JPS5856448A - 樹脂モ−ルドダイオ−ドの製造方法 - Google Patents
樹脂モ−ルドダイオ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5856448A JPS5856448A JP15553981A JP15553981A JPS5856448A JP S5856448 A JPS5856448 A JP S5856448A JP 15553981 A JP15553981 A JP 15553981A JP 15553981 A JP15553981 A JP 15553981A JP S5856448 A JPS5856448 A JP S5856448A
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- JP
- Japan
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- pellet
- lead frame
- recess
- projection
- diode
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、樹脂モールドダイオードの主としてベレッ
トマウント以降の製造方法に関するものである。
トマウント以降の製造方法に関するものである。
従来より半導体装置の中で、ダイオードは、ベレットの
構造が簡単なために、ベレットと外部導出リードとを直
接固着させるマウント杵築も比較的簡素化が図れている
ものの、最近の原価低減１置産能率を共に達成するには
１５次に述べるＩＩ！Ｉ題点がある。
構造が簡単なために、ベレットと外部導出リードとを直
接固着させるマウント杵築も比較的簡素化が図れている
ものの、最近の原価低減１置産能率を共に達成するには
１５次に述べるＩＩ！Ｉ題点がある。
すなわち、現在量産体制が確立しているＤＨＤ型ダイオ
ードを例にとると、ベレットマウント作業全行わせるに
は、第１図に示すように、外殻となる鉛ガラス製の円筒
１内へペレット２を挿入しスラグリード３，４でサンド
イッチ式に挾んで、第２図に示すような、カーボン治具
５ 、５’に設けた多数の孔６，６．・・・・・・へ挿
入して、真空や不活性ガス雰囲気中で円筒１を加熱溶融
して、いわゆる１ガラス封止を行っているが、カーボン
？８Ａ５１５７への半製品ダイオードの挿入取出し作業
を必要とし、しかも円筒１内でペレット２を挾んだまま
封止する作業は困離であり、材料としても高価なスラグ
リード３，４が、全材料費に対して相当高比率であり、
原価低減上の障害となっていたのである。
ードを例にとると、ベレットマウント作業全行わせるに
は、第１図に示すように、外殻となる鉛ガラス製の円筒
１内へペレット２を挿入しスラグリード３，４でサンド
イッチ式に挾んで、第２図に示すような、カーボン治具
５ 、５’に設けた多数の孔６，６．・・・・・・へ挿
入して、真空や不活性ガス雰囲気中で円筒１を加熱溶融
して、いわゆる１ガラス封止を行っているが、カーボン
？８Ａ５１５７への半製品ダイオードの挿入取出し作業
を必要とし、しかも円筒１内でペレット２を挾んだまま
封止する作業は困離であり、材料としても高価なスラグ
リード３，４が、全材料費に対して相当高比率であり、
原価低減上の障害となっていたのである。
そこで当然のことながら、他のトランジスタやサイリス
タ等と同様に、樹脂モールド化することが考えられるの
であるが、上述したペレットマウント作業性と原価低減
を同時に満足する決め手を欠いているのが現状である。
タ等と同様に、樹脂モールド化することが考えられるの
であるが、上述したペレットマウント作業性と原価低減
を同時に満足する決め手を欠いているのが現状である。
この発明は、以上の従来よりの問題を考慮の末提案する
もので、その主旨を要約すると次の通りである。すなわ
ち、この発明は、板金打抜きによるリードフレームを利
用して作業性及び原価低減を図る方法であり、ペレット
を位置決め固定させる四部を設けた第１の突条と、ペレ
ットを押圧するための第２の突条とを互に対向させるよ
うにして多数組を、一枚の板金より打抜き形成したリー
ドフレームを用いて、四部にペレットを夫々嵌入させ、
第２の突条を少くとも第１の突条の四部と近接かつ平行
関係を保つように整形して、ペレットを挾持し、ペレッ
ト及びペレット近傍のこれを挾持するものを、樹脂モー
ルド被覆して成形する製造方法とするものである。以下
に、この発明の実施例を紹介する。
もので、その主旨を要約すると次の通りである。すなわ
ち、この発明は、板金打抜きによるリードフレームを利
用して作業性及び原価低減を図る方法であり、ペレット
を位置決め固定させる四部を設けた第１の突条と、ペレ
ットを押圧するための第２の突条とを互に対向させるよ
うにして多数組を、一枚の板金より打抜き形成したリー
ドフレームを用いて、四部にペレットを夫々嵌入させ、
第２の突条を少くとも第１の突条の四部と近接かつ平行
関係を保つように整形して、ペレットを挾持し、ペレッ
ト及びペレット近傍のこれを挾持するものを、樹脂モー
ルド被覆して成形する製造方法とするものである。以下
に、この発明の実施例を紹介する。
第３図はこの発明の実施例を示す樹脂モールドダイオー
ドの製造方法を実施する際に用いられるリードフレーム
の平面図で、側面を示す第４図からも判るように、薄肉
にして各々の中途部分を桟７．７．・・・・・−で連結
し、等間隔平行に多数列に並ぶ第１の突条８，８．・・
・・・・と、厚肉に杉成し、しかも第１の突条８ｊ８．
・・・・・・と夫々対向していて外枠９を介して第１の
突条８，８．・・−・・・と繋がっている第２の突条１
０．１０’、・・・・・−を具備している。さらに第２
の突条１０゜１０、・・・・・・の各先端部には、ダイ
オードペレットを位置決め固定させるための凹部１１
、１１ 、・・・・・・が設けられている。そして端部
の外枠９の薄肉と厚肉の一点鎖楳で挾ま扛る帯域１２は
、後述の製造方法から明らかとなるが折り重ね部分とな
るように設定さｎている。さらに第２の突条１０，１０
．・・・・・の付根となる厚肉の外枠９／上には、所定
ピッチ間隔で、リードフレームを引掛爪送りする時の爪
係合用の丸孔１３ 、１３ 、・・・・・・が設けられ
ている。
ドの製造方法を実施する際に用いられるリードフレーム
の平面図で、側面を示す第４図からも判るように、薄肉
にして各々の中途部分を桟７．７．・・・・・−で連結
し、等間隔平行に多数列に並ぶ第１の突条８，８．・・
・・・・と、厚肉に杉成し、しかも第１の突条８ｊ８．
・・・・・・と夫々対向していて外枠９を介して第１の
突条８，８．・・−・・・と繋がっている第２の突条１
０．１０’、・・・・・−を具備している。さらに第２
の突条１０゜１０、・・・・・・の各先端部には、ダイ
オードペレットを位置決め固定させるための凹部１１
、１１ 、・・・・・・が設けられている。そして端部
の外枠９の薄肉と厚肉の一点鎖楳で挾ま扛る帯域１２は
、後述の製造方法から明らかとなるが折り重ね部分とな
るように設定さｎている。さらに第２の突条１０，１０
．・・・・・の付根となる厚肉の外枠９／上には、所定
ピッチ間隔で、リードフレームを引掛爪送りする時の爪
係合用の丸孔１３ 、１３ 、・・・・・・が設けられ
ている。
さてここで樹脂モールドダイオードの製造方法２を第２
の突条ｌＯ上に予め載置して、一点鎖線で示すペレット
移送爪１４によって凹部１１内へ押し込み位置決めする
。つぎに、第５図〜第８図に示した通り、リードフレー
ムの外枠、９の端部上の帯域１２を屏風折たたみ式に、
オーバーラツププレスさせて、夫々の第１の突条８の先
端部が、四部１１上のペレット２を押圧接触させるよう
成形する。この時外枠９のオーバーラツププレスの状態
は第８図、ペレット２の押圧接触状態は第７４図ｒて明
白である。以上の通りペレットマウント作業を行って後
、この樹脂モールドダイオードは１一般的な樹脂モール
ド半導体装置と同様に、第５図の挟持部分１５，１５．
・・・・・を熱硬化性樹脂１６にてモールド成形プレス
して被覆し、第９図に示すような個々の樹脂モールドダ
イオード１７を得る。
の突条ｌＯ上に予め載置して、一点鎖線で示すペレット
移送爪１４によって凹部１１内へ押し込み位置決めする
。つぎに、第５図〜第８図に示した通り、リードフレー
ムの外枠、９の端部上の帯域１２を屏風折たたみ式に、
オーバーラツププレスさせて、夫々の第１の突条８の先
端部が、四部１１上のペレット２を押圧接触させるよう
成形する。この時外枠９のオーバーラツププレスの状態
は第８図、ペレット２の押圧接触状態は第７４図ｒて明
白である。以上の通りペレットマウント作業を行って後
、この樹脂モールドダイオードは１一般的な樹脂モール
ド半導体装置と同様に、第５図の挟持部分１５，１５．
・・・・・を熱硬化性樹脂１６にてモールド成形プレス
して被覆し、第９図に示すような個々の樹脂モールドダ
イオード１７を得る。
以上の結果得らｎた樹脂モールドダイオード１７は、ま
ずペレットマウント作業においては、］）ＨＤダイオー
ド等のような加熱封止治具を用いる必要がなく為リード
フレームの加工作業のみで済み、半製品ダイオードを治
具の孔へ出し入れする工数が不要で、しかもペレット２
の位置決め固定をリードフレーム自身によって行うので
、いわゆる無駄作業インデックスの低減が著しい。つぎ
にこの製造方法によると、上述の通り、ペレットマウン
ト作業は、多数の素子が一枚のリードフレーム毎に生産
されるので、バッチ処理としては完壁に行える利点があ
り、勿論筒１の突条８と第２の突条１０との板バネ押圧
作用を利用するから、従来加熱封止時のぺｐット接着不
良防止のために用いられていたロー材等は不用である。
ずペレットマウント作業においては、］）ＨＤダイオー
ド等のような加熱封止治具を用いる必要がなく為リード
フレームの加工作業のみで済み、半製品ダイオードを治
具の孔へ出し入れする工数が不要で、しかもペレット２
の位置決め固定をリードフレーム自身によって行うので
、いわゆる無駄作業インデックスの低減が著しい。つぎ
にこの製造方法によると、上述の通り、ペレットマウン
ト作業は、多数の素子が一枚のリードフレーム毎に生産
されるので、バッチ処理としては完壁に行える利点があ
り、勿論筒１の突条８と第２の突条１０との板バネ押圧
作用を利用するから、従来加熱封止時のぺｐット接着不
良防止のために用いられていたロー材等は不用である。
尚上記実施例では、リードフレームを折りたたみ加工し
た場合であるが、この発明はその他に、リードフレーム
を単純に折曲げしてペレットマウントする方法を用いて
、第１０図のような樹脂モールドダイオードを得ること
もできる。
た場合であるが、この発明はその他に、リードフレーム
を単純に折曲げしてペレットマウントする方法を用いて
、第１０図のような樹脂モールドダイオードを得ること
もできる。
結局、この発明によれば、ペレットマウント作業工数低
減、作業性向上が図れ、しかも余分なペレット接着作業
や封止治具を使用しないで完壁なバッチ処理が可能とな
るので、ベレットマウント機械装置の自動化が容易とな
る優れた効果がある。
減、作業性向上が図れ、しかも余分なペレット接着作業
や封止治具を使用しないで完壁なバッチ処理が可能とな
るので、ベレットマウント機械装置の自動化が容易とな
る優れた効果がある。
第１図は、ガラス封止のＤＨＤ型ダイオードのベレット
マウント中の断面図、第２図は加熱封止に用いられる治
具ＦＤＩ（Ｄダイオードを挿入した断面図、第３図〜第
１０図は、この発明にかかり、第３図はその実施例に用
いるリードフレームの平面図、第４図はその側面図、第
５図はリードフレームを用いてペレットマウント中の平
面図、第６図はその側面図、第７図はＩ−１線に１切断
した要部拡大断面図、第８図は要部拡大側面図、第９図
及び第１０図はその実施例及びその他の実施例によって
得た樹脂モールドダイオードの断面図である。 ２・・・・ ペレット、 ８・・・・・ 第１の突
条、］、Ｏ・・・・・ 第２の突条、１１・・・・・・
凹部。
マウント中の断面図、第２図は加熱封止に用いられる治
具ＦＤＩ（Ｄダイオードを挿入した断面図、第３図〜第
１０図は、この発明にかかり、第３図はその実施例に用
いるリードフレームの平面図、第４図はその側面図、第
５図はリードフレームを用いてペレットマウント中の平
面図、第６図はその側面図、第７図はＩ−１線に１切断
した要部拡大断面図、第８図は要部拡大側面図、第９図
及び第１０図はその実施例及びその他の実施例によって
得た樹脂モールドダイオードの断面図である。 ２・・・・ ペレット、 ８・・・・・ 第１の突
条、］、Ｏ・・・・・ 第２の突条、１１・・・・・・
凹部。
Claims (1)
- ベレットを位置決め固定させる四部を有する第１の突条
と、ベレットを押圧するための第２の突条とを互に対向
させて多数組、一対の板金より打抜キ形成したリードフ
レームを用いて、上記凹部にペレットを嵌入させ、第２
の突条を少くとも第１の突条の四部と近接かつ平行関係
を保つように整形して、ペレットを挾持せしめ、ペレッ
ト及びペレットを挾持する第１の突条、第２の突条とを
樹脂モールド成形することを特徴とする樹脂モールドダ
イオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15553981A JPS5856448A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 樹脂モ−ルドダイオ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15553981A JPS5856448A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 樹脂モ−ルドダイオ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856448A true JPS5856448A (ja) | 1983-04-04 |
Family
ID=15608265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15553981A Pending JPS5856448A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 樹脂モ−ルドダイオ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856448A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102259247A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-30 | 许行彪 | 电子元件一孔焊接模及焊接工艺 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533058A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-08 | Nec Home Electronics Ltd | Method of manufacturing diode |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15553981A patent/JPS5856448A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533058A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-08 | Nec Home Electronics Ltd | Method of manufacturing diode |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102259247A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-30 | 许行彪 | 电子元件一孔焊接模及焊接工艺 |
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