CN1092207A - 表面粘着式二极体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种表面粘着式二极体的制造方
法,它主要包括下列工序:先将导线引入导线置放座
的通孔内:配合添加物(如焊片和晶片)的放置,将两个
导线置放座叠置并通过热熔融接合;最后把导线冲压
成扁平状:待绝缘包装后将扁平导线向内弯折。
Description
本发明涉及一种表面粘着式二极体的制造方法。
为配合现今发展的表面粘着技术(surface mount),许多PC板上的零部件皆改变形态,即,由图1所示的圆柱形包装式二极体改成图2所示的表面粘着形态。在制造表面粘着式二极体时,如图2所示,先将整体式接触导片21冲压成图3所示形状,再将二极体的内含物(焊片22和晶片23)包覆于其中,最后用绝缘材料24包覆起来,并将接触导片21弯折成表面粘着的形状。但是,在上述现有制造方法中,由于要将接触导片21的形状冲压成图3所示形状,不仅模具成本高,需要的加工空间大,而且在大批量生产时会造成大量材料浪费,这样,反而丧失了表面粘着式二极体的优越性。
本发明的目的是要克服上述现有制造方法的诸多缺陷,提供一种高效地制造表面粘着式二极体的方法,该方法能大幅度地降低生产成本,并且非常适于大批量生产。
本发明的上述目的是这样实现的:先将导线置入布满通孔的导线置放座内,由于导线置入后,其焊接处跟通孔仍有一段距离,恰可将焊片和晶片顺序置入,而另端则以内置有导线的导线置放座压盖,最后再经高温熔融焊片而成型为插入式二极体,其特点是通过以下两种方法将上述二极体制成表面粘着式二极体,其一是直接将裸导线两端冲压成扁平状,再用绝缘物包装晶片;其二是先用绝缘物包装晶片,再将两端导线冲压成扁平状。
下面结合实施例及其附图对本发明做进一步的描述。
图1是现有圆柱形插入式二极体的透视图;
图2是现有的表面粘着式二极体的断面图;
图3是现有的表面粘着式二极体的接触导片的透视图;
图4是本发明的制造过程分解示意图;
图5是图4的组合剖视图;
图6是本发明最初成型的二极体的透视图;
图7是图6的二极体两端导线压平后的透视图;
图8是将图6的晶片包装后的透视图;
图9是本发明的二极体成型后的透视图。
参照图6,该图示出了未经绝缘体包装的二极体透视图,其中添加物和导线63的焊接如图4所示,此添加物包括焊片61和晶片62,先将导线63置入布满通孔64的导线置放座65内,由于导线63置入后其焊接处距通孔64仍有一段距离(如图5所示),正好可将焊片61和晶片62顺序置入,而另一端用内置有导线63的导线置放座65反向压盖,再经高温使焊片61熔融,成型的二极体有两种处理方式,其一是直接将两端导线冲压成扁平状,如图7所示,再用绝缘物包装而成;其二是先用绝缘体81将晶片部分包装起来,再将两端导线冲压成扁平状,如图8所示,最后将导线向内弯折,成型的二极体如图9所示。
Claims (1)
- 一种表面粘着式二极体的制造方法,包括下列工序:将导线置入布满通孔的导线置放座内,由于该导线置入后,其焊接处距通孔仍有一段距离,正可将焊片和晶片顺序置入,而另端则用内置有导线的导线置放座反向压盖:经高温熔融焊片形成插入式二极体;其特征在于还包括下列工序:将裸导线两端冲压成扁平状,再用绝缘物包装晶片;或者,先用绝缘物包装晶片,再将两端导线冲压成扁平状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 93100192 CN1092207A (zh) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 表面粘着式二极体的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 93100192 CN1092207A (zh) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 表面粘着式二极体的制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1092207A true CN1092207A (zh) | 1994-09-14 |
Family
ID=4982862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 93100192 Pending CN1092207A (zh) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 表面粘着式二极体的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1092207A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100443248C (zh) * | 2005-02-07 | 2008-12-17 | 林茂昌 | 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板 |
CN102259247A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-30 | 许行彪 | 电子元件一孔焊接模及焊接工艺 |
-
1993
- 1993-01-11 CN CN 93100192 patent/CN1092207A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100443248C (zh) * | 2005-02-07 | 2008-12-17 | 林茂昌 | 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板 |
CN102259247A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-30 | 许行彪 | 电子元件一孔焊接模及焊接工艺 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |