CN107278034A - 一种改善高频电路板中孔漏锡的方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电路板技术领域,提供了一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：准备高频电路板，确定高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过气压点胶设备对高频电路板的点胶位进行点胶；在高频电路板表面印刷锡膏。由于对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。

Description

一种改善高频电路板中孔漏锡的方法

技术领域

本发明属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种改善高频电路板中孔漏锡的方法。

背景技术

印制电路板(PCB板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，而印制电路板上的重要组成部件之一则是分布在高频电路板上的孔，也称为过孔。在微波变频器行业中，大多数高频电路板中放大管的接地引脚上都有一个或者几个孔来接地和散热，因此高频电路板中放大管接地孔非常重要。

然而，在电路板制造过程中，由于接地孔漏锡，会导致放大管接地引脚部焊锡量减少甚至空焊，从而影响产品的稳定性，严重时甚至直接造成产品不能使用。

以上不足，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，以解决现有技术中存在的电路板制造过程中孔漏锡导致的焊锡量减少甚至空焊的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：

准备高频电路板，确定所述高频电路板的放大管接地孔为点胶位；

准备气压点胶设备；

通过所述气压点胶设备对所述高频电路板的所述点胶位进行点胶；

在所述高频电路板表面印刷锡膏。

进一步地，所述在所述高频电路板表面印刷锡膏的过程之后还包括对所述高频电路板进行过高温回流。

进一步地，所述准备气压点胶设备的过程具体为：

将用于输出压缩空气的气压点胶装置与气压管连接；

将气压管与内部设有固体软胶的喷射器连接；

将连接完毕的所述气压点胶设备放置到预点胶工位，并使得所述喷射器位于所述高频电路板上方。

进一步地，所述通过所述气压点胶设备对所述高频电路板点胶的过程具体为：

所述喷射器对准所述点胶位；

所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位；

清除所述高频电路板上多余的所述固体软胶。

进一步地，所述喷射器对准所述点胶位和所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位的过程之间还包括对所述固体软胶进行加热并控制所述固体软胶的温度。

进一步地，所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位的过程具体为：

通过气压控制阀调节所述气压管的气压；

所述气压点胶装置将压缩空气送入所述喷射器；

所述固体软胶在气压的推力作用下从所述喷射器中挤出；

根据需胶量和点胶饱满度反复通过所述气压控制阀调节气压，直到所述喷射器中的出胶量满足所述需胶量和所述点胶饱满度的要求。

进一步地，所述通过气压控制阀调节所述气压管的气压的过程中，还包括通过时间控制器控制每次点胶时间。

进一步地，所述清除所述高频电路板上多余的所述固体软胶的过程具体为：通过无尘纸将所述高频电路板正反两面的所述固体软胶清除干净，只保留所述点胶位中的所述固体软胶。

进一步地，所述固体软胶为高温固化胶体，在所述对所述高频电路板进行过高温回流的过程中，所述固体软胶固化于所述放大管接地孔中。

进一步地，所述固体软胶为红胶。

本发明提供的一种改善高频电路板中孔漏锡的方法的有益效果在于：由于对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的改善高频电路板中孔漏锡的方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的准备气压点胶设备的流程图；

图3为本发明实施例提供的气压点胶设备的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的通过气压点胶设备对高频电路板点胶的流程图；

图5为本发明实施例提供的固体软胶通过气压的推力从喷射器进入点胶位的流程图。

其中，图中各附图标记：

31-气压点胶装置；32-气压管；33-喷射器；34-高频电路板；341-点胶位。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1，一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：

步骤S1：准备高频电路板，确定高频电路板的放大管接地孔为点胶位；

步骤S2：准备气压点胶设备；

步骤S3：通过气压点胶设备对高频电路板的点胶位进行点胶；

步骤S4：在高频电路板表面印刷锡膏。

这样设置的有益效果在于：由于在步骤S4前设置有步骤S3，即对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。

进一步地，步骤S1还包括对点胶位进行标记，有助于对高频电路板上的点胶位与不需要点胶的位置进行区分，并在点胶过程中迅速找到点胶位，防止点胶错误，提高工作效率。

请参阅图2，进一步地，步骤S2具体为：

步骤S21：将用于输出压缩空气的气压点胶装置与气压管连接；

步骤S22：将气压管与内部设有固体软胶的喷射器连接；

步骤S23：将连接完毕的气压点胶设备放置到预点胶工位，并使得喷射器位于高频电路板上方。

请参阅图3，在本实施例中，气压点胶设备包括用于输出压缩空气的气压点胶装置31、用于对高频电路板进行点胶的喷射器33和用于将压缩空气输送到喷射器33的气压管32，气压点胶装置31与气压管32的一端连接，喷射器33与气压管32的另一端连接，喷射器33中设有固体软胶，固体软胶通过喷射器33上的进胶口进入喷射器33。当气压点胶装置放置到点胶工位时，喷射器33位于高频电路板34的上方，高频电路板34上设有需要点胶的点胶位341。

在本实施例中，固体软胶为红胶，点胶位341为放大管接地孔。在微波变频器行业中，通常高频电路板中放大管的接地引脚上都有一个或者几个孔来接地或者散热，因此高频电路板中放大管的接地孔非常重要。通过气压点胶设备在放大管接地孔中置入红胶，从而将放大管接地孔堵住，然后再在高频电路板表面印刷锡膏，锡膏不能往下渗漏，从而可以使得放大管接地引脚焊锡饱满，改善了由于孔漏锡导致的焊锡量减少甚至空焊的问题，不仅保证了放大管能接地散热，提高了产品稳定性，而且高频电路板的外观也更加美观。在其他实施例中，固体软胶可为其它软胶，点胶位341也可为高频电路板34上其它需要点胶的孔位。

请参阅图4，进一步地，步骤S3具体为：

步骤S31：喷射器对准点胶位；

步骤S32：固体软胶通过气压的推力从喷射器进入点胶位；

步骤S33：清除高频电路板上多余的固体软胶。

进一步地，步骤S33和步骤S34之间还包括对固体软胶进行加热并控制固体软胶的温度。

在本实施例中，喷射器33包括用于与气压管32连接的进给管、与进给管连接的活塞室、设于活塞室内且可在活塞室内移动的活塞和连接于活塞室一端的滴胶头。在进行点胶操作时，首先将喷射器33的进给管与气压管32连接，并将滴胶头对准点胶位341，固体软胶通过喷射器33上的进胶口进入喷射器；然后气压点胶装置31输出压缩空气，气压管32将压缩空气输送至喷射器的进给管中，且活塞室中充满固体软胶；然后在活塞的推动下，固体软胶从滴胶头挤出并滴入点胶位中。

在本实施例中，喷射器33还包括用于对固体软胶进行加热的加热装置和与加热装置连接、并能够控制固体软胶温度的温度控制装置。当固体软胶进入喷射器33后，通过加热装置对固体软胶进行加热，并通过温度控制装置控制固体软胶的温度，从而使得固体软胶的粘性保持在最佳的水平。

请参阅图5，为了控制每次点胶的软胶量，需要对软胶量进行控制。在本实施例中，气压管32上还设有控制气压的气压控制阀，同时还设有用于控制每次点胶时间的时间控制器，从而能够控制每次点胶的软胶量。在本实施例中，气压点胶装置的压强为0～150Psi。

进一步地，步骤S32具体为：

步骤S321：通过气压控制阀调节气压管的气压；

步骤S322：气压点胶装置将压缩空气送入喷射器；

步骤S323：固体软胶在气压的推力作用下从喷射器中挤出；

重复步骤S321至步骤S323，直到喷射器中的出胶量满足需胶量和点胶饱满度的要求。

进一步地，步骤S321还包括通过时间控制器控制每次点胶时间。

通过气压控制阀控制气压，从而能够调节冲击气压的大小，而时间控制器则可以控制每次点胶的时间，两者配合则可以控制每次点胶的软胶量，从而能够保证软胶能够正好填满点胶位，方法简单，节约了成本，提高了高频电路板的点胶质量。

进一步地，当点胶结束后，需要清除高频电路板上多余的固体软胶，从而为在高频电路板上印刷锡膏做好准备工作。步骤S34具体为：通过无尘纸将高频电路板正反两面的固体软胶清除干净，只保留点胶位中的固体软胶。应当理解的是，也可以通过其它方式将高频电路板上正反两面的固体软胶清除干净，且要保留点胶位中的固体软胶。在高频电路板上印刷锡膏时，可通过表面贴装技术来完成。

进一步地，固体软胶为高温固化胶体，步骤S4后还包括对高频电路板进行过高温回流操作，且在对高频电路板进行过高温回流的过程中，不仅锡膏会发生熔化、凝固等过程，从而将元器件焊接在高频电路板的相应位置上，而且固体软胶会进一步固化，使得固体软胶固化于放大管接地孔中。在本实施例中，固体软胶为红胶，过高温回流的温度大于130°，当红胶在此温度范围下保持一定时间后，红胶会固化，从而不会从放大管接地孔中脱落，以便能一直填充放大管接地孔。

本实施例提供的改善高频电路板中孔漏锡的方法的有益效果为：

(1)由于对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中被填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。

(2)点胶位为放大管接地孔，通过气压点胶设备在放大管接地孔中置入红胶，从而将放大管接地孔堵住，然后再在高频电路板表面印刷锡膏，锡膏不能往下渗漏，从而可以使得放大管接地引脚焊锡饱满，改善了由于孔漏锡导致的焊锡量减少甚至空焊的问题，不仅保证了放大管能接地散热，提高了产品稳定性，而且高频电路板的外观也更加美观。

(3)通过气压控制阀和时间控制器的配合可以控制每次点胶的软胶量，从而能够保证软胶能够正好填满点胶位，方法简单，节约了成本，提高了高频电路板的点胶质量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：包括

准备高频电路板，确定所述高频电路板的放大管接地孔为点胶位；

准备气压点胶设备；

通过所述气压点胶设备对所述高频电路板的所述点胶位进行点胶；

在所述高频电路板表面印刷锡膏。

2.如权利要求1所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述在所述高频电路板表面印刷锡膏的过程之后还包括对所述高频电路板进行过高温回流。

3.如权利要求2所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述准备气压点胶设备的过程具体为：

将用于输出压缩空气的气压点胶装置与气压管连接；

将气压管与内部设有固体软胶的喷射器连接；

将连接完毕的所述气压点胶设备放置到预点胶工位，并使得所述喷射器位于所述高频电路板上方。

4.如权利要求3所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述通过所述气压点胶设备对所述高频电路板点胶的过程具体为：

所述喷射器对准所述点胶位；

所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位；

清除所述高频电路板上多余的所述固体软胶。

5.如权利要求4所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述喷射器对准所述点胶位和所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位的过程之间还包括对所述固体软胶进行加热并控制所述固体软胶的温度。

6.如权利要求4所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位的过程具体为：

通过气压控制阀调节所述气压管的气压；

所述气压点胶装置将压缩空气送入所述喷射器；

所述固体软胶在气压的推力作用下从所述喷射器中挤出；

根据需胶量和点胶饱满度反复通过所述气压控制阀调节气压，直到所述喷射器中的出胶量满足所述需胶量和所述点胶饱满度的要求。

7.如权利要求6所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述通过气压控制阀调节所述气压管的气压的过程中，还包括通过时间控制器控制每次点胶时间。

8.如权利要求4所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述清除所述高频电路板上多余的所述固体软胶的过程具体为：通过无尘纸将所述高频电路板正反两面的所述固体软胶清除干净，只保留所述点胶位中的所述固体软胶。

9.如权利要求3所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述固体软胶为高温固化胶体，在所述对所述高频电路板进行过高温回流的过程中，所述固体软胶固化于所述放大管接地孔中。

10.如权利要求3～9任一项所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述固体软胶为红胶。