JPS58218149A - 樹脂封止ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム - Google Patents

樹脂封止ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム

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JPS58218149A
JPS58218149A JP57086940A JP8694082A JPS58218149A JP S58218149 A JPS58218149 A JP S58218149A JP 57086940 A JP57086940 A JP 57086940A JP 8694082 A JP8694082 A JP 8694082A JP S58218149 A JPS58218149 A JP S58218149A
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JP
Japan
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lead frame
resin
lead
crosspieces
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JP57086940A
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Seiichi Takemura
竹村　成市
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NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
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NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、外部導出リードを除去しチップ部品化した
樹脂封止ダイオードに用いらｎるリードフレームは、現
在でも量産されているＤＨＤ型ダイオードから、さらに
量産性を増すとともに、第１図に示すように、ペレット
マウント基部１と外部導出リード２，３とを多連にタイ
バー接続したリードフレーム４を利用して、ダイオード
ペレット５をペレットマ、ラント基部ｌへ固着し、ペレ
ット５上の電極と外部導出リード２．３の各近接先端部
６．７とを内部金属細線８，９にて橋架接続して組立構
体を作り、ペレット５及びその固着部分を、一点鎖Ｍｖ
ｃて示すように樹脂ｌＯで固着封止した樹脂封止型へと
移行しつつある。そしてさらに、最近では、ハイブリッ
ドＩＣの部品や、プリント基板への自動取付を行う必要
等の理由から、外部導出リードを除去した、いわゆるチ
ップ部品化が進む傾向にある。
ところで、樹脂封止ダイオードにおいては、その量産性
、特に、ペレットのマウント作業、配線゛接続作業等の
能率は、リードフレームの設計に左右される場合が非常
に多い。しかしながら、現状では、単に板体を打抜きし
た程度のものしか製作さｎておらず、確立したリードフ
レームが嘱望されていた。
この発明は、上記事情に鑑み検討・考察の結果提案され
たもので、板体に所定間隔で平行なスリットを形成し、
残部である桟部の一行置きに、多数のペレット固着四部
を形成し、隣接している平坦な桟部の対応箇所と一組の
日出導体を構成するようにしたことを特徴とする樹脂封
止ダイオード用リードフレームを提供するものである。
以下に、この発明の一実施例を紹介する。
第２図は、この発明の一実施例を示すリードフレームの
拡大斜視図で、板体に所定の間隔ｔで平行な蛸形状スリ
ツ）　１１，１１．・・・・　を打抜きＬ１残部となっ
た桟部１２　、１２　、・・・　の−行置きに、後述の
ダイオード形成に必須のペレットを固着させる凹部１３
　、１３　、・・・・・を設けて、それ、らの凹部１３
，１３．・・・　の底部１４　、１４　、・・・・・・
Ｋ半田被膜、、１５，１５．・・・　を付着させ□ たものである。さらにこのリードフレーム１６の幅広の
端縁部１７には、ペレットマウント時の位置決め透孔１
８，１８．・・・・が設けられている。
つぎに、上述のり−ドフＪ−ム１６，１６．・・・　を
用いる樹脂封止ダイオードの組立製造について説明する
と、第３図のように、スリット１１，１１．・・・　に
は、下側より貫挿する突条１９，１９．・・・・　を、
そして位置決め透孔１Ｂ　、　１８　、・・・・には突
出ピン２０，２Ｑ、・・・・・を嵌入させる位置、決め
支承治具２１を使用して、次の手順でペレットマウント
及び配線接続を行う。
まずダイオードペレット２２，２２．・・・　を全ての
凹部１３　、１３　、・・・・　へ載置する。この時に
は、突条１９　、１９　。
・・・・　は桟部１２　、１２　、・・・・　の平坦面
まで上昇してスリブ）　１１，１１．・・・・・　へ貫
挿させておくので、ペレット２２．２２．・・・　がス
リブ）　１１，１１．・・・・　へ誤って落下すること
はない。つぎに、図に示すように、ベレン）　２２，２
２．・・　と当接する裏面上にペレット載置間隔で半田
被膜を蒸着したアルミニウム製テープ２３を、各列に沿
って、つまりペレット２２．平坦対応部１２１．ペレッ
ト２２．平坦対応部１２〆、・・・・・の通りテーピン
グ：する。この時にも突条１９，１９．・・・・・・・
・　はアルミニウム製テープ２３が、不要になるん・で
、底部１４　、　ｘ４．・・・・　と接触するのを防止
する。
１ その後、治具２１ｉ配線した状態のリードフレーム１６
を搭載したままの状態で公知の熱圧着を行い、更にトラ
ンスファー成形法によって樹脂封止を行い、第２図及び
第５図に示すＸ−Ｘ線に沿って切断して個々のダイオー
ドを得る。第４図は、完成した樹脂封止ダイオードの拡
大透視図で、ペレット２２を固着の四部１３を有する桟
の断片２４及び隣接平坦対応部の断片２５が夫々−組の
日出導体となり、２６は封止樹脂である。
以上の通りの実施例から、このリードフレーム１６は、
樹脂封止ダイオニドあペレットマウント作業において、
治具２１と協働させて、ペレットの落下防止及び金属テ
ープを用いてテーピング配線を可能とするので、ベレッ
トマウント作業や配線作業が、従来の単純打抜きリード
フレームをマウント、ワイヤ配線を行うものに比べて、
作業イ　　１ンデツクスを１／２ｏに大幅低減すること
ができた≧また従来のリードフレームが樹脂封止部分を
区画限定していたのに対して、このリードフレーム１６
は、金属テープ２３を張架貼着させるので、リードフレ
ーム全体に亘り樹脂封止して個々のダイオードに切断分
離することができ、封止作業性も向上する。
上記実施例のリードフレームは、日出導体となる断片２
４と２５とが同一面上になるように設計したが、この発
明はこれに限定されず、金属テープのテーピング作業性
や、ダイオードの特性上の都合で、異る平面上になるよ
うに、屈曲した板体にスリットを形成し、桟部に四部の
加工を施すようにしてもさしつかえない０ この発明によれば、リードフレームとしては著しく簡単
な構造で、治具と協働して、ペレットマウントや配線接
続作業能率を向上させ、量産性を伸長させることができ
る優れた効果がある。・
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の樹脂封止ダイオードのペレットマウン
ト構体の平面図、第２図は、この発明の一実施例を示す
リードフレームの拡大斜視図、第３図はそのペレットマ
ウント構体の製作中の要部拡大斜視図、第４図は、その
リードフレームを用いて得られた樹脂封止ダイオードの
拡大透視図である。　。 １１１１１、・・・・拳・・スリット、１２，１２．・
・・　・会・桟部、 １３　、１３　、・　・・・凹部、 １６１・リードフレーム、 ２３・・・金属テープ、 ２４．２５　＠・・口出導体、 ２６・・・封止樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 板体に所足間隔で平行なスリットを形成し、残部である
    桟部の一行置きに、多数のペレット固着四部を形成し、
    隣接している平坦な桟部の対応箇所と一組の日出導体を
    構成するようにしたことを′　　　特徴とする樹脂封止
    ダイオード用リードフレーム。
JP57086940A 1982-05-21 1982-05-21 樹脂封止ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム Pending JPS58218149A (ja)

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