CN102259247A - 电子元件一孔焊接模及焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

一种电子元件一孔焊接模及焊接工艺，它包括焊接模本体（1），焊接模本体（1）上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模（2），所述的定位焊接模（2）由小孔（3）和沉孔（4）组成，小孔（3）和沉孔（4）贯通，中心重合；小孔（3）用于放置下引线（5）的引线端，小孔（3）的孔径与下引线（5）的引线端相配合；沉孔（4）用于放置下引线（5）的头部、芯片（7）和上引线（6），沉孔（4）的孔径与下引线（5）的头部相配合。本发明将上下引线与半导体芯片在同一孔内焊接，焊接精度高，不必担心焊接错位及虚焊问题，大大提高了产品质量和成品率。

Description

电子元件一孔焊接模及焊接工艺
技术领域
本发明涉及一种电子元件的焊接模具及应用该模具的焊接工艺，尤其是采用一块模具实现焊接成型的工艺，具体地说是一种电子元件一孔焊接模及焊接工艺。
背景技术
现在，传统的电子元件焊接工艺（二极管等）都是用上、下二块焊接模焊接的工艺，传统焊接由上焊接模与下焊接模上下各一根引线与当中的芯片焊接，焊接模的孔径一般比引线的直径大0.1-0.15mm左右，再加上上下模需要定位配合，焊接时存在配合间隙，容易产生焊接错位，焊缝不严密；同时，由于焊接模在高温中的氧化，孔径越来越大，会造成上下模引线与中间的芯片焊接错位更加严重的问题，产品质量达不到焊接质量要求，甚至出现次品或产品报废，这是电子焊接行业中最致命的头疼问题，几十年来一直存在。
发明内容
本发明的目的是针对传统的电子元件焊接工艺中，采用上、下二块焊接模，所存在的焊接模孔径大和上、下模具需要定位配合、存有间隙的问题，提出一种电子元件一孔焊接模及焊接工艺。
本发明的技术方案是：
一种电子元件一孔焊接模，它包括焊接模本体，焊接模本体上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模，所述的焊接模本体的材料为氮化硅或石墨，所述的定位焊接模由小孔和沉孔组成，小孔和沉孔贯通，中心重合；小孔用于放置下引线的引线端，小孔的孔径与下引线的引线端相配合；沉孔用于放置下引线的头部、芯片和上引线，沉孔的孔径与下引线的头部相配合。
本发明的焊接模本体为氮化硅陶瓷焊接模。
本发明的沉孔的孔径比上引线的头部的直径大0.04-0.06mm左右。
本发明的芯片的直径与上、下引线的头部相配合。
一种电子元件一孔焊接工艺，应用电子元件一孔焊接模，包括以下步骤;
（a）、将下引线的引线端穿过小孔，下引线的头部卡装在沉孔的底部；
（b）、在沉孔内，下引线的头部上方依次放置芯片和上引线，上引线的头部与芯片接合；
（c）、在沉孔内，上引线的引线端上套装陶瓷管或金属管，将上引线的头部与芯片压紧，然后进行焊接。
一种电子元件一孔焊接工艺，应用电子元件一孔焊接模，包括以下步骤;
（a）、从下至上将下引线、芯片和上引线依次叠放呈一整体，其中，下引线的引线端朝下，上引线的引线端朝上；
（b）、将步骤a中叠放的整体放入定位焊接模，下引线的引线端穿过小孔，下引线的头部、芯片和上引线卡装在沉孔内；
（c）、在沉孔内，上引线的引线端上套装陶瓷管或金属管，然后进行焊接。
本发明的上引线的引线端伸出沉孔。
本发明的陶瓷管或金属管的外径与上引线的头部直径相配合。
本发明的有益效果：
本发明采用的氮化硅陶瓷焊接模具和陶瓷管或金属管焊接电子元件，不会在高温中氧化，是绝缘体，不会污染产品和环境，操作卫生、清洁，没有粉尘污染，有利操作人员的身心健康。
本发明将上下引线与半导体芯片在同一孔内焊接，焊接精度高。陶瓷管或金属管外径与焊接模沉孔的间隙为0.05mm左右，配合可扶正上引线压住上引线头部，使得上下引线及芯片焊接紧密，不会造成虚焊、增加成品率。
本发明的一孔焊接工艺，只需要一块焊接模具，工艺操作与传统工艺一样，不需要改变工艺，工装夹具的定位销宜小不宜大，这样不会崩坏定位销孔，不会使定位销孔崩坏造成模具报废，又省去传统工艺的二块模具的定位销，节约成本。
本发明采用氮化硅陶瓷模一孔焊接，不必担心焊接错位及虚焊问题，没有氧化的粉尘，不必担心产品被污染，大大提高了产品质量和成品率，氮化硅焊接的硬度略低于金刚石的硬度，耐磨性好，使用寿命长。
附图说明
图1是本发明的电子元件一孔焊接模的结构示意图。
图2是本发明的电子元件一孔焊接模使用结构示意图。
其中：1、焊接模本体；2、定位焊接模；3、小孔；4、沉孔；5、下引线； 6、上引线；7、芯片；8、陶瓷管或金属管。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1所示，一种电子元件一孔焊接模，它包括焊接模本体1，焊接模本体1上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模2，所述的焊接模本体1的材料为氮化硅或石墨，定位焊接模2由小孔3和沉孔4组成，小孔3和沉孔4贯通，中心重合；小孔3用于放置下引线5的引线端，小孔3的孔径与下引线5的引线端相配合；沉孔4用于放置下引线5的头部、芯片7和上引线6，沉孔4的孔径与下引线5的头部相配合。
本发明的焊接模本体1为氮化硅陶瓷焊接模。
本发明的沉孔4的孔径比上引线6的头部的直径大0.02-0.06mm；优选0.05mm。
本发明的芯片7的直径与上、下引线6、5的头部相配合。
如图2所示，一种电子元件一孔焊接工艺，应用一孔焊接模，包括以下步骤;
（a）、将下引线5的引线端穿过小孔3，下引线5的头部卡装在沉孔4的底部；
（b）、在沉孔4内，下引线5的头部上方依次放置芯片7和上引线6，上引线6的头部与芯片7接合；
（c）、在沉孔4内，上引线6的引线端上套装陶瓷管或金属管8，将上引线6的头部与芯片7压紧，然后进行焊接。
一种电子元件一孔焊接工艺，应用电子元件一孔焊接模，包括以下步骤;
（a）、从下至上将下引线5、芯片7和上引线6依次叠放呈一整体，其中，下引线5的引线端朝下，上引线6的引线端朝上；
（b）、将步骤a中叠放的整体放入定位焊接模2，下引线5的引线端穿过小孔3，下引线5的头部、芯片7和上引线6卡装在沉孔4内；
（c）、在沉孔4内，上引线6的引线端上套装陶瓷管或金属管8，然后进行焊接。
本发明的上引线6的引线端伸出沉孔4。
本发明的陶瓷管或金属管8的外径与上引线6的头部直径相配合。
本发明采用一块氮化硅陶瓷膜焊接，上下引线与半导体芯片在同一孔内焊接，陶瓷焊接模的孔径比引线头的直径大0.05mm左右，焊接的工件能倒卸自如即可。此时，焊接工艺可以达到最佳精度，不会存在引线和芯片焊接错位的问题，大大提高了产品质量，使得企业的产品质量及成品率达到最佳状态。
本发明的工艺操作与传统模具一样，不同的是将下引线、芯片和上引线都安装在陶瓷焊接模具的同一个孔内，上引线采用陶瓷管或金属管外直径与上引线头部相同的直径落入上引线头上，压住上引线头，使得上引线头与芯片紧密接合，使得芯片与引线焊接紧密，陶瓷管或金属管外径起到扶正上引线的作用，陶瓷管或金属管的重量以不压碎芯片和焊接芯片不变形为宜，不得过重。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (10)

