JPH0432774Y2 - - Google Patents

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JPH0432774Y2
JPH0432774Y2 JP1984072215U JP7221584U JPH0432774Y2 JP H0432774 Y2 JPH0432774 Y2 JP H0432774Y2 JP 1984072215 U JP1984072215 U JP 1984072215U JP 7221584 U JP7221584 U JP 7221584U JP H0432774 Y2 JPH0432774 Y2 JP H0432774Y2
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JPS60183460U (ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
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    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この考案は、単位発光ダイオードの集合体に関
し、詳しくは、自動挿入に適するように、複数個
の単位発光ダイオードを、その製造工程で使用さ
れるフレームの一部を残すことにより、集合させ
たものに関する。
【従来の技術】
トランジスタや抵抗器などの電子部品は、自動
挿入装置にかけることができるように、いわゆる
テーピングにより、多数個一連につなげられて出
荷されるのに対し、発光ダイオードは、一個一個
バラジラにし、たとえば、ビニール製の小袋に詰
めるなどして出荷されている。これは、発光ダイ
オードそれ自体が、その品位保持の必要上テーピ
ングになじまないこと、およびユーザ側において
自動挿入になじまないことの二つのことが原因し
ていると考えられる。すなわち、テーピングする
場合、まず、パーツフイーダによつて一個一個の
発光ダイオードを同方向かつ等間隔に並べるとい
う工程を経るのであるが、発光ダイオードは、多
くは透明な樹脂製の発光部分の表面品位を高度に
保持する必要があることから、その発光部分に傷
が付く恐れのあるパーツフイーダを使用すること
ができないのである。また、この発光ダイオード
をユーザ側で基板に挿入する場合、多くはその発
光部分を電気機器の外殻に開けられた光窓に近付
ける必要から、基板から発光部分までの距離が長
くなるため、発光ダイオードのリード線は一般に
長いものとなつているが、この場合、袋詰めされ
ての輸送過程でリード線が曲がつてしまうことが
多いので、一対のリード線の先端部の間隔あるい
は発光部分からのリード線の延び方向が各発光ダ
イオード毎に一定とならず、したがつてこうした
各々バラバラで出荷される発光ダイオードは自動
挿入にはなじまないのである。
【考案が解決すべき課題】
しかしながら、リード線が他の電子部品に比べ
て若干長いとはいえ、その一対のリード線が輸送
中に変形せず、かつ、テーピングに準じた格好で
多数個の単位発光ダイオードを一連にまとめるこ
とができれば、発光ダイオードであつてもユーザ
側において自動挿入することができるはずであ
る。 したがつて、本考案の目的は、パーツフイーダ
を全く用いることなく、かつ、多数個の一定形状
の単位発光ダイオードを一連にまとめて集合させ
た、新たな単位発光ダイオードの集合体を提供す
ることである。
【課題を解決するために講じた手段】
上記の目的を達成するため、本考案では、単位
発光ダイオードを次の手段を講じることにより集
合させている。 すなわち、本考案では、チツプボンデイング部
を先端に有するリード線と、ワイヤボンデイング
部を先端に有するリード線とからなる一対のリー
ド線を備え、上記チツプボンデイング部および上
記ワイヤボンデイング部に所定のチツプボンデイ
ングおよびワイヤボンデイングを施すとともにこ
のチツプボンデイング部ないしワイヤボンデイン
グ部を樹脂パツケージで包み込んでなる単位発光
ダイオードが、上記一対のリード線のうち、一方
のリード線の下端を製造用フレームのタイバーに
連結されたままとすることにより、多数個並列状
に集合させられている。
【考案の作用・効果】
本考案の単位発光ダイオードの集合体は、樹脂
パツケージ内にマウントされた発光部分と、その
発光部分から延びる一対のリード線を有する多数
個の単位発光ダイオードが、その一対のリード線
の一方、たとえばアノード側のリード線の下端部
が下部タイバーにつながつた格好で、等間隔で連
続的に集合させられた形態となる。このように、
本考案の発光ダイオードは、各単位発光ダイオー
ドをパーツフイーダを用いて一列に並べたのち、
テーピングして集合させるのではないので、パー
ツフイーダによつて樹脂パツケージ部が損傷する
といつたことがない。また、本考案は、発光ダイ
オードの製造過程で使用するフレームの一部を利
用して各単位発光ダイオードを集合させているの
で、その製造には従来の製造装置をそのまま援用
することができ、コスト上昇をほとんど招かな
い。また、本考案によつて集合させられる各単位
発光ダイオードのリード線は、フレーム段階での
リード線部分の位置関係をそのまま踏襲している
ので、その位置関係が一定であり、ユーザ側での
発光ダイオードの自動挿入に適している。さら
に、同一のフレームにボンデイングされるチツプ
は、ウエハにおける近接した領域から切り取られ
たものであるので、本考案を適用することにより
集合させられた各単位発光ダイオードは、互いに
その輝度が揃つているという付加的な効果もあ
る。
【実施例の説明】
本考案の発光ダイオードの集合体は、次のよう
にして作られる。すなわち、まず、板材を打抜き
プレスすることにより、第2図aに示すように、
上端にワイヤボンデイング部3を有する第一リー
ド線4(アノード側)と、上端にチツプボンデイ
ング部1を有する第二リード線2(カソード側)
とからなる互いに並行な一対のリード線5を、多
数対(図示例では25対)並列させるとともに、各
隣り合うリード線2,4を、その少なくとも上部
および下部で、タイバー6,7でつなげた形態を
有するフレーム8を用意する。なお、上記チツプ
ボンデイング部1には、印圧下降により凹ませ
て、反射鏡が形成されることもある。次いで、第
2図bに示すように、上記チツプボンデイング部
1に半導体チツプ10が接合されるとともに、こ
の半導体チツプ10の上面と第二リード線4の上
端のワイヤボンデイング部3とを金線11で連結
するワイヤボンデイングが行なわれ、その後、第
2図cに示すように、チツプボンデイング部1、
ワイヤボンデイング部3ないしこれらにボンデイ
ングされたチツプ10および金線11が砲弾状の
熱硬化性樹脂Rで包み込まれる。 通常の発光ダイオードの製造においては、上記
の工程の後、各タイバー6,7を切除することに
より、各単位発光ダイオードDを分離するのであ
るが、本考案では、第2図dに示すように、下タ
イバー7を除くタイバー6を切除するとともに、
第二リード線2と下タイバー7との連結部分2a
を切除するにとどめ、各単位発光ダイオードD
を、その第一リード線4の下端部がタイバー7に
連結されたままとすることにより、多数個並列状
に集合させている。 本考案は、発光ダイオードを第1図および第2
図dに示す形態で出荷しようとするものであり、
ユーザ側では、こうして単位発光ダイオードDが
多数個連成されたものを自動挿入機にかけること
により、発光ダイオードの自動挿入を行なうこと
ができる。なお、第1図に表れているように、下
タイバー7には、通常各単位発光ダイオードDの
間隔と対応した送り用穴12が設けられているの
で、この送り用穴12を自動挿入機における送り
穴としても利用することができる。自動挿入機で
は、順次送られる単位発光ダイオードDを第一リ
ード線2の下部を切断することにより分離し、か
つ、所定の挿入位置に運ばれて挿入されることに
なる。また、第3図に示すように、第一リード線
4の所定位置にノツチ13を設けておくと、自動
挿入に適さない多品種少量生産の場合など、手作
業で基板に挿入する場合に付等工具を用いること
なく、第一リード線2を折り曲げることによりき
わめて容易に単位発光ダイオードDを下タイバー
7から分離することができるので好都合である。
さらに、第4図に示すように、各単位発光ダイオ
ードDの頭部から直ぐ下の部位に基板に対する位
置決め用ホルダ14を取付けておくと、さらに自
動挿入が容易になる。 なお、本考案の範囲は、上述した実施例に限定
されない。 たとえば、発光部分を形成する樹脂パツケージ
として、図示例では、砲弾型としたものを示して
いるが、この樹脂パツケージの形状としては、そ
の他に、矩形状としてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の単位発光ダイオードの集合体
の全体斜視図、第2図aないしdは、本考案の発
光ダイオードの製造過程の説明図、第3図は各単
位発光ダイオードと下タイバーとの連結部の拡大
斜視図、第4図は他の実施例を示す斜視図であ
る。 1……チツプボンデイング部、2……第二リー
ド線、3……ワイヤボンデイング部、4……第一
リード線、6……上タイバー、7……下タイバ
ー、8……フレーム、D……単位発光ダイオー
ド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チツプボンデイング部を先端に有するリード線
    と、ワイヤボンデイング部を先端に有するリード
    線とからなる一対のリード線を備え、上記チツプ
    ボンデイング部および上記ワイヤボンデイング部
    に所定のチツプボンデイングおよびワイヤボンデ
    イングを施すとともにこのチツプボンデイング部
    ないしワイヤボンデイング部を樹脂パツケージで
    包み込んでなる単位発光ダイオードが、上記一対
    のリード線のうち、一方のリード線の下端を製造
    用フレームのタイバーに連結されたままとするこ
    とにより、多数個並列状に集合させられているこ
    とを特徴とする、単位ダイオードの集合体。
JP1984072215U 1984-05-16 1984-05-16 単位発光ダイオ−ドの集合体 Granted JPS60183460U (ja)

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JPS60183460U JPS60183460U (ja) 1985-12-05
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