CN209824136U - 一种smt元件焊接加强结构 - Google Patents
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Abstract
一种SMT元件焊接加强结构，包括一PCBA板，该PCBA板上设有用于焊接SMT元件的焊接部，该焊接部上设有通孔，且所述焊接部的至少一侧面设有焊盘，所述通孔内容纳有焊锡，所述焊锡将所述焊盘与焊接部固定，所述焊盘与SMT元件固定。本实用新型增强了贴片SMT型元件的拉力和强度，可以有效提升产品的可靠性和牢固性，增加产品寿命，提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMT元件焊接加强结构，属于半导体制程技术领域。
背景技术
随着现在科学技术的发展，各种高精度现代智能电子设备的应用领域更加广泛，包括各种类型十分恶劣的环境，这其中很多环境都对电子产品的的整体质量与可靠性提出了更高的要求。
表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）作为第4代封装技术被誉为90年代世界十大新技术之一，以其成本低、集成度高、电子组件重量轻、易于自动化等优点广泛应用于微电子电路。现有的PCBA贴片SMT元件结构如图1所示，在拉力上因为没有打孔焊锡，造成拉力和强度都弱于DIP型元件；但是为满足产品空间和结构越来越小型化的需求，元件绝大多数需要选择使用贴片SMT型产品，因此有必要设计一种SMT元件焊接加强结构。
发明内容
为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种SMT元件焊接加强结构。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种SMT元件焊接加强结构，包括一PCBA板，该PCBA板上设有用于焊接SMT元件的焊接部，该焊接部上设有通孔，且所述焊接部的至少一侧面设有焊盘，所述通孔内容纳有焊锡，所述焊锡将所述焊盘与焊接部固定，所述焊盘与SMT元件固定。
优选的技术方案为：所述通孔的数量为多个。
优选的技术方案为：所述焊盘的数量为两个，所述焊盘对应所述通孔的位置设有焊盘孔，所述焊锡容纳于所述焊盘孔内。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：
1、本实用新型的焊锡通过通孔将SMT元件和PCBA两面焊盘连接到一起，增加了SMT元件的拉力。
2、本实用新型增强了贴片SMT型元件的拉力和强度，可以有效提升产品的可靠性和牢固性，增加产品寿命，提高产品质量。
附图说明
图1为现有技术示意图。
图2为本实用新型示意图。
以上附图中，1、SMT元件；2、焊盘；3、PCBA板；4、通孔；5、焊锡。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图2所示，一种SMT元件焊接加强结构，包括一PCBA板3，该PCBA板上设有用于焊接SMT元件1的焊接部，该焊接部上设有通孔4，且所述焊接部的至少一侧面设有焊盘2，所述通孔内容纳有焊锡5，所述焊锡将所述焊盘与焊接部固定，所述焊盘与SMT元件固定。
优选的实施方式为：所述通孔的数量为3个。通孔的数量根据焊接部的大小确定。
优选的实施方式为：所述焊盘的数量为两个，所述焊盘对应所述通孔的位置设有焊盘孔，所述焊锡容纳于所述焊盘孔内。一个焊盘即可达到增强的效果，两个焊盘的效果更好。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (3)
1.一种SMT元件焊接加强结构，其特征在于：包括一PCBA板，该PCBA板上设有用于焊接SMT元件的焊接部，该焊接部上设有通孔，且所述焊接部的至少一侧面设有焊盘，所述通孔内容纳有焊锡，所述焊锡将所述焊盘与焊接部固定，所述焊盘与SMT元件固定。
2.根据权利要求1所述的SMT元件焊接加强结构，其特征在于：所述通孔的数量为多个。
3.根据权利要求1所述的SMT元件焊接加强结构，其特征在于：所述焊盘的数量为两个，所述焊盘对应所述通孔的位置设有焊盘孔，所述焊锡容纳于所述焊盘孔内。
Priority Applications (1)
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| CN201822163125.2U CN209824136U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 一种smt元件焊接加强结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2018
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