CN106493044A - 一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法 - Google Patents

一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106493044A
CN106493044A CN201611197752.7A CN201611197752A CN106493044A CN 106493044 A CN106493044 A CN 106493044A CN 201611197752 A CN201611197752 A CN 201611197752A CN 106493044 A CN106493044 A CN 106493044A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ejector
dispensing
equipment
glue
spot gluing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611197752.7A
Other languages
English (en)
Inventor
何宏平
刘俊杰
詹宇昕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN HUAXUN FANGZHOU SATELLITE INDUSTRIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.
Original Assignee
China's Ark Technology (hubei) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China's Ark Technology (hubei) Co Ltd filed Critical China's Ark Technology (hubei) Co Ltd
Priority to CN201611197752.7A priority Critical patent/CN106493044A/zh
Publication of CN106493044A publication Critical patent/CN106493044A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1042—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material provided with means for heating or cooling the liquid or other fluent material in the supplying means upstream of the applying apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明适用于微波技术领域，提供了一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法，所述点胶设备包括用于输出压缩空气的气压点胶装置、一端与所述气压点胶装置连接的气压管、与所述气压管的另一端连接且内部载入有固体软胶的喷射器，以及设置在所述喷射器下方且用于固定陶瓷振荡器的PCB板。本发明采用点胶设备比传统手工点胶在成本、效率、推力测试、跌落测试力度、本振漂移性能等方面都有了质的提升，点胶设备能够高效率、低成本完成陶瓷振荡器的点胶固定作业，同时提高陶瓷振荡器的紧固效果和耐跌落测试力度，使本振频率稳定性增强并在使用过程中性能更加稳定，进而提高微波产品的使用寿命。

Description

一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法
技术领域
本发明属于微波技术领域，尤其涉及一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法。
背景技术
在微波变频器行业中，大多数本振频率都是由起振器和陶瓷振荡器共同核振出来的，因此固定陶瓷振荡器将变得尤为重要；然而，在微波变频器行业都是采用手工进行点胶固定陶瓷振荡器作业，胶干时间长，此方法效率较低、人工成本高且胶面不均匀，做跌落测试性能差，本振频率容易漂移，产品在工作时则会影响产品性能，严重的则会使产品无法正常工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于微波产品的点胶设备，旨在解决现有技术中的手工点胶效率低、人工成本高且胶面性能差的技术问题。
本发明是这样实现的：提供了一种用于微波产品的点胶设备，包括用于输出压缩空气的气压点胶装置、一端与所述气压点胶装置连接的气压管、与所述气压管的另一端连接且内部载入有固体软胶的喷射器，以及设置在所述喷射器下方且用于固定陶瓷振荡器的PCB板。
