JPH0432774Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432774Y2 JPH0432774Y2 JP1984072215U JP7221584U JPH0432774Y2 JP H0432774 Y2 JPH0432774 Y2 JP H0432774Y2 JP 1984072215 U JP1984072215 U JP 1984072215U JP 7221584 U JP7221584 U JP 7221584U JP H0432774 Y2 JPH0432774 Y2 JP H0432774Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- wire
- bonding part
- unit light
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Description
この考案は、単位発光ダイオードの集合体に関
し、詳しくは、自動挿入に適するように、複数個
の単位発光ダイオードを、その製造工程で使用さ
れるフレームの一部を残すことにより、集合させ
たものに関する。
し、詳しくは、自動挿入に適するように、複数個
の単位発光ダイオードを、その製造工程で使用さ
れるフレームの一部を残すことにより、集合させ
たものに関する。
トランジスタや抵抗器などの電子部品は、自動
挿入装置にかけることができるように、いわゆる
テーピングにより、多数個一連につなげられて出
荷されるのに対し、発光ダイオードは、一個一個
バラジラにし、たとえば、ビニール製の小袋に詰
めるなどして出荷されている。これは、発光ダイ
オードそれ自体が、その品位保持の必要上テーピ
ングになじまないこと、およびユーザ側において
自動挿入になじまないことの二つのことが原因し
ていると考えられる。すなわち、テーピングする
場合、まず、パーツフイーダによつて一個一個の
発光ダイオードを同方向かつ等間隔に並べるとい
う工程を経るのであるが、発光ダイオードは、多
くは透明な樹脂製の発光部分の表面品位を高度に
保持する必要があることから、その発光部分に傷
が付く恐れのあるパーツフイーダを使用すること
ができないのである。また、この発光ダイオード
をユーザ側で基板に挿入する場合、多くはその発
光部分を電気機器の外殻に開けられた光窓に近付
ける必要から、基板から発光部分までの距離が長
くなるため、発光ダイオードのリード線は一般に
長いものとなつているが、この場合、袋詰めされ
ての輸送過程でリード線が曲がつてしまうことが
多いので、一対のリード線の先端部の間隔あるい
は発光部分からのリード線の延び方向が各発光ダ
イオード毎に一定とならず、したがつてこうした
各々バラバラで出荷される発光ダイオードは自動
挿入にはなじまないのである。
挿入装置にかけることができるように、いわゆる
テーピングにより、多数個一連につなげられて出
荷されるのに対し、発光ダイオードは、一個一個
バラジラにし、たとえば、ビニール製の小袋に詰
めるなどして出荷されている。これは、発光ダイ
オードそれ自体が、その品位保持の必要上テーピ
ングになじまないこと、およびユーザ側において
自動挿入になじまないことの二つのことが原因し
ていると考えられる。すなわち、テーピングする
場合、まず、パーツフイーダによつて一個一個の
発光ダイオードを同方向かつ等間隔に並べるとい
う工程を経るのであるが、発光ダイオードは、多
くは透明な樹脂製の発光部分の表面品位を高度に
保持する必要があることから、その発光部分に傷
が付く恐れのあるパーツフイーダを使用すること
ができないのである。また、この発光ダイオード
をユーザ側で基板に挿入する場合、多くはその発
光部分を電気機器の外殻に開けられた光窓に近付
ける必要から、基板から発光部分までの距離が長
くなるため、発光ダイオードのリード線は一般に
長いものとなつているが、この場合、袋詰めされ
ての輸送過程でリード線が曲がつてしまうことが
多いので、一対のリード線の先端部の間隔あるい
は発光部分からのリード線の延び方向が各発光ダ
イオード毎に一定とならず、したがつてこうした
各々バラバラで出荷される発光ダイオードは自動
挿入にはなじまないのである。
しかしながら、リード線が他の電子部品に比べ
て若干長いとはいえ、その一対のリード線が輸送
中に変形せず、かつ、テーピングに準じた格好で
多数個の単位発光ダイオードを一連にまとめるこ
とができれば、発光ダイオードであつてもユーザ
側において自動挿入することができるはずであ
る。 したがつて、本考案の目的は、パーツフイーダ
を全く用いることなく、かつ、多数個の一定形状
の単位発光ダイオードを一連にまとめて集合させ
た、新たな単位発光ダイオードの集合体を提供す
ることである。
て若干長いとはいえ、その一対のリード線が輸送
中に変形せず、かつ、テーピングに準じた格好で
多数個の単位発光ダイオードを一連にまとめるこ
とができれば、発光ダイオードであつてもユーザ
側において自動挿入することができるはずであ
る。 したがつて、本考案の目的は、パーツフイーダ
を全く用いることなく、かつ、多数個の一定形状
の単位発光ダイオードを一連にまとめて集合させ
た、新たな単位発光ダイオードの集合体を提供す
ることである。
上記の目的を達成するため、本考案では、単位
発光ダイオードを次の手段を講じることにより集
合させている。 すなわち、本考案では、チツプボンデイング部
を先端に有するリード線と、ワイヤボンデイング
部を先端に有するリード線とからなる一対のリー
ド線を備え、上記チツプボンデイング部および上
記ワイヤボンデイング部に所定のチツプボンデイ
ングおよびワイヤボンデイングを施すとともにこ
のチツプボンデイング部ないしワイヤボンデイン
グ部を樹脂パツケージで包み込んでなる単位発光
ダイオードが、上記一対のリード線のうち、一方
のリード線の下端を製造用フレームのタイバーに
連結されたままとすることにより、多数個並列状
に集合させられている。
発光ダイオードを次の手段を講じることにより集
合させている。 すなわち、本考案では、チツプボンデイング部
を先端に有するリード線と、ワイヤボンデイング
部を先端に有するリード線とからなる一対のリー
ド線を備え、上記チツプボンデイング部および上
記ワイヤボンデイング部に所定のチツプボンデイ
ングおよびワイヤボンデイングを施すとともにこ
のチツプボンデイング部ないしワイヤボンデイン
グ部を樹脂パツケージで包み込んでなる単位発光
ダイオードが、上記一対のリード線のうち、一方
のリード線の下端を製造用フレームのタイバーに
連結されたままとすることにより、多数個並列状
に集合させられている。
本考案の単位発光ダイオードの集合体は、樹脂
パツケージ内にマウントされた発光部分と、その
発光部分から延びる一対のリード線を有する多数
個の単位発光ダイオードが、その一対のリード線
の一方、たとえばアノード側のリード線の下端部
が下部タイバーにつながつた格好で、等間隔で連
続的に集合させられた形態となる。このように、
本考案の発光ダイオードは、各単位発光ダイオー
ドをパーツフイーダを用いて一列に並べたのち、
テーピングして集合させるのではないので、パー
ツフイーダによつて樹脂パツケージ部が損傷する
といつたことがない。また、本考案は、発光ダイ
オードの製造過程で使用するフレームの一部を利
用して各単位発光ダイオードを集合させているの
で、その製造には従来の製造装置をそのまま援用
することができ、コスト上昇をほとんど招かな
い。また、本考案によつて集合させられる各単位
発光ダイオードのリード線は、フレーム段階での
リード線部分の位置関係をそのまま踏襲している
ので、その位置関係が一定であり、ユーザ側での
発光ダイオードの自動挿入に適している。さら
に、同一のフレームにボンデイングされるチツプ
は、ウエハにおける近接した領域から切り取られ
たものであるので、本考案を適用することにより
集合させられた各単位発光ダイオードは、互いに
その輝度が揃つているという付加的な効果もあ
る。
パツケージ内にマウントされた発光部分と、その
発光部分から延びる一対のリード線を有する多数
個の単位発光ダイオードが、その一対のリード線
の一方、たとえばアノード側のリード線の下端部
が下部タイバーにつながつた格好で、等間隔で連
続的に集合させられた形態となる。このように、
本考案の発光ダイオードは、各単位発光ダイオー
ドをパーツフイーダを用いて一列に並べたのち、
テーピングして集合させるのではないので、パー
ツフイーダによつて樹脂パツケージ部が損傷する
といつたことがない。また、本考案は、発光ダイ
オードの製造過程で使用するフレームの一部を利
用して各単位発光ダイオードを集合させているの
で、その製造には従来の製造装置をそのまま援用
することができ、コスト上昇をほとんど招かな
い。また、本考案によつて集合させられる各単位
発光ダイオードのリード線は、フレーム段階での
リード線部分の位置関係をそのまま踏襲している
ので、その位置関係が一定であり、ユーザ側での
発光ダイオードの自動挿入に適している。さら
に、同一のフレームにボンデイングされるチツプ
は、ウエハにおける近接した領域から切り取られ
たものであるので、本考案を適用することにより
集合させられた各単位発光ダイオードは、互いに
その輝度が揃つているという付加的な効果もあ
る。
本考案の発光ダイオードの集合体は、次のよう
にして作られる。すなわち、まず、板材を打抜き
プレスすることにより、第２図ａに示すように、
上端にワイヤボンデイング部３を有する第一リー
ド線４（アノード側）と、上端にチツプボンデイ
ング部１を有する第二リード線２（カソード側）
とからなる互いに並行な一対のリード線５を、多
数対（図示例では25対）並列させるとともに、各
隣り合うリード線２，４を、その少なくとも上部
および下部で、タイバー６，７でつなげた形態を
有するフレーム８を用意する。なお、上記チツプ
ボンデイング部１には、印圧下降により凹ませ
て、反射鏡が形成されることもある。次いで、第
２図ｂに示すように、上記チツプボンデイング部
１に半導体チツプ１０が接合されるとともに、こ
の半導体チツプ１０の上面と第二リード線４の上
端のワイヤボンデイング部３とを金線１１で連結
するワイヤボンデイングが行なわれ、その後、第
２図ｃに示すように、チツプボンデイング部１、
ワイヤボンデイング部３ないしこれらにボンデイ
ングされたチツプ１０および金線１１が砲弾状の
熱硬化性樹脂Ｒで包み込まれる。 通常の発光ダイオードの製造においては、上記
の工程の後、各タイバー６，７を切除することに
より、各単位発光ダイオードＤを分離するのであ
るが、本考案では、第２図ｄに示すように、下タ
イバー７を除くタイバー６を切除するとともに、
第二リード線２と下タイバー７との連結部分２ａ
を切除するにとどめ、各単位発光ダイオードＤ
を、その第一リード線４の下端部がタイバー７に
連結されたままとすることにより、多数個並列状
に集合させている。 本考案は、発光ダイオードを第１図および第２
図ｄに示す形態で出荷しようとするものであり、
ユーザ側では、こうして単位発光ダイオードＤが
多数個連成されたものを自動挿入機にかけること
により、発光ダイオードの自動挿入を行なうこと
ができる。なお、第１図に表れているように、下
タイバー７には、通常各単位発光ダイオードＤの
間隔と対応した送り用穴１２が設けられているの
で、この送り用穴１２を自動挿入機における送り
穴としても利用することができる。自動挿入機で
は、順次送られる単位発光ダイオードＤを第一リ
ード線２の下部を切断することにより分離し、か
つ、所定の挿入位置に運ばれて挿入されることに
なる。また、第３図に示すように、第一リード線
４の所定位置にノツチ１３を設けておくと、自動
挿入に適さない多品種少量生産の場合など、手作
業で基板に挿入する場合に付等工具を用いること
なく、第一リード線２を折り曲げることによりき
わめて容易に単位発光ダイオードＤを下タイバー
７から分離することができるので好都合である。
さらに、第４図に示すように、各単位発光ダイオ
ードＤの頭部から直ぐ下の部位に基板に対する位
置決め用ホルダ１４を取付けておくと、さらに自
動挿入が容易になる。 なお、本考案の範囲は、上述した実施例に限定
されない。 たとえば、発光部分を形成する樹脂パツケージ
として、図示例では、砲弾型としたものを示して
いるが、この樹脂パツケージの形状としては、そ
の他に、矩形状としてもよい。
にして作られる。すなわち、まず、板材を打抜き
プレスすることにより、第２図ａに示すように、
上端にワイヤボンデイング部３を有する第一リー
ド線４（アノード側）と、上端にチツプボンデイ
ング部１を有する第二リード線２（カソード側）
とからなる互いに並行な一対のリード線５を、多
数対（図示例では25対）並列させるとともに、各
隣り合うリード線２，４を、その少なくとも上部
および下部で、タイバー６，７でつなげた形態を
有するフレーム８を用意する。なお、上記チツプ
ボンデイング部１には、印圧下降により凹ませ
て、反射鏡が形成されることもある。次いで、第
２図ｂに示すように、上記チツプボンデイング部
１に半導体チツプ１０が接合されるとともに、こ
の半導体チツプ１０の上面と第二リード線４の上
端のワイヤボンデイング部３とを金線１１で連結
するワイヤボンデイングが行なわれ、その後、第
２図ｃに示すように、チツプボンデイング部１、
ワイヤボンデイング部３ないしこれらにボンデイ
ングされたチツプ１０および金線１１が砲弾状の
熱硬化性樹脂Ｒで包み込まれる。 通常の発光ダイオードの製造においては、上記
の工程の後、各タイバー６，７を切除することに
より、各単位発光ダイオードＤを分離するのであ
るが、本考案では、第２図ｄに示すように、下タ
イバー７を除くタイバー６を切除するとともに、
第二リード線２と下タイバー７との連結部分２ａ
を切除するにとどめ、各単位発光ダイオードＤ
を、その第一リード線４の下端部がタイバー７に
連結されたままとすることにより、多数個並列状
に集合させている。 本考案は、発光ダイオードを第１図および第２
図ｄに示す形態で出荷しようとするものであり、
ユーザ側では、こうして単位発光ダイオードＤが
多数個連成されたものを自動挿入機にかけること
により、発光ダイオードの自動挿入を行なうこと
ができる。なお、第１図に表れているように、下
タイバー７には、通常各単位発光ダイオードＤの
間隔と対応した送り用穴１２が設けられているの
で、この送り用穴１２を自動挿入機における送り
穴としても利用することができる。自動挿入機で
は、順次送られる単位発光ダイオードＤを第一リ
ード線２の下部を切断することにより分離し、か
つ、所定の挿入位置に運ばれて挿入されることに
なる。また、第３図に示すように、第一リード線
４の所定位置にノツチ１３を設けておくと、自動
挿入に適さない多品種少量生産の場合など、手作
業で基板に挿入する場合に付等工具を用いること
なく、第一リード線２を折り曲げることによりき
わめて容易に単位発光ダイオードＤを下タイバー
７から分離することができるので好都合である。
さらに、第４図に示すように、各単位発光ダイオ
ードＤの頭部から直ぐ下の部位に基板に対する位
置決め用ホルダ１４を取付けておくと、さらに自
動挿入が容易になる。 なお、本考案の範囲は、上述した実施例に限定
されない。 たとえば、発光部分を形成する樹脂パツケージ
として、図示例では、砲弾型としたものを示して
いるが、この樹脂パツケージの形状としては、そ
の他に、矩形状としてもよい。
第１図は本考案の単位発光ダイオードの集合体
の全体斜視図、第２図ａないしｄは、本考案の発
光ダイオードの製造過程の説明図、第３図は各単
位発光ダイオードと下タイバーとの連結部の拡大
斜視図、第４図は他の実施例を示す斜視図であ
る。 １……チツプボンデイング部、２……第二リー
ド線、３……ワイヤボンデイング部、４……第一
リード線、６……上タイバー、７……下タイバ
ー、８……フレーム、Ｄ……単位発光ダイオー
ド。
の全体斜視図、第２図ａないしｄは、本考案の発
光ダイオードの製造過程の説明図、第３図は各単
位発光ダイオードと下タイバーとの連結部の拡大
斜視図、第４図は他の実施例を示す斜視図であ
る。 １……チツプボンデイング部、２……第二リー
ド線、３……ワイヤボンデイング部、４……第一
リード線、６……上タイバー、７……下タイバ
ー、８……フレーム、Ｄ……単位発光ダイオー
ド。
Claims (1)
- チツプボンデイング部を先端に有するリード線
と、ワイヤボンデイング部を先端に有するリード
線とからなる一対のリード線を備え、上記チツプ
ボンデイング部および上記ワイヤボンデイング部
に所定のチツプボンデイングおよびワイヤボンデ
イングを施すとともにこのチツプボンデイング部
ないしワイヤボンデイング部を樹脂パツケージで
包み込んでなる単位発光ダイオードが、上記一対
のリード線のうち、一方のリード線の下端を製造
用フレームのタイバーに連結されたままとするこ
とにより、多数個並列状に集合させられているこ
とを特徴とする、単位ダイオードの集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984072215U JPS60183460U (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 単位発光ダイオ−ドの集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984072215U JPS60183460U (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 単位発光ダイオ−ドの集合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183460U JPS60183460U (ja) | 1985-12-05 |
| JPH0432774Y2 true JPH0432774Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=30610421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984072215U Granted JPS60183460U (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 単位発光ダイオ−ドの集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183460U (ja) |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP1984072215U patent/JPS60183460U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60183460U (ja) | 1985-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020119603A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing same | |
| EP2577726B1 (en) | Stacked interposer leadframes | |
| US20010048156A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US7439612B2 (en) | Integrated circuit package structure with gap through lead bar between a die edge and an attachment point corresponding to a conductive connector | |
| US20010005045A1 (en) | Integrated circuit chip and method for fabricating the same | |
| US5105261A (en) | Semiconductor device package having particular lead structure for mounting multiple circuit boards | |
| JP3139613B2 (ja) | 表面実装型半導体発光装置及びその製造方法 | |
| JPH0432774Y2 (ja) | ||
| JP2000196153A (ja) | チップ電子部品およびその製造方法 | |
| JPS58218149A (ja) | 樹脂封止ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム | |
| JPH11176856A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07211937A (ja) | 発光ダイオード | |
| KR20080089041A (ko) | 외부리드 없는 리드프레임을 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그제조방법 | |
| JP3194906B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法、及びこれにより製造される半導体パッケージ | |
| JPS6143857B2 (ja) | ||
| KR100244501B1 (ko) | 적층형 패키지 및 그의 제조방법 | |
| JPH0730042A (ja) | 半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6070752A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02268471A (ja) | 光送受信モジュール用リードフレーム | |
| JP2522657B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH0777248B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置及びその製造方法 | |
| KR200159861Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR200148118Y1 (ko) | 적층형 반도체 패키지 | |
| KR20010087444A (ko) | 적층형 비엘피 패키지 및 제조방법 | |
| JP2004039666A (ja) | 半導体ベアチップ用汎用パッケージ |