CN211516342U - 一种电路板焊接固定载具 - Google Patents
一种电路板焊接固定载具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211516342U CN211516342U CN201922195691.6U CN201922195691U CN211516342U CN 211516342 U CN211516342 U CN 211516342U CN 201922195691 U CN201922195691 U CN 201922195691U CN 211516342 U CN211516342 U CN 211516342U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tray
- circuit board
- carrier
- gland
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title abstract description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 claims abstract description 31
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002969 artificial stone Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供一种电路板焊接固定载具，包括：托盘、压盖以及多个弹簧压柱；所述压盖设置在托盘上方，所述托盘和压盖的一边铰接；所述托盘包括托盘底板；所述托盘底板的边缘均设置边框条，所述边框条上设置至少一个垫高块；所述垫高块上设置下卡扣；所述托盘底板开设两个电路板容置槽；所述压盖上设置上卡扣；所述上卡扣与下卡扣配合设置；所述压盖上设置多组弹簧压柱孔，所述弹簧压柱孔可安装弹簧压柱，使弹簧压柱孔伸入托盘和压盖之间。本实用新型能够稳定的夹持电路板，大大提高焊接效率，提高产品品质，防止报废品的发生，降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板焊接固定载具。
背景技术
电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
电子制造的一些插件元器件焊接，一是采用手工焊接，二是采用波峰焊来进行焊接。对于一些设计合理的PCB电路板，可以直接采用波峰焊来焊接。波峰焊是把插件类型的元器件插入到PCB上，喷涂助焊剂后，预热，经过波峰焊，把插件与PCB焊接上。
对于设计不合理或者有缺陷的PCB电路板，需要针对性的制作波峰焊治具来达到可以使用波峰焊来焊接的目的。大批量的生产完全依靠人工焊接不合理，周期过长，品质也有隐患，需设计制作波峰焊治具来解决大批量生产问题。
实用新型内容
本实用新型主要解决现有技术的波峰焊需要依靠人工焊接不合理，周期过长，品质也有隐患等技术问题，提出一种电路板焊接固定载具，能够稳固夹持PCB板，提高生产效率。
本实用新型提供了一种电路板焊接固定载具，包括：托盘(1)、压盖(2)以及多个弹簧压柱(3)；
所述压盖(2)设置在托盘(1)上方，所述托盘(1)和压盖(2)的一边铰接；
所述托盘(1)包括托盘底板(101)；所述托盘底板(101)的边缘均设置边框条(104)，所述边框条(104)上设置至少一个垫高块(102)；所述垫高块(102)上设置下卡扣(103)；
所述托盘底板(101)开设两个电路板容置槽(106)，所述电路板容置槽(106)深2.0mm；
所述压盖(2)上设置上卡扣(201)；所述上卡扣(201)与下卡扣(103)配合设置；
所述压盖(2)上设置多组弹簧压柱孔(202)，所述弹簧压柱孔(202)可安装弹簧压柱(3)，使弹簧压柱孔(202)伸入托盘(1)和压盖(2)之间。
优选的，所述托盘(1)的内设置多个压扣(105)。
优选的，所述托盘底板(101)采用合成石材料制成。
优选的，所述压盖(2)采用黑FR4材料制成。
优选的，所述托盘底板(101)开设镂空组(107)，所述托盘底板(101)的正面开设第一凹槽组(108)和第二凹槽组(109)，所述托盘底板(101)的背面开设第三凹槽组(110)和第四凹槽组(111)。
优选的，所述镂空组(107)反面倒角。
优选的，所述第一凹槽组(108)深3.5mm。
优选的，所述第二凹槽组(109)深4.0mm。
优选的，所述第三凹槽组(110)深0.5mm；
优选的，所述第四凹槽组(111)深1.0mm，并倒角。
本实用新型提供的一种电路板焊接固定载具，包括托盘和压盖，根据PCB板的实际情况，对托盘部分设计了镂空，能够避让所有的PCB的BOT面有元件的部分。根据PCB的BOT面元件的大小及高低，设计托盘对应位置需要铣出的高度。托盘的内设置多个压扣，保证PCB装在托盘内的平整。设置压盖，针对有特殊要求的元件，目的防止元件浮起或者位置偏移。本实用新型能够对PCB电路板的BOT面有元件的基板进行准确的波峰焊焊接，大大提高焊接效率，提高产品的品质，防止报废品的发生，降低了成本。很好的解决了没有该载具，只能全部手工焊接，焊接效果和品质无法保证的问题。
附图说明
图1是本实用新型提供的电路板焊接固定载具的侧面示意图；
图2是本实用新型提供的托盘的结构示意图；
图3是本实用新型提供的托盘底板的正面示意图；
图4是本实用新型提供的托盘底板的背面示意图；
图5是本实用新型提供的压盖的结构示意图。
附图标记：1、托盘；2、压盖；3、弹簧压柱；101、托盘底板；102、垫高块；103、下卡扣；104、边框条；105、压扣；106、电路板容置槽；107、镂空组；108、第一凹槽组；109、第二凹槽组；110、第三凹槽组；111、第四凹槽组；201、上卡扣；202、弹簧压柱孔；203、通孔。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。
图1是本实用新型提供的电路板焊接固定载具的侧面示意图；图2是本实用新型提供的托盘的结构示意图。如图1-2所示，本实用新型实施例提供的电路板焊接夹具，包括：托盘1、压盖2以及多个弹簧压柱3。所述压盖2设置在托盘1上方，所述托盘1和压盖2的一边铰接。
图3是本实用新型提供的托盘底板的正面示意图；图4是本实用新型提供的托盘底板的背面示意图。如图3-4所示，所述托盘1包括托盘底板101；所述托盘底板101的边缘均设置边框条104，所述边框条104上设置至少一个垫高块102，垫高块102用来设定托盘1与压板2之间的距离；所述垫高块102上设置下卡扣103。所述托盘1的内设置多个压扣105。压扣105设置在托盘底板101上，压扣105可以在电路板放入托盘底板101后旋转压住PCB板。
所述托盘底板101开设两个电路板容置槽106，所述电路板容置槽106深2.0mm；所述托盘底板101开设镂空组107，所述托盘底板101的正面开设第一凹槽组108和第二凹槽组109，所述托盘底板101的背面开设第三凹槽组110和第四凹槽组111。参照图3，图3中电路板容置槽106内部虚线的部分表示镂空组107，每个电路板容置槽106内部用标号109指示的两处实线封闭区域表示第二凹槽组109，其余实线封闭空间表示第一凹槽组108。所述镂空组107反面倒角，镂空组107是焊接区域。所述第一凹槽组108深3.5mm，第一凹槽组108是用来手放置拿取PCB板使用凹槽，方便拿取。所述第二凹槽组109深4.0mm，第二凹槽组109用于隔离PCB板上元器件(用来隔离钽电容，钽电容比较高，第二凹槽组109深4.0mm可以完全隔离这个器件，使PCB板可平整放置在托盘内。)本实施例在第二凹槽组109的两个电路板容置槽106中各设置两个，具体的数量可根据PCB板上元器件情况进行调整。所述第三凹槽组110设置在托盘底板101背面，深0.5mm，能够提升焊接效果。所述第四凹槽组111(图4中虚线的部分)设置在托盘底板101背面，深1.0mm，并设置倒角，能够提升焊接效果。
图5是本实用新型提供的压盖的结构示意图。如图5所示，所述压盖2上设置上卡扣201；所述上卡扣201与下卡扣103配合设置；下卡扣103能够与上卡扣201卡和，固定托盘与压盖之间的高度和位置，实现对内部PCB板的稳定夹持。垫高块102、下卡扣103和上卡扣201可以设置在载具两端，也可以根据实际情况设置在托盘1和压盖2铰接边的对边。
所述压盖2上设置多组弹簧压柱孔202和多组通孔203，所述弹簧压柱孔202可安装弹簧压柱3，使弹簧压柱孔202伸入托盘1和压盖2之间，能够压住元器件。弹簧压柱3，能够根据所压的元件的高低，进行不同程度的伸缩，能够压住元器件，防止过炉时元件不能紧密的与PCB板接触，防止PCB板浮起。通孔203能够是预留孔。
在本实施例中，所述托盘底板101采用合成石材料制成。所述压盖2采用黑FR4材料制成。
本实施例的电路板焊接固定载具在使用时：①放置PCB板到底部的托盘底板101内，注意方向，放置平整。②把压扣105转动方向，使压扣105压在PCB板边上。③将弹簧压柱3插入压盖2的弹簧压柱孔202。④把压盖2按定位孔放置到托盘1上，稍微下压，使托盘1的下压扣103与压盖2的上压扣201结合。⑤载具整体进入波峰焊的轨道上，过波峰焊炉自动进行焊接。采用本实施例的载具后，能够稳定的夹持电路板，可以直接使用波峰焊焊接，大大的提高了生产的效率及品质。
本实施例提供的电路板焊接固定载具，包括托盘和压盖，根据PCB板的实际情况，对托盘部分设计了镂空，能够避让所有的PCB的BOT面有元件的部分。根据PCB的BOT面元件的大小及高低，设计托盘对应位置需要铣出的高度。托盘1的内设置多个压扣，保证PCB装在托盘内的平整。设置压盖2，针对有特殊要求的元件，目的防止元件浮起或者位置偏移。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电路板焊接固定载具，其特征在于，包括：托盘(1)、压盖(2)以及多个弹簧压柱(3)；
所述压盖(2)设置在托盘(1)上方，所述托盘(1)和压盖(2)的一边铰接；
所述托盘(1)包括托盘底板(101)；所述托盘底板(101)的边缘均设置边框条(104)，所述边框条(104)上设置至少一个垫高块(102)；所述垫高块(102)上设置下卡扣(103)；
所述托盘底板(101)开设两个电路板容置槽(106)，所述电路板容置槽(106)深2.0mm；
所述压盖(2)上设置上卡扣(201)；所述上卡扣(201)与下卡扣(103)配合设置；
所述压盖(2)上设置多组弹簧压柱孔(202)，所述弹簧压柱孔(202)可安装弹簧压柱(3)，使弹簧压柱孔(202)伸入托盘(1)和压盖(2)之间。
2.根据权利要求1所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述托盘(1)的内设置多个压扣(105)。
3.根据权利要求1所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述托盘底板(101)采用合成石材料制成。
4.根据权利要求1所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述压盖(2)采用黑FR4材料制成。
5.根据权利要求1所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述托盘底板(101)开设镂空组(107)，所述托盘底板(101)的正面开设第一凹槽组(108)和第二凹槽组(109)，所述托盘底板(101)的背面开设第三凹槽组(110)和第四凹槽组(111)。
6.根据权利要求5所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述镂空组(107)反面倒角。
7.根据权利要求5所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述第一凹槽组(108)深3.5mm。
8.根据权利要求5所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述第二凹槽组(109)深4.0mm。
9.根据权利要求5所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述第三凹槽组(110)深0.5mm。
10.根据权利要求5所述的电路板焊接固定载具，其特征在于，所述第四凹槽组(111)深1.0mm，并倒角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922195691.6U CN211516342U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 一种电路板焊接固定载具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922195691.6U CN211516342U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 一种电路板焊接固定载具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211516342U true CN211516342U (zh) | 2020-09-18 |
Family
ID=72465060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922195691.6U Active CN211516342U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 一种电路板焊接固定载具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211516342U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU204284U1 (ru) * | 2020-12-04 | 2021-05-18 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Приспособление для фиксации деталей при пайке изделия |
| RU216904U1 (ru) * | 2022-11-01 | 2023-03-06 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Приспособление для фиксации плоских деталей под склеивание друг с другом |
-
2019
- 2019-12-10 CN CN201922195691.6U patent/CN211516342U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU204284U1 (ru) * | 2020-12-04 | 2021-05-18 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Приспособление для фиксации деталей при пайке изделия |
| RU216904U1 (ru) * | 2022-11-01 | 2023-03-06 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Приспособление для фиксации плоских деталей под склеивание друг с другом |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1641096A4 (en) | ELECTRICAL CONNECTION BOX AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME | |
| CN211516342U (zh) | 一种电路板焊接固定载具 | |
| CN106297573A (zh) | 一种防水、高透明度led显示屏模块的生产方法 | |
| CN211297190U (zh) | 一种新型pcb板波峰焊过炉载具 | |
| CN211297189U (zh) | 一种新型电路板波峰焊治具 | |
| CN211297191U (zh) | 一种新型电路板波峰焊固定夹具 | |
| CN215073233U (zh) | 高稳定的电路板治具 | |
| CN214868253U (zh) | 一种导线焊接治具 | |
| CN201509372U (zh) | 磁性载具 | |
| CN202918601U (zh) | 用于电路板焊接的工装 | |
| CN107018626A (zh) | 一种smt治具的清洗机构 | |
| CN2406290Y (zh) | 电子卡 | |
| CN206854802U (zh) | Fpc立式焊接治具 | |
| CN205755096U (zh) | 贴片装置 | |
| CN220068179U (zh) | 一种多拼小板贴片机nxt顶pin治具 | |
| CN210024025U (zh) | 一种便于组装的模组式焊锡机治具 | |
| CN222078224U (zh) | 一种异型pin针回流焊治具 | |
| CN213439501U (zh) | 一种pcb板自动化测试托盘 | |
| CN206698504U (zh) | Pcb板夹具 | |
| CN219678838U (zh) | 一种pcb板卡焊接治具 | |
| DE4010644A1 (de) | In einem gehaeuse eingekapselter ic-baustein | |
| CN210475793U (zh) | 一种多重固定和定位过炉载具 | |
| CN219322697U (zh) | 一种通孔回流焊治具 | |
| CN215187583U (zh) | 竖板固定支架和电源插座 | |
| CN219322689U (zh) | 一种pcb板过炉载具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |