CN219678838U - 一种pcb板卡焊接治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种PCB板卡焊接治具，其中焊接治具底座一侧设有金属片支撑定位组件，另一侧设有连接器凹槽和接地引脚限位组件，且所述连接器凹槽两侧槽壁上设有凹槽滑道，焊接治具底座上设有板卡支撑定位组件，且PCB板卡的板卡本体通过所述板卡支撑定位组件支撑限位，PCB板卡的金属片组件通过所述金属片支撑定位组件支撑限位，PCB板卡的接地引脚通过所述接地引脚限位组件限位，PCB板卡的连接器滑入所述连接器凹槽中并与板卡本体连接，然后焊接治具上板扣置于焊接治具底座上侧。本实用新型通过对焊接治具底座结构上的设计对各焊接元件进行精确定位，尤其适用于焊接元件较多的PCB板卡。

Description

一种PCB板卡焊接治具

技术领域

本实用新型涉及PCB板卡加工领域，具体地说是一种PCB板卡焊接治具。

背景技术

PCB板卡又称为印刷电路板，其是重要的电子部件，也是电子元器件的载体。作为一个产品的PCB板需要额外焊接一些金属引脚，但现有技术中大部分焊接工作还是依靠人工寻找安装位置并手持设备固定焊接，容易使安装位置发生偏差，而且焊接操作困难，难以保证焊接位置的统一性，进而影响整个PCB板卡的产品质量。另外现有技术中虽然也有一些焊接治具，但这些治具仅针对简单的PCB板卡焊接，对于如图5～7所示的复杂结构或焊接金属引脚数量较多的PCB板卡并不能保证焊接位置关系。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板卡焊接治具，其通过对焊接治具底座结构上的设计对各焊接元件进行精确定位，尤其适用于焊接元件较多的PCB板卡。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB板卡焊接治具，包括焊接治具上板和焊接治具底座，其中所述焊接治具底座一侧设有金属片支撑定位组件，另一侧设有连接器凹槽和接地引脚限位组件，并且所述连接器凹槽两侧槽壁上设有凹槽滑道，所述焊接治具底座上设有板卡支撑定位组件，且PCB板卡的板卡本体通过所述板卡支撑定位组件支撑限位，PCB板卡的金属片组件通过所述金属片支撑定位组件支撑限位，PCB板卡的接地引脚通过所述接地引脚限位组件限位，PCB板卡的连接器滑入所述连接器凹槽中并与所述板卡本体连接，然后焊接治具上板扣置于焊接治具底座上侧。

所述金属片支撑定位组件包括金属片A限位台组和金属片B支撑台，所述金属片组件包括金属片A、金属片B、金属片C、金属片D和塑料连接件，其中金属片A和金属片B均设于塑料连接件下侧，并且金属片A通过对应的一组金属片A限位台组限位，金属片B通过对应的金属片B支撑台支撑，所述板卡本体靠近金属片组件一侧设有多个焊脚孔，且金属片A的焊脚和金属片B的焊脚分别插入对应的焊脚孔中，所述塑料连接件上侧设有第一定位凹槽和第二定位凹槽，且金属片C设于对应的第一定位凹槽中，金属片D设于对应的第二定位凹槽中，所述第一定位凹槽和第二定位凹槽上均设有供焊脚通过的开孔，并且金属片C的焊脚和金属片D的焊脚分别穿过对应的开孔后插入板卡本体上对应的焊脚孔中。

所述金属片支撑定位组件包括第一定位支撑台、第二定位支撑台、第一金属片B支撑台和第二金属片B支撑台，其中所述第一定位支撑台、第二定位支撑台和第一金属片B支撑台上均设有定位孔，所述塑料连接件下侧设有定位柱，且所述定位柱插入对应的定位孔中。

所述金属片支撑定位组件外侧依次排列设有多个第一定位支撑台，所述金属片支撑定位组件内侧依次排列设有第一金属片B支撑台、第二金属片B支撑台和第二定位支撑台，各组金属片A限位台组依次排列设于金属片支撑定位组件中部。

所述板卡支撑定位组件包括板卡定位柱、第一板卡限位台、第二板卡限位台、第一板卡支撑台、第二板卡支撑台和第三板卡支撑台，其中所述板卡定位柱、第一板卡支撑台和连接器凹槽设于所述焊接治具底座一端，并且所述第一板卡支撑台和连接器凹槽分设于所述焊接治具底座两侧，所述第一板卡限位台和第二板卡限位台设于所述焊接治具底座另一侧角端，并且所述第一板卡限位台和第二板卡限位台与所述第一板卡支撑台呈对角设置，各个第二板卡支撑台依次排列设置于靠近金属片支撑定位组件一侧，各个第三板卡支撑台设于所述第二板卡支撑台、第一板卡限位台、第二板卡限位台以及连接器凹槽之间。

所述板卡本体一端设有板卡凸出部和定位孔，并且所述板卡凸出部通过所述第一板卡支撑台支撑，所述定位孔与所述板卡定位柱配合限位，所述板卡本体靠近所述金属片组件一侧通过各个第二板卡支撑台支撑，所述板卡本体设有接地引脚的角端通过所述第一板卡限位台和第二板卡限位台限位。

所述焊接治具上板各个角端均设有连接柱，所述焊接治具底座各个角端均设有连接孔，且所述连接柱分别插装于对应的连接孔中。

本实用新型的优点与积极效果为：

1、本实用新型利用板卡支撑定位组件保证PCB板卡本体背面电子元器件距离焊接治具底座一定距离,并保证板卡本体水平定位，同时利用金属片支撑定位组件定位支撑塑料连接件和其上的各个金属片，并且定位时即使各个金属片的焊脚穿过板卡本体一侧对应的焊接孔中，最后通过焊接治具上板的压合实现塑料连接件及其内部各元件的位置校正，以保证各元件焊接位置准确。

2、本实用新型针对PCB板卡待焊接的金属片焊脚数量较多的特点设计了金属片支撑定位组件，其中各个第一定位支撑台依次排列，且每个第一定位支撑台上均设有合适数量的定位孔，可以适用于不同长度形状规格的塑料连接件的定位要求，定位时只需将塑料连接件下侧的定位柱插装于对应支撑台上的对应定位孔中即可，另外金属片A限位台组也依次排列以满足不同规格塑料连接件下侧的不同数量的金属片A的定位要求，使用灵活。

3、本实用新型操作简单，通过焊接治具上板的压合可快速实现塑料连接件及其内部各元件的位置校正，降低了工人劳动量，提高了生产效率，并且在后续焊接过程中，各个金属片通过对应的支撑台或限位台等结构支撑限位，不会发生位置偏移，保证焊接过程顺利进行,同时保证焊接位置的统一性。

附图说明

图1为本实用新型的使用状态示意图，

图2为本实用新型的结构示意图，

图3为图2中焊接治具底座的结构俯视图，

图4为图3中金属片支撑定位组件的结构俯视图，

图5为图1中PCB板卡的结构分解示意图，

图6为图5中塑料连接件的结构示意图，

图7为图6中塑料连接件的另一角度结构示意图。

其中，1为板卡本体，101为板卡凸出部，102为定位孔，2为连接器，3为接地引脚，4为金属片A，5为金属片B，6为塑料连接件，60为第一定位凹槽，61为第二定位凹槽，62为定位柱，7为金属片C，8为金属片D，9为焊接治具底座，90为板卡定位柱，91为第一板卡限位台，92为第二板卡限位台，93为第一板卡支撑台，94为第二板卡支撑台，95为第三板卡支撑台，96为接地引脚限位组件，97为凹槽滑道，98为金属片支撑定位组件，980为第一定位支撑台，981为第一金属片B支撑台，982为第二定位支撑台，983为第二金属片A限位台，984为第一金属片A限位台，985为第二金属片B支撑台，10为连接柱，11为焊接治具上板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

