CN211052978U - 一种高精度的电路板焊接夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供一种高精度的电路板焊接夹具，包括：底板、载板和压板；所述载板固定在底板上方，所述载板的中心设置第一凹槽，所述第一凹槽的中心开设第一通孔；所述第一凹槽周围开设多组第二凹槽，所述第二凹槽中镶嵌磁铁；所述压板的一端铰接在载板上方；所述压板设置多个用于容置待焊接电路板LED的圆球形槽。本实用新型能够稳定的夹持电路板、能够对LED的高度和位置进行准确的焊接，大大提高的焊接的效率，提高的产品的品质，防止报废品的发生，降低了成本。

Description

一种高精度的电路板焊接夹具

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种高精度的电路板焊接夹具。

背景技术

电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，PCB电路板焊接时需要进行夹持。

PCB电路板焊接时需要进行夹持，传统的焊接夹具结构简单，电路板在焊接过程中，由于外力原因，电路板与夹具之间容易出现松动，严重影响后续焊接效果。另有PCB板夹具只能通过夹持PCB板的两侧来固定电路板的主体，无法固定住电路板上一些容易损坏的电子器件，缺乏保护功能。

实用新型内容

本实用新型主要解决现有技术的焊接夹具结构简单，在焊接过程中电路板与夹具之间容易出现松动，影响焊接效果等技术问题，提出一种高精度的电路板焊接夹具，能够稳固夹持PCB板，快速的放入LED，提高生产效率。

本实用新型提供了一种高精度的电路板焊接夹具，包括：底板(1)、载板(2)和压板(3)；

所述载板(2)固定在底板(1)上方，所述载板(2)的中心设置第一凹槽(201)，所述第一凹槽(201)的中心开设第一通孔(202)；所述第一凹槽(201)周围开设多组第二凹槽(203)，所述第二凹槽(203)中镶嵌磁铁；

所述压板(3)的一端铰接在载板(2)上方；所述压板(3)设置多个用于容置待焊接电路板(11)LED的圆球形槽(301)。

优选的，所述载板(2)上开设两个第二通孔(204)；所述载板(2)的两端分别设置两个第三凹槽(205)；所述载板(2)的上设置异形槽(206)。

优选的，还包括：第一扶正块(4)、第二扶正块(5)和第三扶正块(6)；

所述第一扶正块(4)、第二扶正块(5)和第三扶正块(6)分别通过第二凹槽(203)中的磁铁吸附在载板(2)上。

优选的，所述第一扶正块(4)设置在第一通孔(202)的左侧，所述第二扶正块(5)设置在第一通孔(202)的上方；所述第三扶正块(6)设置在第一通孔(202)的右侧。

优选的，所述载板(2)通过两端的支撑板(9)固定在底板(1)上方。

优选的，所述压板(3)的一端通过合页(10)铰接在载板(2)上。

优选的，所述压板(3)上圆球形槽(301)的数量为九个。

优选的，所述载板(2)的第一通孔(202)的底端设置倒角。

本实用新型提供的一种高精度的电路板焊接夹具，用于IR板上的9个LED灯焊接，采用红电木和RF4材料制作，能够稳定的夹持电路板、能够对LED的高度和位置进行准确的焊接，达到客户的性能上要求，大大提高的焊接的效率，提高的产品的品质，防止报废品的发生，降低了成本。

附图说明

图1是待焊接电路板的结构示意图；

图2是本实用新型提供的高精度的电路板焊接夹具的结构示意图；

图3是本实用新型提供的高精度的电路板焊接夹具的侧视图；

图4是本实用新型提供的底板的结构示意图；

图5是本实用新型提供的载板的结构示意图；

图6是本实用新型提供的压板的结构示意图；

图7是本实用新型提供的扶正块的结构示意图。

附图标记：1、底板；2、载板；3、压板；4、第一扶正块；5、第二扶正块；6、第三扶正块；7、垫块；8、支撑块；9、支撑板；10、合页；11、待焊接电路板；201、第一凹槽；202、第一通孔；203、第二凹槽；204、第二通孔；205、第三凹槽；206、异形槽；301、圆球形槽。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。

图1是待焊接电路板的结构示意图。本实施例的电路板焊接夹具，针对图1所示的待焊接电路板11进行夹持。图2是本实用新型提供的高精度的电路板焊接夹具的结构示意图；图3是本实用新型提供的高精度的电路板焊接夹具的侧视图。如图2、3所示，本实用新型实施例提供的高精度的电路板焊接夹具，包括：底板1、载板2和压板3。

图4是本实用新型提供的底板的结构示意图；图5是本实用新型提供的载板的结构示意图；图6是本实用新型提供的压板的结构示意图；图7是本实用新型提供的扶正块的结构示意图。如图4-7所示，所述载板2固定在底板1上方，所述载板2的中心设置第一凹槽201，所述第一凹槽201的中心开设第一通孔202；所述第一凹槽201周围开设多组第二凹槽203，所述第二凹槽203中镶嵌磁铁；所述载板2上开设两个第二通孔204；所述载板2的两端分别设置两个第三凹槽205；所述载板2的上设置异形槽206。所述载板2的第一通孔202的底端设置倒角。

