CN1092207A - 表面粘着式二极体的制造方法 - Google Patents

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CN1092207A
CN1092207A CN 93100192 CN93100192A CN1092207A CN 1092207 A CN1092207 A CN 1092207A CN 93100192 CN93100192 CN 93100192 CN 93100192 A CN93100192 A CN 93100192A CN 1092207 A CN1092207 A CN 1092207A
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黄素玲
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    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

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Abstract

本发明提出了一种表面粘着式二极体的制造方 法，它主要包括下列工序：先将导线引入导线置放座 的通孔内：配合添加物(如焊片和晶片)的放置，将两个 导线置放座叠置并通过热熔融接合；最后把导线冲压 成扁平状：待绝缘包装后将扁平导线向内弯折。

Description

本发明涉及一种表面粘着式二极体的制造方法。
为配合现今发展的表面粘着技术（surface    mount），许多PC板上的零部件皆改变形态，即，由图1所示的圆柱形包装式二极体改成图2所示的表面粘着形态。在制造表面粘着式二极体时，如图2所示，先将整体式接触导片21冲压成图3所示形状，再将二极体的内含物（焊片22和晶片23）包覆于其中，最后用绝缘材料24包覆起来，并将接触导片21弯折成表面粘着的形状。但是，在上述现有制造方法中，由于要将接触导片21的形状冲压成图3所示形状，不仅模具成本高，需要的加工空间大，而且在大批量生产时会造成大量材料浪费，这样，反而丧失了表面粘着式二极体的优越性。
本发明的目的是要克服上述现有制造方法的诸多缺陷，提供一种高效地制造表面粘着式二极体的方法，该方法能大幅度地降低生产成本，并且非常适于大批量生产。
本发明的上述目的是这样实现的：先将导线置入布满通孔的导线置放座内，由于导线置入后，其焊接处跟通孔仍有一段距离，恰可将焊片和晶片顺序置入，而另端则以内置有导线的导线置放座压盖，最后再经高温熔融焊片而成型为插入式二极体，其特点是通过以下两种方法将上述二极体制成表面粘着式二极体，其一是直接将裸导线两端冲压成扁平状，再用绝缘物包装晶片;其二是先用绝缘物包装晶片，再将两端导线冲压成扁平状。
下面结合实施例及其附图对本发明做进一步的描述。
图1是现有圆柱形插入式二极体的透视图;
图2是现有的表面粘着式二极体的断面图;
图3是现有的表面粘着式二极体的接触导片的透视图;
图4是本发明的制造过程分解示意图;
图5是图4的组合剖视图;
图6是本发明最初成型的二极体的透视图;
图7是图6的二极体两端导线压平后的透视图;
图8是将图6的晶片包装后的透视图;
图9是本发明的二极体成型后的透视图。
参照图6，该图示出了未经绝缘体包装的二极体透视图，其中添加物和导线63的焊接如图4所示，此添加物包括焊片61和晶片62，先将导线63置入布满通孔64的导线置放座65内，由于导线63置入后其焊接处距通孔64仍有一段距离（如图5所示），正好可将焊片61和晶片62顺序置入，而另一端用内置有导线63的导线置放座65反向压盖，再经高温使焊片61熔融，成型的二极体有两种处理方式，其一是直接将两端导线冲压成扁平状，如图7所示，再用绝缘物包装而成;其二是先用绝缘体81将晶片部分包装起来，再将两端导线冲压成扁平状，如图8所示，最后将导线向内弯折，成型的二极体如图9所示。

Claims (1)

  1. 一种表面粘着式二极体的制造方法，包括下列工序：将导线置入布满通孔的导线置放座内，由于该导线置入后，其焊接处距通孔仍有一段距离，正可将焊片和晶片顺序置入，而另端则用内置有导线的导线置放座反向压盖：经高温熔融焊片形成插入式二极体；其特征在于还包括下列工序：将裸导线两端冲压成扁平状，再用绝缘物包装晶片；或者，先用绝缘物包装晶片，再将两端导线冲压成扁平状。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100443248C (zh) * 2005-02-07 2008-12-17 林茂昌 用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板
CN102259247A (zh) * 2011-06-14 2011-11-30 许行彪 电子元件一孔焊接模及焊接工艺

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C06 Publication
PB01 Publication
C01 Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication