CN220659482U - 玻璃基线路板的夹具及系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种玻璃基线路板的夹具及系统，包括：上夹板、下夹板、真空模块以及控制模块。上述的玻璃基线路板的夹具系统在实际使用时，将玻璃基线路板放置于下夹板上，随后将上夹板放置于玻璃基线路板上，并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板施加压力，通过缓冲层与玻璃及线路板的接触，从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过控制模块控制加热模块对玻璃基线路板加热，通过真空模块对真空盲孔抽真空，使得玻璃基线路板紧贴下夹板，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

Description

玻璃基线路板的夹具及系统

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及玻璃基线路板的夹具及系统。

背景技术

通过激光焊接工艺对玻璃基线路板焊接锡膏时，直接将玻璃基板放在焊接平台上且无额外的固定夹具。由于玻璃与覆铜的线膨胀系数不一致，铜的形变量较大会拉扯玻璃基板，导致玻璃基线路板出现翘曲，进而影响固晶后芯片的位置；另外由于激光焊接为局部加热，玻璃基线路板导热性能较差，激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温，由于微裂纹的存在，玻璃基线路板收缩过程中可能会导致裂片。

传统技术中存在一些夹具可以用于夹持玻璃基线路板，盖板与底座通过转轴转动连接，并开设有圆盘槽用于放置待夹持件，盖板从待夹持件上方挤压，以将待夹持件夹持于盖板和底座之间。然而上述的夹具虽然可以用于夹玻璃基线路板，但无法对玻璃基线路板进行控温，以防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的夹具虽然可以用于夹玻璃基线路板，但无法对玻璃基线路板进行控温，以防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题，提供一种玻璃基线路板的夹具及系统。

一种玻璃基线路板的夹具，所述玻璃基线路板的夹具包括：上夹板和下夹板；

所述上夹板包括相连接的固定层和缓冲层，所述缓冲层位于所述固定层靠近所述下夹板的一侧，所述上夹板和所述下夹板用于夹持所述玻璃基线路板，所述上夹板开设有焊接通孔，所述焊接通孔用于将所述玻璃基线路板的待焊接区域裸露；

所述下夹板的内部嵌入有加热模块，加热模块与焊接通孔的位置对应。

上述的玻璃基线路板的夹具在实际使用时，首先将下夹板放置于平台上，随后将玻璃基线路板放置于下夹板上，随后将上夹板放置于玻璃基线路板上且缓冲层与玻璃基线路板接触，并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板施加压力，通过缓冲层与玻璃基线路板的接触，使得压力增大，从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过加热模块对玻璃基线路板加热，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

在一实施例中，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有多个真空盲孔，所述下夹板的侧面开设有连通孔，所述连通孔与多个所述真空盲孔同时连通。

在一实施例中，所述玻璃基线路板的夹具还包括紧固件；

所述上夹板开设有多个第一紧固孔，所述下夹板开设有多个第二紧固孔，多个所述第一紧固孔和多个所述第二紧固孔一一对应；

所述紧固件穿设于所述第一紧固孔和所述第二紧固孔，以使所述上夹板与所述下夹板固定。

在一实施例中，所述上夹板沿第一方向的两侧均开设有至少一个所述第一紧固孔；

所述上夹板沿第二方向的两侧均开设有至少一个所述第一紧固孔；

所述第一方向、所述第二方向均垂直于所述玻璃基线路板的厚度方向，所述第一方向和所述第二方向成角度。

在一实施例中，所述上夹板和所述下夹板沿垂直于所述厚度方向的轮廓一致。

在一实施例中，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有限位槽，所述玻璃基线路板位于所述限位槽内，且部分地向靠近所述上夹板的方向凸出所述限位槽。

在一实施例中，所述焊接通孔为长方形孔，所述限位槽的侧壁与所述玻璃基线路板的侧壁抵接。

在一实施例中，所述加热模块为加热板，所述焊接通孔的外轮廓在所述下夹板上的投影完全位于所述加热模块的外轮廓内。

在一实施例中，所述固定层为金属层，所述下夹板为金属板，所述缓冲层为弹性材料层。

本申请还提供一种玻璃基线路板的夹具系统，所述玻璃基线路板的夹具系统包括：真空模块、控制模块以及所述的玻璃基线路板的夹具；

所述真空模块与所述连通孔远离所述真空盲孔的一端连接，用以对真空盲孔抽真空；

所述控制模块分别与所述真空模块连接，用以控制所述真空模块抽真空；

所述控制模块分别与所述加热模块连接，用以控制所述加热模块对所述下夹板加热。

上述的玻璃基线路板的夹具系统在实际使用时，首先将下夹板放置于平台上，随后将玻璃基线路板放置于下夹板上，随后将上夹板放置于玻璃基线路板上且缓冲层与玻璃基线路板接触，并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板施加压力，通过缓冲层与玻璃基线路板的接触，使得压力增大，从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过控制模块控制加热模块对玻璃基线路板加热，通过控制模块对真空盲孔抽真空，使得玻璃基线路板紧贴下夹板，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

附图说明

图1为玻璃基线路板的夹具系统的侧视图。

图2为上夹板的俯视图。

图3为下夹板的俯视图。

附图标号说明：

100-玻璃基线路板的夹具；

110-上夹板；111-固定层；112-缓冲层；113-焊接通孔；114-第一紧固孔；

120-下夹板；121-真空盲孔；122-连通孔；123-第二紧固孔；124-限位槽；130-加热模块。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，图1示出了本申请一实施例中的玻璃基线路板的夹具100的结构示意图，本申请一实施例提供的玻璃基线路板的夹具100，包括：上夹板110和下夹板120。

上述的玻璃基线路板的夹具100中，上夹板110包括相连接的固定层111和缓冲层112，缓冲层112位于固定层111靠近下夹板120的一侧，上夹板110和下夹板120用于夹持玻璃基线路板，上夹板110开设有焊接通孔113，焊接通孔113用于将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，下夹板120的内部嵌入有加热模块130，加热模块130与焊接通孔113的位置对应。

上述的玻璃基线路板的夹具100在实际使用时，首先将下夹板120放置于平台上，随后将玻璃基线路板放置于下夹板120上，随后将上夹板110放置于玻璃基线路板上且缓冲层112与玻璃基线路板接触，并保证焊接通孔113将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板110施加压力，通过缓冲层112与玻璃基线路板的接触，使得压力增大，从而使得玻璃基线路板与上夹板110和下夹板120的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过加热模块130对玻璃基线路板加热，最后通过激光照射待焊接区域对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

具体地，焊接通孔113至少一个方向的内径小于玻璃基线路板在该方向的内径，以使玻璃基线路板的两端沿该方向伸出焊接通孔113的外侧，从而使上夹板110和下夹板120能夹持玻璃基线路板板在该方向的两端，从而稳定夹持玻璃基线路板。

在一实施例中，下夹板120靠近上夹板110的表面开设有多个真空盲孔121，下夹板120的侧面开设有连通孔122，连通孔122与多个真空盲孔121同时连通，从而可以通过连通孔122、真空盲孔121对玻璃基线路板与下夹板120之间进行抽真空实现对玻璃基电路板的真空吸附。

在一实施例中，玻璃基线路板的夹具100还包括紧固件，上夹板110开设有多个第一紧固孔114，下夹板120开设有多个第二紧固孔123，多个第一紧固孔和多个第二紧固孔一一对应，紧固件穿设于第一紧固孔和第二紧固孔，以使上夹板110与下夹板120固定，从而稳定夹持玻璃基线路板。

在一实施例中，上夹板110沿第一方向OX的两侧均开设有至少一个第一紧固孔，上夹板110沿第二方向OY的两侧均开设有至少一个第一紧固孔，第一方向OX、第二方向OY均垂直于玻璃基线路板的厚度方向OZ，第一方向OX和第二方向OY成角度，从而使得四个第一紧固孔、第一紧固件、第二紧固孔123围成四边形，使得上夹板110和下夹板120更稳定地夹持玻璃基线路板。

在一实施例中，上夹板110和下夹板120沿垂直于厚度方向OZ的轮廓一致，从而能够更好加工上夹板110和下夹板120，同时在进行对长方体的玻璃基线路板的焊接时，上夹板110和下夹板120之间的夹持力的作用面的大小一致，从而能够更好地夹持和加热玻璃基线路板。

在一实施例中，下夹板120靠近上夹板110的表面开设有限位槽124，玻璃基线路板位于限位槽124内，且部分地向靠近上夹板110的方向凸出限位槽124，从而通过限位槽124对玻璃基线路板进行限位，进一步防止玻璃基线路板移动，同时玻璃基线路板部分地向靠近上夹板110的方向凸出限位槽124，以使上夹板110可以与玻璃基线路板接触，以对玻璃基线路板进行夹持。

在一实施例中，在垂直于玻璃基线路板的厚度方向的平面上，焊接通孔113的尺寸与玻璃基线路板的焊接区域匹配，从而能够在进行焊接工艺时提供一个稳定且与焊接区域匹配的焊接边界。

在一实施例中，焊接通孔113为长方形孔，限位槽124的侧壁与玻璃基线路板的侧壁抵接，从而可以将长方体的玻璃基线路板放置于限位槽124内进行限位，长方形的焊接通孔113以将玻璃基线路板的待焊接区域裸露于长方形孔内，以对玻璃基线路板进行焊接。

具体地，焊接通孔还可以是其他形状，比如圆形、椭圆形等，只需满足将待焊接区域完全裸露即可。

在一实施例中，加热模块130为加热板，焊接通孔113的外轮廓在下夹板120上的投影完全位于加热模块130的外轮廓内，从而使得加热模块130的热辐射能够完全覆盖玻璃基线路板的待焊接区域，从而对玻璃基线路板的待焊接区域完整控温，防止待焊接区域部分未加热导致的裂片。

在一实施例中，固定层111为金属层，下夹板120为金属板，缓冲层112为弹性材料层，从而使得第一紧固件与金属层接触，保证紧固力，缓冲层112与玻璃基线路板接触，以对玻璃基线路板进行柔性保护。

具体地，加热模块130可以是石墨片或铜片等通电发热的方式进行加热，还可以是其他形式，对此不做赘述。

本申请还提供一种玻璃基线路板的夹具系统，包括：真空模块(图未示)、控制模块(图未示)以及玻璃基线路板的夹具100。

真空模块与连通孔122远离真空盲孔121的一端连接，用以对真空盲孔121抽真空。

控制模块分别与真空模块连接，用以控制真空模块抽真空。

控制模块分别与加热模块130连接，用以控制加热模块130对下夹板120加热；

加热模块130为加热板，焊接通孔113的外轮廓在下夹板120上的投影完全位于加热模块130的外轮廓内。

上述的玻璃基线路板的夹具系统在实际使用时，首先将下夹板120放置于平台上，随后将玻璃基线路板放置于下夹板120上，随后将上夹板110放置于玻璃基线路板上且缓冲层112与玻璃基线路板接触，并保证焊接通孔113将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板110施加压力，通过缓冲层112与玻璃基线路板的接触，使得压力增大，从而使得玻璃基线路板与上夹板110和下夹板120的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过控制模块控制加热模块130对玻璃基线路板加热，通过控制模块控制真空模块对真空盲孔121抽真空，使得玻璃基线路板紧贴下夹板120，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述玻璃基线路板的夹具包括：上夹板和下夹板；

所述上夹板包括相连接的固定层和缓冲层，所述缓冲层位于所述固定层靠近所述下夹板的一侧，所述上夹板和所述下夹板用于夹持所述玻璃基线路板，所述上夹板开设有焊接通孔，所述焊接通孔用于将所述玻璃基线路板的待焊接区域裸露；

所述下夹板的内部嵌入有加热模块，加热模块与焊接通孔的位置对应。

2.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有多个真空盲孔，所述下夹板的侧面开设有连通孔，所述连通孔与多个所述真空盲孔同时连通。

3.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述玻璃基线路板的夹具还包括紧固件；

所述上夹板开设有多个第一紧固孔，所述下夹板开设有多个第二紧固孔，多个所述第一紧固孔和多个所述第二紧固孔一一对应；

所述紧固件穿设于所述第一紧固孔和所述第二紧固孔，以使所述上夹板与所述下夹板固定。

4.根据权利要求3所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，

所述上夹板沿第一方向的两侧均开设有至少一个所述第一紧固孔；

所述上夹板沿第二方向的两侧均开设有至少一个所述第一紧固孔；

所述第一方向、所述第二方向均垂直于所述玻璃基线路板的厚度方向，所述第一方向和所述第二方向成角度。

5.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述上夹板和所述下夹板沿垂直于所述玻璃基线路板的厚度方向的轮廓一致。

6.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述下夹板靠近所述上夹板的表面开设有限位槽，所述玻璃基线路板位于所述限位槽内，且部分地向靠近所述上夹板的方向凸出所述限位槽。

7.根据权利要求6所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述限位槽的侧壁与所述玻璃基线路板的侧壁抵接。

8.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，在垂直于所述玻璃基线路板的厚度方向的平面上，所述焊接通孔的尺寸与所述玻璃基线路板的焊接区域匹配。

9.根据权利要求1所述的玻璃基线路板的夹具，其特征在于，所述固定层为金属层，所述下夹板为金属板，所述缓冲层为弹性材料层。

10.一种玻璃基线路板的夹具系统，其特征在于，所述玻璃基线路板的夹具系统包括：真空模块、控制模块以及权利要求2-9任一项所述的玻璃基线路板的夹具；

所述真空模块与所述连通孔远离所述真空盲孔的一端连接，用以对真空盲孔抽真空；

所述控制模块分别与所述真空模块连接，用以控制所述真空模块抽真空；

所述控制模块分别与所述加热模块连接，用以控制所述加热模块对所述下夹板加热；

所述加热模块为加热板，所述焊接通孔的外轮廓在所述下夹板上的投影完全位于所述加热模块的外轮廓内。