CN100443248C - 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板 - Google Patents

用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板 Download PDF

Info

Publication number
CN100443248C
CN100443248C CNB2005100239070A CN200510023907A CN100443248C CN 100443248 C CN100443248 C CN 100443248C CN B2005100239070 A CNB2005100239070 A CN B2005100239070A CN 200510023907 A CN200510023907 A CN 200510023907A CN 100443248 C CN100443248 C CN 100443248C
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
board
carbon graphite
welded plate
diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100239070A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1817537A (zh
Inventor
林茂昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Jinke Semiconductor & Equipment Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNB2005100239070A priority Critical patent/CN100443248C/zh
Publication of CN1817537A publication Critical patent/CN1817537A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100443248C publication Critical patent/CN100443248C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供的专用碳精石墨焊接板,包括焊接装置、上下两块对称的焊接板。上述焊接装置的结构与现有的相同,其特征在于,每一焊接板含有若干个用于放置并定位二极管的极体定位槽,每一个极体定位槽沿与焊接板表面垂直的方向设有用来放置并可对圆柱型导线定位的线形槽,各个线形槽可通过安放槽相连。本发明提供的一种二极管加工焊接方法及其专用碳精石墨焊接板,由于采用打扁、弯曲,不但生产过程简单,产品合格率高,特别是在焊接前对导线的打扁部分进行定位,使得焊接质量高,产品性能好,使用本发明提供的专用碳精石墨焊接板,焊接方便,定位效果较佳。

Description

用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板
技术领域
本发明涉及一种二极管加工焊接方法及其专用碳精石墨焊接板。
背景技术
二极管是常用的电子器件。现有的一种二极管制造方法是采用铜板材冲制,参见图1,但是,由于这种铜板材的质量要求很高,制造成本较大,而且,焊接组装过程复杂,生产效率较慢(每千个约12分钟),导线焊接合格率80%左右。
发明内容
本发明所要解决技术问题是提供一种生产效率高、焊接合格率较高的二极管的导线定位焊接方法及其专用碳精石墨焊接板。
为了解决上述技术问题,本发明提供的二极管的导线定位焊接方法包括以下步骤:
1.将两根圆柱型导线的一端分别打扁,形成导线的打扁部分;
2.将打扁的部分圆头弯曲到与圆柱型导线垂直的面,形成二极管的极体;
3.在上述一个极体的面上贴上焊料;
4.将若干个上述圆柱型导线分别放在上下两块对称的碳精石墨焊接板之间,圆柱型导线可以从任一焊接板中放置使得二极管的极体放置在上述焊接板的表面形成的极体定位槽中并被固定,同时相应的圆柱型导线的打扁部分由与焊接板表面垂直的线形槽定位;以及
5.将上下两块对称的碳精石墨焊接板合拢,然后启动焊接装置进行焊接,直至上述两极体相互连接成二极管。
本发明提供的专用碳精石墨焊接板,包括焊接装置、上下两块对称的焊接板。上述焊接装置的结构与现有的相同,其特征在于,每一焊接板含有若干个用于放置并定位二极管的极体定位槽,每一个极体定位槽沿与焊接板表面垂直的方向设有一个用来放置并可对圆柱型导线的打扁部分定位的线形槽,各个线形槽可通过安放槽相连。
本发明提供的一种二极管加工焊接方法及其专用碳精石墨焊接板,由于采用打扁、弯曲,不但生产过程简单,产品合格率高,特别是在焊接前对导线进行定位,使得焊接质量高,产品性能好,使用本发明提供的专用碳精石墨焊接板,焊接方便,定位效果较佳。
附图说明
图1是现有的一种二极管加工方法的示意图。
图2是本发明的二极管加工方法的示意图。
图3是本发明提供的专用碳精石墨焊接板的视图。
图4是本发明的专用碳精石墨焊接板的上焊接板的结构示意图。
图5是本发明提供的专用碳精石墨焊接板的结构示意图。
具体实施方式
参见图2、图3、图4和图5,本发明提供的二极管的导线定位焊接加工方法,具体如下:
1.两根圆柱型导线102的一端分别打扁,形成导线102的打扁部分;
2.将打扁的部分圆头弯曲到与圆柱型导线102垂直的面,形成二极管的极体101;
3.在上述一个极体101的面上贴上焊料103;
4.将若干个上述圆柱型导线102分别放在上下两块对称的碳精石墨焊接板1和2之间,圆柱型导线102可以从任一焊接板(如图4中的下焊接板1)的安放槽14中放置,使得二极管的极体101放置在上述焊接板的表面形成的极体定位槽11中并被固定(参见图4、图5),同时相应的圆柱型导线102由与焊接板表面垂直的线形槽12(参见图3)定位;
5.将上下两块对称的碳精石墨焊接板1,2合拢,然后启动焊接装置如焊接炉(烧结炉)进行焊接,直至上述两极体相互连接成二极管。
参见图3、图4和图5,本发明提供的专用碳精石墨焊接板包括上下两块对称的焊接板1、2。上述焊接装置的结构与现有的相同。每一焊接板1、2含有若干个用于放置并定位二极管的极体的极体定位槽11,每一个极体定位槽11沿与焊接板1、2表面垂直的方向设有用来放置并可对导线102的打扁部分定位的线形槽12(见图3)。极体定位槽11的形状可以与极体101的形状相对应以便定位。各个线形槽12可通过安放槽14相连。线形槽12的形状可以与导线102的打扁部分形状相对应以便定位。
当然,本实施例并不用于限制本发明,对本领域的普通技术人员,仍可对本实施例作多种变化,因此,凡是采用本发明的相似结构及其相似变化,均应列入本发明的保护范围权利要求书的保护范围。

