低盖板2的生产成本，在本实施例中，多个盖板2沿矩形阵列的长度方向排列，每个盖板2上的多个定位槽21沿矩形阵列的宽度方向排列，在保证基板1能够顺利地脱模的同时，使每个盖板2的形状相同，不仅便于盖板2的安装，而且降低盖板2的生产成本。

进一步地，为了提高盖板2的定位精度，减小基板1上变形部分对未变形部分的影响，贴片二极管的焊接工装还包括多个第一定位部，多个第一定位部一一对应于多个盖板2，以分别能够定位每个盖板2在基板1上的位置，从而使得多个工件4的定位基准统一，减小了基板1上变形部分对未变形部分的影响，从而提高了盖板2的定位精度。

借由上述结构，为了在保证基板1上的工件4能够顺利的脱模的同时，盖板2的数量最少，较佳地，如图1所示，在本实施例中，盖板2沿矩形阵列的长度方向设置有两列定位槽21，每列定位槽21沿矩形阵列的宽度方向排列，第一定位部设置于两列定位槽21之间，使基板1上变形部分对未变形部分的影响最小，不仅保证基板1上的工件4能够顺利的脱模的同时，盖板2的数量最少。

可以理解的是，在其他实施例中，盖板2沿矩形阵列的长度方向设置有三列定位槽21，每列定位槽21沿矩形阵列的宽度方向排列；或者，可以在沿矩形阵列的宽度方向设置两行定位槽21，从而进一步地减小基板1变形对盖板2的影响，生产人员可以根据自己的需求，自行设置每个盖板2上的定位槽21的行数和列数，在此不做具体限制。

具体地，如图4所示，在本实施例中，第一定位部包括第一腰孔13、第二腰孔14、第一定位孔15、第一定位销22、第二定位销23及第三定位销24。第一腰孔13、第二腰孔14及第一定位孔15设置于基板1上，第一定位销22、第二定位销23及第三定位销24设置于盖板2上。

第一腰孔13与第二腰孔14间隔设置，并且第一腰孔13的中心线与第二腰孔14的中心线位于同一条直线上，第一定位孔15位于第一腰孔13与第二腰孔14之间，并且第一定位孔15的孔心与第一腰孔13的中心线和第二腰孔14的中心线共线，第一定位销22、第二定位销23及第三定位销24能够分别插入于第一腰孔13、第一定位孔15及第二腰孔14中，从而将每个盖板2分别定位在基板1上。

进一步地，为了提高基板1的水平度，贴片二极管的焊接工装还包括底板3，底板3被配置为承载基板1，使得盖板2和底板3夹持于基板1，从而提高基板1的水平度，并能够减小基板1在加热过程中的变形量。

进一步地，为了便于基板1的脱模，防止基板1在底板3上滑动贴片二极管的焊接工装还包括第二定位部，第二定位部被配置为定位基板1在底板3上的位置。

具体地，第二定位部包括第三腰孔16、第四腰孔17、第二定位孔18、第四定位销31、第五定位销32及第六定位销33。第三腰孔16、第四腰孔17及第二定位孔18设置在基板1上，第三腰孔16位于靠近贴片二极管中部的两个盖板2之间，第四腰孔17与第三腰孔16间隔设置，并且第三腰孔16的中心线与第四腰孔17的中心线位于同一条直线上，第二定位孔18位于第三腰孔16与第四腰孔17之间，并且第二定位孔18的孔心与第三腰孔16的中心线和第四腰孔17的中心线共线。

第四定位销31、第五定位销32及第六定位销33设置于底板3上，并且第四定位销31、第五定位销32及第六定位销33能够分别插入于、第三腰孔16、第二定位孔18及第四腰孔17中，从而将基板1定位在底板3上。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于，第一定位部的定位方式不同。

具体地，在本实施例中，第一定位部包括第一定位孔15、第一腰孔13、第一定位销22及第二定位销23。第一定位孔15及第一腰孔13设置于基板1上，第一腰孔13与第一定位孔15间隔设置，并且第一定位孔15的孔心与第一腰孔13的中心线共线。

