CN114273744A - 一种插座与pcb板的焊接方法 - Google Patents
一种插座与pcb板的焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114273744A CN114273744A CN202111678229.7A CN202111678229A CN114273744A CN 114273744 A CN114273744 A CN 114273744A CN 202111678229 A CN202111678229 A CN 202111678229A CN 114273744 A CN114273744 A CN 114273744A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- socket
- clamping
- welding
- clamping seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 206010063659 Aversion Diseases 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本申请公开了一种插座与PCB板的焊接方法，该方法包括以下步骤：装夹PCB板，将夹装座移动至PCB板上方，在所述夹装座上装夹插座并将插座与PCB板插接，自PCB板下方对PCB板上的焊点进行焊接；其中，所述装夹PCB板具体包括：将PCB板放置于定位底座上的容置槽内，并通过所述定位底座上的压件将PCB板压紧于该容置槽，PCB板的底侧通过所述容置槽上预先设置的焊接孔露出。本申请的插座与PCB板的焊接方法，步骤简单，能够有效地提高焊接质量和焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板焊接技术领域，具体是一种插座与PCB板的焊接方法。
背景技术
传统的PCB板与配件焊接的工装，存在焊接步骤较为复杂的问题，在焊接过程中，插座和PCB板容易出现移位的情况，从而导致焊接效果差的问题发生，同时，较高难的焊接过程中，导致了焊接效率低的问题出现。
发明内容
本申请的目的在于提供一种插座与PCB板的焊接方法，以解决背景技术中提出的传统的PCB板与配件焊接存在的焊接步骤复杂、质量和效率低下的问题。
为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种插座与PCB板的焊接方法，该方法包括以下步骤：装夹PCB板，将夹装座移动至PCB板上方，在所述夹装座上装夹插座并将插座与PCB板插接，自PCB板下方对PCB板上的焊点进行焊接；其中，所述装夹PCB板具体包括：将PCB板放置于定位底座上的容置槽内，并通过所述定位底座上的压件将PCB板压紧于该容置槽，PCB板的底侧通过所述容置槽上预先设置的焊接孔露出。
作为优选，所述装夹插座具体包括将至少一个插座插接于所述夹装座上，所述夹装座对插座的侧壁进行夹持，使插座在水平方向上被固定，将所述夹装座顶部安装的盖板与插接完成的所述夹装座进行合盖，使插座在竖直方向上被固定。
作为优选，所述夹装座顶部与所述盖板通过磁吸进行合盖。
作为优选，所述将夹装座移动至PCB板上方具体包括：将所述夹装座的底部与所述定位底座滑动连接，推动所述夹装座使其移动至所述容置槽的上方。
作为优选，在所述的自PCB板下方对PCB板上的焊点进行焊接后，还包括解除夹装并取件，所述解除夹装并取件具体包括：打开所述盖板并推动所述夹装座使所述夹装座移出所述容置槽的上方，打开所述压件，取下焊接一体的PCB板和插座，完成焊接。
作为优选，还包括在装夹PCB板后，将插接件插在PCB板上，将夹装座移动至PCB板上方后，所述插接件被夹装于PCB板和夹装座之间。
有益效果：本申请的插座与PCB板的焊接方法，步骤简单，仅需要通过工装上简单的结构配合，即可完成PCB板、插座、配件的装夹定位，从而确保在焊接过程中PCB板、插座、配件位置的固定，提高焊接效率和质量。在焊接时，自工装下方的焊接孔对PCB板上露出的焊点进行焊接，由于前期插座与配件已经分别对应插设在PCB板上，进而方便了后期焊接的步骤，提高焊接的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中插座与PCB板的焊接方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
参考图1所示的一种插座与PCB板的焊接方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将PCB板放置于复合冶具中的定位底座上的容置槽内，并通过定位底座上的压件将PCB板压紧于该容置槽，压件可以是现有技术中的任意一种，例如现有技术中公开的与定位底座转动连接的转轴和安装在转轴上的压板，转动转轴时即可带动压板转动使其移动至容置槽上方对PCB板进行夹装使PCB板固定在容置槽内。PCB板的底侧通过容置槽上预先设置的焊接孔露出，焊接时，自定位底座的下方通过焊接孔对PCB板上露出的焊点进行焊接。
步骤二、将插接件插在PCB板上，插接件可以是现有技术中的任意一种，如插头端子等电子元器件，插接件的精度要求在1mm，具体的，是将插接件上待焊接的电位与PCB板上的焊点对应连接。
步骤三、将复合冶具中的夹装座的底部与定位底座通过现有技术中的方式滑动连接，如在定位底座上安装精密滚珠导轨、在夹装座底部开设滑槽的方式，确保能够满足夹装座在定位底座上的移动精度要求。推动夹装座使其移动至容置槽的上方，此时，插接件被夹装于PCB板和夹装座之间，夹装座实现固定插座、固定插接件的功能。
步骤四、将至少一个插座插接于夹装座上，插座的槽口精度要求误差小于1mm，否则无法插入到夹装座上，夹装座对插座的侧壁进行夹持，使插座在水平方向上被固定，将夹装座顶部安装的盖板与插接完成的夹装座通过磁吸的方式进行合盖，使插座在竖直方向上被固定，并将插座与PCB板插接，具体的，是将插座上待焊接的电位与PCB板上的焊点对应连接。
步骤五、自定位底座的下方，对容置槽内预先设置的焊接孔中露出的PCB板的焊点进行焊接，焊接完成后，打开盖板并在如人为固定的方式下对插座进行扶持，推动夹装座使夹装座移出容置槽的上方，插座保留在PCB板上方的位置处，打开压件，取下焊接一体的PCB板、插座、插接件，完成焊接。
需要说明的是，术语“包括”意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种插座与PCB板的焊接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：装夹PCB板，将夹装座移动至PCB板上方，在所述夹装座上装夹插座并将插座与PCB板插接，自PCB板下方对PCB板上的焊点进行焊接；其中，所述装夹PCB板具体包括：将PCB板放置于定位底座上的容置槽内，并通过所述定位底座上的压件将PCB板压紧于该容置槽，PCB板的底侧通过所述容置槽上预先设置的焊接孔露出。
2.根据权利要求1所述的插座与PCB板的焊接方法，其特征在于，所述装夹插座具体包括将至少一个插座插接于所述夹装座上，所述夹装座对插座的侧壁进行夹持，使插座在水平方向上被固定，将所述夹装座顶部安装的盖板与插接完成的所述夹装座进行合盖，使插座在竖直方向上被固定。
3.根据权利要求2所述的插座与PCB板的焊接方法，其特征在于，所述夹装座顶部与所述盖板通过磁吸进行合盖。
4.根据权利要求2所述的插座与PCB板的焊接方法，其特征在于，所述将夹装座移动至PCB板上方具体包括：将所述夹装座的底部与所述定位底座滑动连接，推动所述夹装座使其移动至所述容置槽的上方。
5.根据权利要求4所述的插座与PCB板的焊接方法，其特征在于，在所述的自PCB板下方对PCB板上的焊点进行焊接后，还包括解除夹装并取件，所述解除夹装并取件具体包括：打开所述盖板并推动所述夹装座使所述夹装座移出所述容置槽的上方，打开所述压件，取下焊接一体的PCB板和插座，完成焊接。
6.根据权利要求3所述的插座与PCB板的焊接方法，其特征在于，还包括在装夹PCB板后，将插接件插在PCB板上，将夹装座移动至PCB板上方后，所述插接件被夹装于PCB板和夹装座之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111678229.7A CN114273744B (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种插座与pcb板的焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111678229.7A CN114273744B (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种插座与pcb板的焊接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114273744A true CN114273744A (zh) | 2022-04-05 |
| CN114273744B CN114273744B (zh) | 2023-12-05 |
Family
ID=80879843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111678229.7A Active CN114273744B (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种插座与pcb板的焊接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114273744B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103934537A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-07-23 | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 | 一种pcb板上插件焊接工艺及焊接载具 |
| CN207205506U (zh) * | 2017-09-22 | 2018-04-10 | 骏升科技（扬州）有限公司 | 一种pcb板的定位夹具 |
| CN110153529A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-08-23 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 一种治具组件 |
| CN210010570U (zh) * | 2019-03-21 | 2020-02-04 | 深圳欣锐科技股份有限公司 | 辅助安装充电装置mos管的工装 |
| CN212329951U (zh) * | 2020-04-27 | 2021-01-12 | 苏州瑞煜华电子科技有限公司 | 一种pcb板插件焊接辅助装置 |
| CN213857873U (zh) * | 2020-12-15 | 2021-08-03 | 苏州扬信德汽车零部件有限公司 | Pcb板焊接工装夹具 |
-
2021
- 2021-12-31 CN CN202111678229.7A patent/CN114273744B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103934537A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-07-23 | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 | 一种pcb板上插件焊接工艺及焊接载具 |
| CN207205506U (zh) * | 2017-09-22 | 2018-04-10 | 骏升科技（扬州）有限公司 | 一种pcb板的定位夹具 |
| CN210010570U (zh) * | 2019-03-21 | 2020-02-04 | 深圳欣锐科技股份有限公司 | 辅助安装充电装置mos管的工装 |
| CN110153529A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-08-23 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 一种治具组件 |
| CN212329951U (zh) * | 2020-04-27 | 2021-01-12 | 苏州瑞煜华电子科技有限公司 | 一种pcb板插件焊接辅助装置 |
| CN213857873U (zh) * | 2020-12-15 | 2021-08-03 | 苏州扬信德汽车零部件有限公司 | Pcb板焊接工装夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114273744B (zh) | 2023-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108274232B (zh) | 一种吸尘器马达组件自动组装机 | |
| CN108213954B (zh) | 一种电源自动化组装治具及其测试装置 | |
| CN114273744A (zh) | 一种插座与pcb板的焊接方法 | |
| CN215816788U (zh) | 一种用于电线和端子固定连接的铆压装置 | |
| CN212634658U (zh) | 一种线圈接触板点焊定位工装 | |
| CN214379221U (zh) | 连接器端子自动化组装设备 | |
| CN216633142U (zh) | 一种用于自动焊接机的工作台 | |
| CN217749770U (zh) | 一种用于场效应管和电路板焊接的辅助装置 | |
| CN112830233A (zh) | 夹具及窗机空调生产线 | |
| CN220170658U (zh) | 一种端子测试焊接工装 | |
| CN220221870U (zh) | 一种移送治具 | |
| CN220575111U (zh) | 一种变压器铜箔引线焊接治具 | |
| CN217168162U (zh) | 一种检测设备零配件加工用异形夹具自动工装 | |
| CN216780846U (zh) | 一种封板焊接用定位夹具 | |
| CN219381681U (zh) | 一种电路板铆接治具 | |
| CN219678834U (zh) | 一种用于电子元器件的定位装置 | |
| CN218169198U (zh) | 一种焊接装置 | |
| CN210790724U (zh) | 柜机电器盒接线板夹具 | |
| CN219169841U (zh) | 一种组合式电路板锡焊夹具 | |
| CN110418525A (zh) | 可自动化组装的电源供应器与智能化组装系统及其方法 | |
| CN211840510U (zh) | 一种用于汽车线束与电路板焊接的夹具工装 | |
| CN216882434U (zh) | 一种pcba板插针安装工作台 | |
| CN211052978U (zh) | 一种高精度的电路板焊接夹具 | |
| CN219053264U (zh) | 一种用于激光焊接装置的夹具 | |
| CN211438851U (zh) | 一种扣板机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |