CN113702808A - Pcb保护装置以及对应的ic芯片测试系统和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB保护装置以及对应的IC芯片测试系统和方法，涉及芯片测试领域。该PCB保护装置包括：设置在PCB表面的保护板，PCB的表面设置有电子元件，保护板与PCB表面的贴合面设置有与电子元件的形状对应的凹槽。本发明提供的PCB保护装置，通过在保护板与PCB表面的贴合面设置与电子元件的形状对应的凹槽，使保护板与PCB贴合，从而减小了PCB与保护板之间的间隙，减少了PCB磕碰损坏风险，减少了FT中PCB的形变，提升了FT良率和PCB寿命，降低了测试成本。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及PCB保护装置以及对应的IC芯片测试系统和方法。
背景技术
IC芯片在封装完成以后，需要进行FT(Final Test，最终测试)，主要功能为检测出IC芯片在制造过程中发生的问题并找出原因，以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级，只有通过FT的芯片才会被出货。
在FT过程中，首先需要把IC插座安装到PCB上，然后将其作为一个整体固定到机械手上，然后再通过机械手拾取IC芯片压入IC插座，IC插座内部有金属弹簧针，会将IC芯片连接到电路进行FT。
然而，在将PCB装到机械手过程中，需要移动PCB找到机械手上的定位孔进行定位，并拧螺丝锁死，该过程需要工程师手持PCB进行操作，所以容易造成磕碰。由于PCB表面焊接了大量的电阻、电容等电子元件，PCB磕碰后将会损坏，无法再进行FT，造成生产FT暂停，并且会产生高额PCB维修费用。
此外，在PCB安装完成后，机械手将IC芯片压入IC插座的过程中，由于要保证IC芯片和IC插座接触的稳定性，所以压力较大，会造成IC插座和PCB的形变，特别是PCB较薄尺寸较大时，PCB将会严重弯曲，从而影响FT良率及PCB寿命。
目前的解决方法是在PCB板的表面加装保护板，通过六角铜柱将保护板安装在PCB上，形成类似与外壳的结构，挡住PCB上的电子元件。这种方式虽然可以在工程师手持PCB进行操作时保护PCB上的电子元件不被磕碰，但是在压入IC芯片的过程中，由于保护板距离PCB较远，所以PCB侧面缝隙较大，机械强度较低，容易导致测试中PCB受力形变，进而导致PCB弯折疲劳损坏，使得测试良率低，PCB寿命短，测试成本增加。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种PCB保护装置以及对应的IC芯片测试系统和方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种PCB保护装置，包括：设置在PCB表面的保护板，所述PCB的表面设置有电子元件，所述保护板与所述PCB表面的贴合面设置有与所述电子元件的形状对应的凹槽。
本发明的有益效果是：本发明提供的PCB保护装置，通过在保护板与PCB表面的贴合面设置与电子元件的形状对应的凹槽，使保护板与PCB贴合，从而减小了PCB与保护板之间的间隙，减少了PCB磕碰损坏风险，减少了FT中PCB的形变，提升了FT良率和PCB寿命，降低了测试成本。
基于以上技术方案，本发明还可以作如下改进：
所述PCB的一面设置有IC插座，所述IC插座用于放置IC芯片，所述保护板在所述IC插座的对应位置处设置有通孔，以使所述保护板与所述PCB贴合时露出所述IC插座。
通过设置露出IC插座的通孔，能够在保证保护板整体结构稳定性的前提下，实现对IC芯片的FT，不会降低保护板的保护能力。
基于以上技术方案，本发明还可以作如下改进：
所述保护板的预设位置处设置有螺丝孔，所述螺丝孔用于放置螺丝，将所述保护板固定在所述PCB的表面上，使所述保护板与所述PCB贴合。
通过设置螺丝孔，使保护板通过螺丝固定在PCB上，能够将保护板与PCB锁死，不容易松动。
基于以上技术方案，本发明还可以作如下改进：
所述保护板包括：上保护板和下保护板，所述上保护板和所述下保护板分别设置在所述PCB的上表面和下表面。
通过在PCB的上下表面分别设置保护板，能够FT的过程中更好地保护PCB。
基于以上技术方案，本发明还可以作如下改进：
所述上保护板的螺丝孔的位置与所述下保护板的螺丝孔的位置相同。
通过将上保护板与下保护板的螺丝孔的位置设置在PCB的相同位置处，能够使上保护板与下保护板对PCB施加的压力达到平衡，从而防止损坏PCB，使PCB在测试过程中弯折。
基于以上技术方案，本发明还可以作如下改进：
所述保护板为亚克力保护板。
亚克力保护板具有良好的强度，能够较好地保护PCB。
基于以上技术方案，本发明还可以作如下改进：
所述保护板与所述PCB之间的缝隙宽度小于0.5毫米。
通过使保护板与PCB之间的缝隙宽度小于0.5毫米，不容易磕碰或者进异物，能够更好地保护PCB。
本发明解决上述技术问题的另一种技术方案如下：
一种IC芯片测试系统，包括：机械臂、IC芯片、PCB以及如上述技术方案所述的PCB保护装置，所述PCB保护装置包括设置在PCB表面的保护板，所述PCB的表面设置有电子元件，所述保护板与所述PCB表面的贴合面设置有与所述电子元件的形状对应的凹槽，所述机械臂用于拾取所述IC芯片插入所述PCB上的IC插座内，对所述IC芯片进行测试，所述保护装置用于在测试过程中保护所述PCB。
本发明解决上述技术问题的另一种技术方案如下：
一种IC芯片测试方法，在测试过程中使用如上述技术方案所述的PCB保护装置保护PCB。
本发明提供的IC芯片测试方法及系统，通过使用上述技术方案的保护装置保护PCB，使保护板与PCB贴合，从而减小了PCB与保护板之间的间隙，减少了PCB磕碰损坏风险，减少了FT中PCB的形变，提升了FT良率和PCB寿命，降低了测试成本。
本发明附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实践了解到。
附图说明
图1为现有技术的保护板的结构示意图；
图2为本发明PCB保护装置的实施例提供的结构示意图；
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，为现有技术的保护板的结构示意图，在PCB的表面设置有电子元件，在PCB上还设置有用于插入IC芯片的IC插座，现有技术是使用两块平整的保护板，通过六角铜柱将两块保护板分别安装在PCB的上下表面，从图中可以看出，现有技术方案保护板距离PCB较远，所以PCB侧面缝隙较大，保护板对PCB的正面有一定的保护作用，但侧面缝隙较大，侧面保护性较差，容易受到损伤。
此外，现有技术方案保护板通常只有5mm厚，且由于保护板距离PCB较远，所以机械强度较低，导致测试中PCB受力易形变，进而导致PCB弯折疲劳损坏，测试良率低，PCB寿命短，造成测试成本增加。
基于此，如图2所示，本发明提供了一种新的PCB保护装置，包括：设置在PCB10表面的保护板60，PCB10的表面设置有电子元件20，保护板60与PCB10表面的贴合面设置有与电子元件20的形状对应的凹槽。
应理解，凹槽的形状与电子元件20的形状是匹配的，例如，图中以矩形为例，凹槽也是矩形的，能够将电子元件20包裹起来，实际电子元件20可能为不规则形状，那么凹槽的形状可以为能够将电子元件20完全包裹起来的矩形，从而使保护板60能够更加与PCB10空白的部分贴合。
优选地，保护板60的大小和形状可以与PCB10相同，完全覆盖住PCB10，达到更好的抗压效果，保护的厚度可以根据实际需求设置。
相较于传统方案，由于侧面空隙较大，当将IC芯片40压入IC插座30中时，施加的压力只能通过六角铜柱传递，因此如图1所示，PCB10会由中心向下弯折，从而损坏PCB10，而本方案中除了设置有电子元件20的位置，PCB10的其余位置都是与保护板60贴合的，因此将IC芯片40压入IC插座30中施加的压力能够通过更多的空白区域进行传递，从而减少PCB10形变，并且由于保护板60有容纳电子元件20的凹槽，也能够减少PCB10磕碰损坏风险。
本实施例提供的PCB10保护装置，通过在保护板60与PCB10表面的贴合面设置与电子元件20的形状对应的凹槽，使保护板60与PCB10贴合，从而减小了PCB10与保护板60之间的间隙，减少了PCB10磕碰损坏风险，减少了FT中PCB10的形变，提升了FT良率和PCB10寿命，降低了测试成本。
可选地，在一些可能的实施方式中，PCB10的一面设置有IC插座30，IC插座30用于放置IC芯片40，保护板60在IC插座30的对应位置处设置有通孔，以使保护板60与PCB10贴合时露出IC插座30。
通过设置露出IC插座30的通孔，能够在保证保护板60整体结构稳定性的前提下，实现对IC芯片40的FT，不会降低保护板60的保护能力。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板60的预设位置处设置有螺丝孔50，螺丝孔50用于放置螺丝，将保护板60固定在PCB10的表面上，使保护板60与PCB10贴合。
需要说明的是，预设位置可以根据实际需求设置，例如，可以设置在PCB10的4个角处，以达到最佳的固定效果，具体的位置可以根据实际需求选择。
通过设置螺丝孔50，使保护板60通过螺丝固定在PCB10上，能够将保护板60与PCB10锁死，不容易松动。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板60包括：上保护板和下保护板，上保护板和下保护板分别设置在PCB10的上表面和下表面。
通过在PCB10的上下表面分别设置保护板60，能够FT的过程中更好地保护PCB10。
可选地，在一些可能的实施方式中，上保护板的螺丝孔50的位置与下保护板的螺丝孔50的位置相同。
通过将上保护板与下保护板的螺丝孔50的位置设置在PCB10的相同位置处，能够使上保护板与下保护板对PCB10施加的压力达到平衡，从而防止损坏PCB10，使PCB10在测试过程中弯折。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板60为亚克力保护板。
亚克力保护板具有良好的强度，能够较好地保护PCB10。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板60与PCB10之间的缝隙宽度小于0.5毫米。
通过使保护板60与PCB10之间的缝隙宽度小于0.5毫米，不容易磕碰或者进异物，能够更好地保护PCB10。
可以理解，在一些实施例中，可以包含如上述各实施方式中的部分或全部。
本发明还提供一种IC芯片测试系统，包括：机械臂、IC芯片、PCB以及如上述任意实施方式公开的PCB保护装置，PCB保护装置包括设置在PCB表面的保护板，PCB的表面设置有电子元件，保护板与PCB表面的贴合面设置有与电子元件的形状对应的凹槽，机械臂用于拾取IC芯片插入PCB上的IC插座内，对IC芯片进行测试，保护装置用于在测试过程中保护PCB。
本实施例提供的IC芯片测试系统，通过使用上述实施方式公开的保护装置保护PCB，使保护板与PCB贴合，从而减小了PCB与保护板之间的间隙，减少了PCB磕碰损坏风险，减少了FT中PCB的形变，提升了FT良率和PCB寿命，降低了测试成本。
可选地，在一些可能的实施方式中，PCB的一面设置有IC插座，IC插座用于放置IC芯片，保护板在IC插座的对应位置处设置有通孔，以使保护板与PCB贴合时露出IC插座。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板的预设位置处设置有螺丝孔，螺丝孔用于放置螺丝，将保护板固定在PCB的表面上，使保护板与PCB贴合。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板包括：上保护板和下保护板，上保护板和下保护板分别设置在PCB的上表面和下表面。
可选地，在一些可能的实施方式中，上保护板的螺丝孔的位置与下保护板的螺丝孔的位置相同。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板为亚克力保护板。
可选地，在一些可能的实施方式中，保护板与PCB之间的缝隙宽度小于0.5毫米。
可以理解，在一些实施例中，可以包含如上述各实施方式中的部分或全部。
需要说明的是，上述各测试系统的实施方式是与在先PCB保护板的实施例对应的实施例，对于测试系统的实施方式的说明可以参考在先PCB保护板的实施例对应的说明，在此不再赘述。
本发明还提供一种IC芯片测试方法，在测试过程中使用如上述任意实施方式公开的PCB保护装置保护PCB。
本实施例提供的IC芯片测试方法，通过使用上述实施方式公开的保护装置保护PCB，使保护板与PCB贴合，从而减小了PCB与保护板之间的间隙，减少了PCB磕碰损坏风险，减少了FT中PCB的形变，提升了FT良率和PCB寿命，降低了测试成本。
读者应理解，在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的方法实施例仅仅是示意性的，例如，步骤的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个步骤可以结合或者可以集成到另一个步骤，或一些特征可以忽略，或不执行。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种PCB保护装置，其特征在于，包括：设置在PCB表面的保护板，所述PCB的表面设置有电子元件，所述保护板与所述PCB表面的贴合面设置有与所述电子元件的形状对应的凹槽。
2.根据权利要求1所述的PCB保护装置，其特征在于，所述PCB的一面设置有IC插座，所述IC插座用于放置IC芯片，所述保护板在所述IC插座的对应位置处设置有通孔，以使所述保护板与所述PCB贴合时露出所述IC插座。
3.根据权利要求1所述的PCB保护装置，其特征在于，所述保护板的预设位置处设置有螺丝孔，所述螺丝孔用于放置螺丝，将所述保护板固定在所述PCB的表面上，使所述保护板与所述PCB贴合。
4.根据权利要求1所述的PCB保护装置，其特征在于，所述保护板包括：上保护板和下保护板，所述上保护板和所述下保护板分别设置在所述PCB的上表面和下表面。
5.根据权利要求4所述的PCB保护装置，其特征在于，所述上保护板的螺丝孔的位置与所述下保护板的螺丝孔的位置相同。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB保护装置，其特征在于，所述保护板为亚克力保护板。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB保护装置，其特征在于，所述保护板与所述PCB之间的缝隙宽度小于0.5毫米。
8.一种IC芯片测试系统，其特征在于，包括：机械臂、IC芯片、PCB以及如权利要求1至7中任一项所述的PCB保护装置，所述PCB保护装置包括设置在PCB表面的保护板，所述PCB的表面设置有电子元件，所述保护板与所述PCB表面的贴合面设置有与所述电子元件的形状对应的凹槽，所述机械臂用于拾取所述IC芯片插入所述PCB上的IC插座内，对所述IC芯片进行测试，所述保护装置用于在测试过程中保护所述PCB。
9.一种IC芯片测试方法，其特征在于，在测试过程中使用如权利要求1至7中任一项所述的PCB保护装置保护PCB。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114745846A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-07-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种耐高温效果好的多层印制线路板 |
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2021
- 2021-08-31 CN CN202111014438.1A patent/CN113702808A/zh active Pending
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| CN114745846A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-07-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种耐高温效果好的多层印制线路板 |
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