TWI419557B - 鏡頭模組、其製作方法及形成多個鏡頭模組的晶圓結構 - Google Patents

Description

鏡頭模組、其製作方法及形成多個鏡頭模組的晶圓結構

本發明是有關於一種鏡頭模組的製造方法及以該方法所製成的鏡頭模組，特別是指一種採用晶圓級封裝方式之鏡頭模組的製造方法及以該方法所製成的鏡頭模組。

隨著科技的發展及製作技術的進步，各種數位產品的體積皆有著愈來愈小的趨勢。但是，當產品的體積逐漸縮小時，原有的製造方法就會有其限制產生。

參閱圖1，中華明民國新型專利第M314431號揭露了一習知之鏡頭模組1，其包含一片基板11、一個感測晶片模組12，及一個鏡片模組13。感測晶片模組12是組裝於基板11上，且藉由錫球121與基板11電性連接。鏡片模組13蓋設於感測晶片模組12，且包括一個中空基座131及設於基座131內的一個鏡片132。

但是，上述的鏡頭模組1的製造方法，由於是使用一次組裝一個的方式，所以產能會受到限制；此外，也會有較高的製造成本。

近來，晶圓級封裝(Wafer Level Package)的技術已逐漸為業界所採用。相較於一般封裝方式是先將晶圓(Wafer)上的“未切割晶片(Dice on the Wafer)”切割成未封裝的“晶片(Dice)”，而後將未封裝的“晶片”加以封裝。而晶圓級封裝方式則是先將晶圓上的“未切割晶片”全部直接加以封裝後，再切割成已封裝的“晶片”。

本案發明人即是利用晶圓級封裝的概念來加以改良現有鏡頭模組的製造方法。

因此，本發明之目的，即在提供一種可以提高產能、降低製造成本與鏡頭模組之尺寸的鏡頭模組的製造方法。

本發明之另一目的，即在提供一種可以提高產能、降低製造成本與鏡頭模組之尺寸的鏡頭模組的製造方法製成的鏡頭模組。

於是，本發明鏡頭模組的製造方法，該方法包含下述步驟：(A)提供一形成有多數個感測晶片的晶圓；(B)分別於各該感測晶片上定位一鏡片組，該等鏡片組相互間隔以定義出多數條間隔槽，形成一充填於該等間隔槽內的基座層於該晶圓上，並定義多數條沿該等間隔槽延伸且錯開該等鏡片組之切割線；及(C)沿該等切割線切割該晶圓。

在該步驟(B)中，該基座層的形成方式可以是於該晶圓之周緣處設置一圍繞壁並灌膠於該圍繞壁與該等鏡片組之間以形成該基座層。或者，在該步驟(B)中，該基座層的形成方式也可以是以模內成型來形成該基座層。

較佳地，在該步驟(B)與(C)之間，還有一步驟(D)形成多數個導電塊於該晶圓相反於該等鏡片組的一面上。

較佳地，該導電塊為錫球(Ball)。當然，導電塊亦可為凸塊(Bump)。

較佳地，在該步驟(B)中，在形成該基座層前還蓋覆一蓋體於該等鏡片組的上表面，且該蓋體上形成有多數個分別位於各該鏡片組上的透光孔。

較佳地，該蓋體上更形成有多數個錯開該等鏡片組的貫孔。

較佳地，各該鏡片組是點膠固定於各該感測晶片上。

而本發明的鏡頭模組，包含一感測晶片、一鏡片組及一基座。該感測晶片具有一第一表面與一第二表面。該鏡片組的尺寸小於該感測晶片的尺寸，且該鏡片組置中設於該感測晶片的第一表面。該基座係覆蓋該感測晶片的第一表面中未有該鏡片組的周緣且包覆該鏡片組的側周面。

較佳地，該鏡頭模組更包含一上蓋，蓋合於該鏡片組的上表面且具有一透光孔。

較佳地，該鏡頭模組更包含多數個導電塊，該等導電塊設於該感測晶片的第二表面。

較佳地，該導電塊為錫球或凸塊。

本發明之功效：藉由使用晶圓級封裝技術，在該晶圓上的各該感測晶片上定位各該鏡片組後，直接形成該基座層於該等間隔槽內完成封裝，最後再沿該等切割線切割該晶圓。如此，可以一次製成多個鏡頭模組，達成提高產能、降低製造成本與鏡頭模組之尺寸的目的。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之四個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2G，是本發明鏡頭模組2的製造方法之第一較佳實施例製成的鏡頭模組2，鏡頭模組2包含一個感測晶片22、一個鏡片組24、一個基座21，及多數個導電塊23。

感測晶片22具有一第一表面221與一第二表面222，第二表面222含有多數個焊墊(Bonding pad，圖未示)。

鏡片組24上表面的中央部分有一供外部光線進入鏡頭模組2的透光窗241。鏡片組24的尺寸小於感測晶片22的尺寸，且鏡片組24置中設於感測晶片22的第一表面221上。

基座21係覆蓋感測晶片22的第一表面221中未有鏡片組24的周緣且包覆鏡片組24的側周面，並且一體成型於感測晶片22與鏡片組24上。此外，基座21為不透光的材質所製成，可以防止光線由鏡片組24的側周面進入鏡片組24中，影響鏡頭模組2的效能。而在本實施例中，基座21的材質為黑色的環氧樹脂。

該等導電塊23分設於感測晶片22的第二表面222的各焊墊上。在本實施例中，導電塊23為錫球。

參閱圖2A~2G，對鏡頭模組2的製造方法之第一較佳實施例進行說明。

首先，如圖2A，提供一形成有多數個感測晶片22的晶圓220。於晶圓220上，這些感測晶片22是呈矩陣排列。

其次，如圖2B，於晶圓220的第一表面221之圓周周緣處設置一環型的圍繞壁3(配合參閱圖2F)，此環型的圍繞壁3之外徑與晶圓220之外徑相等。而在本實施例中，圍繞壁3是點膠固定於晶圓220的第一表面221上。

其次，如圖2C，分別於各個感測晶片22上定位一鏡片組24。在本實施例中，是利用自動化設備(圖未示)將這些鏡片組24一次定位於所對應的感測晶片22上；而各個鏡片組24是以點膠固定的方式固定於所對應的各個感測晶片22的第一表面221上。這些鏡片組24是呈矩陣排列且彼此相互間隔(配合參閱圖2F)，而其間隔之處定義出多數條間隔槽4。

其次，如圖2D，注入膠體於圍繞壁3與鏡片組24之間，以及於鏡片組24與鏡片組24之間，以形成基座層210。特別要說明的是，在本實施例中，注入膠體的高度是與鏡片組24的高度相等的。而若是膠體高度高於鏡片組24的高度，則可能會蓋覆鏡片組24的透光窗241，所以本實施例的膠體注入高度設計為與鏡片組24的高度相等。此外，膠體注入時是一次由多點注入，這樣的設計可使膠體的注入較為均勻，且可以縮短注入膠體的時間。

其次，如圖2E，待膠體固化之後，設置多數個導電塊23於晶圓220的第二表面222的每一個焊墊上。其製作方法為將晶圓220的第二表面222固定於鋼板治具(圖未示)上，接著刷上錫膏，在經過表面粘著技術(Surface Mount Technology, SMT)之後，完成上述的導電塊23。在本實施中 ，這些導電塊23為錫球。

在經過上述步驟之後，一片上方形成有多數個鏡頭模組2的晶圓220已經完成，如圖2F為其俯視圖。在圖中圍繞壁3位於晶圓220的外周側，這些鏡片組24彼此呈矩陣排列，而基座層210則位於鏡片組24與鏡片組24之間，以及鏡片組24與圍繞壁3之間。

最後，如圖2F，沿該等切割線6切割晶圓220，特別要說明的是，這些切割線6是沿該等間隔槽4延伸，而且錯開了晶圓220上的該等鏡片組24。

依序完成了上述圖2A至圖2F的步驟後，可以得到如圖2G所示的單一鏡頭模組2，以達到一次製造多個鏡頭模組2與降低製造成本之功效。又，基座21直接包覆鏡片組24的側周面與感測晶片22中裸露第一表面221，使鏡頭模組2的尺寸亦可被有效縮小。