第一定位销22及第二定位销23设置于盖板2上，并且能够分别插入于第一定位孔15和第一腰孔13中，从而将盖板2定位于基板1上。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片二极管的焊接工装，被配置为分别定位放置于基板(1)的多个待焊接工件(4)，所述基板(1)包括表贴焊盘的矩形阵列，每个所述表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个所述工件(4)，其特征在于，所述贴片二极管的焊接工装包括多个盖板(2)，每个所述盖板(2)上均设置有多个定位槽(21)，所述多个盖板(2)的所述多个定位槽(21)一一对应于所述多个表贴焊盘，并且每个所述盖板(2)能够定位放置于所述基板(1)中的部分所述表贴焊盘。

2.根据权利要求1所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述多个盖板(2)沿所述矩形阵列的长度方向排列，每个所述盖板(2)上的所述多个定位槽(21)沿所述矩形阵列的宽度方向排列。

3.根据权利要求1或2所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述贴片二极管的焊接工装还包括多个第一定位部，所述多个第一定位部一一对应于所述多个盖板(2)，以分别能够定位每个所述盖板(2)在所述基板(1)上的位置。

4.根据权利要求3所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)沿所述矩形阵列的长度方向设置有两列所述定位槽(21)，每列所述定位槽(21)沿所述矩形阵列的宽度方向排列，所述第一定位部设置于两列所述定位槽(21)之间。

5.根据权利要求3所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)沿所述矩形阵列的长度方向设置有三列所述定位槽(21)，每列所述定位槽(21)沿所述矩形阵列的宽度方向排列。

6.根据权利要求3所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述第一定位部包括：

第一定位孔(15)，设置于所述基板(1)上；

第一腰孔(13)，设置于所述基板(1)上，并与所述第一定位孔(15)间隔设置，并且所述第一定位孔(15)的孔心与所述第一腰孔(13)的中心线共线；及

一对定位销，设置于所述盖板(2)上，并分别能够插入所述第一定位孔(15)和所述第一腰孔(13)。

7.根据权利要求3所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述第一定位部包括：

第一腰孔(13)，设置于所述基板(1)上；

第二腰孔(14)，设置于所述基板(1)上并与所述第一腰孔(13)间隔设置，并且所述第一腰孔(13)的中心线与所述第二腰孔(14)的中心线位于同一条直线上；

第一定位孔(15)，设置所述基板(1)上，并位于所述第一腰孔(13)与所述第二腰孔(14)之间，并且所述第一定位孔(15)的孔心与所述第一腰孔(13)的中心线和所述第二腰孔(14)的中心线共线；及

分别能够插入于所述第一定位孔(15)、所述第一腰孔(13)和所述第二腰孔(14)的定位销，三个所述定位销均设置于所述盖板(2)上。

8.根据权利要求1所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述贴片二极管的焊接工装还包括底板(3)，所述底板(3)被配置为承载所述基板(1)。

9.根据权利要求8所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述贴片二极管的焊接工装还包括第二定位部，所述第二定位部被配置为定位所述基板(1)在所述底板(3)上的位置。

10.根据权利要求9所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述第二定位部包括：

第三腰孔(16)，设置于所述基板(1)上，并位于靠近所述贴片二极管中部的两个所述盖板(2)之间；

第四腰孔(17)，设置于所述基板(1)上，并与所述第三腰孔(16)间隔设置，并且所述第三腰孔(16)的中心线与所述第四腰孔(17)的中心线位于同一条直线上；

第二定位孔(18)，设置于所述基板(1)上，并位于所述第三腰孔(16)与所述第四腰孔(17)之间，并且所述第二定位孔(18)的孔心与所述第三腰孔(16)的中心线和所述第四腰孔(17)的中心线共线；及

分别能够插入于所述第二定位孔(18)、所述第三腰孔(16)和所述第四腰孔(17)的定位销，三个所述定位销均设置于所述底板(3)上。

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