如图1～7所示，本实用新型包括焊接治具上板11和焊接治具底座9，其中如图2～4所示，所述焊接治具底座9一侧设有金属片支撑定位组件98，所述焊接治具底座9另一侧设有连接器凹槽和接地引脚限位组件96，并且所述连接器凹槽两侧槽壁上设有凹槽滑道97，另外所述焊接治具底座9上还设有板卡支撑定位组件，如图5～7所示，本实用新型对应的PCB板卡包括板卡本体1、连接器2、接地引脚3以及包括多个金属片的金属片组件，其中所述板卡本体1通过所述板卡支撑定位组件支撑限位，所述金属片组件通过所述金属片支撑定位组件98支撑限位，所述接地引脚3通过所述接地引脚限位组件96限位，本实施例中，所述接地引脚限位组件96包括两个限位台，而所述连接器2滑入所述连接器凹槽中并与所述板卡本体1连接，然后焊接治具上板11扣置于焊接治具底座9上侧实现各个元件的位置校正。

如图2和图3所示，本实施例中，所述板卡支撑定位组件包括板卡定位柱90、第一板卡限位台91、第二板卡限位台92、第一板卡支撑台93、第二板卡支撑台94和第三板卡支撑台95，其中所述板卡定位柱90、第一板卡支撑台93和连接器凹槽设于所述焊接治具底座9一端，并且所述第一板卡支撑台93和连接器凹槽分设于所述焊接治具底座9两侧，所述第一板卡限位台91和第二板卡限位台92设于所述焊接治具底座9另一侧角端，并且所述第一板卡限位台91和第二板卡限位台92与所述第一板卡支撑台93呈对角设置，各个第二板卡支撑台94依次排列设置于靠近金属片支撑定位组件98一侧，各个第三板卡支撑台95设于所述第二板卡支撑台94、第一板卡限位台91、第二板卡限位台92以及连接器凹槽之间。

如图5所示，所述板卡本体1一端设有板卡凸出部101和定位孔102，并且如图1～2所示，所述板卡凸出部101通过所述第一板卡支撑台93支撑，所述定位孔102与所述板卡定位柱90配合限位，所述板卡本体1靠近所述金属片组件一侧通过各个第二板卡支撑台94支撑，所述板卡本体1设有接地引脚3的角端通过所述第一板卡限位台91和第二板卡限位台92限位。

如图2和图4所示，本实施例中，所述金属片支撑定位组件98包括第一定位支撑台980、第二定位支撑台982、金属片A限位台组和金属片B支撑台，其中如图5～7所示，所述金属片组件包括金属片A4、金属片B5、金属片C7、金属片D8和塑料连接件6，其中金属片A4和金属片B5均设于塑料连接件6下侧，并且金属片A4通过对应的一组金属片A限位台组限位，金属片B5的折弯面通过对应的金属片B支撑台支撑，本实施例中，所述金属片组件包括四个金属片A，共计对应设有四组金属片A限位台组，每组金属片A限位台组均包括第一金属片A限位台984和第二金属片A限位台983，所述金属片组件包括两个金属片B5，且两个金属片B5分别通过第一金属片B支撑台981和第二金属片B支撑台985支撑。如图5所示，所述板卡本体1靠近金属片组件一侧设有多个焊脚孔，且金属片A4的焊脚和金属片B5的焊脚分别插入对应的焊脚孔中。

如图5所示，所述塑料连接件6上侧设有第一定位凹槽60和第二定位凹槽61，且金属片C7设于对应的第一定位凹槽60中，金属片D8设于对应的第二定位凹槽61中，所述第一定位凹槽60和第二定位凹槽61上均设有供焊脚通过的开孔，并且金属片C7的焊脚和金属片D8的焊脚分别穿过对应的开孔后插入板卡本体1上对应的焊脚孔中。

如图7所示，所述塑料连接件6下侧设有定位柱62，如图4所示，所述第一定位支撑台980、第二定位支撑台982和第一金属片B支撑台981上均设有定位孔，并且塑料连接件6下侧的各个定位柱62分别插入对应的定位孔中。

如图4所示，本实施例中，所述金属片支撑定位组件98外侧依次排列设有多个第一定位支撑台980，所述金属片支撑定位组件98内侧依次排列设有第一金属片B支撑台981、第二金属片B支撑台985和第二定位支撑台982，各组金属片A限位台组依次排列设于金属片支撑定位组件98中部，其中第一定位支撑台980和金属片A限位台组的排列走向与塑料连接件6形状相匹配。

如图1～2所示，所述焊接治具上板11各个角端均设有连接柱10，所述焊接治具底座9各个角端均设有连接孔，且所述连接柱10分别插装于对应的连接孔中。

本实用新型的工作原理为：

如图1所示，本实用新型使用时，PCB板卡的板卡本体1放置于焊接治具底座9上并通过板卡支撑定位组件支撑限位，以使PCB板卡的板卡本体1背面电子元器件距离焊接治具底座9一定距离，板卡支撑定位组件中的各个支撑台不与PCB板卡背面上的电子元器干涉，且支撑台高度一致，以确保PCB板卡的板卡本体1保持水平，另外板卡支撑定位组件中的板卡定位柱90、第一板卡限位台91和第二板卡限位台92限制板卡本体1位置，各个限位台高度高于支撑台高度，以实现板卡本体1水平限位固定。

板卡本体1放置好后，连接器2由焊接治具底座9一端的连接器凹槽滑入并与所述板卡本体1连接，接地引脚3则设置于焊接治具底座9另一端的板卡本体1背侧并通过所述接地引脚限位组件96限位，然后四个金属片A沿着对应的第一金属片A限位台984向下放置并通过对应的第二金属片A限位台983固定位置，两个金属片B的折弯面分别搭在第一金属片B支撑台981和第二金属片B支撑台985上，并且金属片A4的焊脚和金属片B5的焊脚分别插入板卡本体1上对应的焊脚孔中，然后放置塑料连接件6，其中塑料连接件6下侧的定位柱62分别插入第一定位支撑台980、第二定位支撑台982和第一金属片B支撑台981上的定位孔中，而金属片C7设于塑料连接件6上侧对应的第一定位凹槽60中，金属片D8设于塑料连接件6上侧对应的第二定位凹槽61中，并且第一定位凹槽60和第二定位凹槽61上均设有供焊脚通过的开孔，金属片C7的焊脚和金属片D8的焊脚分别穿过对应的开孔后插入板卡本体1上对应的焊脚孔中，最后将焊接治具上板11扣置在底座上并压合实现塑料连接件6及其内部各元件的位置校正，其中焊接治具上板11与塑料连接件6的顶面和连接器2的顶面接触，保证其平行于PCB板卡的板卡本体1，然后卸下焊接治具上板11后并统一焊接固定各元件。

本实用新型可以容易地对各焊接元件定位，无需耗费精力寻找其焊接位置，定位更加准确，并且焊接过程不会发生位置的偏移，焊接过程更加方便，节省了人工劳动量，提高了生产效率。

Claims (7)

1.一种PCB板卡焊接治具，其特征在于：包括焊接治具上板(11)和焊接治具底座(9)，其中所述焊接治具底座(9)一侧设有金属片支撑定位组件(98)，另一侧设有连接器凹槽和接地引脚限位组件(96)，且所述连接器凹槽两侧槽壁上设有凹槽滑道(97)，所述焊接治具底座(9)上设有板卡支撑定位组件，且PCB板卡的板卡本体(1)通过所述板卡支撑定位组件支撑限位，PCB板卡的金属片组件通过所述金属片支撑定位组件(98)支撑限位，PCB板卡的接地引脚(3)通过所述接地引脚限位组件(96)限位，PCB板卡的连接器(2)滑入所述连接器凹槽中并与所述板卡本体(1)连接，然后焊接治具上板(11)扣置于焊接治具底座(9)上侧。

2.根据权利要求1所述的PCB板卡焊接治具，其特征在于：所述金属片支撑定位组件(98)包括金属片A限位台组和金属片B支撑台，所述金属片组件包括金属片A(4)、金属片B(5)、金属片C(7)、金属片D(8)和塑料连接件(6)，其中金属片A(4)和金属片B(5)均设于塑料连接件(6)下侧，并且金属片A(4)通过对应的一组金属片A限位台组限位，金属片B(5)通过对应的金属片B支撑台支撑，所述板卡本体(1)靠近金属片组件一侧设有多个焊脚孔，且金属片A(4)的焊脚和金属片B(5)的焊脚分别插入对应的焊脚孔中，所述塑料连接件(6)上侧设有第一定位凹槽(60)和第二定位凹槽(61)，且金属片C(7)设于对应的第一定位凹槽(60)中，金属片D(8)设于对应的第二定位凹槽(61)中，所述第一定位凹槽(60)和第二定位凹槽(61)上均设有供焊脚通过的开孔，并且金属片C(7)的焊脚和金属片D(8)的焊脚分别穿过对应的开孔后插入板卡本体(1)上对应的焊脚孔中。

3.根据权利要求2所述的PCB板卡焊接治具，其特征在于：所述金属片支撑定位组件(98)包括第一定位支撑台(980)、第二定位支撑台(982)、第一金属片B支撑台(981)和第二金属片B支撑台(985)，其中所述第一定位支撑台(980)、第二定位支撑台(982)和第一金属片B支撑台(981)上均设有定位孔，所述塑料连接件(6)下侧设有定位柱(62)，且所述定位柱(62)插入对应的定位孔中。

4.根据权利要求3所述的PCB板卡焊接治具，其特征在于：所述金属片支撑定位组件(98)外侧依次排列设有多个第一定位支撑台(980)，所述金属片支撑定位组件(98)内侧依次排列设有第一金属片B支撑台(981)、第二金属片B支撑台(985)和第二定位支撑台(982)，各组金属片A限位台组依次排列设于金属片支撑定位组件(98)中部。

5.根据权利要求1所述的PCB板卡焊接治具，其特征在于：所述板卡支撑定位组件包括板卡定位柱(90)、第一板卡限位台(91)、第二板卡限位台(92)、第一板卡支撑台(93)、第二板卡支撑台(94)和第三板卡支撑台(95)，其中所述板卡定位柱(90)、第一板卡支撑台(93)和连接器凹槽设于所述焊接治具底座(9)一端，并且所述第一板卡支撑台(93)和连接器凹槽分设于所述焊接治具底座(9)两侧，所述第一板卡限位台(91)和第二板卡限位台(92)设于所述焊接治具底座(9)另一侧角端，并且所述第一板卡限位台(91)和第二板卡限位台(92)与所述第一板卡支撑台(93)呈对角设置，各个第二板卡支撑台(94)依次排列设置于靠近金属片支撑定位组件(98)一侧，各个第三板卡支撑台(95)设于所述第二板卡支撑台(94)、第一板卡限位台(91)、第二板卡限位台(92)以及连接器凹槽之间。

6.根据权利要求5所述的PCB板卡焊接治具，其特征在于：所述板卡本体(1)一端设有板卡凸出部(101)和定位孔(102)，并且所述板卡凸出部(101)通过所述第一板卡支撑台(93)支撑，所述定位孔(102)与所述板卡定位柱(90)配合限位，所述板卡本体(1)靠近所述金属片组件一侧通过各个第二板卡支撑台(94)支撑，所述板卡本体(1)设有接地引脚(3)的角端通过所述第一板卡限位台(91)和第二板卡限位台(92)限位。

7.根据权利要求1所述的PCB板卡焊接治具，其特征在于：所述焊接治具上板(11)各个角端均设有连接柱(10)，所述焊接治具底座(9)各个角端均设有连接孔，且所述连接柱(10)分别插装于对应的连接孔中。