其中，待焊接电路板的厚度通常为1.6mm，第一凹槽201的深度也为1.6mm，用于放置待焊接电路板。第一通孔202挖通并在反面倒角，第一通孔202是本实施例的焊接区域，倒角能够方便焊接，周边圆滑，不伤手和防静电烙铁，防止磕碰等。第二凹槽203深2.5mm并镶磁铁，用于固定扶正块并保证扶正块的位置，能够与第一扶正块4、第二扶正块5、第三扶正块6上对应的磁铁配合。第二通孔204挖通不倒角，待焊接电路板的背面有2个连接器，第二通孔204挖通使连接器能漏出，否则待焊接电路板不能平整的放置在第一凹槽201内。第一通孔202上下各设置第三凹槽205，第三凹槽205深3.0mm，是手指放置拿板放板的点，能够方便的放置和焊接后取板。由于待焊接电路板背面有其他的元器件，有一定的高度，但都不超过2.6MM，异形槽206镂空2.6mm可以避让开这些背面的元器件。否则待焊接电路板不能平整的放置在第一凹槽201内。

所述载板2通过两端的支撑板9固定在底板1上方。底板1的设计，配合载板2和压板3，能够达到，LED灯高度的固定。载板2设置多个凹槽、通孔等，能够容置PCB上的一些元件，使PCB能平整的放置在夹具上。

所述压板3的一端通过合页10铰接在载板2上方；所述压板3设置多个用于容置待焊接电路板11LED的圆球形槽301。压板3上排两组通孔，一组3个小圆通孔，用于与压板2安装合页使用固定孔；下排两个槽孔用来镶嵌磁铁。压板3上圆球形槽301的数量与待焊接电路板11中LED的数量一致且形状一致，具体的，所述压板3上圆球形槽301的数量为九个。本实施例压板的设计，压板3的九个圆球形槽301可以正好的压在九个LED的圆弧形顶端，以起到固定位置，使LED不能歪斜的目的。

本实施例还包括：第一扶正块4、第二扶正块5、第三扶正块6；所述第一扶正块4、第二扶正块5和第三扶正块6分别通过第二凹槽203中的磁铁吸附在载板2上。所述第一扶正块4设置在第一通孔202的左侧，所述第二扶正块5设置在第一通孔202的上方；所述第三扶正块6设置在第一通孔202的右侧。

在使用时，放置线路板后，按照第一扶正块4、第二扶正块5、第三扶正块6的齿与PCB插入LED的过孔对齐，插入LED，固定位置和高度。对应配合设置。多个扶正块的设计，在安装LED时，能够按此位置直接简单，快速的放入LED，提高生产效率。

另外，底板1上还设置垫块7、支撑块8。载板2、压板3、扶正块等采用FR4耐燃材料，底板1、垫块分别采用红电木材质，结实耐用，不易变形。

本实施例的电路板焊接夹具在使用时：①取下扶正块，放置待焊接的电路板到第一凹槽201内，②安装固定的扶正块，③插入LED，④可稍微调整LED的位置，⑤盖上压板3，⑥翻转180度后，⑦进行焊接作业，焊接完成。⑧翻转180治具，打开压板3，取下扶正块，拿取焊接完成的线路板。如此循环使用。最主要的目的：可实现LED的位置和高度固定。原来的方式是纯手工焊接，无法对待焊接电路板进行固定，无法保证LED的高度和倾斜度，而且容易高度不一致。在焊接时，使用防静电烙铁，在规定的温度下，用焊锡丝把元件和PCB进行焊接。焊接时需注意极性，高度，零浮起，位置，焊点等。本实施例能够稳定的夹持电路板，提高焊接生产效率，保证品质的完成焊接。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，包括：底板(1)、载板(2)和压板(3)；

所述载板(2)固定在底板(1)上方，所述载板(2)的中心设置第一凹槽(201)，所述第一凹槽(201)的中心开设第一通孔(202)；所述第一凹槽(201)周围开设多组第二凹槽(203)，所述第二凹槽(203)中镶嵌磁铁；

所述压板(3)的一端铰接在载板(2)上方；所述压板(3)设置多个用于容置待焊接电路板(11)LED的圆球形槽(301)。

2.根据权利要求1所述的高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，所述载板(2)上开设两个第二通孔(204)；所述载板(2)的两端分别设置两个第三凹槽(205)；所述载板(2)的上设置异形槽(206)。

3.根据权利要求1所述的高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，还包括：第一扶正块(4)、第二扶正块(5)和第三扶正块(6)；

所述第一扶正块(4)、第二扶正块(5)和第三扶正块(6)分别通过第二凹槽(203)中的磁铁吸附在载板(2)上。

4.根据权利要求3所述的高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，所述第一扶正块(4)设置在第一通孔(202)的左侧，所述第二扶正块(5)设置在第一通孔(202)的上方；所述第三扶正块(6)设置在第一通孔(202)的右侧。

5.根据权利要求1所述的高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，所述载板(2)通过两端的支撑板(9)固定在底板(1)上方。

6.根据权利要求1所述的高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，所述压板(3)的一端通过合页(10)铰接在载板(2)上。

7.根据权利要求1所述的高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，所述压板(3)上圆球形槽(301)的数量为九个。

8.根据权利要求1所述的高精度的电路板焊接夹具，其特征在于，所述载板(2)的第一通孔(202)的底端设置倒角。

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