參閱圖3H，是本發明鏡頭模組2的製造方法之第二較佳實施例製成的鏡頭模組2，鏡頭模組2包含一個感測晶片22、一個鏡片組24、一個上蓋25、一個基座21、及多數個導電塊23。

感測晶片22具有一第一表面221與一第二表面222，第二表面222含有多數個焊墊。

鏡片組24上表面的中央部分有一供外部光線進入鏡頭模組2的透光窗241。鏡片組24的尺寸小於感測晶片22的尺寸，且鏡片組24置中設於感測晶片22的第一表面221上。

上蓋25蓋覆於鏡片組24的上表面。上蓋25為不透光的材質，且具有防止雜散光及避免鏡片組24表面受損的功能。上蓋25形成有一透光孔252，透光孔252的位置與鏡片組24之透光窗241的位置相對應，且為一由上而下漸縮的開孔。又，上蓋25的尺寸與感測晶片22的尺寸相當，故上蓋25的周緣凸出鏡片組24，本實施例上蓋25的周緣更向下形成一包覆鏡片組24的凸緣。

基座21位於感測晶片22與上蓋25間且包覆鏡片組24的側周面，指基座21覆蓋於感測晶片22與上蓋25的兩相對表面中未有鏡片組24的周緣。本實施例的基座21一體成型於感測晶片22、鏡片組24與上蓋25上。此外，基座21為不透光的材質，可以防止光線由鏡片組24的側周面進入鏡片組24中。在本實施例中，基座21材質為黑色的環氧樹脂。

該等導電塊23分別設置於感測晶片22的第二表面222的各焊墊上。在本實施例中，導電塊23為錫球。

參閱圖3A~3H，對鏡頭模組2的製造方法之第二較佳實施例進行說明。

首先，如圖3A，提供一形成有多數個感測晶片22的晶圓220。於晶圓220上，這些感測晶片22是呈矩陣排列。

其次，如圖3B，於晶圓220的第一表面221之圓周周緣處設置一環型的圍繞壁3(配合參閱圖3G)，此環型的圍繞壁3之外徑與晶圓220之外徑相等。而在本實施例中，圍繞壁3是以點膠固定於晶圓220的第一表面221上。

其次，如圖3C，分別於各個感測晶片22上定位一鏡片組24。在本實施例中，是利用自動化設備(圖未示)將這些鏡片組24一次定位於所對應的感測晶片22上；而各個鏡片組24是以點膠固定的方式固定於所對應的各個感測晶片22的第一表面221上。這些鏡片組24彼此是相互間隔的，而其間隔之處定義出多數條間隔槽4。

其次，如圖3D，覆蓋一蓋體250於這些鏡片組24的上表面。蓋體250為一薄圓板，其外徑與圍繞壁3之內徑相等。此外，配合參閱圖3G，蓋體250上形成有多數個透光孔252及多數個貫孔251。這些透光孔252的位置與鏡片組24之透光窗241的位置相對應，其目的在使鏡頭模組2完成後，光線可經由透光孔252進入鏡片組24中。而這些貫孔251的設置位置位於該等間隔槽4的上方，以及位於鏡片組24與圍繞壁3之間隔處上方，是供之後膠體注入之用。

其次，如圖3E，在覆蓋蓋體250之後，由蓋體250的這些貫孔251注入膠體於圍繞壁3與鏡片組24之間，以及於鏡片組24與鏡片組24之間，以形成基座層210。而注入膠體的高度約為蓋體250之下表面與晶圓220之第一表面221間的距離。由於貫孔251是間隔排列且均勻分佈於蓋體250上，這樣的設計可使膠體的注入較為均勻，且可以縮短注入膠體的時間。

其次，如圖3F，待膠體固化之後，設置多數個導電塊23於晶圓220的第二表面222上。其製作方法為將晶圓

220的第二表面222固定於鋼板治具(圖未示)上，接著刷上錫膏，在經過表面粘著技術之後，完成上述的導電塊23。在本實施中，這些導電塊23為錫球。

在經過上述步驟之後，一片上方形成有多數個鏡頭模組2的晶圓220已經完成，如圖3G為其俯視圖。在圖中圍繞壁3位於晶圓220的外周側，而這些鏡片組24的上方已被蓋體250所覆蓋，所以於本圖看不到這些鏡片組24。

最後，如圖3G，沿該等切割線6切割晶圓220，特別要說明的是，這些切割線6是沿該等間隔槽4延伸，而且錯開了晶圓220上的該等鏡片組24。

依序完成了上述圖3A至圖3G的步驟後，可以得到如圖3H所示的單一鏡頭模組2，以達到一次製造多個鏡頭模組2、降低製造成本與鏡頭模組2尺寸之目的。

參閱圖4I，是本發明鏡頭模組2的製造方法之第三較佳實施例製成的鏡頭模組2，鏡頭模組2包含一個感測晶片22、一個鏡片組24、一個基座21，及多數個導電塊23。

鏡片組24上表面的中央部分有一供外部光線進入鏡頭模組2的透光窗241。鏡片組24的尺寸小於感測晶片22的尺寸，且鏡片組24置中設於感測晶片22的第一表面221上。基座21係覆蓋感測晶片22的第一表面221中未有鏡片組24的周緣且包覆鏡片組24的側周面，並且一體成型於感測晶片22與鏡片組24上。此外，基座21為不透光的材質所製成，可以防止光線由鏡片組24的側周面進入鏡片組24中，影響鏡頭模組2的效能。而在本實施例中，基座 21的材質為黑色的環氧樹脂。

該等導電塊23設置於感測晶片22的第二表面222的每一個焊墊上。在本實施例中，導電塊23為錫球。

參閱圖4A~4I，對鏡頭模組2的製造方法之第三較佳實施例進行說明。

首先，如圖4A，提供一形成有多數個感測晶片22的晶圓220。於晶圓220上，這些感測晶片22是呈矩陣排列。

其次，如圖4B，分別於各個感測晶片22上定位一鏡片組24。在本實施例中，是利用自動化設備(圖未示)將這些鏡片組24一次定位於所對應的感測晶片22上；而各個鏡片組24是以點膠固定的方式固定於所對應的各個感測晶片22的第一表面221上。這些鏡片組24是呈矩陣排列且彼此相互間隔(配合參閱圖4H)，而其間隔之處定義出多數條間隔槽4。

其次，如圖4C，放置晶圓220於模具5的下模51，即將晶圓220的第二表面222設置於下模51的上表面。此外，模具5的下模51上還設有多數根可將晶圓220頂出的頂針52。

其次，如圖4D，設置模具5的上模53。上模53與下模51相配合界定出一模腔55，晶圓220及該等鏡片組24位於模腔55內。上模53為二件式的設計，包括一上組件531與一下組件532。上組件531與下組件532相配合定義出澆道56，且下組件532下方形成有多數個開孔，這些開孔的位置位於下模51的圍壁與鏡片組24之間隔處上方， 以及於鏡片組24與鏡片組24之間隔槽4之上方。

其次，如圖4E，以模內成型形成基座層210。溶態塑料是由上模53的澆道56經由下組件532的該等開孔注入模腔55中，注入的位置為下模51之圍壁與鏡片組24之間，以及於鏡片組24與鏡片組24之間，以形成基座層210。由於下組件532的開孔是間隔排列且均勻分佈，這樣的設計可使溶態塑料的注入較為均勻，且可以縮短注入溶態塑料的時間。

其次，如圖4F，於前一步驟中，待溶態塑料固化之後，先將上模53移除，再藉由頂針52將晶圓220由下模51中頂出，如此可由模具5的下模51中取出晶圓220。

其次，如圖4G，設置多數個導電塊23於晶圓220的第二表面222上的各焊墊上。其製作方法為將晶圓220的第二表面222固定於鋼板治具(圖未示)上，接著刷上錫膏，在經過表面粘著技術之後，完成上述的導電塊23。在本實施中，這些導電塊23為錫球。

