CN210010570U - 辅助安装充电装置mos管的工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种辅助安装充电装置MOS管的工装，用于辅助将MOS管焊接于充电装置的电路板上。所述工装包括底板、压板和压持组件；所述底板包括承载面，所述承载面上开设有限位槽，所述限位槽用于限位所述电路板；所述压板与所述底板相对设置，所述压板用于压持所述电路板于所述限位槽内，所述压板包括背离所述底板的安装面，所述安装面上开设有多个间隔设置的定位槽，每一所述定位槽用于定位一个所述MOS管；所述压持组件位于所述压板背离所述底板的一侧，所述压持组件可相对所述底板移动，所述压持组件用于将每一所述MOS管压持于一个所述定位槽内，以使位于每一所述定位槽内的MOS管背离所述定位槽的表面位于同一平面上。

Description

辅助安装充电装置MOS管的工装

技术领域

本实用新型涉及充电装置制造技术领域，特别涉及一种辅助安装充电装置MOS管的工装。

背景技术

MOS(Metal Oxide Semiconductor)管即场效应管，是一种利用输入回路的电场效应来控制回路电路的半导体器件。MOS管具有用于安装和导通信号的管脚，MOS管一般均通过管脚和电路板焊锡而组合在一起。

目前，充电装置的MOS管都采用手工焊接的方式焊接于电路板上。然而，在将多个MOS管同时焊接在电路板上时，多个MOS管往往不能处于同一平面上，也就无法完全贴附于充电装置的散热壳体上，使得充电装置在使用过程中，会存在MOS管散热不良的问题，严重影响了充电装置的使用。

实用新型内容

本申请目的在于提供一种辅助安装充电装置MOS管的工装，用于使安装在电路板上的多个MOS管处于同一平面上，便于充电装置的散热壳体对MOS管进行充分散热。

本申请所述工装包括底板、压板和压持组件；所述底板包括承载面，所述承载面上开设有限位槽，所述限位槽用于限位所述电路板；所述压板与所述底板相对设置，所述压板用于压持所述电路板于所述限位槽内，所述压板包括背离所述底板的安装面，所述安装面上开设有多个间隔设置的定位槽，每一所述定位槽用于定位一个所述MOS管；所述压持组件位于所述压板背离所述底板的一侧，所述压持组件可相对所述底板移动，所述压持组件用于将每一所述MOS管压持于一个所述定位槽内，以使位于每一所述定位槽内的MOS管背离所述定位槽的表面位于同一平面上。

其中，所述压持组件包括盖板和至少一个压头，所述盖板与所述压板相对设置，至少一个所述压头位于所述盖板和所述压板之间，至少一个所述压头可相对所述盖板移动，以将所述MOS管压持于所述定位槽内。

其中，所述压持组件包括至少一个弹性连接件，每一所述弹性连接件连接于每一所述压头和所述盖板之间，以使所述压头可相对所述盖板移动。

其中，所述工装还包括两个限位块，两个所述限位块间隔且平行设置于所述承载面上，两个所述限位块设于所述限位槽的边缘，以将所述压板限位于所述承载面上。

其中，所述工装还包括至少一个压扣，至少一个所述压扣可拆卸地安装于所述承载面上，至少一个所述压扣位于所述限位槽的边缘，用以压持所述电路板。

其中，所述工装还包括导向柱，所述导向柱可拆卸地安装于所述承载面上，所述导向柱包括沿背离所述承载面方向延伸的自由段，所述盖板套设于所述自由段上，所述盖板沿所述导向柱的轴向相对所述底板移动。

其中，所述工装还包括连接件，所述连接件连接于所述盖板和所述底板之间，以使所述盖板可相对所述底板移动。

其中，所述压板可相对于所述底板移动。

其中，所述压板上开设有限位孔，所述压板通过穿过所述限位孔的固定件安装在所述承载面上。

其中，所述限位孔为长条形限位孔，所述压板可沿所述限位孔在所述承载面上相对移动。

本申请所述工装通过压板将电路板压持于限位槽内，利用压持组件将每一MOS管压持于一个定位槽内，在压板和压持组件的作用下对MOS管进行上下限位，保证多个MOS管背离定位槽的表面均位于同一平面上，使得在后续装配工艺中，多个MOS管均能完全贴附于充电装置的散热壳体上，以便于充电装置在使用过程中，所述散热壳体能对MOS管充分散热，提高所述充电装置的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是电路板装设于本申请所述工装的结构示意图。

图2是图1所示工装的结构示意图。

图3是图2所示工装中底板和下挡板的分解结构示意图。

图4是图2所示工装中压板的结构示意图。

图5是图2所示工装不包括压持组件的结构示意图。

图6是图2所示工装中压持组件的结构示意图。

图7是图6所示压持组件中弹性连接件和压头的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本申请提供一种辅助安装充电装置中MOS管的工装100。所述充电装置包括电路板200，电路板200包括相对设置的第一表面210和第二表面(图未示)。第一表面210上安装有多个元器件，多个所述元器件的管脚穿过第一表面210和所述第二表面并伸出所述第二表面。电路板200上开设有多个引脚孔位(图未示)，多个所述引脚孔位贯穿第一表面210和所述第二表面，多个所述引脚孔位用于收容所述MOS管的管脚。

请一并参阅图2，工装100包括底板10、压板20和压持组件30。底板10包括承载面101，承载面101上开设有限位槽111，限位槽111限位电路板200。压板20与底板10相对设置，压板20压持电路板200于限位槽111内，压板20包括背离底板10的安装面201，安装面201上开设有多个间隔设置的定位槽211，每一定位槽211定位一个MOS管。压持组件30位于压板20背离底板10的一侧，压持组件30可相对底板10移动，压持组件30将每一MOS管压持于一个定位槽211内，以使位于每一定位槽211内的MOS管背离定位槽211的表面位于同一平面上。

本申请所述工装100通过压板20将电路板200压持并限位于限位槽111内，利用压持组件30将每一MOS管压持于一个定位槽211内，在压板20和压持组件30的共同作用下对每一MOS管进行上下限位，保证多个MOS管背离定位槽211的表面均位于同一平面上，使得每一MOS管在后续装配工艺均能与所述充电装置中的散热壳体完全贴合，以便于充电装置使用过程中散热壳体能有效对每一MOS管进行散热，提高所述充电装置的工作效率。

请参阅图3，限位槽111开设于承载面101的中间区域，限位槽111的形状尺寸与电路板200的形状尺寸相适配，以使电路板200能限位于限位槽111内。限位槽111的槽底开设有多个第一通孔1111，电路板200限位于限位槽111内时，第一通孔1111避让电路板200上伸出所述第二表面的管脚，以在对MOS管进行波峰焊的同时将伸出所述第二表面的管脚焊接于电路板200上。本实施例中，工装100还包括多个下挡板11，多个下挡板11间隔设置于底板10背离承载面101的表面上。下挡板11上开设有多个第二通孔110，当伸出电路板200中第二表面的管脚太长时，下挡板11用以增加底板10的厚度，使伸出电路板200的第二表面的管脚同时收容于第一通孔1111和第二通孔110内，以防止所述管脚被磕碰而损坏。

工装100还包括两个限位块12，两个限位块12间隔且平行设置于承载面101上，两个限位块12设于限位槽111的边缘，以将压板20限位于承载面101上。具体的，两个限位块12设于承载面101的边缘区域，且两个限位块12位于限位槽111的同一侧，以将压板20限位于限位槽111的上方。本实施例中，限位块12与底板10采用合成石材料一体成型。可以理解的是，在其他实施例中，限位块12也可以通过可拆卸的方式安装于承载面101上。

进一步的，承载面101的边缘区域还开设有多个第一容置孔113，多个第一容置孔113间隔设置于限位槽111的边缘。具体的，多个第一容置孔113位于两个限位块12之间，每一第一容置孔113内嵌设有第一磁性体(图未示)，所述第一磁性体用以辅助限位块12限位压板20。

请参阅图4，压板20包括与安装面201相对设置的压合面202，压合面202的边缘开设有多个间隔设置的第二容置孔(图未示)，每一第二容置孔内嵌设有第二磁性体，每一第二磁性体与每一第一磁性体磁性吸附，以辅助限位块12将压板20限位于承载面101上。进一步的，压合面202上开设有多个避让槽212，多个避让槽212间隔地分布于底面201上，用于避让安装于电路板200中第一表面210上的元器件，防止在安装MOS管的过程中，电路板200中第一表面210上的元器件被压坏。

本实施例中，压板20的安装面201上开设有多个间隔设置的第一通槽221。第一通槽221贯穿安装面201和压合面202，定位槽211位于第一通槽221的两侧且与第一通槽221连通，MOS管放置于定位槽211上时，MOS管的管脚通过第一通槽221依次插入电路板200的引脚孔位和第一通孔1111内。

