CN214482101U - 一种压接式单体屏蔽罩及包含其的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种压接式单体屏蔽罩及包含其的电路板，所述电路板包括电路板本体，通过压接工艺设置于所述电路板本体上的压接式单体屏蔽罩，所述电路板本体上设置有若干插孔，所述压接式单体屏蔽罩包括屏蔽罩本体，设置于所述屏蔽罩本体上、且底部敞口的容纳槽，以及设置于所述屏蔽罩本体底部的若干插脚，所述插脚插设于相对应的插孔内、并与相对应的插孔过盈配合。本实用新型通过在屏蔽罩本体通过压接的方式设置于电路板上，其相较于传统的屏蔽罩的屏蔽支架通过SMT电路板的表面贴装技术焊接于PCB电路板上，不仅简化了组装工序，而且还降低了对屏蔽罩材质的要求，节省了成本。

Description

一种压接式单体屏蔽罩及包含其的电路板

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种压接式单体屏蔽罩及包含其的电路板。

背景技术

电子元件运行时会产生电磁波，为了避免电子元件之间的相互干扰，需要在PCBA板上设置屏蔽罩，如图1所示，传统的屏蔽罩通常包括屏蔽支架14和设置于屏蔽支架14上的屏蔽盖15，屏蔽支架14与屏蔽盖15通过凸包16和开孔17的形式装配在一起，而屏蔽支架14则通过SMT电路板的表面贴装技术焊接于PCB电路板上，这就要求屏蔽支架14必须采用可焊性良好的材质制作而成，比如洋白铜等，其这导致传统的屏蔽罩不仅造价成本高，而且屏蔽罩与电路板的组装程序复杂，效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种压接式单体屏蔽罩及包含其的电路板。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种压接式单体屏蔽罩，包括屏蔽罩本体，设置于所述屏蔽罩本体上、且底部敞口的容纳槽，以及设置于所述屏蔽罩本体底部的若干插脚。

进一步的，所述容纳槽由顶板和四个侧板围合而成，若干插脚分别设置于相对应侧板上远离所述顶板的一端。

进一步的，所述侧板的底部设置有若干开口朝下的缺口，所述插脚的顶部设置于所述缺口内、并与所述侧板一体连接。

进一步的，所述插脚将所述缺口分隔成左右两部分。

进一步的，所述插脚包括与相对应侧板一体连接的椭圆形插片，设置于所述椭圆形插片另一端的长方形插片，所述椭圆形插片的长轴处于竖直方向上，所述长方形插片的宽度小于所述椭圆形插片的短直径。

进一步的，所述椭圆形插片的中心设置有椭圆形通孔。

一种电路板，包括电路板本体，通过压接工艺设置于所述电路板本体上的所述压接式单体屏蔽罩，所述电路板本体上设置有若干插孔，所述压接式单体屏蔽罩的插脚插设于相对应的插孔内、并与相对应的插孔过盈配合。

进一步的，所述插孔的边缘设置有防氧化镀金层。

进一步的，所述插孔为圆形，缺口的宽度大于所述插孔的直径。

进一步的，所述压接式单体屏蔽罩采用由不锈钢或洋白铜或ZE38镀锌钢制作而成的压接式单体屏蔽罩。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在屏蔽罩本体的底部设置插脚，在电路板上设置插孔，从而使得屏蔽罩能够通过压接的方式设置于电路板上，其相较于传统的屏蔽罩的屏蔽支架通过SMT电路板的表面贴装技术焊接于PCB电路板上，不仅简化了组装工序，而且还降低了对屏蔽罩材质的要求，节省了成本，本实用新型屏蔽罩本体仅仅采用顶板和四个侧板即可，其相较于传统的屏蔽罩需采用屏蔽支架和屏蔽盖两个配件组装而言，简化了屏蔽罩的结构，简化的组装工序，且物料用料更少，节省了物料用量，进一步节约了生产成本。本实用新型插脚的上部设置椭圆形插片，并在椭圆形插片的中心设置椭圆形通孔，其不仅实现了插脚与插孔的过盈配合，而且不影响屏蔽罩的拆卸及再次压接，方便了屏蔽罩下方元器件的更换与维修，本实用新型电路板上的插孔边缘设置防氧化镀金层，可避免插孔处的氧化，保证电路板的导通率。

附图说明

图1为现有技术中屏蔽罩的爆炸图；

图2为本实用新型一个实施例中屏蔽罩的立体图；

图3为图2的A处放大图；

图4为本实用新型一个实施例中屏蔽罩另一角度的立体图；

图5为本实用新型一个实施例中电路板的结构示意图

图6为本实用新型一个实施例中插脚与插孔安装节点处的结构示意图；

在图中：1、屏蔽罩本体，2、容纳槽，3、插脚，4、顶板，5、侧板，6、缺口，7、椭圆形插片，8、长方形插片，9、椭圆形通孔，10、电路板本体，11、压接式单体屏蔽罩，12、插孔，13、防氧化镀金层，14、屏蔽支架，15、屏蔽盖，16、凸包，17、开孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型进行进一步详细的叙述。

如图2～6所示的本实用新型一种电路板的一个实施例，包括电路板本体10，通过压接工艺设置于所述电路板本体10上的压接式单体屏蔽罩11，所述电路板本体10上设置有若干插孔12，所述压接式单体屏蔽罩11包括屏蔽罩本体1，设置于所述屏蔽罩本体1上、且底部敞口的容纳槽2，以及设置于所述屏蔽罩本体1底部的若干插脚3，所述插脚3插设于相对应的插孔12内、并与相对应的插孔12过盈配合。本实用新型通过在屏蔽罩本体1的底部设置插脚3，在电路板上设置插孔12，从而使得屏蔽罩能够通过压接的方式设置于电路板上，其相较于传统的屏蔽罩的屏蔽支架14通过SMT电路板的表面贴装技术焊接于PCB电路板上，不仅简化了组装工序，而且还降低了对屏蔽罩材质的要求，节省了成本。本实用新型采用的压接工艺为现有技术，在此不再赘述。

作为本实用新型一种电路板的一个实施例，所述容纳槽2由顶板4和四个侧板5围合而成，若干插脚3分别设置于相对应侧板5上远离所述顶板4的一端。本实用新型屏蔽罩本体1仅仅采用顶板4和四个侧板5即可，其相较于传统的屏蔽罩需采用屏蔽支架14和屏蔽盖15两个配件组装而言，简化了屏蔽罩的结构，简化的组装工序，且物料用料更少，节省了物料用量，进一步节约了生产成本。

进一步的，所述侧板5的底部设置有若干开口朝下的缺口6，所述插脚3的顶部设置于所述缺口6内，并与所述侧板5一体连接。

进一步的，所述插脚3将所述缺口6分隔成左右两部分。

进一步的，所述插孔12为圆形，缺口6的宽度大于所述插孔12的直径。

更进一步的，所述插孔12为圆形，缺口6的宽度大于所述插孔12的直径。

作为本实用新型一种电路板的一个实施例，所述插脚3包括与相对应侧板5一体连接的椭圆形插片7，设置于所述椭圆形插片7另一端的长方形插片8，所述椭圆形插片7的长轴处于竖直方向上，所述长方形插片8的宽度小于所述椭圆形插片7的短直径。

进一步的，所述椭圆形插片7的中心设置有椭圆形通孔9。本实用新型插脚3的上部设置椭圆形插片7，并在椭圆形插片7的中心设置椭圆形通孔9，其不仅实现了插脚3与插孔12的过盈配合，而且不影响屏蔽罩的拆卸及再次压接，方便了屏蔽罩下方元器件的更换与维修，

作为本实用新型一种电路板的一个实施例，所述插孔12的边缘设置有防氧化镀金层13。本实用新型电路板上的插孔12边缘设置防氧化镀金层13，可避免插孔12处的氧化，保证电路板的导通率。

作为本实用新型一种电路板的一个实施例，所述压接式单体屏蔽罩11采用由不锈钢或洋白铜或ZE38镀锌钢制作而成的压接式单体屏蔽罩。

以上所述实施方式仅为本实用新型的优选实施例，而并非本实用新型可行实施的穷举。对于本领域一般技术人员而言，在不背离本实用新型原理和精神的前提下对其所作出的任何显而易见的改动，都应当被认为包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压接式单体屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽罩本体(1)，设置于所述屏蔽罩本体(1)上、且底部敞口的容纳槽(2)，以及设置于所述屏蔽罩本体(1)底部的若干插脚(3)。

2.根据权利要求1所述的一种压接式单体屏蔽罩，其特征在于，所述容纳槽(2)由顶板(4)和四个侧板(5)围合而成，若干插脚(3)分别设置于相对应侧板(5)上远离所述顶板(4)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种压接式单体屏蔽罩，其特征在于，所述侧板(5)的底部设置有若干开口朝下的缺口(6)，所述插脚(3)的顶部设置于所述缺口(6)内、并与所述侧板(5)一体连接。

4.根据权利要求3所述的一种压接式单体屏蔽罩，其特征在于，所述插脚(3)将所述缺口(6)分隔成左右两部分。

5.根据权利要求1所述的一种压接式单体屏蔽罩，其特征在于，所述插脚(3)包括与相对应侧板(5)一体连接的椭圆形插片(7)，设置于所述椭圆形插片(7)另一端的长方形插片(8)。

6.根据权利要求5所述的一种压接式单体屏蔽罩，其特征在于，所述椭圆形插片(7)的中心设置有椭圆形通孔(9)。

7.一种包含权利要求1～6任一项所述压接式单体屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括电路板本体(10)，通过压接工艺设置于所述电路板本体(10)上的如权利要求1～6任一项所述压接式单体屏蔽罩(11)，所述电路板本体(10)上设置有若干插孔(12)，所述压接式单体屏蔽罩(11)的插脚(3)插设于相对应的插孔(12)内、并与相对应的插孔(12)过盈配合。

8.根据权利要求7所述的一种压接式单体屏蔽罩的电路板，其特征在于，所述插孔(12)的边缘设置有防氧化镀金层(13)。

9.根据权利要求7所述的一种压接式单体屏蔽罩的电路板，其特征在于，所述插孔(12)为圆形，缺口(6)的宽度大于所述插孔(12)的直径。

10.根据权利要求7所述的一种压接式单体屏蔽罩的电路板，其特征在于，所述压接式单体屏蔽罩(11)采用由不锈钢或洋白铜或ZE38镀锌钢制作而成的压接式单体屏蔽罩。

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