CN214518068U - 一种smt焊接工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMT焊接工装，所述工装包括：载具和压板；所述载具用于承载待焊接的电路板以及所述压板；所述压板能够压合在待焊接的电路板上，并且，所述压板设置有器件定位孔，所述压板通过所述器件定位孔将待焊接的器件定位在所述电路板的对应焊接位置。本申请的SMT焊接工装，设置带有器件定位孔的压板，利用压板的器件定位孔实现对电路板上器件的定位，从而解决了器件在焊接过程中发生漂移、偏离焊接位置的问题，提高了SMT焊接精度，提高了电路板焊接良品率，降低了电路板制作成本。

Description

一种SMT焊接工装

技术领域

本实用新型涉及一种SMT焊接工装。

背景技术

在电路板制作过程中，通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)贴装器件，可以快速实现电路板的焊接制作。

但是，通过SMT技术焊接质量较重且焊盘较小的器件时，由于器件自身重力、锡膏厚度不平衡、焊盘设计、加热速度、器件焊接镀层质量和电路板平面度等原因，易出现器件漂移的问题，导致焊接位置偏差较大。

实用新型内容

鉴于现有技术SMT焊接器件时存在器件漂移的问题，提出了本实用新型的一种SMT焊接工装，以便克服上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种SMT焊接工装，工装包括：载具和压板；

载具用于承载待焊接的电路板以及压板；

压板能够压合在待焊接的电路板上，并且，压板设置有器件定位孔，压板通过器件定位孔将待焊接的器件定位在电路板的对应焊接位置。

可选地，工装还包括：载板，载板设置在载具和电路板之间；

载板同样设置有器件定位孔；压板的器件定位孔用于定位双面电路板上方的器件，载板的器件定位孔用于定位双面电路板下方的器件。

可选地，器件定位孔为轮廓定位孔；器件被置于轮廓定位孔中，轮廓定位孔通过与器件的外轮廓接触实现定位。

可选地，器件定位孔为销定位孔；销定位孔通过与器件的定位销配合实现定位。

可选地，对应于一个待焊接器件，销定位孔设置有至少两个。

可选地，器件定位孔与器件之间的定位配合高度不小于0.05mm。

可选地，压板的厚度不小于0.1mm。

可选地，载具设置有板材定位柱；载板、电路板和压板上设置有板材定位孔，板材定位柱用于贯穿载板、电路板和压板的板材定位孔，使载板、电路板和压板对齐。

可选地，板材定位柱和板材定位孔设置有至少两组。

可选地，压板为耐焊接温度的金属板材。

综上所述，本申请的有益效果是：

本申请的SMT焊接工装，设置带有器件定位孔的压板，利用压板的器件定位孔实现对电路板上器件的定位，从而解决了器件在焊接过程中发生漂移、偏离焊接位置的问题。

附图说明

图1为本申请一个实施例提供的一种SMT焊接工装结构示意图；

图2为本申请另一个实施例提供的一种SMT焊接工装结构示意图；

图中：载具100、板材定位柱110、载板200、器件定位孔210、电路板300、压板400、器件定位孔410、器件500。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请的技术构思是：本申请针对SMT焊接过程中器件漂移的问题，在工装中增设带有器件定位孔的压板，利用压板的器件定位孔实现对电路板上器件的定位，从而解决了器件在焊接过程中发生漂移、偏离焊接位置的问题。

图1为本申请一个实施例提供的一种SMT焊接工装结构示意图。如图1所示，本申请的一种SMT焊接工装，包括：载具100和压板400。

载具100用于承载待焊接的电路板300，以及压板400、载板200等结构，实现工装的整体承载功能。

压板400能够压合在待焊接的电路板300上，并且，压板400设置有器件定位孔410，参考图1所示实施例，压板400通过器件定位孔410将待焊接的器件500定位在电路板300的对应焊接位置。

从而，焊接时，在压板400器件定位孔410的限位作用下，器件500不会因重力、锡膏熔化、加热冲击等问题而发生漂移，从而稳定在焊接位置实现精确定位焊接，提高了电路板300的焊接良品率，降低了生产成本。

在本申请的一个实施例中，如图1和图2所示，SMT焊接工装还包括：载板200，载板200设置在载具100和电路板300之间，用于直接接触电路板300。

参考图2所示实施例，在该实施例中，载板200同样设置有器件定位孔210。在SMT工艺中，进行双面板焊接时，首先要焊接电路板300一面的器件500，然后将电路板300已焊接好器件500的一面翻转到下方，再进行另一面的焊接。由于电路板300会二次入炉焊接，因此，电路板300下方已焊接好的器件500锡膏会再次熔化，导致漂移风险。此时，本实施例可通过载板200的器件定位孔210对双面电路板300下方的器件500进行定位保护，与此同时，压板400的器件定位孔410仍可以继续用于定位双面电路板300上方的器件500，从而实现双面电路板的精确定位焊接。

在本申请的一个实施例中，如图1和图2所示，器件定位孔410、器件定位孔210为轮廓定位孔。轮廓定位孔根据待焊接器件500的外形轮廓开设，当器件500被置于轮廓定位孔中时，轮廓定位孔通过与器件500的外轮廓接触实现定位。轮廓定位孔，适用于器件500外轮廓齐整结实，形状规则、简单、易加工的情形。

在本申请的另一些实施例中，器件定位孔410、器件定位孔210为销定位孔。销定位孔，适用于器件500外轮廓形状怪异、加工难度大，或者器件500外轮廓易损的情况。这类器件500上设置有定位销，销定位孔与定位销配合，实现对器件500的精准定位。

在本申请的一个优选实施例中，对应于一个待焊接器件500，销定位孔设置有至少两个，同时考虑器件500的转动和移动两方面定位。

在本申请的一个实施例中，器件定位孔410、器件定位孔210与器件500之间的定位配合高度不小于0.05mm。在设计器件定位孔时，要考虑器件500的高度、定位配合量及锡膏厚度，使实际定位配合量充足。优选地，定位配合高度不小于0.05mm，使压板400或载板200能够与器件500有充足的接触面，实现可靠限位。

在本申请的一个实施例中，压板400的厚度不小于0.1mm，以保持足够的厚度与器件500接触。

在本申请的一个实施例中，压板400为耐焊接温度的金属板材，能够承受焊接温度且不会发生变形损坏。

在本申请的一个实施例中，如图1和图2所示，载具100设置有板材定位柱110。载板200、电路板300和压板400上设置有板材定位孔，板材定位柱110用于贯穿载板200、电路板300和压板400的板材定位孔，使载板200、电路板300和压板400对齐。

在本申请的优选实施例中，板材定位柱110和板材定位孔设置有至少两组，兼顾板材之间移动和转动的定位。板材定位柱110可以是圆柱、方形柱等形状，只要能起到贯穿定位作用即可。

综上所述，本申请的SMT焊接工装，设置了带有器件定位孔的压板，更优地，还设置了带有器件定位孔的载板，利用压板和载板的器件定位孔实现对电路板上器件的定位，从而解决了器件在焊接过程中发生漂移、偏离焊接位置的问题，提高了SMT焊接精度，提高了电路板焊接良品率，降低了电路板制作成本。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种SMT焊接工装，其特征在于，所述工装包括：载具和压板；

所述载具用于承载待焊接的电路板以及所述压板；

所述压板能够压合在待焊接的电路板上，并且，所述压板设置有器件定位孔，所述压板通过所述器件定位孔将待焊接的器件定位在所述电路板的对应焊接位置。

2.根据权利要求1所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述工装还包括：载板，所述载板设置在所述载具和所述电路板之间；

所述载板同样设置有器件定位孔；所述压板的器件定位孔用于定位双面电路板上方的器件，所述载板的器件定位孔用于定位双面电路板下方的器件。

3.根据权利要求1或2所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述器件定位孔为轮廓定位孔；所述器件被置于所述轮廓定位孔中，所述轮廓定位孔通过与所述器件的外轮廓接触实现定位。

4.根据权利要求1或2所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述器件定位孔为销定位孔；所述销定位孔通过与所述器件的定位销配合实现定位。

5.根据权利要求4所述的SMT焊接工装，其特征在于，对应于一个待焊接器件，所述销定位孔设置有至少两个。

6.根据权利要求1所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述器件定位孔与所述器件之间的定位配合高度不小于0.05mm。

7.根据权利要求1所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述压板的厚度不小于0.1mm。

8.根据权利要求2所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述载具设置有板材定位柱；所述载板、所述电路板和所述压板上设置有板材定位孔，所述板材定位柱用于贯穿所述载板、所述电路板和所述压板的板材定位孔，使所述载板、所述电路板和所述压板对齐。

9.根据权利要求8所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述板材定位柱和所述板材定位孔设置有至少两组。

10.根据权利要求1所述的SMT焊接工装，其特征在于，所述压板为耐焊接温度的金属板材。

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