进一步地，所述喷射器包括与所述气压管连接的进给管、与所述进给管连接的活塞室、设置在所述活塞室内且移动距离可控制的活塞，以及与所述活塞室连接的滴胶针头。
进一步地，所述喷射器还包括设置在所述进给管外且用于加热所述进给管内的固体软胶的加热装置，以及与所述加热装置电性连接且用于控制所述固体软胶的温度的温度控制装置。
进一步地，所述喷射器还包括设置在所述滴胶针头的针嘴内的球体。
进一步地，所述点胶设备还包括设置在所述气压管上且用于调节冲击气压的气压控制阀。
进一步地，所述气压点胶装置为可调节式压强点胶装置，且所述气压点胶装置的压强为0～150Psi。
进一步地，所述PCB板上均匀设置有四个用于供所述喷射器点胶的点胶位，且四个所述点胶位沿周向布置在所述PCB板上。
本发明还提供了一种用于微波产品的点胶方法，包括以下步骤：
A、气压点胶装置通过气压管将压缩空气送入内部载入有固体软胶的喷射器；
B、所述压缩空气推动所述喷射器内的活塞下冲，进而推动所述固体软胶由所述喷射器的滴胶针头滴出至PCB板。
进一步地，所述PCB板上均匀设置有四个用于供所述喷射器点胶的点胶位，且四个所述点胶位沿周向布置在所述PCB板上。
进一步地，在步骤A之前，所述点胶方法还包括对所述喷射器内的所述固体软胶进行加热并控制所述固体软胶的温度的步骤。
实施本发明的一种用于微波产品的点胶设备，具有以下有益效果：采用点胶设备比传统手工点胶在成本、效率、推力测试、跌落测试力度、本振漂移性能等方面都有了质的提升，点胶设备能够高效率、低成本完成陶瓷振荡器的点胶固定作业，同时提高陶瓷振荡器的紧固效果和耐跌落测试力度，使本振频率稳定性增强并在使用过程中性能更加稳定，进而提高微波产品的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的用于微波产品的点胶设备的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的用于微波产品的点胶方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1所示，本发明实施例提供的用于微波产品的点胶设备包括气压点胶装置1、气压管2、喷射器3和PCB板4。其中，气压点胶装置1用于输出压缩空气；气压管2的一端与气压点胶装置1连接，另一端与喷射器3连接，即气压管2连接在气压点胶装置1与喷射器3之间且用于将气压点胶装置1的压缩空气输送至喷射器3；喷射器3内部载入有固体软胶，该固体软胶可由喷射器3的进胶口进入且用于点胶；PCB板4设置在喷射器3的下方且用于固定陶瓷振荡器，具体地，PCB板4可放置在喷射器3的正下方，喷射器3在PCB板4上进行点胶，然后即可将陶瓷振荡器的底部固定在点胶处。可以理解的是，气压点胶装置1可以采用现有技术中常用的可以输出压缩空气的装置，同时气压管2可以是能够输送压缩空气的软管，在此不做详细说明。
本发明实施例采用点胶设备比传统手工点胶在成本、效率、推力测试、跌落测试力度、本振漂移性能等方面都有了质的提升，点胶设备能够高效率、低成本完成陶瓷振荡器的点胶固定作业，同时提高陶瓷振荡器的紧固效果和耐跌落测试力度，使本振频率稳定性增强并在使用过程中性能更加稳定，进而提高微波产品的使用寿命。
进一步地，喷射器3包括进给管、活塞室、活塞和滴胶针头31。其中，进给管与气压管2连接，活塞室与进给管连接，活塞设置在活塞室内且活塞移动的距离可以控制，滴胶针头31与活塞室连接。气压点胶装置1输出的压缩空气送入喷射器3中，将喷射器3中的固体软胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞室中的活塞处于上冲程时，活塞室中填满固体软胶，当活塞室中的活塞向下推进时，固体软胶从滴胶针头31的针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，活塞下冲的距离是可控的，可以手工调节，也可以在软件中控制。
进一步地，喷射器3还包括设置在进给管外且用于加热进给管内的固体软胶的加热装置，以及设置在进给管外且用于与加热装置电性连接并控制固体软胶的温度的温度控制装置。当气压点胶装置1输出的压缩空气送入喷射器3时，将固体软胶压进与活塞室相连的进给管中，在进给管中通过加热装置对其进行加热，同时通过温度控制装置控制固体软胶的温度，使得固体软胶的温度值保持在较好的值，以达到固体软胶最佳的始终如一的粘性。具体地，可在温度控制装置内设定固定软胶的温度的最佳值，并通过温度传感器检测固体软胶的温度，当固体软胶的温度低于设定值时，温度控制装置控制加热装置加热固体软胶，直到固体软胶的温度达到设定值，温度控制装置控制加热装置停止加热固体软胶。只要当固体软胶的温度低于设定值，温度控制装置都会控制加热装置加热固体软胶，以保证固体软胶始终如一的粘性。可以理解的是，加热装置可采用现有技术中常用的加热设备，如电热丝等；温度控制装置也可采用现有技术中常用的能够控制温度的设备，在此不做详细说明。