在經過上述步驟之後，一片上方形成有多數個鏡頭模組2的晶圓220已經完成，如圖4H為其俯視圖。在圖中，這些鏡片組24彼此呈矩陣排列，而基座層210則位於鏡片組24與鏡片組24之間以及鏡片組24與晶圓220的外周緣之間。

最後，如圖4H，沿該等切割線6切割晶圓220，特別要說明的是，這些切割線6是沿該等間隔槽4延伸，而且錯開了晶圓220上的該等鏡片組24。

依序完成了上述圖4A至圖4H的步驟後，可以得到如圖4I所示的單一鏡頭模組2，以達到一次製造多個鏡頭模組2、降低製造成本與鏡頭模組2的尺寸之目的。

參閱圖5J，是本發明鏡頭模組2的製造方法之第四較佳實施例製成的鏡頭模組2，鏡頭模組2包含一個感測晶片22、一個鏡片組24、一個上蓋25、一個基座21、及多數個導電塊23。

感測晶片22具有一第一表面221與一第二表面222，第二表面222含有多數個焊墊。

鏡片組24上表面的中央部分有一供外部光線進入鏡頭模組2的透光窗241。鏡片組24的尺寸小於感測晶片22的尺寸，且鏡片組24置中設於感測晶片22的第一表面221上。

上蓋25蓋覆於鏡片組24的上表面。上蓋25為不透光的材質，且具有防止雜散光及避免鏡片組24表面受損的功能。上蓋25形成有一透光孔252，透光孔252的位置與鏡片組24之透光窗241的位置相對應，且為一由上而下漸縮的開孔。上蓋25的尺寸與感測晶片22的尺寸相當。

基座21位於感測晶片22與上蓋25的相對表面的周緣間並包覆鏡片組24的側周面。基座21一體成型於感測晶片22、鏡片組24與上蓋25上。此外，基座21為不透光的材質，可以防止光線由鏡片組24的側周面進入鏡片組24中。在本實施例中，基座21材質為黑色的環氧樹脂。

該等導電塊23設置於感測晶片22的第二表面222的 焊墊上。在本實施例中，導電塊23為錫球。

參閱圖5A~5J，對鏡頭模組2的製造方法之第四較佳實施例進行說明。

首先，如圖5A，提供一形成有多數個感測晶片22的晶圓220。於晶圓220上，這些感測晶片22是呈矩陣排列。

其次，如圖5B，分別於各個感測晶片22上定位一鏡片組24。在本實施例中，是利用自動化設備(圖未示)將這些鏡片組24一次定位於所對應的感測晶片22上；而各個鏡片組24是以點膠固定的方式固定於所對應的各個感測晶片22的第一表面221上。這些鏡片組24彼此是相互間隔的，而其間隔之處定義出多數條間隔槽4。

其次，如圖5C，放置晶圓220於模具5的下模51，即將晶圓220的第二表面222設置於下模51的上表面。此外，模具5的下模51上還設有多數根可將晶圓220頂出的頂針52。

其次，如圖5D，覆蓋一蓋體250於這些鏡片組24的上表面。蓋體250為一薄圓板，其外徑與下模51之圍壁的內徑相等。此外，配合參閱圖5I，蓋體250上形成有多數個透光孔252及多數個貫孔251。這些透光孔252的位置與鏡片組24之透光窗241的位置相對應，其目的在使鏡頭模組2完成後，光線可經由透光孔252進入鏡片組24中。而這些貫孔251的設置位置位於該等間隔槽4的上方，以及位於下模51的圍壁與鏡片組24之間隔處上方，是供之後溶態塑料注入之用。

其次，如圖5E，設置模具5的上模53。上模53與下模51相配合界定出一模腔55，晶圓220及該等鏡片組24位於模腔55內。上模53為二件式的設計，包括一上組件531與一下組件532。上組件531與下組件532相配合定義出澆道56，且下組件532下方的開孔位置與蓋體250的貫孔251位置是相互對應設置。

其次，如圖5F，以模內成型形成基座層210。溶態塑料是由上模53的澆道56經由蓋體250的該等貫孔251注入模腔55中，注入的位置為下模51之圍壁與鏡片組24之間，以及於鏡片組24與鏡片組24之間，以形成基座層210。由於貫孔251是間隔排列且均勻分佈於蓋體250上，這樣的設計可使溶態塑料的注入較為均勻，且可以縮短注入溶態塑料的時間。

其次，如圖5G，於前一步驟中，待溶態塑料固化之後，先將上模53移除，再藉由頂針52將晶圓220由下模51中頂出，如此可由模具5的下模51中取出晶圓220。

其次，如圖5H，設置多數個導電塊23於晶圓220的第二表面222上的焊墊上。其製作方法為將晶圓220的第二表面222固定於鋼板治具(圖未示)上，接著刷上錫膏，在經過表面粘著技術之後，完成上述的導電塊23。在本實施中，這些導電塊23為錫球。

在經過上述步驟之後，一片上方形成有多數個鏡頭模組2的晶圓220已經完成，圖5I為其俯視圖。由這些鏡片組24的上方已被蓋體250所覆蓋，所以於本圖看不到這些 鏡片組24。

最後，如圖5I，沿該等切割線6切割晶圓220，特別要說明的是，這些切割線6是沿該等間隔槽4延伸，而且錯開了晶圓220上的該等鏡片組24。

依序完成了上述圖5A至圖5I的步驟後，可以得到如圖5J所示的單一鏡頭模組2，以達到一次製造多個鏡頭模組2、降低製造成本與鏡頭模組2的尺寸之目的。

綜上所述：藉由使用晶圓級封裝技術，在晶圓220上的各該感測晶片22上定位各該鏡片組24後，直接形成基座層210於這些鏡片組24之間的間隔槽4內，最後再沿該等切割線6切割晶圓220。如此，可以一次製成多個鏡頭模組2，使產能提高及製造成本降低，更可讓鏡頭模組2的尺寸降低，所以確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧鏡頭模組

21‧‧‧基座

210‧‧‧基座層

22‧‧‧感測晶片

220‧‧‧晶圓

221‧‧‧第一表面

222‧‧‧第二表面

23‧‧‧導電塊

24‧‧‧鏡片組

241‧‧‧透光窗

25‧‧‧上蓋

250‧‧‧蓋體

251‧‧‧貫孔

252‧‧‧透光孔

3‧‧‧圍繞壁

4‧‧‧間隔槽

5‧‧‧模具

51‧‧‧下模

52‧‧‧頂針

53‧‧‧上模

531‧‧‧上組件

532‧‧‧下組件

55‧‧‧模腔

56‧‧‧澆道

6‧‧‧切割線

圖1是一剖面示意圖，說明一習知的鏡頭模組；圖2A至圖2G是該第一較佳實施例之操作示意圖；圖3A至圖3H是該第二較佳實施例之操作示意圖；圖4A至圖4I是該第三較佳實施例之操作示意圖；及圖5A至圖5J是該第四較佳實施例之操作示意圖。

210‧‧‧基座層

22‧‧‧感測晶片

220‧‧‧晶圓

221‧‧‧第一表面

222‧‧‧第二表面

23‧‧‧導電塊

24‧‧‧鏡片組

241‧‧‧透光窗

250‧‧‧蓋體

251‧‧‧貫孔

252‧‧‧透光孔

3‧‧‧圍繞壁

Claims (22)

