CN215266773U - 通讯连接器 - Google Patents

Abstract

一种通讯连接器包括一绝缘壳体、一电子组件及一屏蔽外壳。绝缘壳体沿着第一方向形成一容置腔。电子组件收容在容置腔内，电子组件具有一磁性模组、一第一电路板及一端子模组。第一电路板位于磁性模组的顶端，端子模组位于磁性模组的前端。磁性模组具有一盒体及连接端子组，盒体形成沿着第二方向的收容空间以收容多个磁性线圈，第二方向垂直于第一方向。连接端子组沿着第二方向分布于盒体的前壁与后壁并且分别焊接于第一电路板。第一电路板固定于盒体的顶端并且盖覆于所述收容空间。端子模组的多个接触部倾斜地设置于盒体的前方，端子模组的多个焊接部沿着盒体的前端面向上延伸且焊接于第一电路板。屏蔽外壳设置于绝缘壳体的外围。

Description

通讯连接器

技术领域

本申请涉及一种通讯连接器，特别是涉及一种符合以太网供电技术的通讯连接器。

背景技术

以太网供电(Power over Ethernet，PoE)技术是指现有的以太网布线基础架构不更改的情况，不仅提供IP的终端设备(例如IP电话、网络摄像机等)的数据信号的传输，同时还提供直流电源。PoE技术可确保现有网络的正常运行，确保现有结构化布线的安全性，同时将成本降低。

配合以太网供电技术，插座连接器内部的电子模组需要相关的变压线圈。然而，该些变压线圈与端子、电路板增加了许多组装及焊接的组装工序，不仅增加人力成本，也降低生产效率。

因此，如何通过结构设计的改良，以方便自动化组装及焊接，减少人力成本，来提升通讯连接器的生产效率，已成为该项技术领域所欲解决的一项重要课题。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种通讯连接器，可以方便自动化组装及焊接，减少人力成本，来提升通讯连接器的生产效率。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的另外一技术方案是，提供一种通讯连接器，其包括一绝缘壳体、一电子组件及一屏蔽外壳。所述绝缘壳体形成沿着第一方向的容置腔。所述电子组件收容在所述容置腔内，所述电子组件具有一磁性模组、一第一电路板及一端子模组，所述第一电路板位于所述磁性模组的顶端，所述端子模组位于所述磁性模组的前端。其中所述磁性模组具有一盒体及连接端子组，所述盒体形成沿着第二方向的收容空间以收容多个磁性线圈，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述连接端子组沿着所述第二方向分布于所述盒体的前壁与后壁并且分别焊接于所述第一电路板。所述第一电路板固定于所述盒体的顶端并且盖覆于所述收容空间。所述端子模组的多个接触部倾斜地设置于所述盒体的前方，所述端子模组的多个焊接部沿着所述盒体的前端面向上延伸且焊接于所述第一电路板。所述屏蔽外壳设置于所述绝缘壳体的外围。

本申请的其中一有益效果至少在于，本申请所提供的通讯连接器，其电子组件以垂直堆叠的方式设置于绝缘壳体内，可以更方便自动化组装及焊接，以减少人力成本，提高生产效率。此外，电子组件位于端子模组的正后方，大约相等于插头的高度，可减小体积。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参照以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

图1为本申请第一实施例的通讯连接器的分解图。

图2为本申请第一实施例的通讯连接器的组合图。

图3为本申请第一实施例的通讯连接器的仰视图。

图4为本申请第一实施例的通讯连接器的剖视图。

图5为本申请第二实施例的通讯连接器的分解图。

图6为本申请第二实施例的通讯连接器的组合图。

图7为本申请第二实施例的通讯连接器的剖视图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不脱离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

第一实施例

参照图1至图4所示，本申请第一实施例提供一种通讯连接器，其包括一绝缘壳体2、一电子组件5以及一屏蔽外壳6。绝缘壳体2形成沿着第一方向的容置腔20，可供一插头(未图示)插设。例如RJ45插头。本实施例中，第一方向也就是如附图座标所示的X轴方向。

屏蔽外壳6由金属材料制成，电子组件5收容在绝缘壳体2的容置腔20内，绝缘壳体2在本实施例中由屏蔽外壳6的底部向上组装，屏蔽外壳6设置于绝缘壳体2的外围。

电子组件5具有一磁性模组50、一第一电路板51、一第二电路板52及一端子模组54。第一电路板51位于磁性模组50的顶端，第二电路板52位于磁性模组50的底端，端子模组54位于磁性模组50的前端。本实施例的端子模组54具有八根信号端子541，焊接于第一电路板51，并且可以配合RJ45插头。

其中磁性模组50具有一盒体502及连接端子组56。盒体502由绝缘材料制成。所述盒体502形成一沿着第二方向的收容空间501，收容空间501内收容多个磁性线圈(未图示)，可以符合以太网供电(PoE)的技术。所述第二方向垂直于所述第一方向，也就是如附图座标所示的Y轴方向。所述连接端子组56沿着第二方向分布于所述盒体502的前壁503与后壁504并且分别焊接于所述第一电路板51。

端子模组54的每一信号端子541具有接触部5411、中间段5412及焊接部5413。所述端子模组54的多个接触部5411倾斜地设置于盒体502的前方，端子模组54的多个焊接部5413沿着盒体502的前端面向上延伸且焊接于第一电路板51。

补充说明，端子模组54具有一固持座542，所述端子模组54具有多个中间段5412，所述中间段5412连接于所述接触部5411与所述焊接部5413之间，所述多个中间段5412平行于所述第一方向，所述固持座542固持所述多个中间段5412。

端子模组54还具有一固定杆件543，所述多个焊接部5413穿过所述固定杆件543，所述盒体502的所述前壁503顶端形成一固定槽5034，所述固定杆件543设于所述固定槽5034内。

本实施例中，第一电路板51固定于盒体502的顶端并且盖覆于盒体502的收容空间501。第一电路板51具有沿着第三方向的第一排焊接孔511、第二排焊接孔512、第三排焊接孔513及第四排焊接孔514。所述第一排焊接孔511靠近第二排焊接孔512并且对应于盒体502的前壁503，所述第三排焊接孔513靠近第四排焊接孔514且对应于盒体502的后壁504。端子模组54的多个焊接部5413焊接于第一排焊接孔511。

连接端子组56分成前排端子561、第一后排端子562及第二后排端子563，所述前排端子561焊接于所述第二排焊接孔512，所述第一后排端子562焊接于所述第三排焊接孔513，第二后排端子563焊接于所述第四排焊接孔514。

其中所述第一电路板51还具有多个侧焊接孔515、516，所述侧焊接孔515、516分别位于所述第一排焊接孔511与所述第二排焊接孔512的侧边；所述连接端子组56还包括多个侧接端子565、566，所述多个侧接端子565、566各自焊接于所述多个侧焊接孔515、516。

电子组件5的第二电路板52具有转接端子521，所述转接端子521经过所述第二电路板52电连接于所述多个侧接端子565、566。本实施例的第二电路板52呈U字形，所述盒体502向下延伸二个固定柱507，所述固定柱507通过第二电路板52的凹陷处，可供通讯连接器在安装过程的定位用。

本实施例的通讯连接器还包括一对光源元件3，其中所述绝缘壳体2的一对侧壁22各形成一平行于所述第二方向的插接孔220，所述光源元件3插设于插接孔220。该对插接孔220位于端子模组54的两边外侧。本实施例的光源元件3为发光二极体，各有多根接脚32。接脚32穿过绝缘壳体2的侧壁22。

本实施例的通讯连接器组合后如图2的立体图、图3的仰视图及图4的剖视图所示。本实施例的电子组件5以垂直堆叠的方式设置于绝缘壳体2内，并且位于端子模组54的正后方，大约相等于RJ-45插头的高度，减小体积。磁性模组50的盒体502的后壁504覆盖于绝缘壳体2的后端。此外，还利用盒体502向下延伸二个固定柱507。绝缘壳体2由仰视图观察，略呈U字形，端子模组54的固持座542配合绝缘壳体2，部分外露于绝缘壳体2的底面并且切齐于绝缘壳体2的底面，作为通讯连接器的部分底部，能减小绝缘壳体的高度，且节省材料。端子模组54能固定于磁性模组50的前端。

第二实施例

请参照图5至图7，本实施例的通讯连接器类似于上述的实施例，主要的差异在于，绝缘壳体2具有一前半壳体2a、一后半壳体2b及一后盖2c，提供另一种组装方式。所述后半壳体2b卡接于所述前半壳体2a，后盖2c结合于所述后半壳体2b的后端。

如图5及图7所示，具体的说，前半壳体2a的顶壁21形成滑轨212，后半壳体2b大致呈L形，后半壳体2b具有壳体上壁251及壳体后壁252，壳体后壁252垂直连接于壳体上壁251。后半壳体2b的壳体上壁251可沿着滑轨212组装于前半壳体2a。本实施例由前半壳体2a的底面突出一对固定柱24。

后盖2c的顶缘形成一卡勾26，后盖2c的底缘形成一挡止部27。卡勾26可穿过壳体后壁252上方的卡勾孔2510，使后盖2c能由水平状态向下旋转大约90度，使挡止部27挡止磁性模组50的底部，使磁性模组50固定于绝缘壳体2。

本实施例的一对光源元件3a的接脚32穿过前半壳体2a的顶壁21，向后延伸至磁性模组50的后方。

[实施例的有益效果

本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的通讯连接器，其电子组件以垂直堆叠的方式设置于绝缘壳体内，可以更方便自动化组装及焊接，以减少人力成本，提高生产效率。此外，位于端子模组的正后方，大约相等于RJ-45插头的高度，可减小体积。

以上所公开的内容仅为本申请的优选可行实施例，并非因此局限本申请的权利要求，所以凡是运用本申请说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本申请的权利要求内。

Claims (10)

1.一种通讯连接器，其特征在于，包括：

一绝缘壳体，所述绝缘壳体形成沿着第一方向的容置腔；

一电子组件，所述电子组件收容在所述容置腔内，所述电子组件具有一磁性模组、一第一电路板及一端子模组，所述第一电路板位于所述磁性模组的顶端，所述端子模组位于所述磁性模组的前端；

所述磁性模组具有一盒体及连接端子组，所述盒体形成沿着第二方向的收容空间以收容多个磁性线圈，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述连接端子组沿着所述第二方向分布于所述盒体的前壁与后壁并且分别焊接于所述第一电路板；

所述第一电路板固定于所述盒体的顶端并且盖覆于所述收容空间；

所述端子模组的多个接触部倾斜地设置于所述盒体的前方，所述端子模组的多个焊接部沿着所述盒体的前端面向上延伸且焊接于所述第一电路板；以及

一屏蔽外壳，所述屏蔽外壳设置于所述绝缘壳体的外围。

2.如权利要求1所述的通讯连接器，其特征在于，所述第一电路板具有沿着第三方向的第一排焊接孔、第二排焊接孔、第三排焊接孔及第四排焊接孔，所述第一排焊接孔靠近所述第二排焊接孔并且对应于所述盒体的所述前壁，所述第三排焊接孔靠近所述第四排焊接孔且对应于所述盒体的所述后壁，所述端子模组的多个所述焊接部焊接于所述第一排焊接孔。

3.如权利要求2所述的通讯连接器，其特征在于，所述连接端子组分成前排端子、第一后排端子及第二后排端子，所述前排端子焊接于所述第二排焊接孔，所述第一后排端子焊接于所述第三排焊接孔，第二后排端子焊接于所述第四排焊接孔。

4.如权利要求2所述的通讯连接器，其特征在于，所述第一电路板还具有多个侧焊接孔，所述侧焊接孔分别位于所述第一排焊接孔与所述第二排焊接孔的侧边；所述连接端子组还包括多个侧接端子，所述多个侧接端子各自焊接于所述多个侧焊接孔。

5.如权利要求4所述的通讯连接器，其特征在于，所述电子组件还包括一第二电路板，所述第二电路板位于所述磁性模组的底端，所述第二电路板具有转接端子，所述转接端子经过所述第二电路板电连接于所述多个侧接端子。

6.如权利要求5所述的通讯连接器，其特征在于，所述第二电路板呈U字形，所述盒体向下延伸至少一固定柱，所述至少一固定柱通过所述第二电路板的凹陷处。

7.如权利要求1所述的通讯连接器，其特征在于，所述端子模组具有一固持座，所述端子模组具有多个中间段，所述中间段连接于所述接触部与所述焊接部之间，所述多个中间段平行于所述第一方向，所述固持座固持所述多个中间段。

8.如权利要求1所述的通讯连接器，其特征在于，所述端子模组具有一固定杆件，所述多个焊接部穿过所述固定杆件，所述盒体的所述前壁顶端形成一固定槽，所述固定杆件设于所述固定槽内。

9.如权利要求1所述的通讯连接器，其特征在于，还包括一对光源元件，其中所述绝缘壳体的一对侧壁各形成一平行于所述第二方向的插接孔，所述光源元件插设于所述插接孔。

10.如权利要求1所述的通讯连接器，其特征在于，所述绝缘壳体具有一前半壳体、一后半壳体及一后盖，所述后半壳体卡接于所述前半壳体，所述后盖结合于所述后半壳体的后端。

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