进一步的，压板20可相对于底板10移动。具体的，压板20上开设有限位孔231，压板20通过穿过限位孔231的固定件40安装在承载面101上。限位孔231贯穿安装面201和压合面202，限位孔231为长条形通孔，压板20可沿限位孔231在承载面101上相对移动。本实施例中，固定件40为插销。所述插销穿过限位孔231以将压板20安装于承载面101上，定位插销41相对限位孔231移动以使压板20在承载面101上移动。进一步的，两个所述插销安装于两个限位块12之间，且位于四个第一容置孔113的两侧，以辅助限位块12将压板20限位于承载面101上。

请参阅图6，压持组件30包括盖板31和至少一个压头32，盖板31与压板20相对设置，至少一个压头32位于盖板31和压板20之间，至少一个压头32可相对盖板31移动，以将MOS管压持于定位槽211上。具体的，盖板31包括相对设置的顶面311和底面312。顶面311为盖板31背离压板20的表面，顶面311上开设有多个第二通槽3111、多个第一收容孔3112和多个第二收容孔3113。多个第二通槽3111贯穿顶面311和底面312，多个通槽3111均匀间隔地设置在顶面311的中间区域，以方便操作者观察MOS管放置于压板20上的情况。多个第一收容孔3112均匀间隔地设置于顶面3111上，且位于多个第二通槽3111的两侧。本实施例中，第一收容孔3112的数量与压头32的数量相同，每一压头32位于第一收容孔3112的下方，每一压头32压持一个MOS管于定位槽211内。第二收容孔3113为两个，两个第二收容孔3113贯穿顶面311和底面312，且分别位于顶面3111的两侧。进一步的，盖板31还包括相对设置的两个侧面313，两个侧面313均连接于顶面311和底面312之间，每一侧面313与顶面311的连接处设有卡槽3131。

请一并参阅图7，压持组件30还包括至少一个弹性连接件33，每一弹性连接件33连接于每一压头32和盖板31之间，以使压头32可相对盖板31移动。具体的，弹性连接件33包括束杆螺丝331和弹簧332，束杆螺丝331包括相对设置的卡持段331a和螺接段331b以及连接在卡持段331a和螺接段331b之间的连接段331c。卡持段331a的尺寸大于第一收容孔3112的尺寸，以使束杆螺丝331穿过第一收容孔3112后，卡持段331a可以卡持于顶面311上。连接段331c的尺寸小于第一收容孔3112的尺寸，弹簧332套设于连接段331c上，压头32螺接于螺接段331b上，以使束杆螺丝331可带动压头32相对盖板31上下移动。

复参图5，本申请所述工装100还包括至少一个压扣50，至少一个压扣50可拆卸地安装于承载面101上，至少一个压扣50位于限位槽111的边缘，用以压持电路板200。具体的，压扣50包括固定螺杆51、扭簧52和压持主体53。固定螺杆51螺接于底板10上，固定螺杆51位于限位槽111的边缘。扭簧52套设于固定螺杆51的外表面，压持主体53可相对固定螺杆51旋转。在电路板装于限位槽111内时，将压持主体53旋转至限位槽111的上方压持电路板；在需要将电路板从限位槽111内取出时，将压持主体53旋转至限位槽111的边缘，以方便将电路板取出。本实施例中，压扣50有四个，四个压扣50的固定螺杆51两两间隔设置于限位槽111的相对两侧，四个压扣50的压持体53分别压持电路板200的相对两侧，以防止电路板200在波峰焊过程中翘起。

本申请所述工装100还包括连接件60，连接件60连接于盖板31和底板10之间，以使盖板31可相对底板10移动。具体的，连接件60包括连接板61和卡持体62，连接板61可拆卸地连接于底板10上，卡持体62包括主体621和卡勾622，主体621连接于连接板61上，卡勾622凸设于主体621的表面上，卡勾622与卡槽3131卡持，以将盖板31和底板10连接起来。本实施例中，连接件60有两个，两个连接件60的连接板61通过螺钉分别安装于底板10的相对两侧，且两个连接板61相互背离的表面上均开设有凹槽611。主体621通过转轴旋转连接于凹槽611的槽侧壁上，主体621的一端弹性连接于凹槽611的槽底上，以使主体621可相对连接板61发生旋转。卡勾622设于主体621的另一端，卡勾622与卡槽3131相适配，以保证盖板31与底板10之间的稳定连接。

本实施例中，工装100还包括导向柱70，导向柱70可拆卸地安装于承载面101上，导向柱70包括沿背离承载面101方向延伸的自由段71，盖板31套设于自由段71上，盖板31沿导向柱70的轴向相对底板10移动。本实施例中，导向柱70有两个，两个导向柱70的自由段71分别收容于两个第二收容孔3113内。具体的，两个导向柱70分别位于限位槽111的相对两侧，且自由段71的尺寸小于第二收容孔3113的尺寸，以使盖板31可沿导向柱70的轴向移动。

进一步的，导向柱70还包括连接于自由段71和底板10之间的连接段72。连接段72的径向尺寸大于自由段71径向尺寸。优选的，连接段72的径向尺寸大于第二收容孔3112的径向尺寸，以保证盖板31不会滑动至连接段72处。本实施例中，沿自由段71背离连接段72的一端至自由段71朝向连接段72的一端的方向上，自由段71的尺寸逐渐增大，以便于自由段71滑入第二收容孔3113中。

本申请所述工装100辅助安装MOS管时，先将电路板200放置于限位槽111内，再将压板20压持于电路板200上，将MOS管的管脚穿过通槽221装入电路板200的引脚孔位内，MOS管的本体放置于定位槽211内，通过沿导柱70的周向按压盖板31使压头32一一压住MOS管，再用连接件60连接盖板31和底板10，再将装配好的工装进行波峰焊，以将MOS管的管脚焊接于电路板200上。

本申请所述工装100利用压板20和压持组件30共同作用将MOS管压持于定位槽211防止MOS管浮高，保证了多个MOS管背离定位槽211的表面均位于同一平面上，使多个MOS管在后续装配过程中能完全贴合于充电装置的散热壳体上。在充电装置工作时，多个MOS管工作所产生的热量能通过所述散热壳体及时散发出去，以提高充电装置工作效率。此外，利用本申请所述工装100能够通过波峰焊的方式将MOS管焊接于电路板200上，一方面，杜绝了现有对MOS管进行手工焊接而产生的锡珠、锡渣残留，避免乐锡珠、锡渣残留可能造成产品短路等问题，提升了产品性能；另一方面，MOS管的焊接方式由后焊工艺优化为插件工艺，取消了工作台上的焊接工位和洗板工位，不仅缩减了工作区域，还有效提高了工作效率。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种辅助安装充电装置MOS管的工装，用于辅助将MOS管焊接于充电装置的电路板上，其特征在于，所述工装包括底板、压板和压持组件；所述底板包括承载面，所述承载面上开设有限位槽，所述限位槽用于限位所述电路板；所述压板与所述底板相对设置，所述压板用于压持所述电路板于所述限位槽内，所述压板包括背离所述底板的安装面，所述安装面上开设有多个间隔设置的定位槽，每一所述定位槽用于定位一个所述MOS管；所述压持组件位于所述压板背离所述底板的一侧，所述压持组件可相对所述底板移动，所述压持组件用于将每一所述MOS管压持于一个所述定位槽内，以使位于每一所述定位槽内的MOS管背离所述定位槽的表面位于同一平面上。

2.如权利要求1所述的工装，其特征在于，所述压持组件包括盖板和至少一个压头，所述盖板与所述压板相对设置，至少一个所述压头位于所述盖板和所述压板之间，至少一个所述压头可相对所述盖板移动，以将所述MOS管压持于所述定位槽内。

3.如权利要求2所述的工装，其特征在于，所述压持组件包括至少一个弹性连接件，每一所述弹性连接件连接于每一所述压头和所述盖板之间，以使所述压头可相对所述盖板移动。

4.如权利要求2所述的工装，其特征在于，所述工装还包括两个限位块，两个所述限位块间隔且平行设置于所述承载面上，且两个所述限位块设于所述限位槽的边缘，以将所述压板限位于所述承载面上。

5.如权利要求4所述的工装，其特征在于，所述工装还包括至少一个压扣，至少一个所述压扣可拆卸地安装于所述承载面上，至少一个所述压扣位于所述限位槽的边缘，用以压持所述电路板。

6.如权利要求5所述的工装，其特征在于，所述工装还包括导向柱，所述导向柱可拆卸地安装于所述承载面上，所述导向柱包括沿背离所述承载面方向延伸的自由段，所述盖板套设于所述自由段上，所述盖板沿所述导向柱的轴向相对所述底板移动。

7.如权利要求6所述的工装，其特征在于，所述工装还包括连接件，所述连接件连接于所述盖板和所述底板之间，以使所述盖板可相对所述底板移动。

8.如权利要求7所述的工装，其特征在于，所述压板可相对于所述底板移动。

9.如权利要求8所述的工装，其特征在于，所述压板上开设有限位孔，所述压板通过穿过所述限位孔的固定件安装在所述承载面上。

10.如权利要求9所述的工装，其特征在于，所述限位孔为长条形限位孔，所述压板可沿所述限位孔在所述承载面上相对移动。

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