进一步地，喷射器3还包括设置在滴胶针头31的针嘴内的球体。滴胶针头31内使用一个球座结构，包括球体和球座，固体软胶填充于球体从球座中缩回留下的空缺。当球体回来时，由于加速产生的力量断开固体软胶流，使其从滴胶针头31的针嘴喷射出，滴到PCB板4上形成胶点。
进一步地，本发明实施例的点胶设备还包括设置在气压管2上且用于调节冲击气压的气压控制阀。当气压点胶装置1连接气压管2时，通过气压控制阀调节冲击气压大小，进而调节喷射器3的活塞的下冲量，并进一步调节滴胶针头31每次的滴胶量。该气压控制阀可连接有仪表盘，以便于观察和调节气压点胶装置1的输出气压。
优选地，上述气压点胶装置1为可调节式压强点胶装置，且气压点胶装置1的压强为0～150Psi。
进一步优选地，在PCB板4上均匀设置有四个用于供喷射器3点胶的点胶位41，且四个点胶位41沿周向布置在PCB板4上，即四个点胶位41围合成一个点胶圈。在本发明实施例中，固体软胶通过气压的推力从喷射器3的滴胶针头31中挤出，采用四点定位使固体软胶成点状均匀的覆盖到PCB板4固定点胶区(可根据所需胶量的多少及点状的饱满度严格控制出胶量)，将陶瓷振荡器底座与点胶圈为同心圆位置固定，四点定位固定一改原有的手工进行点胶固定陶瓷振荡器作业时效率低、人工成本高且胶面不均匀做跌落测试性能差、本振频率容易漂移等缺点，四点定位使点胶位41分上、下、左、右四点分布在PCB板4指定区域且通过调节气压严格控制出胶量使胶点均匀饱满。另外，当使用贴片机(SMT)贴片陶瓷振荡器时，由于四方位各处胶点，使得陶瓷振荡器与PCB板4粘合时固体软胶可以向四周均匀散开，以达到陶瓷振荡器底盘及四周外围胶量均匀，从而使得陶瓷振荡器与PCB板4紧密粘合。在实际应用中，四点定位气压点胶最大的优点就是可以根据产品的需要严格控制出胶量，继而做到低成本、高效率、本振频率性能稳定、粘合力更强，使得微波产品在使用时特性更加稳定，寿命更长。
在本发明实施例中，气压点胶装置1通过气压管2将压缩空气送入喷射器3，将固体软胶压进喷射器3中的进给管中，利用气压的推力进行作业；当活塞向下推进时，固体软胶受到压力就会从喷射器3的滴胶针头31挤出。
结合图2，本发明实施例还提供了一种用于微波产品的点胶方法，包括以下步骤：
S1、气压点胶装置1通过气压管2将压缩空气送入内部载入有固体软胶的喷射器3；
S2、压缩空气推动喷射器3内的活塞下冲，进而推动固体软胶由喷射器3的滴胶针头31滴出至PCB板4。
其中，在PCB板4上均匀设置有四个用于供喷射器3点胶的点胶位41，且四个点胶位41沿周向布置在PCB板4上。在点胶时，依次针对四个点胶位41进行点胶。
另外，在上述步骤S1之前，本发明实施例的用于微波产品的点胶方法还包括对喷射器内的固体软胶进行加热并控制固体软胶的温度的步骤。通过加热装置对固体软胶进行加热，并通过温度控制装置控制固体软胶的温度，使得固体软胶的温度值保持在较好的值，以达到固体软胶最佳的始终如一的粘性。
可以理解的是，本发明实施例的用于微波产品的点胶方法还包括在点胶前对喷射器3进行输入固体软胶的步骤。
综上所述，本发明实施例的点胶设备及点胶方法主要应用于微波产品，不仅能节省人力成本，还实现了自动化，可有效提高微波产品质量。其具体包括以下特点：消除了传统方法产生的胶点拉尾；没有滴胶针的磨损和与其它零件干涉的问题；无针嘴损坏；无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。本发明实施例的点胶设备的原理是用气压在设定时间内，把固体软胶推出，由仪表控制每次注滴时间，确保每次注滴量一样，只要调节好气压、时间和选择适当的针嘴，便可轻易改变每次注滴量，方便精准。同时，点胶设备拥有高速度、对胶剂粘度的低灵敏度，可加快点胶速度，改善点胶环境，提高点胶质量，是众多行业不可缺少的生产设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于微波产品的点胶设备，其特征在于，包括用于输出压缩空气的气压点胶装置、一端与所述气压点胶装置连接的气压管、与所述气压管的另一端连接且内部载入有固体软胶的喷射器，以及设置在所述喷射器下方且用于固定陶瓷振荡器的PCB板。
2.如权利要求1所述的用于微波产品的点胶设备，其特征在于，所述喷射器包括与所述气压管连接的进给管、与所述进给管连接的活塞室、设置在所述活塞室内且移动距离可控制的活塞，以及与所述活塞室连接的滴胶针头。
3.如权利要求2所述的用于微波产品的点胶设备，其特征在于，所述喷射器还包括设置在所述进给管外且用于加热所述进给管内的固体软胶的加热装置，以及与所述加热装置电性连接且用于控制所述固体软胶的温度的温度控制装置。
4.如权利要求2所述的用于微波产品的点胶设备，其特征在于，所述喷射器还包括设置在所述滴胶针头的针嘴内的球体。
5.如权利要求1～4任一项所述的用于微波产品的点胶设备，其特征在于，所述点胶设备还包括设置在所述气压管上且用于调节冲击气压的气压控制阀。
6.如权利要求1～4任一项所述的用于微波产品的点胶设备，其特征在于，所述气压点胶装置为可调节式压强点胶装置，且所述气压点胶装置的压强为0～150Psi。
7.如权利要求1～4任一项所述的用于微波产品的点胶设备，其特征在于，所述PCB板上均匀设置有四个用于供所述喷射器点胶的点胶位，且四个所述点胶位沿周向布置在所述PCB板上。
8.一种用于微波产品的点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、气压点胶装置通过气压管将压缩空气送入内部载入有固体软胶的喷射器；
B、所述压缩空气推动所述喷射器内的活塞下冲，进而推动所述固体软胶由所述喷射器的滴胶针头滴出至PCB板。
9.如权利要求8所述的用于微波产品的点胶方法，其特征在于，所述PCB板上均匀设置有四个用于供所述喷射器点胶的点胶位，且四个所述点胶位沿周向布置在所述PCB板上。
10.如权利要求8所述的用于微波产品的点胶方法，其特征在于，在步骤A之前，所述点胶方法还包括对所述喷射器内的所述固体软胶进行加热并控制所述固体软胶的温度的步骤。
CN201611197752.7A 2016-12-21 2016-12-21 一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法 Pending CN106493044A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611197752.7A CN106493044A (zh) 2016-12-21 2016-12-21 一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611197752.7A CN106493044A (zh) 2016-12-21 2016-12-21 一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106493044A true CN106493044A (zh) 2017-03-15

Family

ID=58335038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611197752.7A Pending CN106493044A (zh) 2016-12-21 2016-12-21 一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106493044A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107278034A (zh) * 2017-08-02 2017-10-20 华讯方舟科技有限公司 一种改善高频电路板中孔漏锡的方法
CN110833966A (zh) * 2018-08-15 2020-02-25 苏州旭创科技有限公司 点胶针头和生产方法、以及具有其的点胶机
CN111294005A (zh) * 2020-03-17 2020-06-16 四川明德亨电子科技有限公司 一种石英晶体谐振器的谐振片固定点胶方法
CN114535002A (zh) * 2022-03-14 2022-05-27 贵州宇光鸿宇电气照明科技有限公司 一种用于陶瓷坯管装塞的点胶方法及点胶系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1420070A (zh) * 2001-11-15 2003-05-28 株式会社Protec 能够精确控制活塞上下运动和转动的高速定量排放式分配器头部
CN202713248U (zh) * 2012-05-16 2013-01-30 金华市创捷电子有限公司 一种石英晶体谐振器
CN203737505U (zh) * 2014-02-25 2014-07-30 冼平东 多针头点胶阀体及多针头点胶装置
CN104511402A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种在晶片表面涂布固体熔融物质的旋涂装置
CN105157735A (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 龙微科技无锡有限公司 传感器芯片及其制造方法、封装方法、及传感器芯体
CN206425184U (zh) * 2016-12-21 2017-08-22 华讯方舟科技（湖北）有限公司 一种用于微波产品的点胶设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1420070A (zh) * 2001-11-15 2003-05-28 株式会社Protec 能够精确控制活塞上下运动和转动的高速定量排放式分配器头部
CN202713248U (zh) * 2012-05-16 2013-01-30 金华市创捷电子有限公司 一种石英晶体谐振器
CN104511402A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种在晶片表面涂布固体熔融物质的旋涂装置
CN203737505U (zh) * 2014-02-25 2014-07-30 冼平东 多针头点胶阀体及多针头点胶装置
CN105157735A (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 龙微科技无锡有限公司 传感器芯片及其制造方法、封装方法、及传感器芯体
CN206425184U (zh) * 2016-12-21 2017-08-22 华讯方舟科技（湖北）有限公司 一种用于微波产品的点胶设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107278034A (zh) * 2017-08-02 2017-10-20 华讯方舟科技有限公司 一种改善高频电路板中孔漏锡的方法
CN110833966A (zh) * 2018-08-15 2020-02-25 苏州旭创科技有限公司 点胶针头和生产方法、以及具有其的点胶机
CN110833966B (zh) * 2018-08-15 2022-06-24 苏州旭创科技有限公司 点胶针头和生产方法、以及具有其的点胶机
CN111294005A (zh) * 2020-03-17 2020-06-16 四川明德亨电子科技有限公司 一种石英晶体谐振器的谐振片固定点胶方法
CN114535002A (zh) * 2022-03-14 2022-05-27 贵州宇光鸿宇电气照明科技有限公司 一种用于陶瓷坯管装塞的点胶方法及点胶系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106493044A (zh) 一种用于微波产品的点胶设备及点胶方法
CN104051281B (zh) 超声波振动辅助倒装芯片塑封成型下填充装置及方法
CN206425184U (zh) 一种用于微波产品的点胶设备
CN106475289B (zh) Led制造方法、led制造设备和led
US9608174B2 (en) Coating method and device
CN106313505B (zh) 一种双组份混合硅胶3d打印机及其打印方法
CN103547420A (zh) 将粘结剂涂敷到多层预制件的至少一层上的方法、系统和装置
CN107243842A (zh) 喷砂装置
JP7291117B2 (ja) エネルギ出力装置を伴う噴射装置およびその制御方法
JP2020526425A (ja) 音響トランスジューサを伴う噴射装置およびその制御方法
CN205096660U (zh) 一种自动电火花处理针座内孔装置
CN209861294U (zh) 一种可加热自动出胶的单组分胶笔
CN110496724B (zh) 点胶设备及点胶方法
CN209287555U (zh) 一种能够快速烘干的塑胶玩具用喷漆装置
CN202527339U (zh) 一种热熔胶机喷胶控制系统
CN215964501U (zh) 点胶治具
CN213305888U (zh) 一种pcb板贴装中的点胶头组件
CN205953916U (zh) 具有粘结层的热熔胶片
CN104259057A (zh) 真空涂膏设备
CN207882778U (zh) 电路板自动控制加热装置
JP6562479B2 (ja) 複合構造体を注入するためのシステム、方法、および装置
KR101831301B1 (ko) 입체형상의 기판을 레진 접합하는 라미네이션 접합 장치 및 방법, 그것을 이용하여 제조된 입체형상의 기판
JPS62124955A (ja) 微細穴を有する部材の接合方法
CN207872555U (zh) 立柱注胶器及立柱注胶装置
CN206924965U (zh) 自动上胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20211109

Address after: 518000 418, floor 4, building 37, chentian Industrial Zone, Baotian 1st Road, Xixiang street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong

Applicant after: SHENZHEN HUAXUN FANGZHOU SATELLITE INDUSTRIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 434020 shacen Road (Zhuqiao Industrial Park), Jingzhou Development Zone, Jingzhou City, Hubei Province

Applicant before: CHINA COMMUNICATION TECHNOLOGY(HUBEI) Co.,Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170315