1. 一種鏡頭模組的製造方法，該方法包含下述步驟：(A)提供一形成有多數個感測晶片的晶圓，該等感測晶片具有相反的一第一表面與一第二表面；(B)分別於各該感測晶片的第一表面上設置一鏡片組，該等鏡片組相互間隔且與該等感測晶片的第一表面上未有該等鏡片組的周緣相互配合而界定出多數條間隔槽；形成一藉由灌膠以充填於該等間隔槽內且包覆該等鏡片組側周面的基座層於該晶圓上以覆蓋該等感測晶片的第一表面上未有該等鏡片組的周緣，並定義多數條沿該等間隔槽延伸且錯開該等鏡片組之切割線；及(C)沿該等切割線切割該晶圓。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，在該步驟(B)中，是於該晶圓之周緣處設置一圍繞壁並灌膠於該圍繞壁與該等鏡片組之間以形成該基座層。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，在該步驟(B)中，係以模內成型來形成該基座層。
4. 依據申請專利範圍第1或2或3項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，在該步驟(B)中，在形成該基座層前還蓋覆一蓋體於該等鏡片組的上表面，且該蓋體上形成有多數個分別位於各該鏡片組上的透光孔。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該蓋體上更形成有多數個錯開該等鏡片組的貫孔 。
6. 依據申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，在該步驟(B)與(C)之間，還有一步驟(D)形成多數個導電塊於該晶圓相反於該等鏡片組的第二表面上。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該導電塊為錫球。
8. 依據申請專利範圍第1或2或3項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，在該步驟(B)與(C)之間，還有一步驟(D)形成多數個導電塊於該晶圓相反於該等鏡片組的第二表面上。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該導電塊為錫球。
10. 依據申請專利範圍第1或2或3項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，在該步驟(B)中，各該鏡片組是點膠固定於各該感測晶片上。
11. 一種鏡頭模組，包含：一感測晶片，具有一第一表面與一第二表面；一鏡片組，該鏡片組的尺寸小於該感測晶片的尺寸，且該鏡片組置中設於該感測晶片的第一表面；及一基座，係覆蓋該感測晶片的第一表面中未有該鏡片組的周緣且包覆該鏡片組的側周面。
12. 依據申請專利範圍第11項所述之鏡頭模組，更包含一上蓋，蓋合於該鏡片組的上表面且具有一透光孔。
13. 依據申請專利範圍第12項所述之鏡頭模組，其中，該上 蓋的尺寸與該感測晶片的尺寸相當，而該基座位於該上蓋與該感測晶片之間。
14. 依據申請專利範圍第11或12或13項所述之鏡頭模組，更包含多數個導電塊，該等導電塊設於該感測晶片的第二表面。
15. 依據申請專利範圍第14項所述之鏡頭模組，其中，該導電塊為錫球。
16. 一種形成多個鏡頭模組的晶圓結構，包含：一晶圓，形成多數個感測晶片，該等感測晶片具有相反的一第一表面與一第二表面；多個鏡片組，分別設置於各該等感測晶片的第一表面上，該等鏡片組相互間隔且與該等感測晶片的第一表面上未有該等鏡片組的周緣相互配合而界定出多數條間隔槽；及一基座層，藉由灌膠以充填於該等間隔槽內而形成，該基座層區分為多個分別對應該等鏡片組的基座，該等基座分別包覆對應的鏡片組的側周面，並覆蓋對應的感測晶片的第一表面上未有該等鏡片組的周緣，其中，該等鏡頭模組分別包括各該等感測晶片、對應設置於各該等感測晶片的各該等鏡片組以及對應包覆各該等鏡片組的各該等基座。
17. 依據申請專利範圍第16項所述之形成多個鏡頭模組的晶圓結構，還包含一蓋體，該蓋體覆蓋於該等鏡片組的上表面，並形成多數個分別位於該等鏡片組上的透光孔； 該蓋體區分為多個分別對應該等鏡片組的上蓋，且該等上蓋分別對應該等鏡頭模組其中之一。
18. 依據申請專利範圍第17項所述之形成多個鏡頭模組的晶圓結構，其中，該蓋體上還形成多數個錯開該等鏡片組且各自對應多數條間隔槽的貫孔，該等貫孔用於灌膠以形成該基座層。
19. 根據申請專利範圍第16項所述之形成多個鏡頭模組的晶圓結構，其中，該等基座的高度等同於該等鏡片組的高度。
20. 根據申請專利範圍第17項所述之形成多個鏡頭模組的晶圓結構，其中，該等基座分別從對應的感測晶片的第一表面覆蓋至對應的上蓋的下表面。
21. 根據申請專利範圍第16項所述之形成多個鏡頭模組的晶圓結構，還包含多數個導電塊，該等導電塊分別設於該等感測晶片的第二表面。
22. 根據申請專利範圍第21項所述之形成多個鏡頭模組的晶圓結構，其中，該等導電塊為錫球。