CN211297189U - 一种新型电路板波峰焊治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板制造技术领域,提供一种新型电路板波峰焊治具,包括:托盘、压盖以及多个弹簧压柱;压盖设置在托盘上方,托盘和压盖的一边铰接;托盘和压盖的两端均能卡合;托盘包括托盘底板;托盘底板的边缘均设置边框条,所述边框条上设置至少一个垫高块;所述托盘底板开设镂空组;托盘底板开设两个电路板容置槽,所述电路板容置槽深2.0mm;托盘底板的正面开设第一凹槽组、第二凹槽组、第三凹槽组和第四凹槽组,托盘底板的背面开设第五凹槽组和第六凹槽组;所述压盖上设置多组弹簧压柱孔,所述弹簧压柱孔可安装弹簧压柱。本实用新型能够稳定的夹持电路板,大大提高焊接效率,提高产品品质,防止报废品的发生,降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种新型电路板波峰焊治具。
背景技术
电路板是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
电子制造的一些插件元器件焊接,一是采用手工焊接,二是采用波峰焊来进行焊接。对于一些设计合理的PCB电路板,可以直接采用波峰焊来焊接。波峰焊是把插件类型的元器件插入到PCB上,喷涂助焊剂后,预热,经过波峰焊,把插件与PCB焊接上。
对于设计不合理或者有缺陷的PCB电路板,需要针对性的制作波峰焊治具来达到可以使用波峰焊来焊接的目的。大批量的生产完全依靠人工焊接不合理,周期过长,品质也有隐患,需设计制作波峰焊治具来解决大批量生产问题。
实用新型内容
本实用新型主要解决现有技术的波峰焊需要依靠人工焊接不合理,周期过长,品质也有隐患等技术问题,提出一种新型电路板波峰焊治具,能够稳固夹持PCB板,提高生产效率。
本实用新型提供了一种新型电路板波峰焊治具,包括:托盘(1)、压盖(2)以及多个弹簧压柱(3);
所述压盖(2)设置在托盘(1)上方,所述托盘(1)和压盖(2)的一边铰接;所述托盘(1)和压盖(2)的两端均能卡合;
所述托盘(1)包括托盘底板(101);所述托盘底板(101)的边缘均设置边框条(104),所述边框条(104)上设置至少一个垫高块(102);
所述托盘底板(101)开设镂空组(107);所述托盘底板(101)开设两个电路板容置槽(106),所述电路板容置槽(106)深2.0mm;所述托盘底板(101)的正面开设第一凹槽组(108)、第二凹槽组(109)、第三凹槽组(110)和第四凹槽组(111),所述托盘底板(101)的背面开设第五凹槽组(112)和第六凹槽组(113);
所述压盖(2)上设置多组弹簧压柱孔(202),所述弹簧压柱孔(202)可安装弹簧压柱(3),使弹簧压柱孔(202)伸入托盘(1)和压盖(2)之间。
优选的,所述垫高块(102)上设置下卡扣(103);
所述压盖(2)上设置上卡扣(201);所述上卡扣(201)与下卡扣(103)配合设置。
优选的,所述托盘(1)的内设置多个压扣(105)。
优选的,所述托盘底板(101)采用合成石材料制成。
优选的,所述压盖(2)采用黑FR4材料制成。
优选的,所述镂空组(107)反面倒角。
优选的,所述第一凹槽组(108)深3.3mm,所述第四凹槽组(111)深5.3mm。
优选的,所述第二凹槽组(109)深4.2mm,所述第三凹槽组(110)深3.7mm。
优选的,所述第五凹槽组(112)深1.0mm并倒角。
优选的,所述第六凹槽组(113)深1.5mm。
本实用新型提供的一种新型电路板波峰焊治具,包括托盘和压盖,根据PCB板的实际情况,对托盘部分设计了镂空,能够避让所有的PCB的BOT面有元件的部分。根据PCB的BOT面元件的大小及高低,设计托盘对应位置需要铣出的高度。托盘的内设置多个压扣,保证PCB装在托盘内的平整。设置压盖,针对有特殊要求的元件,目的防止元件浮起或者位置偏移。本实用新型能够对PCB电路板的BOT面有元件的基板进行准确的波峰焊焊接,大大提高焊接效率,提高产品的品质,防止报废品的发生,降低了成本。很好的解决了没有该载具,只能全部手工焊接,焊接效果和品质无法保证的问题。
附图说明
图1是本实用新型提供的新型电路板波峰焊治具的侧面示意图;
图2是本实用新型提供的托盘的结构示意图;
图3是本实用新型提供的托盘底板的镂空组的示意图;
图4是本实用新型提供的托盘底板正面第一凹槽组和第四凹槽组的示意图;
图5是本实用新型提供的托盘底板正面第二凹槽组和第三凹槽组的示意图;
图6是本实用新型提供的托盘底板的背面示意图;
图7是本实用新型提供的压盖的结构示意图。
附图标记:1、托盘;2、压盖;3、弹簧压柱;101、托盘底板;102、垫高块;103、下卡扣;104、边框条;105、压扣;106、电路板容置槽;107、镂空组;108、第一凹槽组;109、第二凹槽组;110、第三凹槽组;111、第四凹槽组;112、第五凹槽组;113、第六凹槽组;201、上卡扣;202、弹簧压柱孔。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。
图1是本实用新型提供的新型电路板波峰焊治具的侧面示意图;图2是本实用新型提供的托盘的结构示意图。如图1-2所示,本实用新型实施例提供的电路板焊接夹具,包括:托盘1、压盖2以及多个弹簧压柱3。
所述压盖2设置在托盘1上方,所述托盘1和压盖2的一边铰接;所述托盘1和压盖2的两端均能卡合。
所述托盘1包括托盘底板101;所述托盘底板101的边缘均设置边框条104,所述边框条104上设置至少一个垫高块102,垫高块102用来设定托盘1与压板2之间的距离。具体的,所述垫高块102上设置下卡扣103;所述压盖2上设置上卡扣201;所述上卡扣201与下卡扣103配合设置,实现托盘1和压盖2的卡合,固定托盘1与压盖2之间的高度和位置,实现对内部PCB板的稳定夹持。所述托盘1的内设置多个压扣105。压扣105设置在托盘底板101上,压扣105可以在电路板放入托盘底板101后旋转压住PCB板。
图3是本实用新型提供的托盘底板的镂空组的示意图;图4是本实用新型提供的托盘底板正面第一凹槽组和第四凹槽组的示意图;图5是本实用新型提供的托盘底板正面第二凹槽组和第三凹槽组的示意图;图6是本实用新型提供的托盘底板的背面示意图;如图3-6所示,所述托盘底板101开设镂空组107,镂空组107反面倒角,镂空组107是焊接区域;所述托盘底板101开设两个电路板容置槽106,所述电路板容置槽106深2.0mm,具体的数量可根据PCB板上元器件情况进行调整。所述托盘底板101的正面开设第一凹槽组108、第二凹槽组109、第三凹槽组110和第四凹槽组111。参照图3、4、5,图3中电路板容置槽106内部的封闭空间表示镂空组107中的镂空孔,图4中电路板容置槽106内部虚线的封闭空间表示第四凹槽组111的凹槽,实线封闭空间表示第一凹槽组108的凹槽。图5中电路板容置槽106内部虚线的封闭空间表示第二凹槽组109,实线封闭空间表示第三凹槽组110。所述第一凹槽组108深3.3mm,所述第四凹槽组111深5.3mm。所述第二凹槽组109深4.2mm,所述第三凹槽组110深3.7mm。
其中,第一凹槽组108、第二凹槽组109、第三凹槽组110、第四凹槽组111,分别用来隔离PCB上元件。
所述托盘底板101的背面开设第五凹槽组112和第六凹槽组113。所述第五凹槽组112深1.0mm并倒角。所述第六凹槽组113深1.5mm。参照图6,虚线封闭空间表示六凹槽组113,实线封闭空间表示第五凹槽组112。在本实施例中,第五凹槽组112和第六凹槽组113设置在托盘底板101背面,能够提升焊接效果。
图7是本实用新型提供的压盖的结构示意图。如图7所示,所述压盖2上设置多组弹簧压柱孔202,所述弹簧压柱孔202可安装弹簧压柱3,使弹簧压柱孔202伸入托盘1和压盖2之间。弹簧压柱3,能够根据所压的元件的高低,进行不同程度的伸缩,能够压住元器件,防止过炉时元件不能紧密的与PCB板接触,防止PCB板浮起。
在本实施例中,所述托盘1采用合成石材料制成。所述压盖2采用黑FR4材料制成。
本实施例的新型电路板波峰焊治具在使用时:①放置PCB板到底部的托盘底板101内,注意方向,放置平整。②把压扣105转动方向,使压扣105压在PCB板边上。③将弹簧压柱3插入压盖2的弹簧压柱孔202。④把压盖2按定位孔放置到托盘1上,稍微下压,使托盘1的下压扣103与压盖2的上压扣201结合。⑤载具整体进入波峰焊的轨道上,过波峰焊炉自动进行焊接。采用本实施例的载具后,能够稳定的夹持电路板,可以直接使用波峰焊焊接,大大的提高了生产的效率及品质。
本实施例提供的新型电路板波峰焊治具,包括托盘和压盖,根据PCB板的实际情况,对托盘部分设计了镂空,能够避让所有的PCB的BOT面有元件的部分。根据PCB的BOT面元件的大小及高低,设计托盘对应位置需要铣出的高度。托盘1的内设置多个压扣,保证PCB装在托盘内的平整。设置压盖2,针对有特殊要求的元件,目的防止元件浮起或者位置偏移。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种新型电路板波峰焊治具,其特征在于,包括:托盘(1)、压盖(2)以及多个弹簧压柱(3);
所述压盖(2)设置在托盘(1)上方,所述托盘(1)和压盖(2)的一边铰接;所述托盘(1)和压盖(2)的两端均能卡合;
所述托盘(1)包括托盘底板(101);所述托盘底板(101)的边缘均设置边框条(104),所述边框条(104)上设置至少一个垫高块(102);
所述托盘底板(101)开设镂空组(107);所述托盘底板(101)开设两个电路板容置槽(106),所述电路板容置槽(106)深2.0mm;所述托盘底板(101)的正面开设第一凹槽组(108)、第二凹槽组(109)、第三凹槽组(110)和第四凹槽组(111),所述托盘底板(101)的背面开设第五凹槽组(112)和第六凹槽组(113);
所述压盖(2)上设置多组弹簧压柱孔(202),所述弹簧压柱孔(202)可安装弹簧压柱(3),使弹簧压柱孔(202)伸入托盘(1)和压盖(2)之间。
2.根据权利要求1所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述垫高块(102)上设置下卡扣(103);
所述压盖(2)上设置上卡扣(201);所述上卡扣(201)与下卡扣(103)配合设置。
3.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述托盘(1)的内设置多个压扣(105)。
4.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述托盘底板(101)采用合成石材料制成。
5.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述压盖(2)采用黑FR4材料制成。
6.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述镂空组(107)反面倒角。
7.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述第一凹槽组(108)深3.3mm,所述第四凹槽组(111)深5.3mm。
8.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述第二凹槽组(109)深4.2mm,所述第三凹槽组(110)深3.7mm。
9.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述第五凹槽组(112)深1.0mm并倒角。
10.根据权利要求1或2所述的新型电路板波峰焊治具,其特征在于,所述第六凹槽组(113)深1.5mm。
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