CN209675268U - 一种防止芯片掉落的模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具，避免不良品无法检出，并流向客户；包括上夹具，下夹具，基板，芯片；所述芯片设置在所述基板上；所述上夹具与所述下夹具配合，将所述芯片固定在所述基板上；本实用新型的有益效果为通过使用专用的夹具可以解决芯片掉落，可以减少了人员检查的频次，降低了发生品质风险的概率，提高产品可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及一种防止芯片掉落的模具。
背景技术
半导体封装测试企业在Flip Chip Bonding(芯片倒装焊接)工程中的经常发生虚焊导致芯片脱落，导致在Molding(塑封)工程发生芯片外漏的问题，国内某中韩合资封测工厂的实际作业过程中月发生不良件数为16起，给生产带来不良情况的同时，还带来了由于脱落的芯片再高压模具下将其他芯片压碎的情况。由于量产情况下塑封后不良无法检出，存在将不良流落至客户的风险。
已公开中国实用新型专利，公开号：CN202462789U，专利名称：高精密高速存储芯片集成电路封装模具，申请日：20120210，其公开了高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述的上模主要有：上模型腔模块；上模主流道中心板；上模精定位固定块；上模精定位固定锁；上模脱模顶料针；上模模盒；上模顶料针板；上模顶料针板驱动板；上模承压柱；上模驱动板卸料柱；上模限位块；上模卸料弹簧；上模卸料弹簧限位柱及限位块；所述的下模主要有：下模型腔模块；下模注料板；下模精定位固定块；下模精定位固定锁；下模精定位针；下模脱模顶料针；下模模盒；下模顶料针板；下模顶料针板驱动板；下模承压柱；下模驱动板卸料柱；下模限位块；下模卸料弹簧；下模卸料弹簧限位柱及限位块；注料筒，本模具结构合理，封装精准，生产效率高，应用范围广泛。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具，避免不良品无法检出，并流向客户。
本实用新型提供一种防止芯片掉落的模具，包括上夹具1，下夹具2，基板3，芯片4；
所述芯片4设置在所述基板3上；所述上夹具1与所述下夹具2 配合，将所述芯片4固定在所述基板3上。
优选的，所述上夹具1还对称设置有两个方形通孔。
优选的，所述上夹具1的两端各还向下延伸出一个凸起；所述凸起与所述下夹具2形成卡套所述芯片4的空间。
优选的，所述上夹具1还包括一个中梁；所述中梁设置在两个所述方形通孔之间；所述中梁向下延伸与所述基板3抵触。
优选的，所述下夹具2不小于所述上夹具1。
优选的，所述芯片4分为两组；每组所述芯片4分别与两个所述方形通孔对应。
本实施例中优选的，两组所述芯片4分别均布所述方形通孔对应的下方所述基板3上。
本实用新型的有益效果为通过使用专用的夹具可以解决芯片掉落，可以减少了人员检查的频次，降低了发生品质风险的概率，提高产品可靠性。
附图说明
图1为本实用新型俯视图；
图2为本实用新型侧视图；
图中，
1.上夹具；2.下夹具；3.基板；4.芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
本实用新型提供一种防止芯片掉落的模具，包括上夹具1，下夹具2，基板3，芯片4；
所述芯片4设置在所述基板3上；所述上夹具1与所述下夹具2 配合，将所述芯片4固定在所述基板3上。
本实施例中优选的，所述上夹具1还对称设置有两个方形通孔。
本实施例中优选的，所述上夹具1的两端各还向下延伸出一个凸起；所述凸起与所述下夹具2形成卡套所述芯片4的空间。
本实施例中优选的，所述上夹具1还包括一个中梁；所述中梁设置在两个所述方形通孔之间；所述中梁向下延伸与所述基板3抵触。
本实施例中优选的，所述下夹具2不小于所述上夹具1。
本实施例中优选的，所述芯片4分为两组；每组所述芯片4分别与两个所述方形通孔对应。
本实施例中优选的，两组所述芯片4分别均布所述方形通孔对应的下方所述基板3上。
本实用新型用于Flip Chip Bonding专用的夹具，在所有芯片4 完成贴装作业后，将定做的上夹具1盖住基板3，基板3与上夹具1 和下夹具2一起进行焊接作业，芯片4由于被上夹具1和下夹具2固定住无法脱落，也不会发生基板3受热后发生曲翘现象。
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防止芯片掉落的模具，包括上夹具(1)，下夹具(2)，基板(3)，芯片(4)；
其特征在于，
所述芯片(4)设置在所述基板(3)上；所述上夹具(1)与所述下夹具(2)配合，将所述芯片(4)固定在所述基板(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种防止芯片掉落的模具，其特征在于，所述上夹具(1)还对称设置有两个方形通孔。
3.根据权利要求2所述的一种防止芯片掉落的模具，其特征在于，所述上夹具(1)的两端各还向下延伸出一个凸起；所述凸起与所述下夹具(2)形成卡套所述芯片(4)的空间。
4.根据权利要求3所述的一种防止芯片掉落的模具，其特征在于，所述上夹具(1)还包括一个中梁；所述中梁设置在两个所述方形通孔之间；所述中梁向下延伸与所述基板(3)抵触。
5.根据权利要求4所述的一种防止芯片掉落的模具，其特征在于，所述下夹具(2)不小于所述上夹具(1)。
6.根据权利要求5所述的一种防止芯片掉落的模具，其特征在于，所述芯片(4)分为两组；每组所述芯片(4)分别与两个所述方形通孔对应。
7.根据权利要求6所述的一种防止芯片掉落的模具，其特征在于，两组所述芯片(4)分别均布所述方形通孔对应的下方所述基板(3)上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920005985.5U CN209675268U (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 一种防止芯片掉落的模具 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN209675268U true CN209675268U (zh) | 2019-11-22 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
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