Claims (1)

1、用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板,包括上下两块对称的焊接板,其特征在于,每一焊接板含有若干个用于放置并定位二极管的极体定位槽,每一个极体定位槽沿与所述焊接板表面垂直的方向设有用来放置并对导线的打扁部分定位的线形槽,各个线形槽通过安放槽相连。
CNB2005100239070A 2005-02-07 2005-02-07 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板 Expired - Fee Related CN100443248C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100239070A CN100443248C (zh) 2005-02-07 2005-02-07 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100239070A CN100443248C (zh) 2005-02-07 2005-02-07 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1817537A CN1817537A (zh) 2006-08-16
CN100443248C true CN100443248C (zh) 2008-12-17

Family

ID=36917844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100239070A Expired - Fee Related CN100443248C (zh) 2005-02-07 2005-02-07 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100443248C (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101913046B (zh) * 2010-05-21 2013-05-01 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于二极管焊接的焊接装置
CN102259247A (zh) * 2011-06-14 2011-11-30 许行彪 电子元件一孔焊接模及焊接工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01253263A (ja) * 1988-04-01 1989-10-09 Stanley Electric Co Ltd ヒューズダイオードの製造方法
CN1092207A (zh) * 1993-01-11 1994-09-14 黄素玲 表面粘着式二极体的制造方法
CN1122517A (zh) * 1994-10-31 1996-05-15 戴超智 以片状材料层叠结构的半导体二极管制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01253263A (ja) * 1988-04-01 1989-10-09 Stanley Electric Co Ltd ヒューズダイオードの製造方法
CN1092207A (zh) * 1993-01-11 1994-09-14 黄素玲 表面粘着式二极体的制造方法
CN1122517A (zh) * 1994-10-31 1996-05-15 戴超智 以片状材料层叠结构的半导体二极管制造方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
玻璃钝化二极管的一体化焊接工艺. 孙维德.半导体技术,第3期. 1990
玻璃钝化二极管的一体化焊接工艺. 孙维德.半导体技术,第3期. 1990 *
玻璃钝化硅快恢复整流二极管. 罗文江.半导体技术,第1期. 1995
玻璃钝化硅快恢复整流二极管. 罗文江.半导体技术,第1期. 1995 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1817537A (zh) 2006-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6224392B1 (en) Compliant high-density land grid array (LGA) connector and method of manufacture
CN102725914B (zh) 压配合端子及半导体装置
CN202048540U (zh) 用三条扁平导线制作的led灯电路板
CN103401438B (zh) 表面贴装桥式整流器及其制造方法
CN103766008B (zh) 用于制造led矩阵的方法和包括led矩阵的设备
CN201944785U (zh) 用两条扁平导线并联制作的led灯电路板
US9153886B2 (en) Pin header assembly and method of forming the same
US11374373B2 (en) Press-fit pin for semiconductor packages and related methods
CN110021579A (zh) 半导体封装件及用于制造半导体封装件的方法
CN104228316A (zh) 实现多种材质基板同时印刷贴片的加工工艺及其治具结构
JP4903205B2 (ja) フリップチップ・パッケージングされた半導体デバイス及び半導体ダイをパッケージングする方法
CN100443248C (zh) 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板
CN204168610U (zh) 波峰焊治具
US9065030B2 (en) Diode package having improved lead wire and manufacturing method thereof
CN210245770U (zh) 一种控制装配力的新型金属针
CN207624684U (zh) 防止虚焊的半导体引线框架
CN112788863A (zh) 一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺
CN101685914A (zh) 电连接器端子及将锡球定位其上的方法
US7527535B2 (en) System for electrical contacting
CN216354122U (zh) 贴片二极管框架烧结定位治具
CN203746833U (zh) 在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线
CN210628298U (zh) 电子元件引线框架
CN220569673U (zh) 一种键合片和引线框架一体设置的功率模块
KR100571558B1 (ko) 인쇄회로기판의 펀칭공정시 윈도우슬릿의 버를 방지할 수있는 방법
CN210351785U (zh) 一种电子器件的安装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHANGHAI JINKE SEMICONDUCTOR + EQUIPMENT CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: LIN MAOCHANG

Effective date: 20110701

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201102 NO. 280, TANGGUANG GARDEN, CHANGXI ROAD, SONGJIANG DISTRICT, SHANGHAI TO: 201108 NO. 135 (AREA B, BUILDING 1), LANE 1421, ZHUANXING ROAD, MINHANG DISTRICT, SHANGHAI

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110701

Address after: 201108 Shanghai city Minhang District Zhuan Hing Road 1421 Lane 135 (1 B)

Patentee after: Shanghai Jinke Semiconductor & Equipment Co.,Ltd.

Address before: 201102 No. 280 garden light, Garden Road, Songjiang District, Shanghai

Patentee before: Lin Maochang

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081217

Termination date: 20170207

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee