JP2522657B2 - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はIC基板上の半導体素子等に接続してパッケー
ジ等の外に引き出すリード（ピン）の製造方法に係り、
特にハイブリッドICに使用されるリードフレームの製造
方法に関するものである。

〔従来の技術〕

同一基板上に抵抗、コンデンサなどの素子やダイオー
ド、トランジスタなどの半導体素子を装着するハイブリ
ッドIC技術は、実装密度が高く且つ高機能を有すること
から各種電子機器に多用されている。

一般にICは、回路構成された半導体チップに多数の外
部引出しリード（ピン）を接続したのち樹脂モールドに
よりパッケージ化される。第６図は上記ハイブリッドIC
用としてのリードフレームＲを示すもので、送り用丸穴
Ａが等間隔に形成された帯状のフレームＢに多数のリー
ド（ピン）Ｃが等間隔置きに一体的に植設された構造と
なっている。従来、このリードフレームＲは導電率の高
い例えばリン青銅を素材とした板材をプレスにより打抜
いてフレームＢとリードＣとを一体成形したのち、銀メ
ッキ等により電気特性の維持並びに防錆対策を施して製
造していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

半導体チップと外部引出しリードとの接続は、同一ラ
イン上において半導体素子を装着した基板とリードフレ
ームとを同時に進行させて自動的に行われる為、あらか
じめリードピッチを半導体チップの外部引出し端子ピッ
チに合わせて等ピッチにフレームに固定しておく必要が
ある。また、フレームはリード固定する以外に基板の移
動に応じてリードを送るためのもので、リード接続後は
切断して廃棄されている。

以上のような背景から、リードフレームを上記従来の
打抜きによる一体的製造方法で行った場合次のような問
題点が生ずる （１） 板材の歩留まり（材料使用率）が悪くコスト高
となっていた。

（２） リード接続後において廃棄されるフレームとリ
ードとを同一素材により成形しなければならないため、
リード接続後において廃棄されるフレームに安価な素材
を使用できない欠点がありコスト低減が図れなかった。

（３） また、メッキ処理を施す際、廃棄されるフレー
ムに対しても同時に行われるため、メッキ処理に時間を
要して作業能率の低下をきたすうえ、メッキ材の浪費に
もなって製造コストの低減が図れなかった。

本発明は上記問題点を解決するために成されたもの
で、フレームとリードとを個別に製造して歩留まりの向
上を図るとともに、フレームに安価な素材を使用してコ
スト低減を図り、更にはフレームを非金属材料により成
形してメッキ処理を省き、作業能率の向上とコスト低減
が可能なリードフレームの製造方法を提供することを目
的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するための具体的な手段として、 （１） フレームにリードが所定間隔置きに多数植設し
てなるリードフレームの製造方法において、前記リード
を導電率の高い板材より複数型抜成形したのち治具によ
り所定間隔置きに保持し、その後各リードの端部を前記
導電性板材と異なる素材により成形したフレームに接合
して表面処理を施したことを第１の特徴とするリードフ
レームの製造方法とするものであり、 （２） また、フレームにリードが所定間隔置きに多数
植設してなるリードフレームの製造方法において、前記
リードを導電率の高い板材より複数型抜成形したのち表
面処理を施し、その後治具により各リードを所定間隔置
きに保持して該リードの各端部を非金属材料により成形
したフレームに接合したことを第２の特徴とするリード
フレームの製造方法とするものである。

（３） また好ましくは、前記非金属材料は合成樹脂材
としたことを特徴とするものである。

〔作用〕

上記構成のリードフレームの製造方法によると、リー
ドには導電率の高い板材を使用し、またフレームには安
価な板材を使用して夫々個別に型抜き成形することがで
きるから歩留まりが向上しコストが低減する。

また、フレームに合成樹脂等の非金属材料を使用する
ことによりフレームの表面処理が省け、作業能率の向上
とコスト低減が図れる。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図（Ａ）乃至（Ｃ）はリードフレーム製造方法の第１
発明を工程順に示したもので、同じく第４図は第１発明
の工程フロー図である。フロー図を参照しながら第１発
明の実施例を説明すると、まず第１図（Ａ）に示すよう
に導電率に優れた例えばリン青銅を素材とした板材１よ
り交互に配列した複数のリード2,2…を型抜きするが、
この型抜き時において、金型をあらかじめ所定のリード
ピッチに設計しておけば型抜き後の各リード2,2…を治
具3,3により容易、正確に保持することができる。すな
わち、リート２の図示しない基板との接合部2Aは第６図
でも判るように二又状に拡開していることから、この部
分が挿入可能な凹部3A,3Aを等間隔に形成した板状治具
３を使用すれば、型抜き後のリード2,2…を所定のリー
ドピッチで保持することができる。

（第２図参照） 次に（Ｂ）図に示すように、治具３により保持した状
態のリード2,2…を、あらかじめリード２の素材と異な
る例えば安価な鉄材等を、プレスにより成形したフレー
ム４に、はんだ付又はろう付等の手段により接合する。
これにより所定のリードピッチで正確に固定されたリー
ドフレーム５を形成することができる。（Ｃ図参照） そして最後に、リードフレーム５全体に接触抵抗が少
なく導電率、耐食性に優れた銀メッキ等の表面処理を施
して完成させる。

次に第５図の工程フロー図を参照して第２発明の実施
例について説明する。なお、工程図は第１発明と重複す
るので第１図を引用して説明する。

まず第１発明と同様にリン青銅を素材とした板材１よ
りリード2,2…を型抜きしたのち（Ａ図参照）、該リー
ド2,2…に銀メッキ等の表面処理を施す。次に（Ｂ）図
に示すように、メッキ後の各リード2,2…を前記第１発
明の要領で治具３により所定間隔に保持し、次いであら
かじめ合成樹脂材等により成形したフレーム４に樹脂系
の接着材等を用いて固定する。この固定方法は第３図の
ように、フレーム4Aに所定のリードピッチとなるような
挿入穴6,6…を形成しておき、これに各リード2,2…を挿
入したのち接着するようにしても良く、このようにすれ
ばより強固に固定することができる。この場合はリード
２の長さをやや長めに形成して有効長さを確保しておく
ことが望ましい。

なお、この第２発明の製造方法において、フレーム４
および接着材を耐薬品性のある素材を使用すれば、リー
ド２に対するメッキ処理はリード２をフレーム４に接合
した最後の工程で行うことも可能である。

以上のようにフレーム４を非金属材料により成形した
上記第２発明によれば、最終的に廃棄されるフレーム４
に対するメッキ処理を省くことができ、メッキ材の浪費
を防ぐとともにメッキ処理に要する時間の大幅な短縮を
図ることができる。

また、上記実施例において、リード２を耐食性と電気
的特性に優れた素材により成形すれば、メッキ等の表面
処理を省くことができることは勿論である。

〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明のリードフレームの製造
方法によれば次のような効果が得られる。

（１） フレームとリードとを個別に成形することによ
り歩留まりが大幅に向上しコスト低減が図れる。

（２） フレームとリードと異なる安価な素材を使用で
きるのでコスト低減につながる。

（３） フレームに非金属材料を使用することにより、
防錆、耐食等の表面処理が省け、作業時間が短縮して作
業能率の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明の製造方法に係る作業
工程図、第２図はリードを治具により保持した状態の斜
視図、第３図はフレームにリードを挿入して固定する際
の説明図、第４図は本発明の第１発明を示す工程フロー
図、第５図は同じく第２発明を示す工程フロー図、第６
図は従来の一体成形により製造したリードフレームの斜
視図である。 １……板材、２……リード 2A……接合部、３……治具 ４……フレーム

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレームにリードが所定間隔置きに多数植
   設してなるリードフレームの製造方法において、前記リ
   ードを導電率の高い板材より複数型抜成形したのち治具
   により所定間隔置きに保持し、その後各リードの端部を
   前記導電性板材と異なる素材により成形したフレームに
   接合して表面処理を施したことを特徴とするリードフレ
   ームの製造方法。
2. 【請求項２】フレームにリードが所定間隔置きに多数植
   設してなるリードフレームの製造方法において、前記リ
   ードを導電率の高い板材より複数型抜成形したのち表面
   処理を施し、その後治具により各リードを所定間隔置き
   に保持して該リードの各端部を非金属材料により成形し
   たフレームに接合したことを特徴とするリードフレーム
   の製造方法。
3. 【請求項３】前記非金属材料は合成樹脂材としたことを
   特徴とする特許請求の範囲第２項に記載するリードフレ
   ームの製造方法。