CN206077837U - 一种背光fpc - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及FPC技术领域，特指一种背光FPC；本实用新型本体，本体上具有金手指，本体上具有LED焊盘，本体上具有连接LED焊盘及金手指的LED电路，本体上还具有电容焊盘，本体上具有连接电容焊盘及金手指的电容电路；本实用新型在对背光FPC进行SMT加工时，可以同时在LED焊盘上焊接LED，在电容焊盘焊接电容，减少了SMT加工次数，能够大大提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC技术领域，特指一种背光FPC。
背景技术
现有的LCD模组，包括模组FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）和背光FPC，背光FPC上具有LED焊盘、LED电路、金手指，LED焊盘通过SMT（Surface MountTechnology，表面贴装技术）加工而焊接LED，背光FPC的金手指上具有两个焊接位置；模组FPC上具有电容焊盘、电容电路、金手指，电容焊盘用于焊接电容，模组FPC上具有与背光FPC的金手指对应的两个焊接位置；组装的时候，通过焊接操作将背光FPC金手指焊接于模组FPC上，实现电路连接。由前述介绍可知，现有的加工工序当中，需要对背光FPC及模组FPC分别进行焊接电子元件的操作，加工效率低。另外，模组FPC上的电容凸出于模组FPC，也造成组装不便。
因此，基于上述现有的LCD模组的缺陷，需要对现有的LCD模组进行改进。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种背光FPC，该背光FPC解决了现有的LCD模组所存在的：加工效率低等缺陷。
为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种背光FPC，包括本体，本体上具有金手指，本体上具有LED焊盘，本体上具有连接LED焊盘及金手指的LED电路，本体上还具有电容焊盘，本体上具有连接电容焊盘及金手指的电容电路。
本体下端向金手指方向延伸具有延伸部，电容焊盘位于该延伸部上。
电容焊盘横向设置，平行于LED焊盘。
电容焊盘位于本体和金之指之间。
本实用新型的有益效果在于：在对背光FPC进行SMT加工时，可以同时在LED焊盘上焊接LED，在电容焊盘焊接电容，减少了SMT加工次数，能够大大提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
见图1，本实用新型一种背光FPC包括：本体1，本体1上具有金手指2，本体1上具有LED焊盘6，本体1上具有连接LED焊盘6及金手指2的LED电路，本体1上还具有电容焊盘4，本体1上具有连接电容焊盘4及金手指2的电容电路。
本实用新型的本体1下端向金手指方向延伸具有延伸部3，电容焊盘4位于该延伸部3上。
本实用新型的电容焊盘4横向设置，平行于LED焊盘6，这样可以节省本体1的空间，节省后续组装的空间。
与本实用新型对应的模组FPC上取消了电容焊盘，但是模组FPC上还需要印刷用于与金手指2对应的电容电路焊接位置。
在生产时，进行SMT加工作业过程中，只需要对本实用新型的背光FPC进行SMT加工即可，可以同时在LED焊盘6上焊接LED7，在电容焊盘4焊接电容5。
不再需要对模组FPC进行第二次SMT操作，SMT加工的效率相比现有的加工工艺提高1倍左右的效率。
本实用新型的电容焊盘4位于本体1和金之指2之间，焊接电容后，在组装的时候，该电容可以位于胶框的避让孔当中，从而不会凸出来，组装方便。
本实用新型结构简单，生产效率高。
当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (4)
1.一种背光FPC，包括本体，本体上具有金手指，本体上具有LED焊盘，本体上具有连接LED焊盘及金手指的LED电路，其特征在于：本体上还具有电容焊盘，本体上具有连接电容焊盘及金手指的电容电路。
2.根据权利要求1所述的一种背光FPC，其特征在于：本体下端向金手指方向延伸具有延伸部，电容焊盘位于该延伸部上。
3.根据权利要求1所述的一种背光FPC，其特征在于：电容焊盘横向设置，平行于LED焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种背光FPC，其特征在于：电容焊盘位于本体和金之指之间。
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