1.一种电子元件一孔焊接模，它包括焊接模本体（1），焊接模本体（1）上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模（2），其特征是所述的焊接模本体（1）的材料为氮化硅或石墨，定位焊接模（2）由小孔（3）和沉孔（4）组成，小孔（3）和沉孔（4）贯通；小孔（3）用于放置下引线（5）的引线端，小孔（3）的孔径与下引线（5）的引线端相配合；沉孔（4）用于放置下引线（5）的头部、芯片（7）和上引线（6），沉孔（4）的孔径与下引线（5）的头部相配合。
2.根据权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的焊接模本体（1）为氮化硅陶瓷焊接模。
3.根据权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的沉孔（4）的孔径比上引线（6）的头部的直径大0.04-0.06mm。
4.根据权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的芯片（7）的直径与上、下引线（6、5）的头部相配合。
5.一种电子元件一孔焊接工艺，应用如权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是它包括以下步骤;
（a）、将下引线（5）的引线端穿过小孔（3），下引线（5）的头部卡装在沉孔（4）的底部；
（b）、在沉孔（4）内，下引线（5）的头部上方依次放置芯片（7）和上引线（6），上引线（6）的头部与芯片（7）接合；
（c）、在沉孔（4）内，上引线（6）的引线端上套装陶瓷管或金属管（8），将上引线（6）的头部与芯片（7）压紧，然后进行焊接。
6.根据权利要求5所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的上引线（6）的引线端伸出沉孔（4）。
7.根据权利要求5所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的陶瓷管或金属管（8）的外径与上引线（6）的头部直径相配合。
8.一种电子元件一孔焊接工艺，应用如权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是它包括以下步骤;
（a）、从下至上将下引线（5）、芯片（7）和上引线（6）依次叠放呈一整体，其中，下引线（5）的引线端朝下，上引线（6）的引线端朝上；
（b）、将步骤a中叠放的整体放入定位焊接模（2），下引线（5）的引线端穿过小孔（3），下引线（5）的头部、芯片（7）和上引线（6）卡装在沉孔（4）内；
（c）、在沉孔（4）内，上引线（6）的引线端上套装陶瓷管或金属管（8），然后进行焊接。
9.根据权利要求8所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的上引线（6）的引线端伸出沉孔（4）。
10.根据权利要求8所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的陶瓷管或金属管（8）的外径与上引线（6）的头部直径相配合。
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