CN201657499U - 印刷电路板的焊盘通孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板的焊盘通孔结构,在用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物,绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜,使得通孔被埋在印刷电路板内,产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔,使通孔不裸露于空气中,不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化,进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响,可以满足高频高速的信号要求,也能在焊接过程中避免锡膏流入,进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板的结构改良,具体地说是涉及一种印刷电路板上焊盘通孔的改良。
背景技术
印刷电路板上的焊盘(Pad)用于承载元件管脚,在焊盘处用焊锡将元件与印刷电路板连接在一起。焊盘的连接一般为通孔,传统的焊盘通孔一般为下述结构:印刷电路板上钻有通孔,通孔内壁电镀有铜。此种结构的焊盘通孔存在下述缺陷:产品外观能够看见通孔,通孔裸露在空气中容易被氧化,容易影响高频信号传输,焊接时容易漏锡,在焊接过程中流入通孔内的锡膏容易造成短路问题。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种印刷电路板的焊盘通孔结构,该印刷电路板的焊盘通孔结构不仅能够有效防止焊盘的通孔被氧化,也能在焊接过程中避免锡膏流入,不会影响信号传输,也不会造成短路,适用于高频高速信号要求。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种印刷电路板的焊盘通孔结构,印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔,通孔内壁电镀有铜,通孔内填塞有绝缘填充物,所述绝缘填充物的上、下两表面上电镀有铜,且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。
所述绝缘填充物为树脂。
本实用新型的有益效果是:本实用新型用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物,绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜,使得通孔被埋在印刷电路板内,产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔,使通孔不裸露于空气中,不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化,进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响,可以满足高频高速的信号要求,也能在焊接过程中避免锡膏流入,进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
实施例:一种印刷电路板的焊盘通孔结构,印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔1,通孔内壁电镀有铜2,通孔内填塞有绝缘填充物3,所述绝缘填充物的上、下两表面上电镀有铜2,且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。所述绝缘填充物为树脂。本实用新型用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物,绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜,使得通孔被埋在印刷电路板内,产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔,使通孔不裸露于空气中,不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化,进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响,可以满足高频高速的信号要求,也能在焊接过程中避免锡膏流入,进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。
Claims (2)
1.一种印刷电路板的焊盘通孔结构,印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔(1),通孔内壁电镀有铜(2),其特征在于:通孔内填塞有绝缘填充物(3),所述绝缘填充物的上、下两表面上电镀有铜(2),且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的焊盘通孔结构,其特征在于:所述绝缘填充物为树脂。
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CN111901973A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-06 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种有效避免通孔漏锡的方法及pcb板 |
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