CN219678834U - 一种用于电子元器件的定位装置 - Google Patents

Abstract

一种用于电子元器件的定位装置，包括带有软导线的电子元器件和电路板，电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和/或第二软导线，还包括焊接支架和托盘，所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有用于嵌设第一软导线和/或第二软导线的插线槽，所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内，托盘上设置有用于插装焊接支架的装配槽。本实用新型具有结构简单合理、定位准确的特点。

Description

一种用于电子元器件的定位装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子元器件的定位装置。

背景技术

中国专利文献号CN 110405308 A于2014年10月22日公开了一种导线焊接辅助工装，包括底座、电路板固定装置和导线固定装置；其中，底座为水平放置的矩形板状结构；底座的上表面设置有环形凹槽轨道；电路板固定装置和导线固定装置设置在环形凹槽轨道中，且电路板固定装置和导线固定装置实现沿环形凹槽轨道滑动定位；底座的上表面设置有防静电泡沫；防静电泡沫为矩形板状结构；防静电泡沫设置在环形凹槽轨道的环形圈内。这种导线焊接辅助工装结构复杂，制作成本偏高，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、定位准确的用于电子元器件的定位装置，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种用于电子元器件的定位装置，包括带有软导线的电子元器件和电路板，电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和/或第二软导线，其结构特征是还包括焊接支架和托盘，所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有用于嵌设第一软导线和/或第二软导线的插线槽，所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内，托盘上设置有用于插装焊接支架的装配槽。

进一步，所述电路板上还设置有分别用于第一软导线和/或第二软导线插装焊接的第一焊接孔和/或第二焊接孔，插线槽的端部开口朝向第一焊接孔和/或第二焊接孔。

进一步，所述托盘的装配槽底部设置有用于插装第一定位柱和/或第二定位柱的第三插孔。

进一步，所述托盘的装配槽底部还设置有与第一软导线和/或第二软导线相对应的第一插孔和/或第二插孔，第一插孔和/或第二插孔位于第一定位孔和/或第二定位孔的外侧。

进一步，所述第三插孔与第一插孔和/或第二插孔相连通。

进一步，所述焊接支架的中下部设置有用于从其侧面挡住第一软导线和/或第二软导线的第一挡线板。

进一步，所述的用于电子元器件的定位装置，还包括设置在焊接支架上的用于挡住第一软导线和/或第二软导线的第二挡线板，所述第二挡线板位于第一挡线板的对面，第二挡线板与第一挡线板之间设置有过线通道。

进一步，所述第二挡线板的上方设置有允许第一软导线和/或第二软导线通过的空间.

进一步，所述插线槽的旁边设置有容纳第一软导线或第二软导线嵌入插线槽的弹性挡壁。

进一步，所述第一软导线和第二软导线同向设置或中部交叉设置。

一种用于电子元器件的定位装置及其操作方法，其特征是包括以下步骤；

步骤一，首先将电子元器件的第一软导线和/或第二软导线嵌设在焊接支架下部的插线槽中，然后将电子元器件卡装在焊接支架的装配腔中；

或者，首先电子元器件卡装在焊接支架的装配腔中，然后将电子元器件的第一软导线和/或第二软导线嵌设在焊接支架下部的插线槽中；

或者，首先将电子元器件的第一软导线和第二软导线嵌设在焊接支架下部的插线槽中，然后将电子元器件沿其轴线转过180°后卡装在焊接支架的装配腔中；

步骤二，将嵌设有电子元器件的焊接支架插装在托盘上的装配槽中，并排列整齐；

步骤三，将插装有焊接支架的托盘以及电路板分别送入输送带并运至焊接位置；

步骤四，首先通过机械手从托盘中取出焊接支架并将其插装在电路板上的相应位置，松开并移走机械手，然后通过插焊机将第一软导线和/或第二软导线焊接在第一焊接孔和/或第二焊接孔中；

步骤五，焊接完毕的电路板连同焊接支架从输送带送至下一工序。

本实用新型中的焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有用于嵌设第一软导线和/或第二软导线的插线槽，所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内，托盘上设置有用于插装焊接支架的装配槽；首先通过焊接支架来固定电子元器件，然后通过托盘来转运焊接支架，最后通过将焊接支架插装在电路板上实现焊接定位，整个过程避免了以往人工焊接带有软导线的电子元器件的随意性和合格品率低下的问题，且能提高工作效率以及焊接质量。

本实用新型中的电路板上还设置有分别用于第一软导线和/或第二软导线插装焊接的第一焊接孔和/或第二焊接孔，插线槽的端部开口朝向第一焊接孔和/或第二焊接孔；当将焊接支架插装在电路板上时，第一软导线和/或第二软导线自动的定位插装在第一焊接孔和/或第二焊接孔，从而既提高了工作效率，还提高了焊接质量。

本实用新型中的托盘的装配槽底部还设置有与第一软导线和/或第二软导线相对应的第一插孔和/或第二插孔，第一插孔和/或第二插孔位于第一定位孔和/或第二定位孔的外侧，通过第一插孔和/或第二插孔能够有效避免第一软导线和/或第二软导线的端部歪斜，为后期的焊接质量保证奠定了坚实的基础。

本实用新型中的焊接支架的中下部设置有用于从其侧面挡住第一软导线和/或第二软导线的第一挡线板；以及用于挡住第一软导线和第二软导线的第二挡线板，所述第二挡线板位于第一挡线板的对面，第二挡线板与第一挡线板之间设置有过线通道；通过第一挡线板和/或第二挡线板能够规整导线，防止其外突而影响焊接支架的堆叠或插排取放，从而提高了工作效率。

本实用新型中的第二挡线板的上方设置有允许第一软导线和第二软导线通过的空间；通过该空间可以便于第一软导线与第二软导线的中部交叉设置，提高了装配效率。

本实用新型中的插线槽的旁边设置有容纳第一软导线或第二软导线嵌入插线槽的弹性挡壁，通过弹性挡壁能够快速嵌入第一软导线或第二软导线，并防止其脱落；能够提高第一软导线和第二软导线下部分别嵌设在插线槽的装配速度以及装配质量，并降低了操作人员的工作强度。

本实用新型中的第一软导线和第二软导线同向设置或中部交叉设置，同向设置主要适用于第一软导线和第二软导线的长度较短，中部交叉设置主要适用于第一软导线和第二软导线的长度较长，当然，对于第一软导线和第二软导线的长度较长的情况，也可以采用同向设置，但是交叉设置可以降低整个焊接支架的高度，进而降低托盘的高度，其效果是能够降低成本。

本实用新型的步骤一和步骤二：电子元器件连同第一软导线和/或第二软导线在焊接支架中的装配以及将嵌设有电子元器件的焊接支架插装在托盘上的装配槽中，既可以是人工操作，也可以是机械操作，步骤三至步骤五，完全可以实现自动化操作，且能提高焊接质量以及工作效率。

综上所述，本实用新型具有结构简单合理、定位准确的特点。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的立体结构示意图。

图2为图1中的A处放大结构示意图。

图3为图1的后视立体结构示意图。

图4为装配有电子元器件的焊接支架与电路板的分解结构示意图。

图5为装配有电子元器件的焊接支架与电路板组装时的立体结构示意图。

图6为托盘的立体结构示意图。

图7为电子元器件的第一应用例的结构示意图。

图8为电子元器件的第二应用例的结构示意图。

图9为电子元器件的中部交叉设置的结构示意图。

图中：1为装配腔，1.1为第一挡板，1.2为第二挡板，2为第一挡线板，3为第二挡线板，4为插线槽，4.1为挡壁，5为第一定位柱，6为第二定位柱，10为焊接支架，20为电子元器件，21为第一软导线，22为第二软导线，30为电路板，30.1为焊接孔，30.2为第二焊接孔，30.3为第一定位孔，30.4为第二定位孔，40为托盘，40.1为装配槽，40.2为第一插孔，40.3为第二插孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图9，一种用于电子元器件的定位装置，包括带有软导线的电子元器件20和电路板30，电子元器件20上设置有与其电连接的第一软导线21和/或第二软导线22，还包括焊接支架10和托盘40，所述焊接支架10的上部设置有用于卡装电子元器件20的装配腔1，所述焊接支架10的下部设置有用于嵌设第一软导线21和/或第二软导线22的插线槽4，所述焊接支架10的底部设置有第一定位柱5和/或第二定位柱6，电路板30上对应的设置有第一定位孔30.3和/或第二定位孔30.4，第一定位柱5插装在第一定位孔30.3内和/或第二定位柱6插装在第二定位孔30.4内，托盘40设置有用于插装焊接支架10的装配槽40.1。

在本实施例中，电子元器件20既可以是如图7所示的带有第一软导线21，也可以是如图8所示的带有第一软导线21和第二软导线22，还可以是带有多根软导线的结构。

对于带有多根软导线的电子元器件20，其软导线的设置，既可以是同向设置，也可以是如图9所示的交叉设置，关于交叉设置，后文将详细描述。

所述电路板30上还设置有分别用于第一软导线21和/或第二软导线22插装焊接的第一焊接孔30.1和/或第二焊接孔30.2，插线槽4的端部开口朝向第一焊接孔30.1和/或第二焊接孔30.2。

所述托盘40的装配槽40.1底部设置有用于插装第一定位柱5和/或第二定位柱6的第三插孔。

所述托盘40的装配槽40.1底部还设置有与第一软导线21和/或第二软导线22相对应的第一插孔40.2和/或第二插孔40.3，第一插孔40.2和/或第二插孔40.3位于第一定位孔30.3和/或第二定位孔30.4的外侧。

所述第三插孔与第一插孔40.2和/或第二插孔40.3相连通。

所述焊接支架10的中下部设置有用于从其侧面挡住第一软导线21和/或第二软导线22的第一挡线板2。

通过设置第一挡线板2能够防止第一软导线21和/或第二软导线22突出于焊接支架10外，从而影响后续的托盘中的插装定位以及机械手的夹取。

所述的用于电子元器件的定位装置，还包括设置在焊接支架10上的用于挡住第一软导线21和/或第二软导线22的第二挡线板3，所述第二挡线板3位于第一挡线板2的对面，第二挡线板3与第一挡线板2之间设置有过线通道。

所述第二挡线板3的上方设置有允许第一软导线21和/或第二软导线22通过的空间。

所述插线槽4的旁边设置有容纳第一软导线21或第二软导线22嵌入插线槽4的弹性挡壁4.1。

所述第一软导线21和第二软导线22同向设置或中部交叉设置。

一种用于电子元器件的定位装置及其操作方法，包括以下步骤；

步骤一，首先将电子元器件20的第一软导线21和/或第二软导线22嵌设在焊接支架10下部的插线槽4中，然后将电子元器件20卡装在焊接支架10的装配腔1中；

或者，首先电子元器件20卡装在焊接支架10的装配腔1中，然后将电子元器件20的第一软导线21和/或第二软导线22嵌设在焊接支架10下部的插线槽4中；

或者，首先将电子元器件20的第一软导线21和第二软导线22嵌设在焊接支架10下部的插线槽4中，然后将电子元器件20沿其轴线转过180°后卡装在焊接支架10的装配腔1中；

步骤二，将嵌设有电子元器件20的焊接支架10插装在托盘40上的装配槽40.1中，并排列整齐；

步骤三，将插装有焊接支架10的托盘40以及电路板30分别送入输送带并运至焊接位置；

步骤四，首先通过机械手从托盘40中取出焊接支架10并将其插装在电路板30上的相应位置，第一软导线21和/或第二软导线22自动的插装在第一焊接孔30.1和/或第二焊接孔30.2中，松开并移走机械手，然后通过插焊机将第一软导线21和/或第二软导线22焊接在第一焊接孔30.1和/或第二焊接孔30.2中；

步骤五，焊接完毕的电路板连同焊接支架10从输送带送至下一工序。

在下一工序中，可以根据实际需要拆除或不拆除焊接支架。当需要拆除时，由于电子元器件20是卡装装配腔1中，故从侧面推压电子元器件20就可以将其推出，然后再朝上拔出第一定位柱5和/或第二定位柱6，即可实现拆除焊接支架。

本实用新型中的焊接支架与托盘的结合，实现了带有软导线的电子元器件定位标准化，将其与自动化设备相结合，能够实现带有软导线的电子元器件在电路板上的全自动化的插装焊接，彻底解决了带线电子元器件的全自动化生产，且提高了焊接质量以及工作效率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种用于电子元器件的定位装置，包括带有软导线的电子元器件(20)和电路板(30)，电子元器件(20)上设置有与其电连接的第一软导线(21)和/或第二软导线(22)，其特征是还包括焊接支架(10)和托盘(40)，所述焊接支架(10)的上部设置有用于卡装电子元器件(20)的装配腔(1)，所述焊接支架(10)的下部设置有用于嵌设第一软导线(21)和/或第二软导线(22)的插线槽(4)，所述焊接支架(10)的底部设置有第一定位柱(5)和/或第二定位柱(6)，电路板(30)上对应的设置有第一定位孔(30.3)和/或第二定位孔(30.4)，第一定位柱(5)插装在第一定位孔(30.3)内和/或第二定位柱(6)插装在第二定位孔(30.4)内，托盘(40)上设置有用于插装焊接支架(10)的装配槽(40.1)。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述电路板(30)上还设置有分别用于第一软导线(21)和/或第二软导线(22)插装焊接的第一焊接孔(30.1)和/或第二焊接孔(30.2)，插线槽(4)的端部开口朝向第一焊接孔(30.1)和/或第二焊接孔(30.2)；所述托盘(40)的装配槽(40.1)底部设置有用于插装第一定位柱(5)和/或第二定位柱(6)的第三插孔。

3.根据权利要求2所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述托盘(40)的装配槽(40.1)底部还设置有与第一软导线(21)和/或第二软导线(22)相对应的第一插孔(40.2)和/或第二插孔(40.3)，第一插孔(40.2)和/或第二插孔(40.3)位于第一定位孔(30.3)和/或第二定位孔(30.4)的外侧。

4.根据权利要求3所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述第三插孔与第一插孔(40.2)和/或第二插孔(40.3)相连通。

5.根据权利要求1所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述焊接支架(10)的中下部设置有用于从其侧面挡住第一软导线(21)和/或第二软导线(22)的第一挡线板(2)。

6.根据权利要求5所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是还包括设置在焊接支架(10)上的用于挡住第一软导线(21)和/或第二软导线(22)的第二挡线板(3)，所述第二挡线板(3)位于第一挡线板(2)的对面，第二挡线板(3)与第一挡线板(2)之间设置有过线通道。

7.根据权利要求6所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述第二挡线板(3)的上方设置有允许第一软导线(21)和/或第二软导线(22)通过的空间。

8.根据权利要求1所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述插线槽(4)的旁边设置有容纳第一软导线(21)或第二软导线(22)嵌入插线槽(4)的弹性挡壁(4.1)。

9.根据权利要求1所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述第一软导线(21)和第二软导线(22)同向设置或中部交叉设置。